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B42 · DAY3 · PF-0922-产品聚焦

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0922-PF-0935-Advantest-硅光与共封装光学测试的量产化.pdf

  • 讲者/机构：讲者姓名未见 / Advantest | 题目：未见完整原题（PDF名：硅光与共封装光学测试的量产化；内容为 SiPh/NPO/CPO HVM 测试） | 类型：产业发布（产品聚焦）
  • 方向归属（主/次）：主 4 Scale-up/in CPO/NPO/XPO/WSE/OCS；次 3 Scale-out（电芯片/光源相关测试）
  • 核心主张：
    1. SiPh/NPO/CPO 器件的量产（HVM）测试在多个测试插入点（insertion）已成为主要瓶颈 [p1]。
    2. 光探针、光封装连接器处理、光仪器三处均缺乏成熟标准/自动化：光探针”no (real) standard exists”；光纤连接器处理”all manual handling”；光仪器”rely on rack & stack” [p3]。
    3. Advantest 以 V93000 ATE 集成光探针卡（与 Jenoptik、Technoprobe 合作）、光测试机架与 OCL 控制库来逐一解决 [p3][p5][p9]。
  • 关键数据：
    • 引擎速率分级：QSFP 100/400/800G；OE（NPO）800G/1.6T；CPO 3.2/6.4/12.8T；OIO 6.4/12.8T 及以上（图注 Courtesy: ASE）[p1]
    • Insertion 1 有源对准（V93000-TRITON 光测试单元）光功率稳定度 “Up to ±0.1 dB”（OCR 读数，图为光功率 vs 时间曲线，约 -11.5～-11.9 dBm，数值看不清）[p4，仅OCR]
    • Insertion 3 die 级 OE 测试，光功率 vs 时间约 9.2–9.36 dBm 量级，5 次重复测量（OCR，未看图）[p7]
    • Insertion 4 连接器插损曲线（含 MPO-to-MPO），纵轴 0–4.0 dB；注入振动（Vibration Injected*）后插损由约 2.0–2.5 dB 升至约 2.5–3.2 dB，通道 ch2–ch23，横轴 320–9906（单位图中未标）[p8]
    • 光探针卡路线：2024 无源对准 PoC（V93000+Jenoptik “UFO”；SWTest 2024: Ayar Labs/Advantest/Jenoptik）；2025 无源对准+HVM 自动化（含 optical blind-mate；SWTest Asia 2025: Marvell/Advantest/Jenoptik）；2026 光栅耦合器有源对准（Technoprobe “Eclipse Dynamic” 3D X/Y/θ；VOICE 2026: Marvell/Advantest/Technoprobe）；边耦合器有源对准（Technoprobe “Eclipse Dynamic” 6D）标为 WIP [p5]
    • 双面晶圆测试（底部光探针 FAU）“soon” 进入 HVM qualification；晶圆翘曲与 FAU 对准仍是关键挑战 [p6，OCR]
    • Insertion 3 拟 V93000 + DTS650，目标高吞吐/精度，含 FAU 对准、自动 PTPA、集成物料处理单元 [p7，OCR]
  • 提到的公司/客户/产品/标准：Advantest V93000、TRITON 光测试单元、OCL（Optical instrument Control Library）；Jenoptik “UFO”；Technoprobe “Eclipse Dynamic”；Marvell、Ayar Labs；ASE；DTS650；MPO；SWTest / VOICE 会议。连接器无可拆卸标准（“No standard for detachable connector (yet)”）[p8]
  • 与业界对比或记录声明（SOTA/首次/record）：多项 “Industry-1st PoC”（无源对准、无源对准+HVM自动化、光栅耦合器有源对准、边耦合器有源对准）[p5]
  • 推荐配图页：p5（2024–2026 光电探针卡路线图）；p8（NPO/CPO 连接器插损与振动影响）；p1（Pluggable/NPO/CPO/OIO 分级）

