B55 · DAY4 · MF-0923-市场聚焦

B55 笔记（ECOC 2026 市场聚焦 Market Focus，0923）

说明：两份PDF均为CamScanner手机拍摄，OCR基本不可用，全部依据图片核对；本批共看图32张（含4张缩略拼图用于切分讲者）。未逐页打开的页面仅依据拼图缩略图，数字类内容标注”看不清”或未收录。

0923-MF-00-Marvell与Ciena与Arista与Oracle连拍.pdf（第1–7页）

• 讲者/机构：Marvell（页面出现 Marvell Libra / Electra 产品；讲者姓名页面未见） | 题目：（无题目页）首页标题 “Coherent technology foundation of scale across” | 类型：产业发布
• 方向归属（主/次）：主 [2 Scale-across/ZR/ZR+]；次 [1 oDSP/高波特率器件]
• 核心主张：
  • 相干技术从长途/DCI 向更短距（ZR-/CL）与更长距（ZR+/ZR++）两端扩展，Anchor 应用是 DCI 的 400ZR/800ZR/1600ZR 可插拔。[p1]
  • 发布 Libra 800G ZR/ZR+ DSP 与 Electra 1.6T ZR/ZR+ DSP，均称带集成 MACsec。[p3][p4]
  • 1.6T 互连依赖光调制器/探测器/放大器带宽的代际提升，并展望等离子体（plasmonics）调制器的太赫兹前景。[p5][p7]
• 关键数据：
  • 800G/1.6T ZR/ZR+ 可插拔用于 scale-across，C+L 波段，51.2 Tbps per fiber（图上标注，条件看不清）[p2]
  • 光调制器带宽 >110 GHz；光探测器带宽 >100 GHz；放大器带宽 >145 GHz（Gen1–Gen4 响应曲线，Gen4 分别延伸到约100 GHz/约100 GHz/约140 GHz，纵轴 Modulation Response 约 -2 至 -3 dB 处）[p5]
  • 等离子体调制器实测 3 dB EO 带宽 990 GHz；C ≈ 30 fF，R < 2 Ω，fc = 1/(2πRC)；有机电光材料（准瞬时 Pockels 效应）[p7]
  • Electra：首款 2nm 1.6T ZR/ZR+ DSP，页面展示 1.6T ZR 星座图 [p4]
• 提到的公司/客户/产品/标准：Marvell Libra 800G ZR/ZR+、Electra 1.6T ZR/ZR+、MACsec、400ZR/800ZR/1600ZR、展位 stand 2002、Acacia/Cisco（会场标识）
• 与业界对比或记录声明：Industry 1st 800G ZR/ZR+ with integrated MACsec [p3]；Industry 1st 1.6T ZR/ZR+ with integrated MACsec，First 2nm 1.6T ZR/ZR+ DSP [p4]；plasmonic 990 GHz 3dB EO 带宽（未标注是否为记录）[p7]
• 推荐配图页：p5（三张带宽曲线：调制器/探测器/放大器 Gen1–Gen4）；p7（等离子体调制器 990 GHz 响应曲线）

