范围
Scale-out（224G/L、448G/L、光源、调制器、电芯片/DSP、OCS，需求与各家技术情况）
ECOC 2026 洞察
一句话结论： Scale-out 光互连处于”200G/lane 现网放量（LPO/LRO/FRO 并存）、400G/lane 多路线并行样机、光源与 OCS 成为新增变量”三线并行的状态；200G/lane 已有 10^5 量级链路的现网证据，400G/lane 的约束已从调制器带宽转移到电通道（约 90 GHz 干净带宽）、O 波段色散和接收端，尚无单一路线胜出。
核心判断
- 线性直驱（LPO）在受控网络已被大规模现网验证，但外推到 1.6T 存在明确分歧。
- 400G/lane 的 IM/DD PAM4（约 212.5 GBd）已在 InP EML、薄膜 InP、硅 MZM、GeSi EAM、TFLN、等离子体等多条路线上出现≥400G 的实验或展台样机，路线未收敛。
- 色散与接收端是 400G+ IM/DD 的物理天花板，光域处理与相干（Coherent-lite）成为 O 波段 2 km 以上的竞争者。
- 光源正从”模块内一颗 DFB”变成独立子系统，高功率 CW 与多波长两条路线并行，InP 产能是共同约束。
- OCS 从 Google TPU 专有应用走向 GPU 集群，MEMS 已可与 LPO 共存，纳秒级开关与超快收发器重锁定是下一个门槛。
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ECOC 2026 相关报告
Scale Out 报告索引
ECOC 2026 中主归属 Scale Out 的报告 75 篇，另有 114 篇次相关。按二级专题分组，点报告名跳到对应讲稿笔记。
二级专题 报告数 范围 调制器 9 Si MZM/MRM、TFLN/TFLT、BTO、EML/EAM、等离子体等 光DSP 11 IM-DD 均衡、MLSE/FEC、时钟恢复、光域处理 电SerDes及连接器 10 SerDes、DAC/ADC、驱动/TIA、LPO/LRO、电通道 OCS 8 光电路交换、WSS/AWGR 交换、AI 集群光交换网络 光源 10 激光器、光梳、外置光源 探测器与接收 4 Ge/InP 光电探测器、APD、接收机 集成平台与无源器件 11 硅光/SiN/异质集成平台、耦合器、滤波器、复用器 链路与系统 12 短距链路与系统级实验 调制器
9 篇 · Si MZM/MRM、TFLN/TFLT、BTO、EML/EAM、等离子体等
日期 报告 题目 代际 DAY1 0920-am-Su2-A-04-NTT-薄膜激光器 Membrane Lasers and Modulators on Si Platform for AI datacenters — DAY1 0920-pm-Su4-H-01-ETH-等离子体太赫兹通信 Plasmonic devices approaching 1 THz（据议程页） — DAY1 0920-pm-Su4-I-05-HyperLight-薄膜铌酸锂路线 （首页无清晰文字；内容为 TFLN 在快窄/慢宽/快宽中的定位） 448G DAY2 0921-PF-待定-Nokia-数据中心内互连演进的光器件 （题目页OCR乱码；中文名”数据中心内互连演进的光器件”）主题为 Evolution of optical components for data center interconnects — DAY4 0923-We2-B2-80-硅微环调制器5.2THz FSR与69GHz带宽 69 GHz EO Bandwidth for 3.2-Tbps DWDM Integrated Photonic Transmitters 224G DAY4 0923-We2-B3-1289-硅有机混合调制器超110GHz Beyond 110 GHz Silicon Organic Hybrid (SOH) Modulators — DAY4 0923-We2-B4-163-激光修整微环调制器超100GBaud Post-Fabrication Laser-Trimmed Microring Modulator Operating Beyond 100 Gbaud 224G DAY4 0923-We3-D2-苏黎世联邦理工-等离激元光学DAC Resonant Plasmonic Optical DAC for Low-Power IM/DD Links 448G DAY5 0924-Th1-A2-EpiPhotonics-外延PLZT马赫曾德尔调制器低VpiL低损耗高速 Epitaxial PLZT Mach–Zehnder Modulators with Low Vπ·L, Low Loss, and High-Speed Operation — 光DSP
11 篇 · IM-DD 均衡、MLSE/FEC、时钟恢复、光域处理
日期 报告 题目 代际 DAY1 0920-pm-Su3+Su4-A-00-全场-A1下午全场扫描（第129–147页） Can Photonic Signal Processing Simplify DSP?: Breaking the Fiber Dispersion Barrier in IM/DD 448G DAY1 0920-pm-Su4-A-05-NICT-光域处理替代DSP Can Photonic Signal Processing Simplify DSP?: Breaking the Fiber Dispersion Barrier in IM/DD 448G DAY1 0920-pm-Su3-I-07-Marvell-DSP与波特率路线 （首页OCR不清；内容为DSP与AI光互连各域的路线，未确认英文原题） — DAY2 0921-Mo3-F1-华为-带双二进制预编码的Turbo均衡 Turbo Equalization with Duobinary Precoding for High-Speed Bandwidth-limited IM/DD Transmission Systems — DAY2 0921-Mo5-F6-国立清华大学-物理感知的稀疏Volterra均衡剪枝 Physics-Aware Contribution-Guided Pruning for Low-Complexity Sparse Volterra Equalization in 100-Gb/s PAM4 IM/DD Links（Paper #867，Mo5-F6） — DAY3 0922-Tu1-G3-SantAnna-双偏振短距系统群速度色散参数的正则微扰 Regular Perturbation on the Group-Velocity Dispersion Parameter for Dual-Polarization Short-Reach Systems（Tu1-G3） — DAY3 0922-Tu3-A2-香港中文大学-24x432Gbps每波的全光均衡实现免DSP光互连（第1–14页） 24×432-Gbps/λ All-Optical Equalization for DSP-Free Optical Interconnects 448G DAY4 0923-We3-D1-1343-南安普顿ORC-PAM12调制编码 PAM12 Modulation Coding Options Enabling High-Speed IM/DD Transmission in Bandwidth-Limited Systems — DAY4 