B21 · DAY2 · MF-0921-上午-模块与子系统

B21 笔记（ECOC 2026 Day2 MF 0921 上午：模块与子系统）

说明：讲者姓名幻灯片中基本未出现，记为”不详”。Corning 一讲仅用 OCR（清晰）未开图，数值标”OCR”。

0921-MF-am-T01-1000-Acacia-跨域与横向扩展网络策略.pdf

• 讲者/机构：不详 / Acacia | 题目：Cross-domain / scale-across and scale-out network strategy（页内标题为 “AI is Driving Everything” 等，完整原题未见） | 类型：Workshop
• 方向归属（主/次）：主 2 Scale-across/ZR/ZR+；次 4 CPO/NPO/XPO
• 核心主张：
  1. AI 需求驱动光学重心转向可规模供应、性能（转化为利润与更稳健链路）、质量；成本/bit 仍重要，但”优化 GPU 利用率”是成败关键指标 [p2]。
  2. Scale-across 是相干光需求的主要驱动，800ZR+ 被称为”史上增长最快的相干技术” [p3]。
  3. 未来架构：更高波特率减少每频段波长数，C+L 已广泛部署，开始考虑更多频段；多轨放大、全频段转发器、媒体转换器；新架构预计与可插拔共存 [p4]。
• 关键数据：
  • Acacia 出货 >75,000 个 800ZR+ 模块（称行业领先厂商） [p3]
  • 图：Cignal AI 相干各代年出货量对比（引入后第1–5年，纵轴千件，最高约 650 千量级，800ZR+ 虚线最高）；Meta 网络增长柱图 2017–2026(预测)，DC-DC 类流量到 2026 最高 [p3]（具体数值看不清）
  • LightCounting 云厂商 Top15 资本开支与光模块季度销量图出现 [p2]（数值看不清）
• 提到的公司/客户/产品/标准：Meta（OFC 2026 Exec Forum）、Cignal AI、LightCounting、800ZR+、C+L、XPO（称业界首个面向液冷优化的形态） [p2,p3,p7]
• 与业界对比或记录声明：“>75,000 800ZR+ modules shipped，领先厂商” [p3]；“800ZR+ 增速史上最快相干技术”（引 Cignal AI）[p3]
• 推荐配图页：p3（Meta 网络增长 + Cignal AI 各代相干出货曲线）；p6（CPO/NPO/LPO/LRO/FRO/Coh-lite/ZR 按距离尺度匹配光技术）

0921-MF-am-T02-1020-CignalAI-光电路交换的新应用.pdf

• 讲者/机构：不详 / Cignal AI | 题目：New Applications for Optical Circuit Switching（据文件名；页内主标题看不清） | 类型：市场分析
• 方向归属（主/次）：主 4 OCS/Scale-up；次 3 OCS/Scale-out
• 核心主张：
  1. OCS 在光域无 O/E/O 地交换整个光谱：低时延、速率/协议无关、低功耗、减少人工错误；局限为无亚波长交换、无再生、大爆炸半径 [p3]。
  2. Scale Out(TPU) 目前是市场规模最大的应用（未来 2–3 年”远超”其他），几乎全为 Google；Scale Up(GPU) 是下一个杀手级应用（AI 重构之后），与 CPO 绑定 [p9,p12,p16]。
  3. 硅光 OCS 最适合 Scale Up；OCS 技术多元（MEMS、液晶、机器人、压电、硅光），各有适用场景 [p5,p12]。
• 关键数据：
  • Google 报告 Spine 层替换：功耗降 40%、成本降 30%、吞吐提升 30% [p8]
  • 已部署 256x256 交换机，期望更大 radix；即便 200G/lane 仍在 IM-DD 限内，无需 Coherent Lite [p8]
  • Scale Up 场景 radix 可小至 64x64 或 72x72 [p12]
  • OCS 市场今年将超 20 亿美元，2030 年将超 80 亿美元；图中 2030 年 Scale Up(GPU) 约 4 亿美元级以上占大头、Scale Out(TPU) 约 3.7B（读数为估计）[p16]
  • Google Boardfly 架构：4 TPU/托盘为 building block，8 托盘一组，36 组全连接 [p9]
• 提到的公司/客户/产品/标准：Google、三石（Triple-Stone 图标）、Lumentum、DiCon、Coherent、Telescent、Huber+Suhner、iPronics、nEye、Salience Labs、Eoptolink、Calient.AI [p5]
• 与业界对比或记录声明：MEMS 已被 Google 部署于 Spine 替换与 AI 集群重构；硅光被评为 Scale Up “Ideal”，MEMS/液晶/压电为 “OK” [p5]
• 推荐配图页：p5（OCS 技术×应用适配矩阵）；p16（OCS 市场按应用堆叠柱图 2022–2030）

