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ECOC 2026 中出现的模块与器件商共 56 家。“主讲”= 该公司自己上台或署名的报告；“提及”= 别人的报告里提到它。
| 厂商 | 主讲 | 提及 | 主讲报告的场景分布 |
|---|---|---|---|
| 长飞 YOFC | 11 | 6 | Scale Across 2、Scale Out 1、Transport 8 |
| Coherent | 7 | 14 | Scale Up 5、Transport 1、Access 1 |
| Lumentum | 3 | 15 | Scale Out 2、Scale Up 1 |
| Corning | 4 | 10 | Scale Across 1、Scale Up 3 |
| Acacia（Cisco） | 4 | 9 | Scale Across 3、Scale Out 1 |
| Lightera · Furukawa · OFS | 5 | 3 | Transport 5 |
| 领纤 Linfiber 🌱 | 3 | 5 | Transport 3 |
| 住友电工 | 2 | 6 | Transport 1、Access 1 |
| Keysight | 0 | 11 | |
| Molex | 0 | 11 | |
| Amphenol | 1 | 7 | Scale Out 1 |
| Samtec | 1 | 6 | Scale Out 1 |
| Polariton 🌱 | 2 | 1 | Scale Out 2 |
| TeraHop 🌱 | 2 | 1 | Scale Up 2 |
| 新易盛 | 0 | 7 | |
| Bertin Alpao | 2 | 0 | Access 2 |
| Hamamatsu | 2 | 0 | Scale Out 2 |
| HyperLight 🌱 | 2 | 0 | Scale Out 1、Transport 1 |
| Photon Bridge 🌱 | 2 | 0 | Scale Out 1、Scale Up 1 |
| Prysmian | 1 | 2 | Transport 1 |
| TE Connectivity | 1 | 2 | Scale Out 1 |
| Heraeus Covantics | 1 | 1 | Scale Up 1 |
| Source Photonics | 1 | 1 | Scale Out 1 |
| ams OSRAM | 1 | 1 | Scale Out 1 |
| 博升 Berxel 🌱 | 1 | 1 | Scale Up 1 |
| 3M | 1 | 0 | Scale Up 1 |
| Advantest | 1 | 0 | Scale Up 1 |
| Ambition Photonics 🌱 | 1 | 0 | Scale Out 1 |
| Amonics | 1 | 0 | Transport 1 |
| AttoTude 🌱 | 1 | 0 | Scale Up 1 |
| Avicena 🌱 | 0 | 3 | |
| CommScope | 1 | 0 | Scale Out 1 |
| Crealights 🌱 | 1 | 0 | Scale Out 1 |
| Dream Photonics 🌱 | 1 | 0 | Scale Out 1 |
| EXFO | 0 | 3 | |
| EpiPhotonics | 1 | 0 | Scale Out 1 |
| Femtum 🌱 | 1 | 0 | Scale Out 1 |
| Jabil | 1 | 0 | Scale Up 1 |
| LIGENT | 1 | 0 | Scale Up 1 |
| OneTouch 🌱 | 1 | 0 | Scale Out 1 |
| POET | 1 | 0 | Scale Out 1 |
| Pilot Photonics 🌱 | 1 | 0 | Transport 1 |
| Quintessent 🌱 | 1 | 0 | Scale Out 1 |
| Solinide Photonics 🌱 | 1 | 0 | Scale Out 1 |
| Teragear 🌱 | 1 | 0 | Transport 1 |
| Viavi | 0 | 3 | |
| Cailabs 🌱 | 0 | 2 | |
| Ranovus 🌱 | 0 | 2 | |
| 中际旭创 | 0 | 2 | |
| Fujikura | 0 | 1 | |
| Lightwave Logic 🌱 | 0 | 1 | |
| NLM Photonics 🌱 | 0 | 1 | |
| Relativity Networks 🌱 | 0 | 1 | |
| Senko | 0 | 1 | |
| US Conec | 0 | 1 | |
| 光迅 | 0 | 1 |
🌱 = 初创企业，另见 ECOC2026 厂商索引 · 初创企业
长飞 YOFC
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 1,2,3）：支撑管HCF与O波段HA-HCF；参与长距PDP
- 关键数字：GTA-ST-HCF 0.032 dB/km；支撑管HCF<0.1 dB/km；Mo5单模HCF芯径14 µm；参与532 km与266 km PDP
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 1,2,3,5）：532 km HCF全C波段无中继；450 GBd全电I/Q；440 GBd PAM-6；免DSP相干；960G混合相干PON
- 关键数字：30.66 Tb/s；3.83 Tb/s；826.6 Gb/s；1.12 Tb/s/λ；960G
主讲报告（11）
- 0920-pm-Su3-B-01-长飞YOFC-长跨空芯光纤设计（第1–6页，Workshop 开场／组织者页） · Transport · Could 100s-km long unrepeatered HCF links redefine the economics & design of terrestrial and submarine optical networks?