0923-We3-D4-382-NokiaBellLabs-峰值受限线性预均衡（第1–16页；p10为p9重复） DAC-aware peak-amplitude-constrained (L1-constrained) MMSE linear transmit pre-equalization（页面未见完整英文原题，据内容概括；场次 We3-D4） — DAY5 0924-Th2-H1-EPFL-光互连用最大覆盖Chase译码器 Maximum Coverage Chase（“A low-complexity Chase Decoder for optical interconnects with improved TEP selection”，p4 副标题；完整英文原题看不清） — DAY5 0924-Th2-H6-复旦大学-免自适应THP-FFDNN实现169GBaud超奈奎斯特PAM4传输 Demonstration of 169-Gbaud Faster-Than-Nyquist PAM4 Transmission Using Adaptation-Free THP-FFDNN Under 37.9-GHz 3-dB Bandwidth Limitation 448G 电SerDes及连接器
10 篇 · SerDes、DAC/ADC、驱动/TIA、LPO/LRO、电通道
日期 报告 题目 代际 DAY1 0920-pm-Su3+Su4-A-00-全场-A1下午全场扫描（第24–38页） Photonic interconnects for modern AI superclusters（ECOC 2026 Workshop Su3-A） 224G DAY1 0920-pm-Su3-A-03-Oracle-AI超集群光互连 Photonic interconnects for modern AI superclusters 224G DAY2 0921-MF-pm-1320-Oracle-GW级AI部署的经验 Lessons from GW-scale AI deployments（据文件名，标题页未看） 224G DAY2 0921-MF-pm-1400-NexthopAI-200G-PAM4之后的纵向与横向扩展 Scale-up and scale-out beyond 200G PAM4（据文件名；标题页未看） 448G DAY2 0921-Mo3-待定-Nokia-AI互连路径 AI 互连路径（英文原题未见；内容为 pluggable/LPO/LRO/NPO/CPO 演进与能效） — DAY2 0921-PF-待定-CommScope-高密低损自清洁连接器 Introducing the FastSelfClean™ connector technology — Self-cleaning fiber-optic connector for high-density AI factory connectivity — DAY2 0921-合集待拆-全场-A1厅下午上半场连拍-Mo3-A（第36–47页，Mo3-A5） Large-Scale Deployment of LPO in AI Clusters 448G DAY4 0923-MF-00-上午连拍（第23–38页） Driving a 448Gbps Signaling Spec for AI 448G DAY4 0923-MF-OIF-市场聚焦 OIF – Driving a 448G Spec for AI（页脚原文；p1 OCR 乱码） 448G DAY4 0923-MF-Semtech-市场聚焦（第1–12页；实际为 Samtec 幻灯，文件名”Semtech”疑有误） AI Infra Cabling — How far can we go? 448G OCS
8 篇 · 光电路交换、WSS/AWGR 交换、AI 集群光交换网络
日期 报告 题目 代际 DAY1 0920-pm-Su3+Su4-A-00-全场-A1下午全场扫描（第40–52页） A Pure Photonic Network for the AI Era — DAY1 0920-am-Su1-I-06-TUe-光子集成交换省能 Photonic integrated switching solutions for energy-efficient high-capacity interconnects networks — DAY1 0920-am-Su2-I-02-UCDavis-光交换与光计算 Photonic Switching and Computing in Future AI and Data Systems — DAY2 0921-Mo3-A1-iPronics-可编程光子在AI数据中心 Photonics to scale AI datacenters（首页题；副标题未见） — DAY2 0921-Mo3-A3-KDDIResearch-无DSP可插拔能否用于光交换 Is DSP-Free Pluggable Optical Module Suitable for Optical Circuit Switching?（Mo3-A3） — DAY3 0922-Tu1-E1-清华大学-Si3N4与TFLN集成激光器实现200Gbps相干光交换 Fast coherent optical switching based on a wavelength-switchable Si3N4-TFLN laser（页面未见完整英文题目，据结论页概括） 224G DAY3 0922-Tu1-E4-OneTouch-薄膜钽酸锂8x8光电路交换 An 8x8 Optical Circuit Switch in Thin-Film Lithium Tantalate — DAY4 0923-We-F-00-标准化专场II连拍（第47–62页） Silicon photonics Optical switches for next gen AI datacenters（ITU-T ION-2030 Symposium Session 2） — 光源
10 篇 · 激光器、光梳、外置光源
日期 报告 题目 代际 DAY1 0920-am-Su2-A-01-UBC-SiEPIC-硅光平台光源 Hybrid laser integration using 3D-printed optics（首页副题：Datacenters will need billions of lasers. Connecting lasers is the bottleneck.） — DAY1 0920-am-Su2-A-02-Quintessent-量子点梳状光源 O-Band Lasers Without InP — DAY1 0920-am-Su2-A-05-Chalmers-克尔光频梳 Chip-scale microcombs for short-reach interconnects 224G DAY1 0920-am-Su2-A-06-IIIVLab-磷化铟异质集成光源 InPoSi Integration Platform for Laser Sources: Achievements and Perspectives — DAY1 0920-pm-Su4-I-08-XscapePhotonics-多波长路线 未见完整题目页（页1、2 未查看/内容不清）；主题为 AI 互连的多波长光源（Serial Cu vs Parallel Cu、Serial vs Parallel SM optics） — DAY2 0921-MF-pm-1420-PhotonBridge-纵向扩展互连与DWDM光源架构 Scale-up interconnect and DWDM light source architecture（据文件名；标题页未细看） — DAY2 0921-Mo3-待定-ScintilPhotonics-AI互连路径 AI 互连路径 / 面向 scale-up 的外置激光源 ELS（英文原题未见；页标题 “What must a scale-up ELS deliver?