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B34 · DAY2 · PF-0921-产品聚焦

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0921-PF-待定-CommScope-高密低损自清洁连接器.pdf

  • 讲者/机构：Earl Parsons, PhD（Director Data Center Architecture Evolution）/ CommScope（an Amphenol company） | 题目：Introducing the FastSelfClean™ connector technology — Self-cleaning fiber-optic connector for high-density AI factory connectivity | 类型：产业发布（Product Focus）
  • 方向归属（主/次）：主 3 Scale-out（高密光纤连接/布线）；次 2 Scale-across（p2 称面向 scale-out 与 scale-across）
  • 核心主张：
    1. AI fabric 需要高密度、低损耗、大规模可靠、快速部署的光纤连接；FastSelfClean（FSC）V-groove 模块化自清洁连接器同时满足高密与低损（p2）。
    2. 相对有插芯 MPO/VSFF/透镜型连接器，FSC 无需常规清洁/检查（Cleaning methods: None required），插损更低（p3）。
    3. 免检查免清洁使结构化布线连接器安装时间与成本较 MPO 8 降低 98.5%（讲者标题页原文；p4）。
  • 关键数据：
    • 对比表（p3）：FSC 光纤数 12/16/24*；配置 6x12(72F)、9x16(144F) 模块化；16F 插拔力 4N（MPO 20N、VSFF 10N、透镜 0.7N）；1RU 密度最高 3,456（MPO 最高 1,344；VSFF 1,536 ganged/最高 3,072；透镜最高 2,880）；防尘 ++；插损 <0.1 dB 典型、0.25 dB 最大（MPO/VSFF <0.35 dB；透镜 <0.7 dB SM/<0.3 dB MM）；回损 >70 dB 典型、55 dB 最小（MPO/VSFF >65 dB；透镜 >55 dB SM）。[p3]
    • FSC144 初步规格：SM，144 芯(9x16)，1310 nm 插损 <0.1 dB 典型/0.25 dB 最大，回损 >70 dB 典型/55 dB 最小，尺寸 23.48 x 15.6 x 125.6 mm，插拔力 36 N，耐久 ≥50 次插拔，工作温度 -10 至 +60 °C，灰尘按 GR-326 Issue 4 Arizona Road Dust；24 x FSC144 每 RU = 3,456 芯（24 “clicks”）。[p3]
    • 测试：插损直方图 N=6,384 fibers @1310 nm，标注 <0.1 dB 典型/0.25 dB 最大；回损直方图标注 >70 dB 典型/55 dB 最小；Telcordia GR-326 Arizona 粉尘试验，粉尘施加后裸纤表面有灰，插合（mating）后基本清洁；测试在 72 芯版本上完成。[p4]
    • 安装时间模型（36,864 GPU=4 个 9,216 GPU 集群，两层交换+结构化布线）：平均每连接器安装时间 8F/16F MPO 37.5 s、16F VSFF 单插 37.5 s、6x 联排 29.2 s、FSC144 10 s；每 GPU 结构化布线连接器数 8/4/4/4/0.44；连接器总数 294,912/147,456/147,456/147,456/16,384；人工小时 3,072/1,536/1,536/1,195/46；劳动日 9.6/4.8/4.8/3.7/0.3（人数 20/班，FSC 为 10/班，2 班/天，8 h/班）；相对 MPO 8 的安装时间与成本 N/A/50.0%/50.0%/38.9%/1.5%。假设：检查 20 s/连接器、脏端面清洁 30 s、清洁率 25%（FSC 0%）。注：仅含清洁、检查、插入时间，不含走线等其他步骤。[p4]
  • 提到的公司/客户/产品/标准：CommScope、Amphenol；FastSelfClean、Rapid Fiber Connect、Propel、FiberGuide；OSFP/QSFP-DD、LPO/LRO/AOC/AEC/ACC/DAC、NPO/CPO 产品线（p1）；MPO/MT、VSFF、透镜型连接器；Telcordia GR-326。
  • 与业界对比或记录声明：与 MPO/VSFF/透镜型对比，声称密度、插损、防尘均占优（”++”）[p3]；安装时间/成本降低 98.5%（对比 MPO 8，表内为 1.5%）[p4]。未见 record/首次声明。
  • 推荐配图页：p3（四种连接器技术对比表 + FSC144 规格与 24×FSC144=3,456 芯/RU）；p4（插损/回损直方图、粉尘试验与安装时间模型）