- 0920-pm-Su3-B-01-长飞YOFC-长跨空芯光纤设计（第7–18页） · Transport · Paradigm Shift in Hollow Core Fiber: From Technology-Push to Application-Driven
- 0920-pm-Su3-B-01-长飞YOFC-长跨空芯光纤设计（第19–37页；同讲另见 B-02 文件） · Transport · Development of AR-HCF for long haul networks
- 0920-pm-Su3-B-01-长飞YOFC-长跨空芯光纤设计（第38–50页；同讲另见 B-03 文件） · Transport · Characterization of Long Fibers
- 0920-pm-Su4-B-02-NokiaBellLabs-空芯链路性能极限 · Transport · Performance limits of HCF links（ECOC26 Workshop）
- 0921-Mo5-待定-长飞YOFC-超高模纯度与单模匹配的O波段混合反谐振空芯光纤 · Scale Across · 题目页 OCR 乱码，按文件名与结论页为 O-band hybrid antiresonant HCF（HA-HCF）：ultrahigh modal purity and single-mode-matched（英文原题未完整核实）
- 0921-合集待拆-全场-A1厅下午上半场连拍-Mo3-A（第2–14页，Mo3-A2） · Scale Across · Demonstration of Ultra-high Link Budget, Low Cost/Latency Distributed AI Scale-across Network Enabled by C-band 3.2-Tb/s/lane IM-DD Transmission over 20-km AR-HCF（原题如印，“3.2 Tb/s/lane”字样按幻灯片原文；正文实验为32波×50 GBaud PAM4，总线速3.2 Tb/s）
- 0922-Tu1-D1-长飞-无缝102nm扩展C+L集成光纤放大器 · Transport · Seamless 102 nm extended C+L band integrated fibre amplifier（页面题目页OCR乱码，按文件名与结论页意译，英文原题未能确认）
- 0922-Tu1-G4-长飞-O波段空芯光纤的水汽稳健性 · Scale Out · O 波段空芯光纤（HCF）对水汽的稳健性——页面标题被遮挡/OCR 乱码，英文原题看不清（内容为 O-band HCF robustness to water vapor，Tu1-G4）
- 0922-Tu3-H2-NokiaBellLabs-低损低IMI空芯光纤C波段134GBd长距传输的气体吸收线影响 · Transport · Impact of Gas Line Absorption in Long-Haul transmission of 134 GBd Signals in C-Band over Low Loss and Low IMI HCF [p1]
- 0924-PDP-A-3-NokiaBellLabs与ASN与长飞-532公里空芯光纤全C波段无中继传输带ROPA达30.66Tbps · Transport · Record Full-C band Unrepeatered Transmission over 532-km HCF achieving 30.66-Tb/s with ROPA and 15.73-Tb/s without ROPA
被提及的报告（6）
- 0920-pm-Su4-B-05-MicrosoftAzure-长无中继系统要求 · Scale Across
- 0920-pm-Su3-D-02-Southampton-空芯光纤技术方（第1–6页） · Transport
- 0921-Mo5-B1-待核-空芯光纤设计 · Transport
- 0922-Tu1-B3-南安普顿大学-空芯光纤带来的光网络新机会 · Scale Out
- 0923-We3-I-00-全场连拍-空芯表征与部署（第1–43页） · Transport
- 0923-We3-I-00-全场连拍-空芯表征与部署（第68–90页） · Transport
Coherent
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 1,2,3,4,5）：相干可插拔生态复用；2D VCSEL NPO；XPO；100G ZR
- 关键数字：3.2T OSFP 8×425G；NPO 1.2 pJ/bit；XPO 12.8T/25.6T；1060 nm VCSEL 2.3 Tbit/s（16通道）；2030 SAM $60B+（自报）
主讲报告（7）
- 0920-pm-Su3-F-05-Coherent-相干可插拔生态能否复用 · Access · Can VHSP hybrid solutions benefit from developments in the coherent pluggable eco-system?
- 0920-pm-Su4-I-04-Coherent-器件路线 · Scale Up · （首页OCR为算力/互连受限图；未见明确英文题，内容围绕VCSEL阵列与DWDM的能耗/带宽比较）
- 0921-MF-am-T06-1140-Coherent-先进材料与散热效率 · Scale Up · Advanced materials and thermal efficiency（据文件名）
- 0922-MF-am-1000-Coherent-支撑AI基础设施三种扩展的光技术 · Scale Up · Photonics: from transport infrastructure to compute fabric（标题页看不清，据第2页大标题）
- 0923-MF-00-上午连拍（第13–22页） · Transport · Scaling Ground Station Connectivity for Satellite Constellations
- 0923-MF-00-Marvell与Ciena与Arista与Oracle连拍（第46–54页） · Scale Up · （标题页未见）内容涵盖 Optical connectivity expanding / Integrated optics requires a variety of technologies / Driving the future of pluggable transceivers
- We5-I Coherent（第1–12页） · Scale Up · 2.3 Tbit/s Backside-Emitting 1060 nm VCSEL Array on Silicon Interposer for CPO Applications（Paper ID #504）
被提及的报告（14）
- 0920-pm-Su4-B-05-MicrosoftAzure-长无中继系统要求 · Scale Across
