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B41 · DAY3 · MF-0922-下午-新兴技术

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0922-MF-pm-1400-Broadcom-共封装光学之后再谈OCI.pdf

  • 讲者/机构：讲者姓名未见于所看页面 / Broadcom | 题目：Co-Packaged Optics and Beyond: Optical Compute Interconnect (OCI)（英文原题据文件名推断，题目页未见清晰；p1 为拍摄的 “AI Interconnect” 页，OCR 全为乱码） | 类型：Workshop（Market Focus 下午”新兴技术”场，邀请式产业报告）
  • 方向归属（主/次）：主 4 Scale-up/in CPO/NPO/XPO/WSE/OCS；次 3 Scale-out 224G/448G/光源/调制器/电芯片/OCS
  • 核心主张：
    1. Scale-up 追求极致密度下的时延与功耗，Scale-out 追求高基数下的成本、功耗与传输距离（p1）。
    2. 光互连演进路径 DSP/LRO/LPO → NPO/OBO → CPO → OCI；CPO 相对可插拔可靠性提升 10x，OCI 时延/功耗/成本最低，可靠性”与铜持平”（p2）。
    3. 以 OCI-MSA（2026 年 3 月成立）推动光学 Scale-up，从机架内扩展到多机架、多排（p18）。
  • 关键数据：
    • Broadcom CPO 路线：TH4 Humboldt 100G/lane 25.6T（2022）；TH5 Bailly 100G/lane 51.2T（2024）；TH6 Davisson 200G/lane 102.4T（2026）；第4代 CPO 2028 “Next Gen”，研发中 [p4]
    • 幻灯片称：> 1M device hours with 0 link flaps（其后文字被讲台遮挡，具体对象看不清）[p4]
    • CPO MTBF 优势页：Scale-out 可插拔因 link flap 导致训练小时损失；CPO 标注 “90% Efficiency Improvement”（示意图，无定量条件）[p6]
    • TH6-Davisson 光链路：OE6 32×200G PAM-4 BER 曲线（32 通道，横轴 -7~+3 附近，纵轴 1E-3 至 1E-11，通道间一致性较好，尾部约在 1E-9~1E-10 平台，个别通道略差，坐标单位看不清）；OE0 & OE1 FEC Tail 16.5 hrs，port 504–511、566–573，图示 “Margin to failure”；称符合 IEEE 802.3dj 光学规范并完全互操作 [p7–p8]
    • CPO 规模化三挑战：先进封装（高密度高质量 PIC-EIC 贴装、信号完整性、支持 400G direct drive，EIC-PIC 采用 COUPE）；光连接（每个芯片封装 >1k 根光纤、可拆卸光纤连接器以支持封装回流）；量产（自动化装配与测试，自动点胶+上下料）[p9–p10]
    • 后端量产自动化线：Support Frame Attach 自动化，Frame Fixture Loader 等产线照片 [p14, p17]
    • OCI-MSA 技术选项矩阵：电接口 200G PAM-4 / 400G PAM-4/6/8 / 800G ”?”；光接口 200G PAM-4 / 400G PAM-4 / 800G ”?”；Linear：200G YES、400G MAYBE、800G UNLIKELY；OCI-MSA 图示 NRZ、WDM、Bi-Di（λ1..λ4 TX / λ5..λ8 RX）；Gen1 200G、Gen2 400G、Gen3 800G；另有 D2D-wide & parallel 电接口及”lowest latency”字样 [p19]
  • 提到的公司/客户/产品/标准：Broadcom（Tomahawk 4/5/6，代号 Humboldt/Bailly/Davisson）；OCI-MSA 创始成员 Meta、Microsoft、OpenAI、AMD、Broadcom、NVIDIA；IEEE 802.3dj；COUPE；光源类别 VCSEL（多模短距）、EML（单模长距）、CWL（硅光/CPO 用单模）[p3]
  • 与业界对比或记录声明（SOTA/首次/record）：CPO 相对可插拔 10x 可靠性 [p2]；第4代 CPO >1M device hours 0 link flap [p4]；OCI-MSA 创始成员含 NVIDIA、AMD、OpenAI、Meta、Microsoft [p18]
  • 推荐配图页：p19（OCI-MSA 电/光/线性速率路线矩阵）；p4（CPO 四代路线图）；p18（OCI-MSA 创始成员）；p2（DSP/NPO/CPO/OCI 演进对比）

（说明：同一PDF内 0922-MF-pm-1540-Marvell-跨域扩展架构推进相干技术.pdf 属已完成篇目，按要求跳过。本讲 p5、p11–p13、p15–p16 等页因看图预算未逐一查看，OCR 无有效文字。）

本批小结

  1. 本批仅一篇有效讲稿（Broadcom），其余为已跳过的 Marvell。Broadcom 把互连分成 Scale-up（时延/功耗/密度）与 Scale-out（成本/功耗/距离）两个问题，并以 DSP/LPO→NPO→CPO→OCI 的阶梯给出各自的适用位置（来自 Broadcom p1–p2）。
  2. CPO 的核心卖点从功耗转向可靠性/MTBF：以 link flap 造成训练作业损失为论据，声称 10x 可靠性、>1M device hours 0 link flap（来自 Broadcom p2、p4、p6）。
  3. Davisson（TH6）102.4T 于 2026 年、200G/lane，并与 IEEE 802.3dj 光规范互操作；2028 年为第4代（来自 Broadcom p4、p7–p8）。
  4. 规模化瓶颈在封装与制造：每封装 >1k 光纤、可拆卸光纤连接器以兼容回流、400G direct drive 与 COUPE 贴装，以及自动化产线（来自 Broadcom p9–p17）。
  5. OCI-MSA（2026年3月）由 Meta/Microsoft/OpenAI/AMD/Broadcom/NVIDIA 发起，路线为 200G→400G→800G，800G 电/光均标 ”?”，线性方案 400G 仅 “MAYBE”、800G “UNLIKELY”，说明 400G/lane 之后 DSP-less 方案存疑（来自 Broadcom p19）。

关系图谱

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