0923-MF-00-Marvell与Ciena与Arista与Oracle连拍.pdf（第8–13页）

• 讲者/机构：页面未显示机构与姓名（戴眼镜白发男性，橙色模板，页码4–8，属市场分析类；不推断公司） | 题目：What’s next in datacenter optics?（p8 议程页标题） | 类型：市场分析
• 方向归属（主/次）：主 [3 Scale-out 224G/448G/光源/调制器/电芯片/OCS]；次 [4 Scale-up/in CPO/NPO/XPO/WSE/OCS]
• 核心主张：
  • AI 需求空前，速率迁移快：今年从 800G（100G/lane）快速转向 1.6T（200G/lane）。[p9]
  • 3.2T（400G/lane）是下一步，但 PAM4 vs PAM6、SiPh vs TFLN vs 其他、CPO/NPO、Coherent Lite 均未定论。[p10]
  • OCS 是新增长点，当前主要为 Scale-Out（TPU，几乎全部 Google），下一个大应用是 GPU Scale-Up（与 CPO 绑定）。[p12]
• 关键数据：
  • 2030 年每年出货 >160 million 高速（400G+）数通收发器；$/G 逐年下降；高速数通模块 TAM 图纵轴至 $55B，2030 年约 $50B 量级（读图估计）[p9]
  • 数通模块出货（百万只）：800G 约 2028 年峰值近 80M；1.6T 到 2030 年约 56M；3.2T 2028 起步、2030 年约 23M（读图估计）[p10]
  • OCS 市场今年超过 $2 billion，2030 年超过 $8 billion；OCS 端口 2030 年约 46M（Scale-Out TPU 约 18M，Scale-Up GPU 约 26M，读图估计）[p12]
  • Coherent Lite：800G/1.6T 上”没有市场”（最初因担心 200G/lane 距离不够而提出，瞄准 LR）；Google 的 2.4G（2×1.2T）工作用于提升 OCS 端口密度，属专有方案；1.6T 单波/3.2T 双波长可能是 Coherent Lite 的机会[p13]
  • 图 p13 显示 2019–2026 各季度 SR/DR/FR/LR 份额（LR 份额约 35%量级，读图估计）[p13]
• 提到的公司/客户/产品/标准：Google（OCS/TPU、2.4G 方案）、Nvidia/TSMC/Broadcom CPO（p11，据缩略图，正文看不清）、Coherent Lite、TFLN、SiPh、PAM4/PAM6、ELSFP
• 与业界对比或记录声明：无记录声明
• 推荐配图页：p9（数通模块 TAM 堆叠图+ $/G 曲线）；p12（OCS 端口按应用堆叠柱）；p10（各速率模块出货曲线）

0923-MF-00-Marvell与Ciena与Arista与Oracle连拍.pdf（第14–32页）

• 讲者/机构：页面未见署名（白发男性；文件名含 Arista，且 p56/p60 的 Arista 归属属于后一讲，本讲不推断个人） | 题目：The Topic is Density, not Port Size（p14 首页）；主体为 XPO 模块介绍 | 类型：邀请报告/产业发布
• 方向归属（主/次）：主 [4 Scale-up/in CPO/NPO/XPO/WSE/OCS]；次 [2 Scale-across/FST/多rail/ZR/ZR+/CL]
• 核心主张：
  • 关键在密度而非端口大小：今日最大以太网端口 1600G（1.6T），3.2T 短期不预期；扩展靠 SerDes 速率（200G→400G）、每 PIC 通道数（8→16→32→64）、模块封装（8→16→64）。[p14]
  • 铜缆和 RF-Microwave 是机架级 Scale-Up 主力，同时高速 SerDes 支持 “slow&wide” VCSEL/OCI 加反向变速箱；例如 200G-PAM4 ↔ 4×50G-NRZ。[p15][p16]
  • XPO：液冷 12.8T 可插拔模块，一个 XPO 替换 8 个 OSFP，前面板密度提升约 4X；支持所有光学标准、光技术、接口、连接器与铜/RF-Microwave，“XPO 是首个支持 400G 每通道电接口的光模块”（页面文字部分被遮挡）。[p24][p28][p32]
• 关键数据：
  • 五类需求：Scale-UP 机架级 2 m；Scale-UP 多机架 10–20 m；Scale-OUT（数据中心级）500 m–2 km；Scale-ACROSS 园区级 2–20 km；Scale-ACROSS 城域级 100+ km [p23]
  • 12.8T XPO（64 × 200G/lane）技术对比表（Reach / Power(W) / pJ/bit / 用途）：ZR(Coherent) 100 km+/300/24/Scale-Across Metro；CL 10–20 km/250/20/Scale-Across Campus；DR8-LRO 500 m/128/10；DR8-LPO 500 m/80/6；VCSEL-IGB 20–30 m/65/5；RF-Microwave 10 m/50/4；Active Copper 4 m/50/4 [p29]
  • 204.8T 交换机：1U 内 16 XPO（或 4U 内 128 OSFP）；204.8T 交换机 128 个 1600G-ZR 模块需 5 kW 电源；XPO 使用 50V 母线供电，“可支持 500W ZR 模块”（末句部分被遮挡）[p25][p26]
  • 448G 卡边仿真差分插损：224G XPO 与 448G XPO 曲线，标注点约 -0.94/-0.59 dB（67 GHz 附近）和 -0.89/-1.32 dB（80 GHz 附近）；448G 用 PAM6，5 bits/2 PAM6 符号=2.5 bits/symbol，448÷2.5=179.2 GBd，奈奎斯特 89.6 GHz [p27]
  • Aperion 幻灯（p30）：EDFA+MUX/DEMUX 集成于 XPO，用于将 800G Coh ZR 跨段从 80 km 扩展到 180 km；波长范围 1528–1567 nm（4.8 THz）；饱和输出功率 >23 dBm；功耗 <30 W；AWG 通道间距 50–300 GHz（详表看不清）[p30]
  • XPO 高密度相干：12.8T→25.6T per module，16 × 25.6T per 1OU、512 × 25.6T 或 12.8 Pbps per rack [p31]
  • Slow&Wide VCSEL：8:1 反向变速箱产生 8×50G-NRZ 通道；DWDM Slow&Wide：OCI（8×50G-NRZ 或 4×100G-NRZ），800G 单 BiDi 光纤；400G-PAM4 DR8+Bidi “Fast&Narrow”：每纤 800G，光纤数减半 [p19][p20][p21]
• 提到的公司/客户/产品/标准：XPO（MSA）、Aperion Technologies、OSFP、LPO/LRO/TRO、DR8、ZR/CL、Open XPO MSA（p32 “supported by the largest optics MSA in history”，部分被遮挡）
• 与业界对比或记录声明：XPO 比 8 个 OSFP 前面板密度提升约 4X；机架级密度提升 4X–8X [p24][p32]
• 推荐配图页：p29（XPO 各技术 reach/功耗/pJ/bit 对比表）；p27（448G 差分插损仿真）；p24（XPO 与 8 个 OSFP 面积对比）