- 0920-pm-Su3-F-01-主席-开场 · Access
- 0921-MF-am-T02-1020-CignalAI-光电路交换的新应用 · Scale Up
- 0921-MF-am-T03-1040-Ciena-加速CPO的市场采用 · Scale Up
- 0921-MF-pm-1540-Omdia-AI超级周期与地缘政治重塑供应链 · Scale Out
- 0921-Mo12-00-全场-开幕与大会报告全场连拍（第1–36页，Ciena大会报告） · Scale Up
- 0921-Mo12-A3-Ciena-AI集群通信（共33页，单讲） · Scale Up
- 0921-PF-待定-Marvell-面向AI纵向扩展网络的近封装光模块 · Scale Up
- 0921-合集待拆-全场-A1厅下午上半场连拍-Mo3-A（第2–14页，Mo3-A2） · Scale Across
- 0922-Tu4-H2-NTT-可插拔模块相干DSP芯片上首次实现分布式PDL监测 · Transport
- 0923-MF-Semtech-市场聚焦（第1–12页；实际为 Samtec 幻灯，文件名”Semtech”疑有误） · Scale Out
- 0923-We-F-00-标准化专场II连拍（第47–62页） · Scale Out
- 0923-We5-B-NVIDIA-高速VCSEL与共封装（第1–31页，其中 p18／p20／p28 为重复页） · Scale Up
- 0924-推定F4-iPronics-面向光交换的可编程光子学 · Scale Up
Lumentum
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 3,4）：Scale-out=快窄InP，Scale-up=宽慢VCSEL；配合iPronics
- 关键数字：1.6T硅光发射机量产；3DS VCSEL已出货20亿颗（CTO称）；光纤-硅光耦合<0.9 dB/facet
主讲报告（3）
- 0922-MF-am-1240-Lumentum-支撑新光子生态的激光器创新 · Scale Out · 支撑新光子生态的激光器创新（英文原题标题页看不清）
- 0923-We2-B1-Lumentum-800G与1.6T硅光发射机量产 · Scale Out · 800G and 1.6T Silicon Photonics Transmitters in Volume Production（题目页OCR乱码，英文原题据文件名与内容推断，非逐字）
- We5-I Lumentum（第1–18页） · Scale Up · 1060nm VCSEL Arrays for Scale-Up
被提及的报告（15）
- 0920-pm-Su3+Su4-A-00-全场-A1下午全场扫描（第40–52页） · Scale Out
- 0920-pm-Su3-A-04-OrioleNetworks-数据中心光交换 · Scale Up
- 0920-am-Su2-H-02-Trinity-测试床遥测与数字孪生 · Transport
- 0920-pm-Su3-I-04-Qualcomm-芯片侧的选择 · Scale Up
- 0921-MF-am-T02-1020-CignalAI-光电路交换的新应用 · Scale Up
- 0921-MF-am-T03-1040-Ciena-加速CPO的市场采用 · Scale Up
- 0921-MF-pm-1540-Omdia-AI超级周期与地缘政治重塑供应链 · Scale Out
- 0921-Mo12-00-全场-开幕与大会报告全场连拍（第1–36页，Ciena大会报告） · Scale Up
- 0921-Mo12-A3-Ciena-AI集群通信（共33页，单讲） · Scale Up
- 0921-Mo3-A1-iPronics-可编程光子在AI数据中心 · Scale Out
- 0921-合集待拆-全场-Mo5-F全场连拍（第19–37页） · Transport
- 0923-MF-Semtech-市场聚焦（第1–12页；实际为 Samtec 幻灯，文件名”Semtech”疑有误） · Scale Out
- 0923-We-F-00-标准化专场II连拍（第47–62页） · Scale Out
- 0923-We3-D5-上海交大-高电谱效率直接检测（第1–25页；p7、13、14、16、18为重复） · Transport
- 0924-推定F4-iPronics-面向光交换的可编程光子学 · Scale Up
Corning
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 2,4）：HCF时延收益系统级量化
- 关键数字：重叠+25%；可达距离约+50%；26×→17×（仿真）
主讲报告（4）
- 0921-MF-am-T07-1200-Corning-先进光连接扩展AI互连-照片版（同场”非照片版”为同一讲的另一份拍摄，内容重复，合并记录） · Scale Up · Advanced Optical Connectivity to Scale AI Interconnect（据文件名；页内 “Context: CPO/NPO becoming a reality”）
- 0921-Mo3-待定-Corning-AI互连的纵向与横向扩展路径 · Scale Up · Fiber Bundle Connector Solutions for VCSEL-Based Optical Scale-Up Interconnects
- 0923-MF-康宁-市场聚焦 · Scale Up · Meeting the deployment challenges of optical scale-up
- 0924-Th1-G1-Corning-光纤时延对跨地域多数据中心AI训练计算通信重叠的影响建模 · Scale Across · Modeling the Impact of Fiber Latency on Compute-Communication Overlap in Geo-Distributed Multi-Datacenter AI Training
被提及的报告（10）
- 0920-pm-Su3-I-04-Qualcomm-芯片侧的选择 · Scale Up
- 0921-MF-pm-1500-HeraeusCovantics-面向AI数据中心的下一代光纤 · Scale Up
- 0921-Mo12-00-全场-开幕与大会报告全场连拍（第1–36页，Ciena大会报告） · Scale Up
- 0921-Mo12-A3-Ciena-AI集群通信（共33页，单讲） · Scale Up
- 0921-Mo3-B1-领纤Linfiber-打破损耗壁垒-空芯光纤从物理极限到量产 · Transport
- 0921-Mo5-B1-待核-空芯光纤设计 · Transport
- 0921-PF-待定-Nokia-数据中心内互连演进的光器件 · Scale Out
- 0923-MF-00-Marvell与Ciena与Arista与Oracle连拍（第33–40页） · Scale Up
- 0923-We2-A1-BT-光纤通信六十年与未来 · Transport