0921-PF-待定-Marvell-面向AI纵向扩展网络的近封装光模块.pdf

  • 讲者/机构：Lian Zhao Qin（VP, Product Marketing）/ Marvell | 题目：Near Packaged Optics for AI Scale-up Networks | 类型：产业发布（Product Focus，2026-09-21）
  • 方向归属（主/次）：主 4 Scale-up（NPO/CPO）；次 3 Scale-out（1.6T/3.2T、FRO/TRO/LPO、电芯片）
  • 核心主张：
    1. AI 驱动 scale-out 与 scale-up 光互连需求；scale-out 以可插拔为主，scale-up 以 NPO 为主（p11）。
    2. Scale-out：1.6T 由 FRO/TRO 驱动，3.2T 在数据中心内出现 coherent-lite（p11，p4）。
    3. Scale-up 侧 NPO 生态与商业市场就绪；Marvell 提供 scale-out 与 scale-up 全套 EIC 器件（p11）。
  • 关键数据：
    • 三种网络定义：Scale up（tray/rack 内，极致性能、低延迟）；Scale out（pod，毫秒级延迟，灵活）；Scale across（跨数据中心，区域级）。[p2]
    • 产品定位：scale-across 用 O-band coherent-lite，2–20 km；Aquila 标注为 1.6T PAM4 3nm DSP 平台、“Industry first 3nm solution”；scale-up 铜缆 PAM4 至 5 m。[p3]
    • Scale-out 形态占比示意（无数值）：800G 以 PAM FRO 为主，另有 LPO/AOC/AEC；1.6T 为 PAM FRO 与 PAM TRO 并列，加 AEC/AOC/NPO；3.2T 为 PAM FRO + Coh-Lite，加 AEC/AOC/NPO。[p4]
    • Scale-up 连接趋势（无数值）：100G/lane 以无源铜 + 有源铜；200G/lane 出现 NPO/CPO 且份额显著；400G/lane NPO/CPO 占最大份额，无源铜份额缩小。[p5]
    • 可插拔光模块（scale-out为主）：EIC = DSP+TIA+driver+uC，PIC = SiPho MZ+PD；已出货”10s millions”个 800G 与 1.6T 的 FRO、TRO、LPO。NPO/CPO（scale-up 为主，部分 scale-out）：EIC = TIA+driver+uC，PIC = SiPho MZ+PD，“Just starting now”。[p6]
    • NPO 理由：LPO 在 100G/lane 已验证部署；“200G/lane NPO proven good performance”；多器件生态就绪。[p7]
    • 生态：CPX MSA 于 2026 OFC 宣布并有众多成员；Samtec/Molex/TE 等封装提供者；Xphor、Silith 等商用 PIC；Marvell、Semtech 等提供 TIA/driver；多数模块厂已启动 NPO 项目（Eoptolink、Coherent 等 logo，OCR 识别，具体名单以图为准）。[p8]
    • 挑战：精密光对准与光纤耦合、良率与封装复杂度；通道更多、高温与振动、热靠近 ASIC；NPO 位于线卡内甚至 CPX 插座，更换仍不便。[p9]
  • 提到的公司/客户/产品/标准：Marvell Aquila（1.6T PAM4 3nm DSP）；OSFP/XPO（scale-out）；NPO/CPO（scale-up）；Open CPX MSA；FRO/TRO/LPO；Samtec、Molex、TE、Semtech、Xphor、Silith、Eoptolink、Coherent（p8）。
  • 与业界对比或记录声明：Aquila 3nm 标为 “Industry first 3nm solution”（p3，Marvell 自述）；“Shipped 10s millions 800G and 1.6T”（p6）。
  • 推荐配图页：p4（800G→1.6T→3.2T scale-out 形态演进）；p5（100/200/400G/lane scale-up 铜与 NPO/CPO 份额趋势）；p8（NPO/CPO 生态就绪）