0921-MF-am-T03-1040-Ciena-加速CPO的市场采用.pdf

• 讲者/机构：不详 / Ciena | 题目：Accelerating Market Adoption of CPO（据文件名；页内 Keys for CPO/NPO ramp） | 类型：Workshop（含产业发布）
• 方向归属（主/次）：主 4 CPO/NPO；次 3 Scale-out 224G/448G
• 核心主张：
  1. CPO/NPO 广泛采用预计在未来几年，可能因产业能否满足终端客户需求而提前或延后 [p12]。
  2. Open CPX MSA 用”已验证框架”构建生态：称 70% 功耗节省、8x 密度；平台灵活（6.4T/7.2T、CPO/NPO、光/铜、ELS/ILS），可维修 [p12]。
  3. CPO/NPO 起量三要素：交付价值（低功耗高密度）、可靠运行（成熟技术、互操作）、有韧性供应链（标准化） [p8]。
• 关键数据：
  • 前面板可插拔端口出货曲线：2018 起，2023 后为”高量”阶段，2026 约 80+ 百万（读数估计）；LightCounting 2026年3月 [p2]
  • 集成互连（CPO/NPO）出货预测：2031 年约 150 百万；1.6T=224Gbps/lane，3.2T=448Gbps/lane；LightCounting 2026年7月 [p4]
  • 四个拐点：前面板→CPO/NPO；224→448Gbps；全铜 scale-up→部分光；单厂商 CPO→开放生态 [p4]
  • Vesta 200 6.4T CPX 光引擎：硅光 PIC（MZM、探测器）+ SiGe EIC（TIA、驱动、均衡至 20 dB）；主机互连基板(CPO)/PCB(NPO) [p11]
  • 可靠性需提升 10x–100x（OCR，未核图）[p9]；规格引用 802.3dj DR、1310nm 并行单模、CEI-224G-LINEAR-PAM4、OIF 224G-RTLR、GR-468/GR-1435（OCR）[p10]
• 提到的公司/客户/产品/标准：Open CPX MSA（创始成员含 Ciena、Coherent、Molex 等，OCR/图标）；贡献者含 Accton、Amphenol、Credo、Intel、Lumentum、Broadcom 等（OCR，未逐一核对）[p6]；Vesta 200
• 与业界对比或记录声明：无明确 SOTA；声称 70% 功耗节省、8x 密度（相对传统方案）[p12]
• 推荐配图页：p4（CPO/NPO 出货预测与四个拐点）；p11（Vesta 200 光引擎结构）

0921-MF-am-T04-1100-华为-NPO与CPO的近期部署平衡.pdf

• 讲者/机构：不详 / 华为（页内产品 StarMatrix Hi-ONE 7.2T NPO） | 题目：Balancing NPO and CPO for near-term deployment（据文件名） | 类型：Workshop
• 方向归属（主/次）：主 4 CPO/NPO；次 3 Scale-out
• 核心主张：
  1. 超节点(Supernode)成为优选 AI 架构，光互连是 AI 扩展关键 [p4,p5,p6]。
  2. 从可插拔到 NPO/CPO 是趋势；NPO 在良率、生态、封装上占优，CPO 在密度与每比特功耗占优；自评总比分 NPO 4 : CPO 1（“Winner”）[p9–p12]。
  3. 结论页关键词：Better Serviceability、Lower Power、Higher Density（OCR，未核图）[p13]。
• 关键数据：
  • 超节点规模：华为 A3 384 卡(2025)、950 1024 卡(2026)、960 4096 卡(2027 位置)；Vendor N 72→144→576 卡；超节点占商用部署 >60%；华为 2026 达 4k 规模 [p5]
  • 可插拔→NPO/CPO：RF 损耗 ~20 dB → ~7–13 dB；功耗 15–18 pJ/bit → 3–6 pJ/bit；带宽密度 ~50 Gb/s/mm → 400–1000 Gb/s/mm [p7]
  • CPO 良率累积：32 个光引擎总良率 0.95^32 ≈ 19.4% [p9]
  • 光引擎通道：NPO 32/36 lanes（Huawei、Alibaba、Tencent），CPO 16/32/64 lanes（Nvidia、Broadcom）；速率演进 200G→400G→800G→1.6T(8x200G) [p6]
  • Pluggable: 448G? 问号标注；DAC/ACC/光学随速率缩短覆盖距离 [p6]
• 提到的公司/客户/产品/标准：StarMatrix Hi-ONE 7.2T、Huawei、Alibaba、Tencent、Nvidia、Broadcom、OSFP、OSFP-DD、QSFP-DD [p6,p9]
• 与业界对比或记录声明：无 record；自评 NPO 4:1 胜出 [p12]
• 推荐配图页：p7（可插拔 vs NPO vs CPO 的 RF 损耗/功耗/带宽密度对比）；p12（NPO vs CPO 功耗与集成对比、4:1 比分）