- We5-I Lumentum（第1–18页） · Scale Up
Acacia（Cisco）
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 1,2,4）：设备+模块双重角色；OIF互操作
- 关键数字：Acacia >75,000只800ZR+；CMIS 5.4 800G ZR/1.6T互操作演示
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 1,2,4）：800ZR+领先供应商；推XPO；给出0–10年路线
- 关键数字：>75,000只800ZR+；Cignal称唯一季度出货>25,000（OCR）
主讲报告（4）
- 0920-pm-Su3+Su4-A-00-全场-A1下午全场扫描（第99–107页） · Scale Across · CPO, LPO, T/LRO, XPO, EIEIO…. A vendor perspective on architectural evolution
- 0920-pm-Su4-A-03-Acacia-PAM4-DSP竞争 · Scale Across · FRO, ERO, T/LRO, XPO, …（副题 A vendor perspective on architectural evolution；OCR 题名残缺）
- 0921-MF-am-T01-1000-Acacia-跨域与横向扩展网络策略 · Scale Across · Cross-domain / scale-across and scale-out network strategy（页内标题为 “AI is Driving Everything” 等，完整原题未见）
- 0923-MF-OIF-市场聚焦 · Scale Out · OIF – Driving a 448G Spec for AI（页脚原文；p1 OCR 乱码）
被提及的报告（9）
- 0920-pm-Su4-F-06-Adtran-200G-PON与相干 · Access
- 0921-合集待拆-全场-C2.2厅PON专场连拍（第72–104页） · Access
- 0921-合集待拆-全场-Mo5-G超高速PON连拍（第68–85页） · Access
- 0922-MF-am-1140-CignalAI-跨域扩展对相干市场的影响-另一版 · Scale Across
- 0922-Tu3-A1-丹麦科技大学-AI时代的通信工程与收发机优化（第1–56页） · Transport
- 0923-MF-00-上午连拍（第54–64页） · Scale Across
- 0923-MF-OIF-CMIS管理接口 · Scale Across
- 0923-MF-00-Marvell与Ciena与Arista与Oracle连拍（第1–7页） · Scale Across
- 0923-We1-G-00-全场连拍（第60–93页） · Transport
Lightera · Furukawa · OFS
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 1）：2芯MCF、HCF、O波段BDFA
- 关键数字：2芯MCF实时无中继52.8 Tb/s，303.4 km；Aston O波段172.87 Tb/s（GMI）
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 1）：长距双向O+C，190 µm缩径HCF
- 关键数字：2024 km，GMI 51.9+53.9 Tb/s
主讲报告（5）
- 0920-pm-Su3-B-05-Lightera-铋掺放大器高功率（第1–11页） · Transport · Amplifiers for Hollow Core Fiber Transmission
- 0920-am-Su2-H-04-NICT-测试床支撑AI数据管线 · Transport · Powering AI via Testbeds: Establishing Sustainable and Sovereign Data Pipelines（Su2-H：Can Global and Federated Optical Testbeds Power AI-Native Networks and Telecom Data Spaces?）
- 0921-Mo3-待定-Lightera-无中继海缆系统 · Transport · Real-Time 52.8 Tb/s (26.4 Tb/s/core) Unrepeatered Transmission over 303.4 km of Uncoupled 2-core MCF（ECOC2026 paper Mo3-G6）
- 0922-Tu1-G5-Aston大学-172TbpsGMI的O波段相干传输 · Transport · 页面 p1 乱码，完整英文题看不清（主题为 172 Tb/s GMI、16.14 THz 满载 O 波段相干传输，Tu1-G5）
- 0924-PDP-A-4-Microsoft与Lightera与UCL-缩小外径宽带空芯光纤的双波段双向长距传输-另一版 · Transport · Dual-Band, Bi-Directional Long-Haul Transmission in Reduced Outer Diameter Wideband HCF
被提及的报告（3）
- 0920-pm-Su3-B-01-长飞YOFC-长跨空芯光纤设计（第1–6页，Workshop 开场／组织者页） · Transport
- 0920-pm-Su4-B-02-NokiaBellLabs-空芯链路性能极限 · Transport
- 0921-Mo3-待定-NTT-无中继海缆系统 · Transport
领纤 Linfiber
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 1,2）：AR-HCF量产与容量距离积
- 关键数字：0.052 dB/km（40 km）；单塔月1273.59 km；24.8 Tb/s@12,113 km，300.4 Pb/s·km（称最高）
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 1,2）：HCF损耗低于SMF理论极限；AR-HCF长距
- 关键数字：0.052 dB/km；24.8 Tb/s@12,113 km
主讲报告（3）
- 0920-pm-Su3-B-01-长飞YOFC-长跨空芯光纤设计（第19–37页；同讲另见 B-02 文件） · Transport · Development of AR-HCF for long haul networks
- 0920-pm-Su3-B-02-Linfiber-长跨空芯光纤设计（第1–22页，同上讲的完整版） · Transport · Development of AR-HCF for long haul networks
- 0921-Mo3-B1-领纤Linfiber-打破损耗壁垒-空芯光纤从物理极限到量产 · Transport · Breaking the Barrier: Hollow-Core Fibers from Physical Limits to Mass Production
