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B54 · DAY4 · MF-0923-市场聚焦

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0923-MF-OIF-CMIS管理接口.pdf

  • 讲者/机构：讲者名未看清 / OIF | 题目：CMIS（Common Management Interface Specification）演进与增强固件管理（英文原题未见完整题目页，p1 OCR 乱码） | 类型：Workshop（Market Focus，标准/产业组织）
  • 方向归属（主/次）：主 2（ZR/ZR+ 相干可插拔管理）/ 次 3（800G/1.6T 可插拔互操作）
  • 核心主张：
    • CMIS 已遍及可插拔生态，是”有史以来出货量最大的可插拔管理接口”（Summary p10）。
    • CMIS 持续演进以支持最新技术与架构；OIF 凭借多元会员和互连领域技术领导力推动增强（p10）。
    • 增强固件管理：以固件升级包（.tgz）实现多厂商自动化批量升级（p6）。
  • 关键数据：
    • 始于 400G 世代，约 2017 年（QSFP-DD/OSFP）；覆盖 400G/800G/1600G 及以上，从无源铜缆到 40 km→3000+ km 相干（p2、p3 OCR 印证）
    • 固件升级包 = Firmware Metadata YAML（每固件/模块变体一份；含 VendorName、VendorPN、HW Rev、目标 FW 版本、二进制文件名、SHA-512 校验和）+ Firmware Load File（.bin，厂商私有不透明载荷，与 CMIS 5.x 相同）；向后兼容 CMIS 5.x；与 OpenConfig 联络定义北向接口参考 [p6]
    • ECOC2026 演示：Wilder CMIS 软件 + Wilder MSB 主机仿真；CMIS 5.4 模块，Cisco-Acacia 800G ZR OSFP、Genuine Optics 1.6T OSFP；CDB 50h[AppSel] 返回应用相关属性，CDB 51h[InterfaceID] 返回接口描述；接口码含 SFF-8024 行业标准码与厂商自定义码 [p8]
    • 屏幕示例：Host 侧 0x004F 400GAUI-4-S C2M，4 通道，53.100 Gbd，PAM4；Media 侧 0x00F2 FlexO-6e DPO118 Proprietary Enhanced，1 通道，118.500 Gbd（数据速率栏 600.000 Gbd 字样与 118.5 Gbd 不一致，看不清），调制 PCS [p8]
    • p7 演示拓扑：64 口 800G OSFP 交换机（Cisco N9364E-SP2R-O 字样，OCR 不确定）连接 AEC / IMDD 光模块 / 相干光模块，参与厂商标识含 Amphenol、Nokia、Lumentum(OCR “LIGENT”不确定)、Cisco Photonics 等，具体对应关系看不清 [p7]
  • 提到的公司/客户/产品/标准：Cisco、Acacia、Genuine Optics、Wilder Technologies、OpenConfig、SFF-8024、CMIS 5.x/5.4、QSFP-DD、OSFP、800ZR+/400ZR
  • 与业界对比或记录声明（SOTA/首次/record）：“highest volume pluggable management interface ever”（讲者自述，无量化数据）[p3、p10]
  • 推荐配图页：p6（固件升级包结构与 OpenConfig→交换机→多厂商模块流程）；p8（扩展模块通告演示，CDB 50h/51h 界面）