“） — DAY3 0922-MF-am-1240-Lumentum-支撑新光子生态的激光器创新 支撑新光子生态的激光器创新（英文原题标题页看不清） 448G DAY4 0923-PF-POET-外置激光源ECL（第1–7页，单场产品聚焦） POET Blazar: External Cavity hybrid laser（Product Focus，原题以封面为准） 448G DAY4 We5-I 东工大（第1–17页） 62-GHz Bandwidth 1060-nm Metal-Aperture VCSELs Enabling 256-Gbps PAM4 and Modal-Dispersion-Free SMF/MMF Links（We5-I.2，讲稿页写为 We5-12） 448G 探测器与接收
4 篇 · Ge/InP 光电探测器、APD、接收机
日期 报告 题目 代际 DAY5 0924-PDP-A-6-NokiaBellLabs与上海科技大学-440GBaudPAM单光电二极管接收实现每通道净比特率超800Gbps IM-DD Net Bit Rate Beyond 800 Gb/s per Lane with Single-Photodiode Reception of 440-GBaud PAM 448G DAY5 0924-Th1-C3-NICT-免偏置200GHz带宽光电探测器面向800Gbps每通道（第1–11页；页码为PDF页，幻灯片角标=PDF页+2） Bias-free operational 200 GHz PD for high-bandwidth TIA integration（PDF文件名对应“免偏置200GHz带宽光电探测器面向800Gbps每通道”，英文完整原题未见清晰题目页） 448G DAY5 0924-Th2-E1-NVIDIA-低PDL二维光栅耦合器实现4波64Gbps偏振分集硅光DWDM接收机 A 4-λ × 64 Gb/s Polarization-Diverse Silicon Photonic DWDM Receiver Using Low-PDL 2D Grating Couplers — DAY5 0924-Th2-E3-imec-数据中心光互连用高可靠免CMPGe-on-Si波导光电二极管 Highly Reliable CMP-Free Ge-on-Si Waveguide Photodiodes for Data Center Optical Interconnects — 集成平台与无源器件
11 篇 · 硅光/SiN/异质集成平台、耦合器、滤波器、复用器
日期 报告 题目 代际 DAY1 0920-am-Su1-C-02-imec-IClink-欧洲芯片设计平台与MPW Photonics Riding the AI Wave: the role of EuroCDP in the photonics innovation cycle（封面写“ECOC 2027”，原样记录） — DAY1 0920-am-Su1-C-03-STMicro-硅光平台 Fostering industrial scalability and fast innovation with STMicroelectronics silicon photonics solutions — DAY1 0920-am-Su2-C-01-Cadence-光电协同设计 （无标题页；主题为电光协同设计；案例论文A 4-λ × 32-Gb/s Silicon Micro-Ring-Resonator-Based DWDM Receiver with On-Chip Temperature Controller） — DAY1 0920-am-Su2-C-02-Luceda-面向良率的电路设计 Photonic circuit design for manufacturing and yield — DAY1 0920-am-Su2-C-03-GhentImec-可编程光子做原型 （封面OCR乱码；主题为Programmable photonics for prototyping，ECOC 2026, Malaga, 20 Sept 2026） — DAY1 0920-am-Su2-C-04-BrightPhotonics-快速原型板 （无明确题目页；议程为Why Photonic Integration / Idea-to-Product Map / Walking the Stages / Why Products (and Startups) Stall） — DAY2 0921-Mo12-00-全场-开幕与大会报告全场连拍（第37–84页，imec大会报告） Integrated photonics at the heart of a scalable AI revolution（p37题目页） 448G DAY2 0921-Mo4-待定-Marvell-每一层都用硅光（第1–9页） 未见完整原题（OCR/图中为 “AI is everywhere” 起始；文件名概括为”每一层都用硅光”） — DAY3 0922-MF-am-1200-Crealights-大规模硅光互连的趋势 Trends of Large-scale Silicon Photonics Interconnection（据 p3 “Background of Large Scale Silicon Photonics Interconnection”，OCR 推断） — DAY4 0923-We2-B1-Lumentum-800G与1.6T硅光发射机量产 800G and 1.6T Silicon Photonics Transmitters in Volume Production（题目页OCR乱码，英文原题据文件名与内容推断，非逐字） 224G DAY4 0923-We5-B-ST-光发射机与收发（第1–29页） （题目页 OCR 乱码，未打开；内容为 STMicroelectronics 300 mm 硅光平台 PIC100 及面向 CPO/NPO 的异质集成，英文原题看不清） 224G 链路与系统
12 篇 · 短距链路与系统级实验