被提及的报告（5）
- 0920-pm-Su3-B-01-长飞YOFC-长跨空芯光纤设计（第1–6页，Workshop 开场／组织者页） · Transport
- 0920-pm-Su4-B-02-NokiaBellLabs-空芯链路性能极限 · Transport
- 0921-Mo5-B1-待核-空芯光纤设计 · Transport
- 0923-We3-I-00-全场连拍-空芯表征与部署（第68–90页） · Transport
- 0924-PDP-A-3-NokiaBellLabs与ASN与长飞-532公里空芯光纤全C波段无中继传输带ROPA达30.66Tbps · Transport
住友电工
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 1,5）：SMF记录；MCF合作；电信特有代价提示
- 关键数字：SMF 0.138 dB/km；EML CAGR 48%、CW CAGR 110%（读图未核对）
主讲报告（2）
- 0920-pm-Su3-D-03-TUe-空分复用技术方（第1–5页） · Transport · SDM 技术视角（幻灯无独立英文题，随 Workshop 题：Heterogeneous optical networks）
- 0920-pm-Su3-F-04-住友电工-数据中心光源用于PON · Access · Leveraging Data-Center Optical Sources for VHSP PON: Opportunities for Coherent Lite and Hybrid Architectures
被提及的报告（6）
- 0920-pm-Su3-F-01-主席-开场 · Access
- 0921-MF-pm-1540-Omdia-AI超级周期与地缘政治重塑供应链 · Scale Out
- 0921-Mo3-B1-领纤Linfiber-打破损耗壁垒-空芯光纤从物理极限到量产 · Transport
- 0921-Mo3-G1-Meta-超petabit海缆的技术与挑战 · Transport
- 0922-MF-am-1220-EBOMSA-EBOMSA可靠且可互通的光互连 · Scale Up
- 0924-PDP-A-3-NokiaBellLabs与ASN与长飞-532公里空芯光纤全C波段无中继传输带ROPA达30.66Tbps · Transport
Keysight
被提及的报告（11）
- 0920-am-Su2-C-03-GhentImec-可编程光子做原型 · Scale Out
- 0921-合集待拆-全场-A1厅下午上半场连拍-Mo3-A（第2–14页，Mo3-A2） · Scale Across
- 0922-MF-am-1020-SourcePhotonics-后1.6T时代哪种光方案会胜出 · Scale Out
- 0922-Tu3-A1-丹麦科技大学-AI时代的通信工程与收发机优化（第1–56页） · Transport
- 0922-Tu3-A2-香港中文大学-24x432Gbps每波的全光均衡实现免DSP光互连（第1–14页） · Scale Out
- 0923-We1-G-00-全场连拍（第36–59页） · Transport
- 0923-We1-G-00-全场连拍（第60–93页） · Transport
- 0923-We3-D3-KIT-光电任意波形生成 · Transport
- We5-I 东工大（第1–17页） · Scale Out
- 0924-PDP-A-6-NokiaBellLabs与上海科技大学-440GBaudPAM单光电二极管接收实现每通道净比特率超800Gbps · Scale Out
- 0924-Th2-D4-上海交大与中国电信-相干TDM-PON首次现场试验速率达300Gbps · Access
Molex
被提及的报告（11）
- 0921-MF-am-T03-1040-Ciena-加速CPO的市场采用 · Scale Up
- 0921-MF-pm-1320-Oracle-GW级AI部署的经验 · Scale Out
- 0921-MF-pm-1440-LIGENT-从可插拔到CPO-近封装光模块的角色 · Scale Up
- 0921-Mo12-00-全场-开幕与大会报告全场连拍（第1–36页，Ciena大会报告） · Scale Up
- 0921-Mo12-A3-Ciena-AI集群通信（共33页，单讲） · Scale Up
- 0921-Mo3-A1-iPronics-可编程光子在AI数据中心 · Scale Out
- 0921-PF-待定-Marvell-面向AI纵向扩展网络的近封装光模块 · Scale Up
- 0923-MF-00-Marvell与Ciena与Arista与Oracle连拍（第33–40页） · Scale Up
- 0923-MF-Semtech-市场聚焦（第1–12页；实际为 Samtec 幻灯，文件名”Semtech”疑有误） · Scale Out
- 0923-We-F-00-标准化专场II连拍（第47–62页） · Scale Out
- 0924-推定F4-iPronics-面向光交换的可编程光子学 · Scale Up
Amphenol
主讲报告（1）
- 0921-PF-待定-CommScope-高密低损自清洁连接器 · Scale Out · Introducing the FastSelfClean™ connector technology — Self-cleaning fiber-optic connector for high-density AI factory connectivity
被提及的报告（7）
- 0921-MF-am-T03-1040-Ciena-加速CPO的市场采用 · Scale Up
- 0921-MF-pm-1440-LIGENT-从可插拔到CPO-近封装光模块的角色 · Scale Up
- 0921-Mo12-00-全场-开幕与大会报告全场连拍（第1–36页，Ciena大会报告） · Scale Up
- 0921-Mo12-A3-Ciena-AI集群通信（共33页，单讲） · Scale Up
- 0922-MF-am-1220-EBOMSA-EBOMSA可靠且可互通的光互连 · Scale Up
- 0923-MF-00-上午连拍（第54–64页） · Scale Across
- 0923-MF-Semtech-市场聚焦（第1–12页；实际为 Samtec 幻灯，文件名”Semtech”疑有误） · Scale Out
Samtec
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 3,4）：Credo主打健康遥测
- 关键数字：ZeroFlap，OCP’26将发布完整数据
主讲报告（1）
- 0923-MF-Semtech-市场聚焦（第1–12页；实际为 Samtec 幻灯，文件名”Semtech”疑有误） · Scale Out · AI Infra Cabling — How far can we go?