0923-MF-00-Marvell与Ciena与Arista与Oracle连拍.pdf（第33–40页）

• 讲者/机构：Mark Filer，OCI Architect，Oracle | 题目：Reality checking 1.6T+ AI interconnect solutions | 类型：产业发布/邀请报告
• 方向归属（主/次）：主 [4 Scale-up/in CPO/NPO/XPO/WSE/OCS]；次 [3 Scale-out 224G/448G/光源/调制器/电芯片/OCS]
• 核心主张：
  • 下一代网络本质是解 TCO：可靠性/可用性、功耗效率、成本（CapEx）三项，网络对计算的相对花费逐年上升，不可持续。[p34]
  • 1.6T LRO/FRO 可插拔是”plan of record”，需思考 1.6T 之后的方案。[p35]
  • CPO 在可靠性上（系统 FIT 预计更高）和专有实现/供应链受限上有顾虑，NPO 更灵活；连接器污染是高爆炸半径失效模式，扩展光束（expanded beam）可缓解。[p36][p37][p38][p39]
• 关键数据：
  • CPO 声称：相对全 retimed 可插拔系统（200G/lane 代）功耗最多节省 50%；理论成本效率 30%+（假设量产）；“(Mis)handling of transceivers 是主要失效模式，CPO 去除人为操作”；但系统 FIT 预计高于等价可插拔系统 [p36]
  • OCI AI 部署统计：90+% 的观察到的链路故障源于污染；97% 的收发器更换源于污染 [p38]
  • 409.6 Tbps CPO 交换机（源 Nvidia）：512 端口 800G DR4，512 × 8 光纤物理接触连接器，512×8=4096 个箱级潜在单点故障（SPOF）[p38]
  • 扩展光束技术：文字称配合力降低约 20x（据缩略图，数字部分看不清）[p39]
• 提到的公司/客户/产品/标准：Nvidia、Broadcom（CPO 图源）、Meta（引用 S. Amirizadeh OCP 2025，看不清）、OpenCPX MSA、Molex、EBO、Corning/CONEC（p39/p40 缩略图标识）、OCI
• 与业界对比或记录声明：无
• 推荐配图页：p38（连接器污染失效模式与 4096 SPOF 数据）；p36（CPO vs 可插拔的收益与代价）