0921-MF-am-T05-1120-Nokia-1600G以上器件的挑战.pdf

• 讲者/机构：不详（女性讲者）/ Nokia | 题目：Challenges of devices beyond 1600G（据文件名；页内 “Incredible range of challenges”） | 类型：Workshop
• 方向归属（主/次）：主 1 相干/oDSP/高波特率；次 2 ZR/ZR+/CL、全频段
• 核心主张：
  1. 相干 DSP 功耗增长快于 CMOS 节点，光学功耗到 3.2T 代前影响不大；可插拔每代需要新 footprint [p3]。
  2. 1.6T 下 IMDD 与 Coherent Lite 功耗相近；ZR/ZR+ 一个标准覆盖 10 km–2000 km，而 0–10 km 有五个标准 [p4]。
  3. 挑战涵盖功耗、波特率(200–400Gb 范围、SiGe/CMOS 挑战)、标准与互操作、形态与散热、应用(OCS、全频段、SuperC/SuperL/S 频段) [p5,p8]。
• 关键数据：
  • DSP 功耗构成饼图：Line 43%、Analog 43%、Client 12%、Control 2% [p3]
  • ASIC vs 光学功耗：400G 约 8 W vs 7 W；800G 约 16 W vs 8 W；1600G 约 24 W vs 9 W（读数估计）[p3]
  • IMDD/CL/CL+ 功耗（800G 约 18/28/30 W，1600G 约 25/28/30 W）与 reach（CL 约 20 km，CL+ 约 80 km）（读数估计）[p4]
  • 1.6/2.4T 应用波特率：Low power <40 km，220G–247Bd，OSFP，30 W，16QAM；Multi-haul 40–7000 km，100–260GBd，OSFP，1.6T ZR/ZR+/ZR++，43 W，16QAM；High-performance 40–15000 km，60–300GBd，OSFP-XD，2.4T，60 W，64QAM [p6]
  • OIF：1600 ZR & ZR+ 已发 straw ballot（OFEC；ZR 120 km 单载波；ZR+ 1000 km 双数字子载波；ZR+ MV-PCS）；1600 Coherent Lite 讨论中（<40 km，最小 10 km，简化客户端映射，更低功耗 FEC） [p6]
  • XPO：12.8 Tb/s/模块 = 8x1600ZR/ZR+，64x200G 电口；1RU 16 个模块 = 204.8 Tb/s/交换机；两模块填满 C 或 L 带；功耗 260–320 W；集成液冷冷板可达 400W/模块；三层堆叠卡（上下 paddle 卡各 6.4Tb/s=32x200G）[p11]
  • 双面可插拔(媒体转换器)：XR6 1.6T 相干 TROSA + Huron DSP + ICE-D 2xDR4/2xFR4；16 模块插入机箱，单双工光纤全频段线路口 [p10]
  • 12.8T 全频段转发器 sled（ELSFP 2.0 / Full-band Xponder 页）[p9]
• 提到的公司/客户/产品/标准：Nokia Huron DSP、XR6、OIF 800ZR/1600ZR/ZR+/CL、OpenZR+、XPO MSA、OSFP/OSFP-XD、ELSFP 2.0、LPO/CPX [p7,p9,p10,p11]
• 与业界对比或记录声明：无 record 声明
• 推荐配图页：p6（1.6/2.4T 三类应用的波特率/功耗/调制对比）；p7（400G–3.2T 的 IMDD 与相干标准全景表）