日期 报告 题目 代际 DAY1 0920-pm-Su3+Su4-A-00-全场-A1下午全场扫描（第71–86页） Meeting Diverse AI Connectivity Needs: Architectural Choices for Next-Generation Pluggable Transceivers 448G DAY1 0920-pm-Su4-A-01-Marvell-下一代相干DSP Meeting Diverse AI Connectivity Needs: Architectural Choices for Next-Generation Pluggable Transceivers（讲稿 2026-09-20；PDF 名含”相干 DSP”但内容为可插拔架构组合） 448G DAY1 0920-am-Su1-B-03-amsOSRAM-慢而宽互连 How Can We Overcome The Optical Power Wall?（首页；OCR为”Overcome the Optical Power Wall”） 224G DAY1 0920-pm-Su3-I-02-LightCounting-AI光模块市场数据 Hedging bets while conceding to width（副标题：Can fast and narrow channels keep rising without limit or will slow and wide become the winner?） — DAY1 0920-pm-Su3-I-03-Arista-交换机侧的选择 Fast-and-Narrow and Slow-and-Wide: The Optimum Depends on System Constraints 448G DAY1 0920-pm-Su3-I-08-AppliedMaterials-工艺与封装视角 Fast Narrow for Real Products & Slow Wide for AI Investment Bubble Fantasies 448G DAY2 0921-MF-pm-1540-Omdia-AI超级周期与地缘政治重塑供应链 AI super cycle and geopolitics reshaping the supply chain（据文件名） — DAY3 0922-MF-am-1020-SourcePhotonics-后1.6T时代哪种光方案会胜出 后 1.6T 时代哪种光方案会胜出（英文原题标题页看不清；内容为 1.6T era / N/X/CPO 与 400G/λ） 448G DAY3 0922-Tu1-B3-南安普顿大学-空芯光纤带来的光网络新机会 空芯光纤（HCF）带来的光网络新机会（Tu1-B3，英文原题看不清；讲稿主题为 Hollow-core fibre opportunities for optical networks） — DAY3 0922-Tu1-G4-长飞-O波段空芯光纤的水汽稳健性 O 波段空芯光纤（HCF）对水汽的稳健性——页面标题被遮挡/OCR 乱码，英文原题看不清（内容为 O-band HCF robustness to water vapor，Tu1-G4） 448G DAY4 0923-MF-Credo-市场聚焦 Scaling Optical Reliability with Bandwidth Across AI Clusters — DAY4 0923-MF-00-Marvell与Ciena与Arista与Oracle连拍（第8–13页） What’s next in datacenter optics?（p8 议程页标题） 448G 次相关报告（114）
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报告 题目 主方向 0920-am-Su1-A-03-华为-光源集成需求 Laser technologies for scale-up optical interconnects in AI supernodes Scale Up 0920-am-Su1-A-04-AMD-硅光片上光源 Lasers for Co-packaged Optics（Light sources for next-generation optical communication systems for AI datacenters） Scale Up 0920-am-Su1-A-05-Columbia-片上光源与系统 AI System Drivers for Laser Sources Scale Up 0920-am-Su2-A-03-PhotonBridge-集成激光器 High-Power Lasers on Silicon: Scalable Multi-Wavelength Light Sources for CPO Scale Up 0920-pm-Su3+Su4-A-00-全场-A1下午全场扫描（第2–13页） 未见完整英文原题；p3 议程标题为 “Navigating growth and uncertainty” Scale Up 0920-pm-Su3+Su4-A-00-全场-A1下午全场扫描（第14–23页） AI [Cluster] Networks: Requirements for Reliable, High-Bandwidth-Density …（p14 标题 OCR 残缺，完整英文原题看不清） Scale Up 0920-pm-Su3+Su4-A-00-全场-A1下午全场扫描（第53–67页） The Path for Co-Packaged Optics in the AI Ecosystem Scale Up 0920-pm-Su3+Su4-A-00-全场-A1下午全场扫描（第99–107页） CPO, LPO, T/LRO, XPO, EIEIO…. A vendor perspective on architectural evolution Scale Across 0920-pm-Su3-A-01-LightCounting-AI连接硬件市场 How Will AI Shape the Connectivity Market（副标题 Meeting Diverse AI Connectivity Needs: Architectural Choices for Next Generation Pluggable Transceivers） Scale Up 0920-pm-Su3-A-02-OpenAI-ScaleUp互连需求 AI Scale-Up Networks: Requirements for Reliable, High-Bandwidth-Density Interconnects Scale Up 0920-pm-Su3-A-04-OrioleNetworks-数据中心光交换 A Pure Photonic Network for the AI Era Scale Up 0920-pm-Su3-A-05-NVIDIA-CPO对可插拔的优势 The Path for Co-Packaged Optics in the AI Ecosystem Scale Up 0920-am-Su1-B-01-Meta-AI数据中心功耗 Standard Optic’s Perspective on Power Savings（首页标题；无独立总题页） Scale Up 0920-am-Su1-B-02-OpenAI-ScaleUp还能用铜吗 AI scale-up – Does copper still do the job? Scale Up 0920-am-Su1-B-04-Broadcom-AI集群高速IO High-Speed I/O in AI clusters Scale Up 0920-am-Su1-B-05-Arista-超密度可插拔XPO Pluggable Forever: Power-Efficient, Ultra-Dense XPO — Breaking the AI Network Power & Density Wall Scale Up 0920-am-Su1-B-06-AttoTude-介质波导做ScaleUp AttoTude Thesis – ASICs over Dielectrics（p2标题；DiAx介质增强双绞线） Scale Up 0920-am-Su2-B-02-Ciena-多轨光子破功耗墙 