0923-MF-00-Marvell与Ciena与Arista与Oracle连拍.pdf（第41–45页）

• 讲者/机构：Craig Thompson，Nvidia（p41 标注 LPO? 会议 Market Watch 2026；机构标识 NVIDIA） | 题目：Optics for NVIDIA Spectrum-X Multiplane Network Architecture | 类型：产业发布
• 方向归属（主/次）：主 [4 Scale-up/in CPO/NPO/XPO/WSE/OCS]；次 [3 Scale-out 224G/448G/光源/调制器/电芯片/OCS]
• 核心主张：
  • Spectrum-X 以太网多平面（multiplane）拓扑把 AI 工厂规模扩大 64X，低延迟、高韧性、硬件全局自适应路由与拥塞控制。[p43]
  • OSFP 仍是主力（加 TRO 与 DR4+）；同时 Spectrum-X Photonics CPO 为 AI 工厂专门设计。[p44][p45]
• 关键数据：
  • Vera Rubin NVL72 相对 Blackwell：NVFP4 推理 3.6 EFLOPS（5X）、训练 2.5 EFLOPS（3.5X），HBM4 带宽 1.6 PB/s（2.8X），页面另列 10x 每瓦性能、1/10th 令牌成本、1/4th GPU 训练数（p42，部分数字看不清）[p42]
  • 多平面：每 GPU 1.6T（据缩略图，“6T”被遮挡）scale-out 带宽，100T 交换机支持 512 个 200G 端口，8 planes，4 rails；可达 512k GPU [p43]
  • Spectrum-X Photonics CPO：分立器件 1/4，功耗 5x 更低，MTBI 10x 更高；微环调制器技术已量产；3D 堆叠硅光引擎采用 TSMC COUPE 工艺；高功率高效率激光器；可拆卸光纤连接器 [p45]
• 提到的公司/客户/产品/标准：Nvidia Spectrum-X、Vera Rubin NVL72、SPX SuperNIC、SN6800-LD（p44 缩略图）、TSMC COUPE、OSFP、TRO、DR4+
• 与业界对比或记录声明：CPO 相对可插拔 5x 更低功耗、10x 更高 MTBI（Nvidia 自述）[p45]
• 推荐配图页：p43（多平面拓扑：SPX 交换机-SuperNIC-GPU）；p45（CPO 三项收益）

0923-MF-00-Marvell与Ciena与Arista与Oracle连拍.pdf（第46–54页）

• 讲者/机构：Coherent（页脚 NYSE: COHR，PhotonLink 集成光学平台；讲者姓名未见） | 题目：（标题页未见）内容涵盖 Optical connectivity expanding / Integrated optics requires a variety of technologies / Driving the future of pluggable transceivers | 类型：产业发布
• 方向归属（主/次）：主 [4 Scale-up/in CPO/NPO/XPO/WSE/OCS]；次 [3 Scale-out 224G/448G/光源/调制器/电芯片/OCS]
• 核心主张：
  • 光连接扩展到电互连区域：从电信网、Scale-Across、Scale-Out、Scale-Up 一直到 Chip-to-Chip；集成光学需要多种技术。[p46][p47][p48]
  • 2D VCSEL 阵列用于 Scale-Up 的 NPO/CPO，功耗最低、密度最高。[p50][p51]
  • 同时推进可插拔：400G/lane 与 3.2T OSFP 尺寸模块，以及 XPO 12.8T/25.6T。[p53][p54]
• 关键数据：
  • Coherent 2030 SAM：现有产品组合 $60B+，加 CPO/NPO/Chip-to-Chip $30B+（来源注：Dell’Oro, LightCounting, Cignal AI 及内部估计）[p47]
  • 2D VCSEL 阵列：单发射器 25 Gb/s–200 Gb/s；世界最大数通 VCSEL 供应商，VCSEL/PD 阵列量产 >10 年；量产就绪 1H CY27 [p50]
  • NPO 方案 2D VCSEL 阵列：1.2 pJ/bit，12 Gb/s/mm²，含激光器、驱动、PD、TIA；标注 INDUSTRY FIRST [p51]
  • 400G 全链路演示（InP EML + InP PD，OFC 2026 PDP Th4A.4，Dong et al.）；3.2T 模块 OSFP 尺寸 8 × 425 Gb/s PAM4，ECOC 2026 演示，8×425G 差分 EML、InP PD，8×212G→4×425G DSP，眼图 Outer OMA 5.45 dBm，Outer ER 3.4 dB；NPO 连接器可实现 16×212G [p53]
  • XPO 12.8 Tb/s 64 通道 × 200G；高密度形态 25.6 Tb/s 64 通道 × 400G；相干 InP HP 激光器、200G/lane 硅光 PIC、集成液冷 [p54，据缩略图]
  • p52 Chip-to-chip 示例：DWDM 复用器、光中介层，VCSEL 多芯光纤，多波长 WDM（细节看不清）[p52]
• 提到的公司/客户/产品/标准：Coherent PhotonLink、XPO、OSFP、NPO、OFC 2026 PDP Th4A.4、Dell’Oro、LightCounting、Cignal AI
• 与业界对比或记录声明：1.2 pJ/bit NPO 2D VCSEL：Industry First [p51]；400G 全链路（内部硅光）Industry first（p53 文字被遮挡）
• 推荐配图页：p51（1.2 pJ/bit VCSEL NPO 结构与指标）；p53（3.2T OSFP 模块及 425G PAM4 眼图）