0923-MF-OIF-市场聚焦.pdf

  • 讲者/机构：讲者名未看清（Cisco 讲台，Acacia 展台背景）/ OIF | 题目：OIF – Driving a 448G Spec for AI（页脚原文；p1 OCR 乱码） | 类型：Workshop（Market Focus，标准）
  • 方向归属（主/次）：主 3（448G 电接口/Scale-out）/ 次 4（CPC/CPO/NPO/线性光学）
  • 核心主张：
    • OIF 以 CEI-448G Framework（OIF-FD-CEI-448G-01.0，2025 年 11 月 4 日）梳理 448G 电互连应用；CEI-448G-VSR 与 CEI-448G-LR 新项目 2026 年 2 月启动 [p7]
    • 448G/lane 的核心难点是信道：当前”干净”信道带宽约 90 GHz，主要受连接器限制，使 448G PAM4 面临挑战 [p11]
    • 224G 趋势走向 NPC/CPC 方案，需要不止一个连接器（p10 文字）；每代 SerDes 都从”工具箱”拉入新工具 [p12]
  • 关键数据：
    • 应用—距离—CEI 项目表：Die-to-Die ~25 mm（XSR）；Die 到封装内光引擎 ~50 mm（XSR/XSR+、Linear、RTLR）；芯片到近旁光引擎 ~150 mm（XSR/XSR+，Linear(?)，RTLR(?)）；芯片到可插拔模块 ~250 mm（VSR，Linear(?)，RTLR(?)）；板内芯片间 ~50 cm（MR）；PCBA 跨背板/中板/线缆 ~1 m（LR）；机箱间机架内 ~1 m（LR）[p7]
    • SerDes 工具箱表（每通道速率/调制/标称线缆reach/新增技术/年份）：10G PAM2 7 m DFE 2007；25G PAM2 5 m RS FEC 2014；50G PAM4 3 m 更强 RS FEC 2018；100G PAM4 2 m Floating-tap DFE 2022；200G PAM4 1–2 m MLSD 2026（估计）；400G 调制”?”、reach”?”、可能 Inner FEC? [p12]
    • CPC 实测：1 m 双绞同轴（Twin-ax）线缆，约 21.9 dB @ 90 GHz（SDD21，曲线延伸至约 100 GHz）；TE Connectivity 标识 [p13]
    • VSR 信道模型：30AWG 300 mm 线缆，含 CPC 连接器与可插拔连接器；串扰含 3 个 FEXT + 4 个 NEXT 干扰源（模块侧）；模型为初步版本、仍在开发 [p11]
    • OIF 概况：180+ 会员，25+ 年；发布 100+ 份实施协议，70+ 次互操作演示；产品含 1600ZR+（<1000 km 多跨段相干 DWDM）、1600ZR/800ZR/400ZR（>80 km）、1600LR/800LR（<10 km）、EEI（COI、RTLR、ELSFP、12.8T NPO(OCR 印证”12.8T”)、3.2T 共封装模块）、FlexE 800G PHY [p2]
    • p3 电接口历史表（OCR）：224G 标注 “2026?”，112G 2024，56G 2017，28G 2012，11G 2008；准确性需以图为准，未逐行核对 [p3]
  • 提到的公司/客户/产品/标准：OIF CEI-448G-FD、XSR/VSR/MR/LR、RTLR、ELSFP、CPC、CPO、LPO、LRO、AEC、DAC、IEEE 802.3、InfiniBand、TE Connectivity、Cisco、Acacia
  • 与业界对比或记录声明（SOTA/首次/record）：无 record 声明；448G 定位为框架/待立项状态，未见 448G PAM4/PAM6 调制决议 [p7、p12]
  • 推荐配图页：p7（448G 应用-距离-项目对应表）；p8（CPC/CPO/可插拔线性光学架构图）；p11（VSR 信道模型与损耗/串扰曲线）；p12（SerDes 工具箱演进表）；p13（CPC 1 m Twin-ax 实测）