0922-PF-1025-Nokia-开放XR论坛的点到多点光网络技术经济性.pdf

  • 讲者/机构：讲者姓名未见（署名含 Nokia 及多家运营商：Verizon、Telefónica、TIM、Fibercop、Colt 等，OCR 参差） / Nokia（Open XR Optics Forum） | 题目：未见完整原题；白皮书题为 “Cost-effective point-to-multipoint network deployments with digital subcarrier multiplexing in the metro-regional domain”（OXR.CEPMPNDDSCMR.01.0，July 2026）[p2] | 类型：产业发布/Workshop（开放论坛白皮书介绍）
  • 方向归属（主/次）：主 1 相干/DCI（城域/区域 XR Optics 点到多点）；次 2 ZR/ZR+
  • 核心主张：
    1. 收发器级 CAPEX 对比：filterless horseshoe 城域/区域网络中，基于 DSCM（数字子载波复用）的 P2MP 在一定光汇聚度条件下比传统单载波 P2P 更省成本 [p2][p4]。
    2. 用解析模型求得所需光汇聚度的下限，并给出网络部署形态的初步启示；模型经数值仿真验证，期刊投稿在准备中 [p4][p6]。
    3. 经济可行性之后，下一步需保证技术可行性；未来做含 CAPEX/OPEX 代理指标和光性能层的全网分析工具 [p6][p7]。
  • 关键数据：
    • 相对成本（TRx，P2MP/P2P，%）随叶节点数 N_L（1–8）：Γ=1 曲线约由 100% 降到约 60%；Γ=3、α=1.2 时 N_L=1 约 200%，N_L≥5 后低于 100%（读图估计）。Γ=400G/100G 模块成本比，α=DSCM 额外成本，N̄_TRx|100G=每叶节点 100G 收发器平均数 [p5]
    • 解析模型图（N̄_TRx|100G = 1 (<100 Gb/s)）：纵轴 Cost_100G|P2MP/Cost_100G|P2P（α，1–1.25），横轴 Cost_400G|P2MP（起点 1.5）；等值线判定盈亏边界，具体数值看不清 [p6]
    • 基础论文：OFC 2026 W2A.33，“Model for Designing Cost-Effective DSCM-based Point-to-Multipoint Horseshoe Networks”（Castro, Kotrla, Rafel, Nakajima, Pagano, Riccardi, Ionescu, Hand, Hillerkuss, Napoli）[p2，OCR]
  • 提到的公司/客户/产品/标准：Open XR Optics Forum、XR Optics、DSCM、ROADM/filterless 节点架构、PROTEUS-6G（项目标识）；参与运营商见上 [p1][p3]
  • 与业界对比或记录声明（SOTA/首次/record）：无
  • 推荐配图页：p5（P2MP 相对 P2P 成本 vs 叶节点数曲线）

0922-PF-1155-SalienceLabs-把OCS从横向扩展带到纵向扩展.pdf

  • 讲者/机构：讲者姓名未见 / Salience Labs（页脚 SALIENCE CONFIDENTIAL） | 题目：未见完整原题（PDF名：把OCS从横向扩展带到纵向扩展；页内出现 “OCS in scale-up networks”）| 类型：产业发布（产品聚焦）
  • 方向归属（主/次）：主 4 Scale-up/in CPO/NPO/XPO/WSE/OCS；次 3 Scale-out（OCS）
  • 核心主张（p16 Key Takeaways）：
    1. Scale-up 需要低时延、低功耗，OCS 满足该需求 [p16]。
    2. 负载静态（workload-static）交换：scale-up 是多端口内存语义网络，推理框架持有路由分配所需全部信息，可按模型部署（及 SLO）配置 OCS [p16]。
    3. OCS 更低功耗与更低时延均转化为更好的 $/token；高交互推理 decode 中通信处于关键路径 [p16]。
  • 关键数据：
    • 时延敏感性（推理 decode）：单级 EPS 网络事务时间 1,000 ns，两级 EPS 网络 1,600 ns，其中带宽贡献仅 25 ns；条件：400G 链路，10 kB 载荷，300 ns pin-to-pin 时延，XPU 约 350 ns 入/出口时延 [p5][p6]
    • 高交互 = 低 batch = 低重叠、无流水，通信暴露在计算之外 [p6]
    • All-reduce，512 XPU 单次集合通信：OCS 相对 EPS 完成时间标注差 +59%（约 1k–5k B）、+58%（约 10k B）、+61%（约 500k B）（EPS 比 OCS 慢的百分比，图中 ”+” 标注方向按图理解）；算法标注 OneShot / TwoShot / Halving-doubling / Coset Factored RSAG；横轴 1000 B–50 MB，纵轴完成时间约 1–100 µs [p10]
    • All-to-all，Bruck（并行），512 hosts，带 spine 的交换集群：OCS 曲线在全部消息尺寸（1 kB–约200 MB）均低于 EPS（小消息约 1.5 µs vs 约 2.5 µs，大消息约 600 µs vs 约 1 ms，读图估计）[p13]
    • 时间线提示：仅 EPS 的 scale-up 交换机带光链路需要到 2027；全 OCS 架构”Needs NPO/CPO” [p7]
  • 提到的公司/客户/产品/标准：Nvidia NVL、AMD Helios、Huawei CloudMatrix（scale-up 机柜示例）；TPU 第八代（“The eighth generation TPU family, Jouppi, HotChips 2026” 引用，3D torus + OCS 拓扑）；HotInterconnects 2026 GPU Communication Libraries（B. Glick）引用；CBFC（基于信用的流控）、内存语义 fabric [p3][p4][p9]
  • 与业界对比或记录声明（SOTA/首次/record）：无明确 record 声明；p7 页脚 2027 为需要带光链路 scale-up 交换机的时间点
  • 推荐配图页：p10（All-reduce OCS vs EPS 完成时间曲线）；p6（两级EPS时延1600 ns与暴露通信示意）；p9（推理拓扑：TP/EP 与 OCS 3D torus）