0923-MF-00-Marvell与Ciena与Arista与Oracle连拍.pdf（第55–63页）

• 讲者/机构：TeraHop（Open CPX 6.4T 光引擎；展位 #1110；页面引用 Arista 100Tbps 交换机设计概念）；讲者姓名未见 | 题目：Open CPX 相关（Open CPX supporting broad NPO and CPO use cases / Diablo-1 6.4T Open CPX engine），标题栏被裁切 | 类型：产业发布
• 方向归属（主/次）：主 [4 Scale-up/in CPO/NPO/XPO/WSE/OCS]；次 [3 Scale-out 224G/448G/光源/调制器/电芯片/OCS]
• 核心主张：
  • Open CPX MSA 覆盖 NPO(xPU Scale-up / 交换机 Scale-up/out)、CPO 与 IOA（集成光学附件）四类用例，采用 Type 1/Type 2 连接器（ELM/ILM）。[p55][p56]
  • “Diablo-1” 6.4T NPO 集成激光器，典型功耗 <35 W，<5.5 pJ/bit，液冷冷板，无 ELSFP，集成光纤尾纤。[p59][p60]
  • 硅光成熟度需现场数据证明：器件小时数越多，FIT 越可信。[p61][p62]
  • “Slow and wide” 长期功耗有前景，但近期需 reverse-gearbox EIC，增加约 4 pJ/bit。[p63]
• 关键数据：
  • 6.4T Diablo-1 NPO：典型功耗 <35 W → 5.5 pJ/b [p59]；ASIC 到 NPO 通道损耗约 12 dB（p58 倒置页，误码率-偏置曲线 CH1-8/9-16/17-24/25-32，眼图 32 通道；细节看不清）[p58]
  • TeraHop 已出货 >25M 硅光收发器，PIC >100B 器件小时，FIT <0.01 [p61]
  • FIT 图（累计器件小时 vs FIT）：TeraHop SiPho PIC FIT <0.01；CW LD Vendor E FIT <0.01；Vendor A FIT <0.03；Intel 集成激光 PIC 约 0.1；TeraHop 1.6T-DR8 OSFP（SiPho, CW LD）约 0.3–1；1.6T SiPho OSFP 量产部署 FIT <1；6.4T NPO-ILS 估计约 4× 1.6T OSFP，<10 FIT [p62]
  • 功耗堆叠柱（pJ/b）：CPO+ELS 约 6.6；Open CPX NPO+ILS “Diablo-1” 约 5.75（文字 ~5.5）；OSFP XPO LPO 约 6.4；50G-NRZ SiPho MRM ELS DWDM + Rev GB 约 9.2；50G-NRZ ILS PSMF/MCF 约 7.4；uVCSEL 约 5.75；uLED 约 6.0（读图估计）[p63]
  • Open CPX Type 1 连接器结构图 [p57]
• 提到的公司/客户/产品/标准：TeraHop、Arista（“Industry 1st 100Tbps switch Design-Concept by Arista”）、Open CPX MSA、Intel、ELSFP、OSFP XPO、LPO
• 与业界对比或记录声明：Industry 1st 100Tbps 交换机设计概念（Arista，采用 6.4T Diablo-1 Open CPX 引擎）[p60]
• 推荐配图页：p63（各架构 pJ/b 功耗堆叠对比）；p62（FIT 与累计器件小时）