被提及的报告（6）
- 0920-pm-Su3-I-04-Qualcomm-芯片侧的选择 · Scale Up
- 0921-MF-pm-1440-LIGENT-从可插拔到CPO-近封装光模块的角色 · Scale Up
- 0921-Mo12-00-全场-开幕与大会报告全场连拍（第1–36页，Ciena大会报告） · Scale Up
- 0921-Mo12-A3-Ciena-AI集群通信（共33页，单讲） · Scale Up
- 0921-PF-待定-Marvell-面向AI纵向扩展网络的近封装光模块 · Scale Up
- 0923-We2-B1-Lumentum-800G与1.6T硅光发射机量产 · Scale Out
Polariton
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 3,4）：串联双等离子体RRM光DAC
- 关键数字：336 Gb/s PAM4，AIR +18%
主讲报告（2）
- 0920-pm-Su4-H-01-ETH-等离子体太赫兹通信 · Scale Out · Plasmonic devices approaching 1 THz（据议程页）
- 0923-We3-D2-苏黎世联邦理工-等离激元光学DAC · Scale Out · Resonant Plasmonic Optical DAC for Low-Power IM/DD Links
被提及的报告（1）
- 0920-pm-Su4-H-04-Marvell-城域收发机 · Scale Up
TeraHop
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 3,4）：Open CPX与NPO；与Arista共推XPO
- 关键数字：>25M硅光收发器；Diablo-1 6.4T；Omdia滚动4季度份额约+3%（读图）
主讲报告（2）
- 0923-MF-00-Marvell与Ciena与Arista与Oracle连拍（第55–63页） · Scale Up · Open CPX 相关（Open CPX supporting broad NPO and CPO use cases / Diablo-1 6.4T Open CPX engine），标题栏被裁切
- 0923-We5-B-Arista-光发射机与收发（第1–9页） · Scale Up · Industry’s First 12.8T 8×DR8 High-Density Liquid-Cooled 64-Channel Pluggable XPO Optical Module for Scale-Up
被提及的报告（1）
- 0921-MF-pm-1540-Omdia-AI超级周期与地缘政治重塑供应链 · Scale Out
新易盛
被提及的报告（7）
- 0921-MF-am-T02-1020-CignalAI-光电路交换的新应用 · Scale Up
- 0921-Mo12-A3-Ciena-AI集群通信（共33页，单讲） · Scale Up
- 0921-Mo3-A1-iPronics-可编程光子在AI数据中心 · Scale Out
- 0921-PF-待定-Marvell-面向AI纵向扩展网络的近封装光模块 · Scale Up
- 0922-MF-am-1020-SourcePhotonics-后1.6T时代哪种光方案会胜出 · Scale Out
- 0923-We-F-00-标准化专场II连拍（第47–62页） · Scale Out
- 0924-推定F4-iPronics-面向光交换的可编程光子学 · Scale Up
Bertin Alpao
主讲报告（2）
- 0920-am-Su2-F-04-OGS-低轨相干链路自适应光学 · Access · LASIN / FrOGS 在轨测试（IOT）结果，英文原题看不清（PDF 名指向”低轨相干链路自适应光学”；幻灯片标题含 “LASIN on-board CO3D""IoT Results (PAT)""IoT Results (O3K performance)”）
- 0920-am-Su2-F-05-SAFRAN-自适应光学加发射分集 · Access · AO + 发射分集用于 LEO 直连链路，英文原题看不清（议程含 Introduction & context / Previous work to prepare LEO IOD LASiN / Lab results / First on sky results / What’s next）
Hamamatsu
主讲报告（2）
- 0920-pm-Su3+Su4-A-00-全场-A1下午全场扫描（第129–147页） · Scale Out · Can Photonic Signal Processing Simplify DSP?: Breaking the Fiber Dispersion Barrier in IM/DD
- 0920-pm-Su4-A-05-NICT-光域处理替代DSP · Scale Out · Can Photonic Signal Processing Simplify DSP?: Breaking the Fiber Dispersion Barrier in IM/DD
HyperLight
主讲报告（2）
- 0920-pm-Su4-I-05-HyperLight-薄膜铌酸锂路线 · Scale Out · （首页无清晰文字；内容为 TFLN 在快窄/慢宽/快宽中的定位）
- 0923-We3-D3-KIT-光电任意波形生成 · Transport · Photonic-Electronic Arbitrary-Waveform Generation Enabling 276 GBd Electrical and 260 GBd Optical PAM4 Signaling
Photon Bridge
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 3,4）：多波长光源与ELS阵营
- 关键数字：Quintessent 8λ QD梳200 mW；Photon Bridge Palette-1 2027Q1送样；Xscape 2027Q4量产；Solinide 69%梳效率
主讲报告（2）
- 0920-am-Su2-A-03-PhotonBridge-集成激光器 · Scale Up · High-Power Lasers on Silicon: Scalable Multi-Wavelength Light Sources for CPO
- 0921-MF-pm-1420-PhotonBridge-纵向扩展互连与DWDM光源架构 · Scale Out · Scale-up interconnect and DWDM light source architecture（据文件名；标题页未细看）
Prysmian
主讲报告（1）
- 0921-Mo3-待定-NokiaBellLabs-实时GPU十模传输的降复杂度部分MIMO均衡 · Transport · Reduced-Complexity Partial MIMO Equalization for Real-Time GPU-based 10-Mode Transmission over 26 km GI-FMF（Mo3-F2）
被提及的报告（2）