Breaking the Power Wall with Multi-Rail Photonics and Optical Interconnect Innovation Scale Across 0920-pm-Su3-B-05-Lightera-铋掺放大器高功率（第1–11页） Amplifiers for Hollow Core Fiber Transmission Transport 0920-pm-Su3-D-03-TUe-空分复用技术方（第1–5页） SDM 技术视角（幻灯无独立英文题，随 Workshop 题：Heterogeneous optical networks） Transport 0920-pm-Su3-F-04-住友电工-数据中心光源用于PON Leveraging Data-Center Optical Sources for VHSP PON: Opportunities for Coherent Lite and Hybrid Architectures Access 0920-pm-Su3-F-06-KIT-混合相干PON的挑战 Challenges and Possibilities of Hybrid Coherent PONs Access 0920-pm-Su4-F-05-华为-直检的极限与变通 Pushing Direct Detection: Limits and Workarounds for VHSP（Su3-F 场，“Hybrid Solutions… IMDD worlds?”，ECOC 2026, Malaga, 19 Sept） Access 0920-am-Su1-C-05-Tyndall-封装在产品化中的角色 （封面题目文字OCR乱码，主题为封装在光子产品化中的角色；页2标题“Why is packaging so important?”） Scale Up 0920-pm-Su4-C-01-NTT-光网络数字孪生 Towards AI-Native Infrastructure with Optical Network Digital Twins Transport 0920-pm-Su4-C-03-华为-算网一体设计 Integrated Computing-Network Design for AIDC Scale Across 0920-am-Su2-I-01-NVIDIA-面向AI工厂的光子技术 Photonics-enabled technologies for AI factories Scale Up 0920-am-Su2-I-03-iPronics-可扩展光子集成ScaleUp Scalable Photonic Integration for energy-efficient scale-up AI networking Scale Up 0920-pm-Su3-I-04-Qualcomm-芯片侧的选择 Beyond the SerDes: From Fast & Narrow to Reliable Connectivity at Scale Scale Up 0920-pm-Su4-I-02-OpenAI-ScaleUp需求 Fast/Narrow or Slow/Wide? Choosing for Bandwidth Density and Reliability Scale Up 0920-pm-Su4-I-04-Coherent-器件路线 （首页OCR为算力/互连受限图；未见明确英文题，内容围绕VCSEL阵列与DWDM的能耗/带宽比较） Scale Up 0920-pm-Su4-I-06-LightMatter-光计算路线 未见题目页（页1、2 OCR为空，未查看）；讲稿主题为 “Fast and narrow has a ceiling. Slow and wide does not — when it’s 3D.”（回答 Workshop Question：fast, narrow channel 能否无限上升） Scale Up 0920-pm-Su4-I-07-Credo-电互连路线 未见完整题目页（页1 OCR 残缺，未查看）；主题为 wide-parallel（宽并行）光互连，页标题 “When Wide-Parallel Could Bring Benefit” Scale Up 0921-MF-am-T02-1020-CignalAI-光电路交换的新应用 New Applications for Optical Circuit Switching（据文件名；页内主标题看不清） Scale Up 0921-MF-am-T03-1040-Ciena-加速CPO的市场采用 Accelerating Market Adoption of CPO（据文件名；页内 Keys for CPO/NPO ramp） Scale Up 0921-MF-am-T04-1100-华为-NPO与CPO的近期部署平衡 Balancing NPO and CPO for near-term deployment（据文件名） Scale Up 0921-MF-am-T06-1140-Coherent-先进材料与散热效率 Advanced materials and thermal efficiency（据文件名） Scale Up 0921-MF-am-T07-1200-Corning-先进光连接扩展AI互连-照片版（同场”非照片版”为同一讲的另一份拍摄，内容重复，合并记录） Advanced Optical Connectivity to Scale AI Interconnect（据文件名；页内 “Context: CPO/NPO becoming a reality”） Scale Up 0921-MF-pm-1300-Arista-光互连演进-从可插拔到XPO与CPO Optics interconnect evolution from pluggable to XPO and CPO（据文件名；标题页未看清） Scale Up 0921-MF-pm-1440-LIGENT-从可插拔到CPO-近封装光模块的角色 From pluggable to CPO: the role of near-packaged optics（据文件名；标题页为空白） Scale Up 0921-MF-pm-1500-HeraeusCovantics-面向AI数据中心的下一代光纤 Next-generation fiber technologies for AI DC（据页脚“…generation Fiber technologies for AI DC”，原题不完整） Scale Up 0921-Mo12-00-全场-开幕与大会报告全场连拍（第1–36页，Ciena大会报告） 题目页OCR乱码，看不清；内容主线为 Scaling AI is all about scaling I/O（据p35结论页） Scale Up 0921-Mo12-00-全场-开幕与大会报告全场连拍（第85–107页，华为大会报告） Scaling AI From Optical Innovation to NPO and CPO Solutions（p85） Scale Up 0921-Mo12-A3-Ciena-AI集群通信（共33页，单讲） AI 集群通信主题的大会报告（英文原题页未拍到；末页标题 “Top Three Take-Aways”，主线为 Scaling AI is all about scaling I/O） Scale Up 0921-Mo12-A4-IMEC-集成光子支撑AI扩展（共25页，单讲） 集成光子支撑 AI 扩展（英文原题页未看清；p1 标题页显示 “Future AI infrastructure is under tension”） Scale Up 0921-Mo12-A5-华为-从光创新到NPO与CPO（共14页，单讲） 从光创新到 NPO 与 CPO（照片版原题页未清晰拍到；主线为 NPO vs CPO “多回合”辩论，结论 “NPO is the Optimal Solution for the 200G/Lane Era!”