0922-PF-1405-NewPhotonics-NPO互连作为CPO纵向扩展的务实策略.pdf

  • 讲者/机构：讲者姓名未见 / NewPhotonics（Newphotonics Ltd.） | 题目：The Architecture of AI Scale-Up: Why Near-Packaged Optics (NPO) is the Permanent Hybrid Standard | 类型：产业发布（产品聚焦）
  • 方向归属（主/次）：主 4 Scale-up/in CPO/NPO/XPO/WSE/OCS；次 3 Scale-out（光源/调制器/电芯片）
  • 核心主张：
    1. NPO 综合可插拔的模块化与 CPO 的高集成，“NPO is not a bridge. It’s an equilibrium.” [p1][p7]
    2. NPO “is here to stay”：在带宽、功耗、可维护性间取得平衡；成功的 NPO 需自持运行且可维护、克服信号完整性并低功耗、可靠且可规模制造 [p14]
    3. 发布 NPC505 NPO PIC 产品族 [p14]。
  • 关键数据：
    • 2026 年底前部署高速（400G+）收发器 >100 Million（scale-out 基线）；scale-up 相比传统 scale-out 每 GPU 带宽高 9x [p3]
    • 典型 200Gbps 通道电走线插损：可插拔前面板 >20 dB；NPO（插座安装在 PCB）7–10 dB；CPO（基板集成）<5 dB [p5]
    • 可插拔缺陷：高功耗、性能天花板；CPO 缺陷：厂商锁定、低可测性、零可维护性、生态复杂 [p6][p7]
    • 激光器与调制器单片集成：III-V 激光 + EAM 集成、消除激光耦合、倒装 PIC；低损耗耦合、低功耗 EAM、低驱动功耗；气密封装激光、烧机后 100% KGD、无 wire bonding [p9]
    • NPC505：集成激光器减少前面板 ELSFP；可维护 4x DR8（6.4T）模块，5.5 pJ/b（含激光）；可升级至 12.8T（448Gbps）或转 OCI [p14]
    • p2、p4、p10–p13 内容未看图，OCR 无法读（p10 OCR 可见 TIA、微控制器、PMIC 等架构元素，细节看不清）
  • 提到的公司/客户/产品/标准：NewPhotonics NPC505；ELSFP；OCI；DR8；EAM、SiPho、III-V [p9][p14]
  • 与业界对比或记录声明（SOTA/首次/record）：宣称 “Permanent Hybrid Standard”（观点）；无 record [p1]
  • 推荐配图页：p5（可插拔/NPO/CPO 电走线与插损对比）；p14（Summary 与 NPC505 规格）

本批小结

  1. NPO 作为 CPO 之前/之外的”稳定中间形态”被强调：NewPhotonics 给出插损梯度（可插拔 >20 dB、NPO 7–10 dB、CPO <5 dB，200G 通道）并宣称 NPO 是”平衡态”而非桥梁 [NewPhotonics p5, p7]；Advantest 的测试幻灯把 NPO/CPO/OIO 并列，指出 NPO 单侧连接器、CPO 多侧连接器 [Advantest p1, p8]；Salience 认为全 OCS 的 scale-up 拓扑需要 NPO/CPO [Salience p7]。
  2. 测试与量产成为 CPO/NPO 落地瓶颈：光探针、可拆卸光连接器（无标准，振动使插损由约 2.0–2.5 dB 升到约 2.5–3.2 dB）和光仪器均未标准化，Advantest 以光探针卡”Industry-1st PoC”路线图应对 [Advantest p3, p5, p8]；NewPhotonics 同样把可维护性、可测性列为 CPO 缺陷 [NewPhotonics p6]。
  3. Scale-up 的核心指标转向时延：Salience 给出单级 EPS 1,000 ns、两级 1,600 ns，带宽项仅 25 ns（400G，10 kB），并用 512 XPU 仿真显示 OCS 在 all-reduce 与 all-to-all 上均更快，结论为 OCS 因低功耗低时延带来更好 $/token [Salience p5, p10, p13, p16]。
  4. Scale-up 带宽需求驱动 NPO/OCS 议程：NewPhotonics 称 scale-up 每 GPU 带宽为 scale-out 的 9x [NewPhotonics p3]，并给出 6.4T（4x DR8，5.5 pJ/b 含激光）向 12.8T（448G）的升级路径 [NewPhotonics p14]。
  5. Nokia/Open XR 一篇属另一条线（城域 P2MP 相干 DSCM），指出成本优势取决于光汇聚度（叶节点数、Γ、α），尚待技术可行性验证，体现相干 pluggable 向点到多点拓展 [Nokia p5, p6]。

关系图谱

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