- 0920-am-Su1-I-03-Orange-接入网节能 · Access
- 0921-Mo3-待定-ASN-无中继海缆系统 · Transport
TE Connectivity
主讲报告（1）
- 0923-MF-00-上午连拍（第23–38页） · Scale Out · Driving a 448Gbps Signaling Spec for AI
被提及的报告（2）
- 0922-MF-am-1000-Coherent-支撑AI基础设施三种扩展的光技术 · Scale Up
- 0923-MF-OIF-市场聚焦 · Scale Out
Heraeus Covantics
主讲报告（1）
- 0921-MF-pm-1500-HeraeusCovantics-面向AI数据中心的下一代光纤 · Scale Up · Next-generation fiber technologies for AI DC（据页脚“…generation Fiber technologies for AI DC”，原题不完整）
被提及的报告（1）
- 0921-Mo3-B1-领纤Linfiber-打破损耗壁垒-空芯光纤从物理极限到量产 · Transport
Source Photonics
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 3）：可插拔仍是scale-out首选；NPO或2027起量
- 关键数字：CW激光70→400 mW路线图；XPO时间线不清
主讲报告（1）
- 0922-MF-am-1020-SourcePhotonics-后1.6T时代哪种光方案会胜出 · Scale Out · 后 1.6T 时代哪种光方案会胜出（英文原题标题页看不清；内容为 1.6T era / N/X/CPO 与 400G/λ）
被提及的报告（1）
- 0922-MF-am-1220-EBOMSA-EBOMSA可靠且可互通的光互连 · Scale Up
ams OSRAM
主讲报告（1）
- 0920-am-Su1-B-03-amsOSRAM-慢而宽互连 · Scale Out · How Can We Overcome The Optical Power Wall?（首页；OCR为”Overcome the Optical Power Wall”）
被提及的报告（1）
博升 Berxel
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 3,4）：Credo主打健康遥测
- 关键数字：ZeroFlap，OCP’26将发布完整数据
主讲报告（1）
- We5-I 博升（第1–20页） · Scale Up · 1060 nm Back-Emitting VCSEL Modulated at 106 Gbps PAM4 Transmission over 100 m OM3 MMF for NPO Applications
被提及的报告（1）
3M
主讲报告（1）
- 0922-MF-am-1220-EBOMSA-EBOMSA可靠且可互通的光互连 · Scale Up · EBO MSA: Enabling Reliable and Interoperable Optical Connectivity for AI Data Centers
Advantest
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 3,4）：Credo主打健康遥测
- 关键数字：ZeroFlap，OCP’26将发布完整数据
主讲报告（1）
- 0922-PF-0935-Advantest-硅光与共封装光学测试的量产化 · Scale Up · 未见完整原题（PDF名：硅光与共封装光学测试的量产化；内容为 SiPh/NPO/CPO HVM 测试）
Ambition Photonics
主讲报告（1）
- We5-I 东工大（第1–17页） · Scale Out · 62-GHz Bandwidth 1060-nm Metal-Aperture VCSELs Enabling 256-Gbps PAM4 and Modal-Dispersion-Free SMF/MMF Links（We5-I.2，讲稿页写为 We5-12）
Amonics
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 1,2）：XPO内EDFA；1 µm YDFA
- 关键数字：800G ZR跨段80→180 km（Aperion）；1 µm全相干HCF 53.3 Tb/s 106.1 km（Amonics参与）
主讲报告（1）
- 0924-PDP-A-2-MicrosoftAzureFiber-TFLN调制器与增益平坦YDFA及低损空芯光纤的1um相干传输系统 · Transport · A Coherent 1µm Transmission System using TFLN Modulator, Gain-Flattened YDFAs and Low-Loss Hollow-Core Fibre
AttoTude
主讲报告（1）
- 0920-am-Su1-B-06-AttoTude-介质波导做ScaleUp · Scale Up · AttoTude Thesis – ASICs over Dielectrics（p2标题；DiAx介质增强双绞线）
Avicena
被提及的报告（3）
CommScope
主讲报告（1）
- 0921-PF-待定-CommScope-高密低损自清洁连接器 · Scale Out · Introducing the FastSelfClean™ connector technology — Self-cleaning fiber-optic connector for high-density AI factory connectivity
Crealights
主讲报告（1）
- 0922-MF-am-1200-Crealights-大规模硅光互连的趋势 · Scale Out · Trends of Large-scale Silicon Photonics Interconnection（据 p3 “Background of Large Scale Silicon Photonics Interconnection”，OCR 推断）
Dream Photonics
主讲报告（1）
- 0920-am-Su2-A-01-UBC-SiEPIC-硅光平台光源 · Scale Out · Hybrid laser integration using 3D-printed optics（首页副题：Datacenters will need billions of lasers. Connecting lasers is the bottleneck.）
EXFO
被提及的报告（3）
- 0922-Tu1-G4-长飞-O波段空芯光纤的水汽稳健性 · Scale Out
- 0922-Tu1-G5-Aston大学-172TbpsGMI的O波段相干传输 · Transport
- 0923-We2-B4-163-激光修整微环调制器超100GBaud · Scale Out
EpiPhotonics
主讲报告（1）