0923-MF-Semtech-市场聚焦.pdf（第1–12页；实际为 Samtec 幻灯，文件名”Semtech”疑有误）

• 讲者/机构：Samtec（页脚 Samtec Confidential，展位 #2004）；讲者姓名未见 | 题目：AI Infra Cabling — How far can we go? | 类型：产业发布
• 方向归属（主/次）：主 [3 Scale-out 224G/448G/光源/调制器/电芯片/OCS]；次 [4 Scale-up/in CPO/NPO/XPO/WSE/OCS]
• 核心主张：
  • AI 拓扑需要更多外部布线，互连选项：无源 DAC、有源 ACC、重定时 AEC、LPO、AOC；需按延迟、噪声/SI、功耗、成本权衡。[p1][p2]
  • Eye Speed 双同轴/Twinax 电缆和 Si-Fly HD 近芯/共封装系统支撑 224G PAM4，Open CPX MSA 提供通用混合介质可插拔互连。[p3][p4][p7]
  • ECOC 2026 现场做 448 Gbps CPC/CPC PoC 演示，“path to reality for 400G”。[p11][p12]
• 关键数据：
  • 距离需求：机架内约 2 m；相邻机架约 3–5 m；机架到机架 7 m；更大集群 10 m+ [p1]
  • Eye Speed Hyper 低偏斜线缆：偏斜 ≤1.75 ps/meter；插损 14.3 dB（32 AWG，1 米，56 GHz）；阻抗 92 Ω；适用 224+ Gbps PAM4；28/32/34 AWG 1 m 插损曲线，34 AWG 112G 曲线 56 GHz 处约 -18 dB，28 AWG 224G 约 -10 dB（读图）[p4]
  • Open CPX MSA Type-1：6.4 Tbps/socket，64 DPs/32 lanes @ 200 Gbps；高速插座堆叠高度 10 mm，电源/控制插座 10/13 mm；<15 mm 边缘宽度；内外置激光均可 [p8]
  • Open CPX MSA Type-2：7.2 Tbps/socket，72 DPs/36 lanes @ 200 Gbps；单一连接器，7 mm 堆叠高度，<16 mm 边缘宽度 [p9]
  • 448 Gbps CPC/CPC 演示：Si-Fly HD 共封装系统，两个基板插座，1.0 m EyeSpeed Hyper Low Skew 线缆，支持 PAM4 和/或 PAM6 [p11]
• 提到的公司/客户/产品/标准：Samtec Si-Fly HD、Flyover OSFP、EyeSpeed、Open CPX MSA（成员含 Ciena、Coherent、Marvell、Molex、Amphenol、Credo、Intel、Lumentum、Accton、Alpha 等，p7 缩略识别）、CPC/NPC/CPO/NPO
• 与业界对比或记录声明：PoC 448 Gbps 演示 at ECOC 2026 [p11]
• 推荐配图页：p4（Eye Speed twinax 插损曲线与关键指标）；p11（448G CPC/CPC 演示实物）

本批小结

1. 可插拔密度之争是主线：XPO（12.8T→25.6T，替换8个OSFP，前面板密度约4X）与 Coherent 3.2T OSFP尺寸模块（8×425G PAM4）同场，说明 400G/lane 与高密度模块在 ECOC 2026 已进入演示阶段（来自 XPO讲、Coherent讲、市场分析讲）。
2. CPO 的接受度分化：Nvidia称 CPO 功耗低5x、MTBI高10x；Oracle则指出 CPO 系统 FIT 预计更高、连接器污染占链路故障90%+，主张 NPO/可拆卸与 expanded beam；TeraHop 用 FIT 数据论证 6.4T NPO 约 <10 FIT（来自 Nvidia讲、Oracle讲、TeraHop讲）。
3. 功耗竞赛落在 pJ/bit：XPO表中 Active Copper/RF-Microwave 约4 pJ/bit、LPO 6、VCSEL-IGB 5、ZR 24；Coherent 2D VCSEL NPO 达 1.2 pJ/bit；TeraHop 的 Diablo-1 约5.5 pJ/b，slow-and-wide 近期因 reverse-gearbox EIC 增加约4 pJ/b（来自 XPO讲、Coherent讲、TeraHop讲）。
4. Scale-across 相干持续下沉：Marvell 800G/1.6T ZR/ZR+ DSP（1.6T 为 2nm）；XPO 把 ZR/CL 纳入同一模块并配 EDFA+AWG 将 800G ZR 从 80 km 扩到 180 km；但市场讲者认为 Coherent Lite 在 800G/1.6T 无市场，机会在 1.6T单波/3.2T双波（来自 Marvell讲、XPO讲、市场分析讲）。
5. OCS 与 448G 电接口成为下一阶段焦点：OCS 市场今年超$2B、2030年超$8B（Scale-Up GPU 与 CPO 绑定）；448G 方面 XPO仿真（PAM6，179.2 GBd）与 Samtec 的448G CPC/CPC PoC 同步出现（来自市场分析讲、XPO讲、Samtec讲）。
6. 带宽极限：Marvell 展示调制器>110 GHz、探测器>100 GHz、放大器>145 GHz，并以 plasmonic 3 dB EO 带宽 990 GHz 论证速度只受电极与封装限制（来自 Marvell讲）。