0923-MF-euNetworks-市场聚焦.pdf

  • 讲者/机构：p1 为 Cisco 页脚（讲者名未看清，PDF 名标 euNetworks，p2–p5 页面为 euNetworks 内容，疑似连拍/两位讲者混合）| 题目：p1 “Explosion of Solutions – We’ve been here before”（Cisco）；p2–p5 euNetworks 关于 AI 推理网络/小语言模型（SLM）的市场观点（题目页未拍到） | 类型：Workshop（Market Focus，产业观点）
  • 方向归属（主/次）：p1 主 4（NPO/CPO 形态互操作）/ 次 3；p2–p5 主 2（Scale-across/DCI，AI 推理网络）
  • 核心主张：
    • p1（Cisco）：类比 2010–12 年 10GbE 与今天 1.6TbE，路径不清（走向 400G SerDes）导致接口类型与形态大量涌现；主张不论实现方式（PCB 走线、NPO、CPO）都要保持光/电接口互操作 [p1]
    • p2–p5（euNetworks）：论点为”小语言模型是 Agentic AI 的未来”（引 Cornell arXiv 2506.02153 与 NVIDIA 博客），企业 AI 推理将分布到更多地点，对城域/区域光网络（AI Inference Network / Performance / Customer Outcomes）提出需求；具体数据仅有”84% 金融服务业称开源 AI 模型对其 AI 战略重要”（引 Believe 相关报告，来源标注模糊）[p3、p4]
  • 关键数据：
    • p1 接口类型碎片化示例：OCI MSA、400G λ、ACC MSA、uLED、RF Waveguide、OIF 1.6LR；形态：CPX MSA、XPO MSA、CPO、NPO、CPX、”?” [p1]
    • 1.6TbE 生态：200G SerDes、OSFP1600；“Difficult Future: Path to 400G SerDes” [p1]
    • 其余页 OCR 极乱，未取得可核对的网络指标 [p2–p5]
  • 提到的公司/客户/产品/标准：Cisco、euNetworks、NVIDIA、Cornell、OSFP1600、OCI MSA、ACC MSA、XPO MSA、CPX MSA、OIF 1.6LR
  • 与业界对比或记录声明（SOTA/首次/record）：无
  • 推荐配图页：p1（10GbE 与 1.6TbE 类比及接口/形态碎片化对比，以及 SerDes→传统/NPO/CPO 架构互操作图）

0923-MF-中国电信-市场聚焦.pdf

  • 讲者/机构：讲者名未看清 / 中国电信（China Telecom） | 题目：分布式 AI 对光网络的要求（p2 起始”AI computing is expanding from servers to networks”；总题目页 p1 为重复页未看，英文原题不确定） | 类型：Workshop（运营商市场分析/产业观点）
  • 方向归属（主/次）：主 2（Scale-across/DCI）/ 次 1（C+L→全带宽相干、光层保护）、4（OCS）
  • 核心主张：
    • AI 算力扩展跨三个网络域：Scale-up（机架内）、Scale-out（集群）、Scale-across（多DC/区域）[p2]
    • AI 流量更大、更同步、更动态、更分布，并与计算强耦合，正成为网络流量的结构性部分 [p3]
    • 分布式 AI 驱动光网络两个维度扩展：更高传输速率 + 更宽光谱；并需 50 ms 级 WSON 保护恢复与可重构（OCS/ROADM）拓扑以”网络跟随算力” [p6、p7、p9、p10]
  • 关键数据：
    • 相干路线：400G 已部署（~140 GBd / 90 GBd，DP-QPSK / PCS-16QAM）；800G 现网试验（~140 GBd，DP-PCS-16QAM）；1.6T 实验测试（200 GBd+，DP-PCS-64QAM）[p6]
    • 多频段：C+L 已部署 ~12 THz（400G）；S+C+L 现网试验 ~17–20 THz（800G/1.2T/1.6T）；全频段 实验测试 >37 THz（800G/1.2T/1.6T）；配套需宽带 OA、SRS 监测与补偿、跨频段功率优化、宽带 WSS、dummy light 管理 [p6]
    • AI 流量占比预测曲线（2023–2033）：传统应用流量占比从约 73%(2023) 降到约 35%(2033)；“AI 增强应用—AI 流量”从约 5% 升至约 44%(2033)；“全新 AI 应用”到 2033 约 19%（读数为曲线估读，误差数个百分点）[p3]
    • 故障恢复时序：传统流程各段——告警感知/通知 ~100 ms、路由计算 ~s、协议处理（串行）~s、WSS 切换 ~s、OTU 响应 ~30 ms；优化后——告警 ~ms、快速协议 0、协议并行处理 ~ms、快速 WSS ~20 ms、快速 OTU ~2 ms，总体达 50 ms 保护（“50-ms WSON”）[p7]
    • 保护方式：集中式+分布式架构、专用+共享保护兼容、无需预留多套资源、可平滑演进到现有 ROADM [p7]
    • OCS 扩展到城域：在汇聚（AGG）节点部署 OCS，耦合多个光环，池化分布式 AI 算力与波长资源；小机架含 N 个网关/计算托盘（Edge AI + OTN + 可调相干收发器）[p9，OCR 描述，图未核对]
    • 拓扑：Type I（环）每环通道 1 波长/光纤，每节点 O/E/O，相邻节点间逻辑 4R（如 R=100 Gb/s）；Type II（Mesh）每光纤约 M²/8 波长，各节点 ROADM，任意两节点间逻辑 R，M=5 示例 [p10]
  • 提到的公司/客户/产品/标准：WSON、ROADM、WSS、OTN、OTU、OCS；未见设备厂商名
  • 与业界对比或记录声明（SOTA/首次/record）：未声明 record；p6 用”Deployed / Field Trial / Exp. Test”区分成熟度 [p6]
  • 推荐配图页：p6（相干速率与多频段路线图）；p7（50 ms WSON 快速恢复时序）；p10（Type I 环 / Type II Mesh 城域重构拓扑）；p3（AI 流量占比预测）