0921-MF-am-T06-1140-Coherent-先进材料与散热效率.pdf

• 讲者/机构：不详（男性讲者）/ Coherent | 题目：Advanced materials and thermal efficiency（据文件名） | 类型：产业发布
• 方向归属（主/次）：主 4 CPO/散热（材料）；次 3 电芯片/光源散热
• 核心主张：
  1. 热是 AI 基础设施的主导物理挑战；应在源头(xPU)以材料级方案解决 [p5,p7]。
  2. 用金刚石/Thermadite/SiC 替换铜冷板、消除 TIM 层、衬底改 SiC 等，构成端到端热解决方案 [p9,p11]。
  3. 该热管理业务 2030 年 SAM 约 20 亿美元 [p9]。
• 关键数据：
  • 数据中心需求：IDTechEx 图，2022 约 45 GW → 2030 约 200 GW（Enterprise/Colocators/Hyperscaler 堆叠；Coherent 数字化重绘，值为近似）[p3]
  • 机架功率密度：2022 前 ~20–30 kW；当前 AI 集群 50–100 kW；本十年末 500 kW–1 MW（估计区间）[p4]
  • 热导率 W/m·K：Al-SiC 复合 190；SiC 390；铜 400；Coherent Thermadite 550–800；CVD 金刚石 2,200 [p7]
  • Thermadite/金刚石冷板热导率为铜 2–5x；SiC/Thermadite 衬底为硅 3–5x；热电发电回收约 1% 废热；直接键合金刚石使冷板与芯片间热阻接近零 [p9,p11]
  • 端到端六点：热电制冷器、直接键合、高性能 submount、先进热衬底(300mm SiC/300mm Thermadite/160mm 金刚石)、微通道液冷冷板、数据中心废热发电 [p11]
  • p13：讲到光子学助力聚变能（激光惯性聚变、准分子激光沉积高温超导带材）——与主题弱相关 [p13]
• 提到的公司/客户/产品/标准：Coherent Thermadite、CVD diamond、IDTechEx [p3,p7]
• 与业界对比或记录声明：无 record 声明
• 推荐配图页：p7（各材料热导率阶梯：190→2,200 W/m·K）；p11（芯片-冷板-衬底端到端热方案图）

0921-MF-am-T07-1200-Corning-先进光连接扩展AI互连-照片版.pdf（同场”非照片版”为同一讲的另一份拍摄，内容重复，合并记录）

• 讲者/机构：不详 / Corning | 题目：Advanced Optical Connectivity to Scale AI Interconnect（据文件名；页内 “Context: CPO/NPO becoming a reality”） | 类型：产业发布
• 方向归属（主/次）：主 4 CPO/NPO 光纤连接；次 3 Scale-out
• 核心主张（OCR，未开图）：
  1. CPO/NPO 快速获得生态动能；首批部署在 scale-out，CPO/NPO 赋能 scale-up 是下一阶段，GPU 光纤数量最高约 10x（Rubin Ultra 举例）[p2]
  2. 系统方法平衡性能、密度、可靠性、总成本、易组装 [p2,p4]
  3. 预组装并测试的”known-good”光纤托盘加快组装并保证可靠 [p7,p9]
• 关键数据（OCR）：
  • 单个 NPO/CPO 组件可含 >1000 根光纤、亚微米公差 [p4]
  • 光纤到 PIC 耦合损耗 1–2 dB [p5]；当前：>1,000 光纤/系统，24–40 ch 单排，~1 Tbps/mm(DR)，12–32 光纤/连接器，100–200 光纤/平方英寸；下一代：>2 Tbps/mm，>32 光纤/连接器，>1,000 core/平方英寸，多芯光纤、扩展光束 [p6]
  • 单机架单元 102.4 Tb/s CPO 交换机预组装光纤托盘：1,024 SMF + 128 PMF [p7]
  • 可靠性表（FIT，1 FIT=10^9 小时 1 次失效）：总计 <~3（低）/<~40（高）；系统 = 32 FAU 线束 x 36 光纤 = 1,152 光纤，102.4 Tb/s；光纤阵列 >10 亿现场小时，>100M MTP 已部署；CPO FAU 内部 1K 小时 110 °C 鉴定至今无失效 [p8]
• 提到的公司/客户/产品/标准：Corning、CPO FlexConnect、Nvidia Rubin Ultra [p2,p5]
• 与业界对比或记录声明：无 record 声明
• 推荐配图页：p6（光纤基础设施/芯片接口/连接器三层的当前与下一代密度指标表）；p8（光纤基础设施 FIT 可靠性表）