0921-PF-待定-Nokia-嵌入式还是可插拔.pdf

  • 讲者/机构：讲者姓名未见（OCR/图片未显示）/ Nokia | 题目：Embedded or Pluggable?（题目页OCR乱码，中文文件名为”嵌入式还是可插拔”；p2 标题为 “What’s fueling the growth of 800G ZR/ZR+ Pluggables?“） | 类型：产业发布（Product Focus）
  • 方向归属（主/次）：主 1 相干/长途/DCI（可插拔 vs 嵌入式相干）；次 2 ZR/ZR+
  • 核心主张：
    1. 可插拔与嵌入式互补（Takeaways 页标题 “Pluggables and embedded are complementary”）。[p13]
    2. 光纤稀缺、超长距、需要极致容量、需要流量功能时用嵌入式；优化空间与功耗、降低 CAPEX、距离至长途（long haul）、仅需部分流量功能时用可插拔。[p13]
    3. 部署模型分三类：Embedded Transponder、Thin Transponder、IPoDWDM，各有适用场景。[p4，p5]
  • 关键数据：
    • 800G ZR/ZR+ 可插拔增长驱动：经济性（CAPEX/OPEX 显著降低）、灵活部署（路由器/交换机与 thin transponder）、应用扩展（城域汇聚、骨干、AI 集群、海缆，及 DCI）、多速率/多厂家/MSA 互通。[p2]
    • 嵌入式：优 - 最大光纤容量、多客户侧汇聚、运营域隔离、完整光层能力（grooming、hair pinning、告警隔离与关联、光保护）；劣 - 功耗更高、占地更大、CapEx 更高。IPoDWDM：更低功耗/CapEx/占地、光互通；劣 - 运维复杂、受限于路由器端口速率、长链路损失端口容量、失去关键光层能力。[p3]
    • Thin Transponder 劣势：单纤容量降低、客户业务 grooming 受限。[p4]
    • Case 1a Metro：点对点 550 km，容量需求 55 Tb/s；嵌入式（Super C + Super L）vs 800G ZR+ 于 thin transponder（Ext C + Ext L）；可插拔相对嵌入式 CapEx 节省 28%、占地(RU) 节省 29%、功耗(kW) 节省 36%；两者容量均约 55 Tb/s。[p9]
    • Case #2 Long Haul：点对点 1,300 km，目标为单纤最大容量；嵌入式 800 Gb/s vs 可插拔 400 Gb/s；嵌入式容量多 63%；可插拔在该场景 CapEx 节省 52%、占地节省 40%、功耗节省 64%（按单位容量或归一化比较，图标无绝对值）。[p11]
    • p10、p12 未查看（推测为 Case 1b 及另一案例，未核实）。
  • 提到的公司/客户/产品/标准：Nokia 1830 PSS-HC、第三方路由器（p6 OCR）；QSFP-DD（6x/RU）与 OSFP（8x/RU）（p6 OCR）；800G ZR/ZR+；Super C/Super L、Ext C/Ext L。
  • 与业界对比或记录声明：无 record 声明；结论为二者互补。
  • 推荐配图页：p11（长途案例：嵌入式多63%容量，可插拔省52% CapEx/40%占地/64%功耗）；p9（城域案例三项节省）；p5（三种部署模型适用条件）；p13（结论页）