0923-MF-康宁-市场聚焦.pdf

  • 讲者/机构：Josh Wilken，DVP, Datacenter Business Unit / Corning | 题目：Meeting the deployment challenges of optical scale-up | 类型：Workshop（Market Focus，产业发布）
  • 方向归属（主/次）：主 4（Scale-up 光互连部署/布线）/ 次 3
  • 核心主张：
    • Scale-up 是光连接下一个主要前沿；节点超过 72 XPU 后铜缆的距离×速率受限，光解决高速率下的 reach [p2、p3]
    • 每机架光纤数从 ~1k（Vera Rubin NVL72，2026）增至 ~45k（Feynman Next，2029+），常规光纤跳线受空间与人工两方面限制 [p4–p6]
    • 用”工程化部署系统”取代现场布线：机架前部结构化安装（Flexweave）与模块化光背板 [p9–p13]
  • 关键数据：
    • AI 模型约每 2 年增长 ~100 倍；铜缆/光缆 reach-速率分界线 ~100 Gb/s·m（图中机架内、机架间点位于线附近，光区在线上方）[p3]
    • 每机架（Scale-up + out）光纤数：Vera Rubin NVL72 2026 ~1k；Rubin Ultra NVL576 2027 ~10k；Feynman NVL1152 2028 ~30k；Feynman Next 2029+ ~45k；受 GPU/机架、SerDes 速率、波长使用影响，图中有不确定带 [p4]
    • 空间：8f/250 µm/2.3 mm 跳线约 6.6k 光纤；16f/250 µm/2.0 mm 约 13.2k；16f/200 µm/1.4 mm 约 27k（对应各代机架容量上限，假设 MGX 机架设计与典型走线）[p5]
    • 人工：16f 跳线，拆包+走线 3 分钟，每端接续 3 分钟（含端面检查和清洁）；安装时间约 9 小时（~1k）/ 95 小时（~10k）/ 280 小时（~30k）/ 420 小时（~45k）[p6]
    • 前置机架方案：30k+ 光纤互连，安装时间从 ~280 小时降至 20 小时；模块化背板方案：>150k 光纤互连，约 1 小时安装（假设 MGX/NVLink 机架背板，可用 RU 数 slide 上为 30 RU，OCR 曾读作 20，以图为准）[p9]
    • 技术要素：Flexweave 结构化组件一次布线、连接器预置对准端口、多连接器群插、透镜型连接器减少检查与清洁；光背板盒内预集成光纤，多插芯盲插连接器随计算/交换刀片插入自动对接 [p10、p11 OCR]
    • Booth：Pavilion 1 Booth #1156 演示 [p13]
  • 提到的公司/客户/产品/标准：Corning、NVIDIA Vera Rubin NVL72 / Rubin Ultra NVL576 / Feynman NVL1152、MGX、NVLink、Flexweave、透镜型连接器
  • 与业界对比或记录声明（SOTA/首次/record）：无第三方对比；280→20 小时、~1 小时为 Corning 自身估算 [p9]
  • 推荐配图页：p6（每机架光纤数演进及安装工时，420/280/95/9 小时）；p9（前置机架与模块化背板两条路径）；p4（光纤数演进曲线）