0921-MF-am-T08-1220-Meta-骨干光纤基础设施扩展.pdf

• 讲者/机构：不详 / Meta | 题目：Scaling backbone fiber infrastructure（据文件名；页内 “The network must lead”） | 类型：邀请报告（运营商视角）
• 方向归属（主/次）：主 1 长途/DCI/AI光网络；次 2 Scale-across
• 核心主张：
  1. 网络必须领先需求：AI 使算力预测大幅上调，骨干建设周期长，是物理基础设施问题 [p4]。
  2. 四个扩展杠杆：提前预建物理基础设施(金属环/长途落地/POP)、纵横扩展 IP 网络、IP 与光集成、ILA 站房垂直集成 [p5]。
  3. 要点：扩展从不是单杠杆，IP 容量、光纤和站点电力须同步；破坏性一步总是物理层，设计让增长是”安装”而非”重建”；自研站房设计成为竞争优势 [p15]。
• 关键数据：
  • 金属架构：两条光纤环、4 条可扩展长途链路、2 个大型 POP、DC 楼连环并提升 DC-POP 容量 [p6]
  • IP 网络扩展：4 平面→8 平面，每平面多设备(800G)，两级 fabric；scale up+out 合计约 100x [p8]
  • IP 与光集成（去转发器）：每转发器省数 kW；同容量总功耗约降 80%；无 ROADM 更简单设计与更快扩容 [p10]
  • 最大路由光纤数量约每年翻倍，2031 年 >1k 光纤；站房 S&P(空间/电力)而非光纤成为瓶颈 [p12]
  • ILA 站房四代：单模块 2018–2023，48 rails，2 kW/rack；双模块 2022–2025，112 rails，2 kW/rack；Universal 2025 起，最多 512 rails，>3 kW/rack；多轨(KAH) 2027+，最多 4,096 rails，>18 kW/rack（设计中）；多轨柜每机架 32 光纤对，为首代 8x 密度，含液冷；每光纤对成本约降 8x [p13]
  • 自建站房机队两年内约 4x（2026→2028）[p14]
• 提到的公司/客户/产品/标准：Meta（页 3 有 Muse Spark、路易斯安那数据中心扩至 5 GW、投资超 500 亿美元的新闻截图）[p3]；ILA、ODF、ROADM
• 与业界对比或记录声明：无 SOTA 声明
• 推荐配图页：p13（ILA 站房四代 rails 与 kW/rack 演进）；p10（IP 与光集成，去转发器省约 80% 功耗）

本批小结

1. CPO 与 NPO 路线并行且趋向”开放/可维修”：Ciena 推 Open CPX MSA（6.4T/7.2T、70% 节能、8x 密度）；华为以良率(0.95^32≈19.4%)、生态、封装论证 NPO 近期更优，自评 4:1；Acacia 也把 NPO 定位为”前面板或内部可维修”（T03、T04、T01）。
2. Scale-up 光化是共同下一阶段：Corning 预计 GPU 光纤数最高约 10x；Cignal AI 称 Scale Up 将成 OCS 下一杀手应用（radix 64/72，硅光 OCS 最适合，与 CPO/NPO 绑定）；Ciena 预测 2031 年集成互连约 150 百万（T07、T02、T03）。
3. 相干下沉到 scale-across：Acacia 称 800ZR+ 增速史上最快、已出货 >75,000；Nokia 展示 1.6T 相干 DSP 功耗超过光学部分、XPO 12.8T/模块液冷、全频段转发器；OIF 1600ZR/ZR+ 已进入 straw ballot（T01、T05）。
4. 热与液冷成为共同约束：XPO 面向液冷（Acacia、Nokia 260–320 W/模块）；Coherent 预测机架功率密度从 50–100 kW 升到 500 kW–1 MW，用金刚石 (2,200 W/m·K) 与 Thermadite 替铜冷板；Meta 新一代多轨站房 >18 kW/rack 且液冷（T01、T05、T06、T08）。
5. 运营商视角的骨干扩展：Meta 强调物理层领先，最大路由光纤每年翻倍、2031 年 >1k 光纤，IP-光集成同容量省约 80% 功耗，与 Acacia 的 scale-across/多轨放大、Nokia 全频段转发器方向一致（T08、T01、T05）。
6. 数据可信度提示：多数图表读数为拍照估计；Corning 与部分 Ciena 页仅凭 OCR，引用前需核原图。