；最末页标题 “The Ubiquitous Optical Interconnect: Illuminating the Entire AI Network”） Scale Up 0921-Mo12-A6-PsiQuantum-光子量子计算（共34页，单讲） 光子量子计算（英文原题页未拍到；p5 页 “How to build a scalable photonic quantum computer”） 新应用 0921-Mo3-B1-领纤Linfiber-打破损耗壁垒-空芯光纤从物理极限到量产 Breaking the Barrier: Hollow-Core Fibers from Physical Limits to Mass Production Transport 0921-Mo3-待定-Lightera-无中继海缆系统 Real-Time 52.8 Tb/s (26.4 Tb/s/core) Unrepeatered Transmission over 303.4 km of Uncoupled 2-core MCF（ECOC2026 paper Mo3-G6） Transport 0921-Mo3-待定-Corning-AI互连的纵向与横向扩展路径 Fiber Bundle Connector Solutions for VCSEL-Based Optical Scale-Up Interconnects Scale Up 0921-Mo3-待定-Tyndall-AI互连路径 Glass Wafer-Level Packaging（含后续 Electro-Optical Interposer） Scale Up 0921-Mo4-待定-Arista-题目未公布（第1–24页；p10／p11／p16为另一版重复页） 未公布（内容为 XPO 模块与 AI 互连五类场景，英文原题看不到） Scale Up 0921-Mo4-待定-Broadcom-为AI扩展光互连-走向大规模CPO集群（第1–17页；p9与p8内容相同） Scaling Optical Interconnects for AI: Manufacturing Pathways to Massive CPO-Enabled Clusters Scale Up 0921-Mo4-待定-Cerebras-题目未公布（第1、9–16页；p2–p8为另一版重复页） Heterogeneous Hybrid Bonding: A Path to Wafer-Scale Optical Systems Scale Up 0921-Mo4-待定-MicrosoftAzure-AI纵向扩展与通用算力的光互连用例（第1–10页） 未见原题（文件名：AI 纵向扩展与通用算力的光互连用例；英文原题看不到） Scale Up 0921-Mo4-待定-NVIDIA-纵向与横向扩展的光方案（第1–12页） Optical Solutions for Scale-out & Scale-up Connectivity Scale Up 0921-Mo5-待定-长飞YOFC-超高模纯度与单模匹配的O波段混合反谐振空芯光纤 题目页 OCR 乱码，按文件名与结论页为 O-band hybrid antiresonant HCF（HA-HCF）：ultrahigh modal purity and single-mode-matched（英文原题未完整核实） Scale Across 0921-Mo5-F5-NTT-168-GBd-PCS-324QAM与样本域Volterra预失真 168-GBd PCS-324QAM Signal Transmission with 2.1-Tb/s Net Bitrate Using Sample-Domain Volterra Nonlinear Pre-distortion（Mo5-F5） Transport 0921-PF-待定-Marvell-面向AI纵向扩展网络的近封装光模块 Near Packaged Optics for AI Scale-up Networks Scale Up 0921-合集待拆-全场-Mo5-F全场连拍（第62–76页） DPD-KAN: Kolmogorov-Arnold Networks for Low-Complexity Digital Predistortion in 5G Analog Radio-over-Fiber Systems Access 0921-合集待拆-全场-Mo5-G超高速PON连拍（第1–19页，Mo5-G1） Low-Complexity VSB Generation and Chirp Management for VHSP Downstream Links Supporting GPON Coexistence Access 0922-MF-am-1000-Coherent-支撑AI基础设施三种扩展的光技术 Photonics: from transport infrastructure to compute fabric（标题页看不清，据第2页大标题） Scale Up 0922-MF-am-1040-fibeReality-光器件厂商的高风险对冲 光器件厂商的高风险对冲（英文原题未见；含 “Verdict: Co-Packaged Optics Illusion Has Ended” 等观点页） Scale Up 0922-MF-am-1120-Jabil-面向大批量制造的光子封装 面向大批量制造的光子封装（英文原题标题页无 OCR/未看；内容为 photonics packaging for HVM） Scale Up 0922-MF-am-1220-EBOMSA-EBOMSA可靠且可互通的光互连 EBO MSA: Enabling Reliable and Interoperable Optical Connectivity for AI Data Centers Scale Up 0922-MF-pm-1400-Broadcom-共封装光学之后再谈OCI Co-Packaged Optics and Beyond: Optical Compute Interconnect (OCI)（英文原题据文件名推断，题目页未见清晰；p1 为拍摄的 “AI Interconnect” 页，OCR 全为乱码） Scale Up 0922-PF-0935-Advantest-硅光与共封装光学测试的量产化 未见完整原题（PDF名：硅光与共封装光学测试的量产化；内容为 SiPh/NPO/CPO HVM 测试） Scale Up 0922-PF-1155-SalienceLabs-把OCS从横向扩展带到纵向扩展 未见完整原题（PDF名：把OCS从横向扩展带到纵向扩展；页内出现 “OCS in scale-up networks”） Scale Up 0922-PF-1405-NewPhotonics-NPO互连作为CPO纵向扩展的务实策略 The Architecture of AI Scale-Up: Why Near-Packaged