0923-MF-美团-市场聚焦.pdf

  • 讲者/机构：Mao（名字 OCR 为 “Misgwang Mao”，不确定）/ 美团基础设施部 | 题目：Rethinking Optical Interconnect for the AI Agent Era | 类型：Workshop（Market Focus，用户/运营方观点）
  • 方向归属（主/次）：主 4（NPO/CPO/OCS）/ 次 3（Scale-out 224G、MMF eSR）、2（Scale-across OCS+OTN）
  • 核心主张：
    • AI Agent 的动态工作流要求网络从尽力而为转向 workload-aware 协同；NPO 解决带宽密度与功耗瓶颈，支撑 scale-up 与 scale-out 演进 [p18]
    • NPO 正从”过渡方案”变为长期技术路径，224G/lane 是务实部署窗口，需考虑 224G→448G 演进；但需系统级智能运维应对无热插拔 [p13、p14]
    • OCS 与电交换互补，在训练/推理中验证了 100 km 跨可用区（AZ）可用性 [p15–p17]
  • 关键数据：
    • LightCounting 预测（7 月 2026 版本高于 4 月、1 月）：以太网光模块销售 2026 年增长 73%，到 2031 年市场达 US$80 B；分项含 Non-AI 与前端、AI scale-out、AI scale-across、AI scale-up；scale-out 占最大份额 [p3，图读数约 US$80 B 2031，曲线估读]
    • AI 趋势（p4 OCR）：训练算力约每年 5×；LLM 上下文窗口每年 30×；千兆瓦级数据中心约 2 年建成 [p4，文字来自 OCR，图看不清核实]
    • 美团光互连演进：DCN 3.0（25G NRZ SerDes，100G Q28 SR4/CWDM4，25G DAC/ACC）→ DCN 4.0（50G PAM4，400G QSFP-DD SR8/FR4，200G 1:2 DAC/ACC）→ DCN 5.0（112G PAM4，400G QSFP112 SR4/DR4）→ DCN 6.0（112G PAM4，800G OSFP 2×DR4 / 2×SR4）→ DCN 7.0（224G PAM4，1.6T OSFP DR8 / 2×FR4 / 2×SR4）→ Future（NPO/CPO）；交换机 radix 128×/64×（DCN 4.0 为 64×）；“400G 已规模部署，800G 部署中，1.6T 在路线图上”，持续评估 LPO/LRO/CPO/NPO [p7]
    • IPEC eSR MMF 标准系列：400G eSR8 @200 m，800G eSR8 @150 m，1.6T SR8 @100 m（1.6T 标”Challenge: 100 m”）；对照常规 SR：400G SR8 100 m→800G SR8 100 m→1.6T SR8 50 m [p9]
    • p10：CIOE 上美团联合多家 IPEC 成员演示 400G eSR4 互操作，并发布 400G eSR4 / 800G eSR8 Implementation Agreement（参与方 logo 含中国电信、Accelink 等，OCR 不可靠）
    • 端面污染检测 StarSensor：基于反射的污染检测；图中标注单次检测时间降低 ×60+，检测率与准确率各约 +200%（“~200%“，标注小，读数不确定）；验证条件：现网 1 个 Pod 抽样，共约 6K 个光模块 [p11]
    • NPO 观点：缩短高速电通道，降低插损/功耗/时延；224G/lane 下相对可插拔有性能优势、相对 CPO 有可维护性优势；ELS 主导当前主流，调制器路线 MZM/MPM 领先；CoWoS 已成熟量产，CoPoS 处于良率爬坡 [p12、p13 OCR]
    • 无前面板热插拔后修复时间从分钟增至小时甚至数天，故障边界扩展到 ASIC、封装、光引擎、内部光纤、ELS；提出元件级/板级/系统级/任务级四层遥测（TX/RX 光功率、偏置电流、电压、温度、BER、FEC bins 等）实现”可预测、可诊断、可恢复” [p14]
    • OCS 验证：基线为单集群无收敛，对比”数据中心出口 8:1 收敛 + AZ 延伸 100 km（OCS + OTN）“；模型 LLAMA2-70B（TP8/PP4/DP2，全局批 128，OCS 承载 PP 或 DP 流量）、GPT-MOE（TP8/PP4/DP2，批 64，PP 或 EP）、推理 DeepSeek-R1 671B（输入 2048/输出 512）[p16]
    • 结果（归一化每迭代训练时间）：LLAMA2-70B PP 100.01%，DP 106.78%（DP 流量受限于 OCS 路径 1/8 基线带宽）；GPT-MOE PP 100.75%，EP 121.22%（最坏情况）；DeepSeek-R1：KV cache 8:1 收敛经 OCS，TTFT 107.21%，TPOT 约 101.00% [p17]
    • OCS 三域价值主张：Scale-across 灵活带宽/拓扑重构；Scale-out 按 pod 批量交付、光电混合降时延；Scale-up 少电交换跳数、大池化资源使机架维护不中断 [p15]
  • 提到的公司/客户/产品/标准：Meituan、LightCounting、IPEC、NVIDIA（p15 来源）、CIOE、LPO/LRO/CPO/NPO、ELS/ELSFP、CoWoS/CoPoS、OSFP、QSFP-DD
  • 与业界对比或记录声明（SOTA/首次/record）：美团与 IPEC 成员”创建了 eSR MMF 标准系列”[p9]；无 record 声明
  • 推荐配图页：p17（OCS 训练/推理归一化时间结果）；p16（OCS 测试拓扑与模型配置）；p7（美团 DCN 3.0→7.0 光互连演进）；p9（eSR MMF reach 对比）；p3（LightCounting 预测）