- 0924-Th1-A2-EpiPhotonics-外延PLZT马赫曾德尔调制器低VpiL低损耗高速 · Scale Out · Epitaxial PLZT Mach–Zehnder Modulators with Low Vπ·L, Low Loss, and High-Speed Operation
Femtum
主讲报告（1）
- 0923-We2-B4-163-激光修整微环调制器超100GBaud · Scale Out · Post-Fabrication Laser-Trimmed Microring Modulator Operating Beyond 100 Gbaud
Jabil
主讲报告（1）
- 0922-MF-am-1120-Jabil-面向大批量制造的光子封装 · Scale Up · 面向大批量制造的光子封装（英文原题标题页无 OCR/未看；内容为 photonics packaging for HVM）
LIGENT
主讲报告（1）
- 0921-MF-pm-1440-LIGENT-从可插拔到CPO-近封装光模块的角色 · Scale Up · From pluggable to CPO: the role of near-packaged optics（据文件名；标题页为空白）
OneTouch
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 3,4）：OCS阵营：硅光/TFLT电光OCS
- 关键数字：iPronics 1.6T链路BER劣化约1个数量级（增益10 dB）；OneTouch 8×8 <4 ns
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 3,4）：首个TFLT 8×8 OCS；Si3N4-TFLN快速可切换激光器
- 关键数字：<4 ns；15 ns切换，线宽106.06 Hz
主讲报告（1）
- 0922-Tu1-E4-OneTouch-薄膜钽酸锂8x8光电路交换 · Scale Out · An 8x8 Optical Circuit Switch in Thin-Film Lithium Tantalate
POET
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 3,4）：多波长光源与ELS阵营
- 关键数字：Quintessent 8λ QD梳200 mW；Photon Bridge Palette-1 2027Q1送样；Xscape 2027Q4量产；Solinide 69%梳效率
主讲报告（1）
- 0923-PF-POET-外置激光源ECL（第1–7页，单场产品聚焦） · Scale Out · POET Blazar: External Cavity hybrid laser（Product Focus，原题以封面为准）
Pilot Photonics
主讲报告（1）
- 0923-We1-H-00-全场连拍-PON的DSP与均衡（第14–30页） · Transport · Dual Line Coherent Detection（据p14 标题页；完整英文题名看不清）
Quintessent
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 3,4）：多波长光源与ELS阵营
- 关键数字：Quintessent 8λ QD梳200 mW；Photon Bridge Palette-1 2027Q1送样；Xscape 2027Q4量产；Solinide 69%梳效率
主讲报告（1）
- 0920-am-Su2-A-02-Quintessent-量子点梳状光源 · Scale Out · O-Band Lasers Without InP
Solinide Photonics
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 3,4）：多波长光源与ELS阵营
- 关键数字：Quintessent 8λ QD梳200 mW；Photon Bridge Palette-1 2027Q1送样；Xscape 2027Q4量产；Solinide 69%梳效率
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 3,4）：O波段光子分子微梳；高功率灵活FSR Kerr梳
- 关键数字：69%效率（28线>1 mW）；63.6%（375 mW泵浦）
主讲报告（1）
- 0920-am-Su2-A-05-Chalmers-克尔光频梳 · Scale Out · Chip-scale microcombs for short-reach interconnects
Teragear
主讲报告（1）
- 0923-We3-D3-KIT-光电任意波形生成 · Transport · Photonic-Electronic Arbitrary-Waveform Generation Enabling 276 GBd Electrical and 260 GBd Optical PAM4 Signaling
Viavi
被提及的报告（3）
- 0921-Mo12-00-全场-开幕与大会报告全场连拍（第1–36页，Ciena大会报告） · Scale Up
- 0921-合集待拆-全场-A1厅下午上半场连拍-Mo3-A（第27–35页，Mo3-A4） · Access
- 0923-MF-Ciena-空芯光纤 · Transport
Cailabs
被提及的报告（2）
- 0920-am-Su1-F-03-北邮-星地激光链路湍流影响 · Scale Across
- 0924-Th2-C1-北邮与中科院-模式分集接收与自适应光学增强的星地自由空间光链路（第1–19页） · Access
Ranovus
被提及的报告（2）
- 0920-am-Su1-A-05-Columbia-片上光源与系统 · Scale Up
- 0922-MF-am-1220-EBOMSA-EBOMSA可靠且可互通的光互连 · Scale Up
中际旭创
被提及的报告（2）
- 0920-am-Su1-C-03-STMicro-硅光平台 · Scale Out
- 0922-MF-am-1020-SourcePhotonics-后1.6T时代哪种光方案会胜出 · Scale Out
Fujikura
被提及的报告（1）
- 0923-We1-G-00-全场连拍（第36–59页） · Transport
Lightwave Logic
被提及的报告（1）
- 0923-We3-D2-苏黎世联邦理工-等离激元光学DAC · Scale Out
NLM Photonics
被提及的报告（1）
- 0923-We2-B3-1289-硅有机混合调制器超110GHz · Scale Out
Relativity Networks
被提及的报告（1）
- 0920-pm-Su3-D-02-Southampton-空芯光纤技术方（第1–6页） · Transport
Senko
被提及的报告（1）
- 0922-MF-am-1220-EBOMSA-EBOMSA可靠且可互通的光互连 · Scale Up
US Conec
被提及的报告（1）
- 0921-MF-pm-1320-Oracle-GW级AI部署的经验 · Scale Out
光迅
被提及的报告（1）
- 0921-MF-pm-1540-Omdia-AI超级周期与地缘政治重塑供应链 · Scale Out