Optics (NPO) is the Permanent Hybrid Standard Scale Up 0922-Tu1-C4-西湖大学-双偏振载波提取直检的448Gbps室内光无线接入 Dual-Polarization Carrier-Extracted Direct Detection (DP-CEDD) for 448-Gbps Indoor Optical Wireless Access（题目页OCR乱码，按目录页”DP-CEDD / 448-Gbps / 9-m FSO link”整理，非原题逐字） Access 0922-Tu1-C5-KDDIResearch-光子晶体面发射激光器做自由空间光通信 Free-Space Optical Communication using Photonic-Crystal Surface-Emitting Lasers Access 0922-Tu1-E2-浙江大学-2.5D环面拓扑的低损硅光MEMS开关阵列 Low-loss silicon photonic MEMS switch array with 2.5D Torus topology（据小节标题概括，完整原题页看不清） Scale Up 0922-Tu1-E3-Microsoft-宽而慢架构加microLED打破AI网络与内存墙 Wide-and-slow architecture with microLED to break AI network and memory walls（据文件名与内容概括，原题页未见） Scale Up 0922-Tu1-E5-NVIDIA-时钟前传DWDM光链路的微环静态与动态分配 Static and Dynamic Ring Assignment in a Clock-Forwarded DWDM Optical Link Scale Up 0922-Tu1-G2-KIT-暗孤子微梳无源相干克隆的24波零差检测 24-λ Coherent Optical Communications Using Passive Coherence Cloning of Dark-Soliton Microcombs for Homodyne Detection（Tu1-G2） Transport 0922-Tu1-G5-Aston大学-172TbpsGMI的O波段相干传输 页面 p1 乱码，完整英文题看不清（主题为 172 Tb/s GMI、16.14 THz 满载 O 波段相干传输，Tu1-G5） Transport 0922-Tu3-A1-丹麦科技大学-AI时代的通信工程与收发机优化（第1–56页） AI时代的通信工程与收发机优化（英文原题看不清，OCR乱码；会场 Tu3-A “AI and advanced processing for optical communication systems”） Transport 0922-Tu3-A3-NokiaBellLabs-用时域酉变换生成220GBd相干波形（第1–15页） Generating 220 GBd coherent waveforms with spectro-temporal (time-domain) unitary transformations（英文原题页看不清，据结论/参考文献页推断；参考文献 J. Lightwave Technol. 44, 4880–4889 (2026)） Transport 0923-MF-00-上午连拍（第39–53页） OIF: Developing AI Optical Interconnect Standards on the AI Timeline（页脚标注，23 Sep 2026） Scale Up 0923-MF-OIF-CMIS管理接口 CMIS（Common Management Interface Specification）演进与增强固件管理（英文原题未见完整题目页，p1 OCR 乱码） Scale Across 0923-MF-euNetworks-市场聚焦 p1 “Explosion of Solutions – We’ve been here before”（Cisco）；p2–p5 euNetworks 关于 AI 推理网络/小语言模型（SLM）的市场观点（题目页未拍到） Transport 0923-MF-康宁-市场聚焦 Meeting the deployment challenges of optical scale-up Scale Up 0923-MF-美团-市场聚焦 Rethinking Optical Interconnect for the AI Agent Era Scale Up 0923-MF-00-Marvell与Ciena与Arista与Oracle连拍（第33–40页） Reality checking 1.6T+ AI interconnect solutions Scale Up 0923-MF-00-Marvell与Ciena与Arista与Oracle连拍（第41–45页） Optics for NVIDIA Spectrum-X Multiplane Network Architecture Scale Up 0923-MF-00-Marvell与Ciena与Arista与Oracle连拍（第46–54页） （标题页未见）内容涵盖 Optical connectivity expanding / Integrated optics requires a variety of technologies / Driving the future of pluggable transceivers Scale Up 0923-MF-00-Marvell与Ciena与Arista与Oracle连拍（第55–63页） Open CPX 相关（Open CPX supporting broad NPO and CPO use cases / Diablo-1 6.4T Open CPX engine），标题栏被裁切 Scale Up 0923-We-F-00-标准化专场II连拍（第11–19页） Optical Scale-Up AI Systems: progress in Standards Scale Up 0923-We1-G-00-全场连拍（第23–35页） Highly Sensitive and Phase-Noise-Tolerant Multipath Interference Localization in IM/DD Systems by Block-based SNC Transport 0923-We1-H-00-全场连拍-PON的DSP与均衡（第68–84页） Hybrid 50G DD and 200G Coherent PON with a Shared OLT based on 67-GHz TFLN MZM and Bias Optimization Access 0923-We2-I-00-全场连拍（第51–73页，第5讲） Completely Optical-Filterless Comb-Based Transmitter with a Relaxed Clock Rate for Multi-Tbps Single-Carrier Transmission Transport 0923-We2-I-NTT-实时信号处理（第2–5、8–20页为非重复页） Completely Optical-Filterless Comb-Based Transmitter with a Relaxed Clock