本批小结

  1. Scale-up 光化的落地瓶颈正从器件转向”部署工程”：Corning 给出每机架光纤数从 ~1k（NVL72，2026）到 ~45k（Feynman Next，2029+）、常规安装 9→420 小时；美团则指出 NPO 因失去热插拔使修复时间”分钟→小时/天”，需四层遥测运维。两者共同说明大规模 CPO/NPO/光背板需同时解决安装与可维护性（康宁、美团）。
  2. 448G/lane 电接口面临信道极限：OIF 称干净信道带宽仅约 90 GHz（连接器限制），CPC 1 m Twin-ax 约 21.9 dB @ 90 GHz；VSR/LR 项目 2026 年 2 月才启动，400G SerDes 调制/FEC 尚为”?”；Cisco 也称”通向 400G SerDes 路径不明”导致形态碎片化（OIF-市场聚焦、euNetworks/Cisco 页）。同时美团判断 224G 为 NPO 的务实窗口，并提出 224G→448G 演进（美团）。
  3. 运营商侧对 Scale-across 的要求集中在”更高速率 + 更宽光谱 + 快速保护 + 可重构”：中国电信给出 400G 已部署→800G 试验（~140 GBd）→1.6T 实验（200 GBd+，PCS-64QAM）、C+L ~12 THz→S+C+L ~17–20 THz→全频段 >37 THz，以及 50 ms WSON（中国电信）。
  4. OCS 从数据中心内部扩展到跨 AZ / 城域：美团实测 8:1 收敛、100 km（OCS+OTN）时 PP 流量几乎无损（100.01%/100.75%），DP 106.78%，EP 最差 121.22%，推理 TTFT 107.21%、TPOT ~101%；中国电信提出 AGG 节点 OCS 与环/Mesh 两类城域重构拓扑。两者均把 OCS 定位为电交换的补充（美团、中国电信）。
  5. 互操作/管理标准同步跟进：OIF 增强 CMIS 固件包（YAML 元数据 + SHA-512、对接 OpenConfig，兼容 CMIS 5.x）并演示 800G ZR / 1.6T OSFP 扩展通告；Cisco 强调无论 PCB、NPO 或 CPO 光/电接口都要保持互操作；美团与 IPEC 推 eSR MMF（400G@200 m、800G@150 m、1.6T@100 m）体现应用方主导标准的趋势（OIF-CMIS、euNetworks/Cisco、美团）。
  6. 市场预期强劲：LightCounting 7 月 2026 版预测以太网光模块 2026 年增长 73%、2031 年达 US$80 B，且新技术 NPO/CPO/OCS 覆盖三个域（美团引用）；中国电信预测 AI 流量占比约 2033 年升至 ~44%（曲线估读）。

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