0921-PF-待定-Nokia-数据中心内互连演进的光器件.pdf

  • 讲者/机构：讲者姓名未见 / Nokia | 题目：（题目页OCR乱码；中文名”数据中心内互连演进的光器件”）主题为 Evolution of optical components for data center interconnects | 类型：产业发布（Product Focus）
  • 方向归属（主/次）：主 3 Scale-out（光源/调制器/电芯片，InP/SiPh/TFLN）；次 4 Scale-up（CPO/NPO）
  • 核心主张：
    1. 光子集成二十年从 10 Gbps 到 >1 Tbps（Takeaways 页，“From 10 Gbps to >1 Tbps in two decades of photonic integration”，其中”10”被遮挡，依 p9 图趋势解读）。[p14]
    2. AI 要求更大体量、更高效率、更快节奏；数据中心光学的多样性需要更广泛的技术与能力。[p14]
    3. 仅靠硅光不够：需与混合材料集成（TFLN/BTO/PLZT、III-V）及先进封装结合；同时单片 InP 是另一条路线。[p7，p9]
  • 关键数据：
    • AI 驱动基础设施需求：数据中心基础设施支出 2026–2030 >$5.5tn，CAGR 23%；2025→2030 增速：全球 WAN 直连 AI 流量 45%，数据中心内容量 65%（均为带宽增长 CAGR）；光纤部署 12亿公里（对比过去50年 8亿）；光接口（每年端口）相干 58% (970k→>10m)，DC 内 34%（50m→215m）；来源 Bell Labs、Corning 等。数字取自图片，个别小字看不清。[p2]
    • 硅光 + 混合集成示例：InP/SiPh 混合可调激光器，TFLN MZM 用于下一代相干可插拔，集成偏振分束、VOA、MPD，支持 Super-C；激光谱 1520–1560 nm 范围可调（RSOA 偏置 200 mA，T=40 °C，分辨率 1.25 GHz）；闭环控制下激光频率误差在 40 min 内显著小于自由运行（目标 1550 nm，40 °C）；引 Verolet et al., ECOC 2024 pp.611–614。[p8]
    • 单片 InP：W/Gbps（归一化）能效 2004–2032 趋势持续下降；标注点包括 100 Gb/s 10 Gbd x10λ、500 Gb/s 16 Gbd x10λ、1.2 Tb/s 33 Gbd x?λ、1.6 Tb/s 100 Gbd x2λ、400 Gb/s 16QAM 64G x1λ、800 Gb/s 16-QAM 140 Gbd x1λ、1.6 Tb/s 16-QAM 260 Gbd x1λ、1.2 Tb/s 64-QAM 140 Gbd x1λ、2.4 Tb/s 64-QAM 280 Gbd x1λ（部分点为空心=未来预测；具体归一化值看不清）。[p9]
    • 单片 InP 相干 PIC 示例：集成可调激光器、SOA（功率、TOSNR、Rx 灵敏度）、SiGe RFIC（4×MZMD、4×TIA）；C/L 波段可调；输出功率 -10 dBm 至 +2 dBm；TOSNR >45 dB；QSFP-DD/OSFP 封装；光谱图标注 50 dB（190–197 THz 多波长）。[p10]
    • 园区/DC内 1.6T InP LPO：8 × 200 Gbps/lane，106.25 Gbd PAM4；实测/规格：功耗 8.8 W (<10)；TDECQ 2.11 dB (<3.50)；Outer ER 3.74 dB (>3.65)；Outer OMA 1.65 dBm (1 to 5)；平均发射功率 2.58 dBm (-2.9 to 4.0)；RLM 0.977 (>0.95)；眼图为 Tx 直连 DCA 测得，BER 在光环回测得；Nokia booth #1100 现场演示。[p11]
    • 技术多样性页：材料 InP、SiP、TFLN、hybrid；应用 FRO/LPO/CPO/NPO；封装 QSFP-DD/OSFP/ELSFP；组件 CL PIC(1600G)、TIA & Drivers、nITLA、UHP DFB laser、DSP(800G、1600G、2400G，CL、ZR、ZR+、ZR++)、光前端 TROSA & COSA(70、140、275 Gbaud)。[p12]
    • p13 未查看（OCR 含 Quantum dots / LEDs 字样，疑为新兴光源，未核实）。
  • 提到的公司/客户/产品/标准：Nokia（自研 DSP、CL PIC、nITLA、UHP DFB、TROSA/COSA）；QSFP-DD、OSFP、ELSFP；LPO/FRO/CPO/NPO；ZR/ZR+/ZR++；数据来源 Bell Labs、Corning、Mordor Intelligence、LightCounting、Cignal AI（p2）。
  • 与业界对比或记录声明：无明确 record；p9 展示 InP 波特率外推至 280 Gbd 2.4 Tb/s（未来点，非实测）。
  • 推荐配图页：p11（1.6T InP LPO 眼图与指标表）；p9（InP 能效趋势）；p2（AI 基础设施支出与增速）；p12（技术多样性全景）

本批小结

  1. 可插拔化与形态分化：Marvell 与 Nokia（数据中心）都给出 FRO/TRO/LPO 与 CPO/NPO 并行的形态图，Marvell 判断 scale-out 以可插拔为主、scale-up 以 NPO/CPO 为主，且 200G/lane 起 NPO/CPO 在 scale-up 份额上升（Marvell p4–p6，Nokia DC p12）。
  2. 相干下沉到数据中心：Marvell 预计 3.2T scale-out 出现 Coh-Lite，O-band coherent-lite 覆盖 2–20 km 的 scale-across；Nokia 数据中心页面将 CL PIC 与 ZR/ZR++ DSP 并列，并把相干光接口年出货增速列为 58%（Marvell p3–p4，Nokia DC p2、p12）。
  3. 可插拔 vs 嵌入式并非二选一：Nokia 案例中城域 550 km 可插拔省 CapEx 28%/功耗 36%，长途 1,300 km 嵌入式多 63% 容量而可插拔省 64% 功耗，结论为互补（Nokia 嵌入式 p9、p11、p13）。
  4. 光源与调制器材料路线并行：Nokia 同时展示硅光 + TFLN/III-V 混合与单片 InP 两条路线，单片 InP 已给出 1.6T LPO（8×200G，8.8 W，TDECQ 2.11 dB）实测（Nokia DC p8–p11）。
  5. 物理层连接成为 AI 工厂瓶颈：CommScope 提出自清洁高密连接器（3,456 芯/RU，<0.1 dB 典型插损），并以 36,864 GPU 集群模型量化布线安装时间；Marvell 亦指出 NPO/CPO 的光纤对准和更换不便是部署挑战（CommScope p3–p4，Marvell p9）。
  6. 本批多为产业宣讲，多个结论为厂商自述或示意占比图，缺乏绝对数值；Nokia 嵌入式 p10、p12 及 DC p13 等页未打开核实。

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