Rate for Multi-Tbps Single-Carrier Transmission Transport 0923-We2-I-00-全场连拍（第74–84页，第6讲） First-Ever Burst-Capable Adaptive Optical Signal Processor for Next-Generation PON Upstream Links Access 0923-We2-I-PCRL-实时信号处理（第5、6、8页为非重复页） First-Ever Burst-Capable Adaptive Optical Signal Processor for Next-Generation PON Upstream Links Access 0923-We3-D3-KIT-光电任意波形生成 Photonic-Electronic Arbitrary-Waveform Generation Enabling 276 GBd Electrical and 260 GBd Optical PAM4 Signaling Transport 0923-We3-D5-上海交大-高电谱效率直接检测（第1–25页；p7、13、14、16、18为重复） Direct Detection with High Electrical Spectral Efficiency Transport 0923-We3-I-00-全场连拍-空芯表征与部署（第68–90页） Field Deployment Practice, Key Challenges, and Standardization Outlook of Hollow Core Fibers and Transmission Systems Transport 0923-We5-B-Arista-光发射机与收发（第1–9页） Industry’s First 12.8T 8×DR8 High-Density Liquid-Cooled 64-Channel Pluggable XPO Optical Module for Scale-Up Scale Up 0923-We5-B-NVIDIA-高速VCSEL与共封装（第1–31页，其中 p18／p20／p28 为重复页） Progress of High-speed VCSELs and VCSEL-based Co-Packaging for Short Reach Communications Scale Up 0923-We5-G-00-全场连拍（第14–28页；重拍见 0923-We5-G-北京大学-相位与定时恢复） Phase-Recovery-Free 6bit/4D Coherent Transmission Using Subcarrier-Joint Modulation for Large-Linewidth Lasers Transport 0923-We5-G-00-全场连拍（第42–52页；无单独 PDF） Receiver-Side Compensation of TI-DAC Offset Mismatch in Optical Transceivers（We5-G4） Transport We5-I Coherent（第1–12页） 2.3 Tbit/s Backside-Emitting 1060 nm VCSEL Array on Silicon Interposer for CPO Applications（Paper ID #504） Scale Up We5-I Lumentum（第1–18页） 1060nm VCSEL Arrays for Scale-Up Scale Up We5-I 博升（第1–20页） 1060 nm Back-Emitting VCSEL Modulated at 106 Gbps PAM4 Transmission over 100 m OM3 MMF for NPO Applications Scale Up We5-I 坦佩雷ORC 低温VCSEL（第1–19页） Low-Threshold Single-Frequency Intra-Cavity VCSELs for Scalable Cryogenic Computing 新应用 0924-PDP-A-1-Microsoft与南安普顿大学-C波段电信级损耗零色散空芯光纤首次验证 First Demonstration of a Zero-Dispersion Hollow-Core Fibre with Telecoms-Grade Loss (0.2 dB/km), in the C-Band Transport 0924-PDP-A-2-MicrosoftAzureFiber-TFLN调制器与增益平坦YDFA及低损空芯光纤的1um相干传输系统 A Coherent 1µm Transmission System using TFLN Modulator, Gain-Flattened YDFAs and Low-Loss Hollow-Core Fibre Transport 0924-PDP-A-5-NokiaBellLabs-450GBaud全电子IQ信号实现3.83Tbps单波长相干传输 3.83-Tb/s Single-Wavelength Coherent Transmission Enabled by 450-GBaud All-Electronic I/Q Signaling Transport 0924-PDP-C-5-NokiaBellLabs-双单边带传输实现340ps每nm色散容限的单波超速率200G直检PON下行 Dual single-sideband transmission for 340 ps/nm CD tolerance, single-wavelength 200G direct-detection PON downstream（页面无完整英文题名，据文件名与内容推断；p1 OCR 乱码，未看图） Access 0924-Th1-D5-浙江大学-脊波导低损数字可调色散控制器（第1–19页；p14为p13重复，p20空白） Low loss Digitally Tunable Dispersion Controller Using Ridge Waveguides Transport 0924-推定F2-Lightmatter-面向AI信息处理的光子学互连与内存带宽 标题页 OCR 乱码；按文件名为面向 AI 的光子互连与内存带宽，幻灯片主线为 Passage M1000 3D 光子”superchip”平台（英文原题看不清） Scale Up 0924-推定F3-哥伦比亚大学-面向AI集群的可编程光子学 Programmable photonics for AI clusters Scale Up 0924-推定F4-iPronics-面向光交换的可编程光子学 页面无明确总题目；主题为面向 AI 数据中心的硅光可编程 OCS（Programmable photonics for optical switching） Scale Up 0924-Th1-G4-德国联邦国防军大学-可编程数据面与SDN实现任意业务承载于DWDM Anything over Dense Wavelength Division Multiplexing with Programmable Data Planes and Software Defined Networking Transport
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