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ECOC 2026 中出现的芯片商共 33 家。“主讲”= 该公司自己上台或署名的报告；“提及”= 别人的报告里提到它。
| 厂商 | 主讲 | 提及 | 主讲报告的场景分布 |
|---|---|---|---|
| NVIDIA | 11 | 38 | Scale Across 2、Scale Out 2、Scale Up 7 |
| Marvell | 14 | 7 | Scale Across 1、Scale Out 6、Scale Up 7 |
| Broadcom | 3 | 22 | Scale Up 3 |
| iPronics 🌱 | 6 | 1 | Scale Out 2、Scale Up 3 |
| Intel | 0 | 14 | |
| AMD | 1 | 10 | Scale Up 1 |
| TSMC | 0 | 13 | |
| STMicroelectronics | 2 | 6 | Scale Out 2 |
| Credo | 2 | 5 | Scale Out 1、Scale Up 1 |
| Xscape Photonics 🌱 | 3 | 0 | Scale Out 1、Scale Up 2 |
| Lightmatter 🌱 | 2 | 2 | Scale Up 2 |
| MaxLinear | 2 | 1 | Access 2 |
| Cerebras | 1 | 3 | Scale Up 1 |
| PsiQuantum 🌱 | 2 | 0 | 新应用 2 |
| Qualcomm | 1 | 3 | Scale Up 1 |
| Semtech | 1 | 3 | Scale Out 1 |
| GlobalFoundries | 0 | 5 | |
| Luceda 🌱 | 1 | 2 | Scale Out 1 |
| Cadence | 1 | 1 | Scale Out 1 |
| Salience Labs 🌱 | 1 | 1 | Scale Up 1 |
| Applied Materials | 1 | 0 | Scale Out 1 |
| Ayar Labs 🌱 | 0 | 3 | |
| InnovSemi 🌱 | 1 | 0 | Scale Out 1 |
| NewPhotonics 🌱 | 1 | 0 | Scale Up 1 |
| Scintil Photonics 🌱 | 1 | 0 | Scale Out 1 |
| VLC · Bright Photonics | 1 | 0 | Scale Out 1 |
| Latitude Design Systems 🌱 | 0 | 2 | |
| Samsung | 0 | 2 | |
| Synopsys | 0 | 2 | |
| Connect Semiconductor 🌱 | 0 | 1 | |
| Max-Optics 🌱 | 0 | 1 | |
| Vertical Compute 🌱 | 0 | 1 | |
| photonixFAB 🌱 | 0 | 1 |
🌱 = 初创企业，另见 ECOC2026 厂商索引 · 初创企业
NVIDIA
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 2,3,4）：scale-out多平面多rail；CPO与OSFP并行
- 关键数字：Spectrum-X多平面较单rail省1.7倍交换机；512K Rubin GPU、8平面4 rail
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 2,3,4）：CPO量产同时OSFP+TRO仍主力；scale-up四选一中DWDM NRZ SiPh占优
- 关键数字：CPO约4 pJ/b，节省约72%；相对可插拔5×低功耗、10× MTBI（自报）；4λ×64G微环RX 2.78 pJ/b
主讲报告（11）
- 0920-am-Su2-A-05-Chalmers-克尔光频梳 · Scale Out · Chip-scale microcombs for short-reach interconnects
- 0920-pm-Su3+Su4-A-00-全场-A1下午全场扫描（第53–67页） · Scale Up · The Path for Co-Packaged Optics in the AI Ecosystem
- 0920-pm-Su3-A-05-NVIDIA-CPO对可插拔的优势 · Scale Up · The Path for Co-Packaged Optics in the AI Ecosystem
- 0920-am-Su2-I-01-NVIDIA-面向AI工厂的光子技术 · Scale Up · Photonics-enabled technologies for AI factories
- 0921-MF-pm-1340-NVIDIA-SpectrumX多平面网络的光模块 · Scale Across · Optics for Spectrum-X multi-plane networks（据文件名；标题页未看）
- 0921-Mo4-待定-NVIDIA-纵向与横向扩展的光方案（第1–12页） · Scale Up · Optical Solutions for Scale-out & Scale-up Connectivity
- 0922-Tu1-E5-NVIDIA-时钟前传DWDM光链路的微环静态与动态分配 · Scale Up · Static and Dynamic Ring Assignment in a Clock-Forwarded DWDM Optical Link
- 0923-MF-00-Marvell与Ciena与Arista与Oracle连拍（第41–45页） · Scale Up · Optics for NVIDIA Spectrum-X Multiplane Network Architecture
- 0923-We5-B-NVIDIA-高速VCSEL与共封装（第1–31页，其中 p18／p20／p28 为重复页） · Scale Up · Progress of High-speed VCSELs and VCSEL-based Co-Packaging for Short Reach Communications
- 0923-We5-B-中兴-光发射机与收发（第1–15页；p8 为与 NVIDIA 讲稿重复页） · Scale Across · 19.1-THz Tunable Wideband TFLN/SiPh Hybrid Integrated 800G CFP2 Transceiver for AIDC Scale-Across Clusters
- 0924-Th2-E1-NVIDIA-低PDL二维光栅耦合器实现4波64Gbps偏振分集硅光DWDM接收机 · Scale Out · A 4-λ × 64 Gb/s Polarization-Diverse Silicon Photonic DWDM Receiver Using Low-PDL 2D Grating Couplers
被提及的报告（38）
- 0920-am-Su1-A-05-Columbia-片上光源与系统 · Scale Up
- 0920-pm-Su3+Su4-A-00-全场-A1下午全场扫描（第40–52页） · Scale Out
- 0920-pm-Su3-A-02-OpenAI-ScaleUp互连需求 · Scale Up
- 0920-pm-Su3-A-03-Oracle-AI超集群光互连 · Scale Out
- 0920-am-Su1-B-02-OpenAI-ScaleUp还能用铜吗 · Scale Up
- 0920-am-Su1-B-03-amsOSRAM-慢而宽互连 · Scale Out
- 0920-am-Su1-B-04-Broadcom-AI集群高速IO · Scale Up
- 0920-am-Su1-C-02-imec-IClink-欧洲芯片设计平台与MPW · Scale Out
- 0920-pm-Su4-H-05-NTT-IOWN频谱与数字孪生 · Transport
- 0920-pm-Su3-I-08-AppliedMaterials-工艺与封装视角 · Scale Out
- 0920-pm-Su4-I-07-Credo-电互连路线 · Scale Up
- 0921-MF-am-T04-1100-华为-NPO与CPO的近期部署平衡 · Scale Up
- 0921-MF-am-T07-1200-Corning-先进光连接扩展AI互连-照片版（同场”非照片版”为同一讲的另一份拍摄，内容重复，合并记录） · Scale Up
- 0921-MF-pm-1420-PhotonBridge-纵向扩展互连与DWDM光源架构 · Scale Out
- 0921-MF-pm-1500-HeraeusCovantics-面向AI数据中心的下一代光纤 · Scale Up
- 0921-MF-pm-1540-Omdia-AI超级周期与地缘政治重塑供应链 · Scale Out
- 0921-Mo12-00-全场-开幕与大会报告全场连拍（第1–36页，Ciena大会报告） · Scale Up
- 0921-Mo12-A3-Ciena-AI集群通信（共33页，单讲） · Scale Up
- 0921-Mo3-A3-KDDIResearch-无DSP可插拔能否用于光交换 · Scale Out
- 0921-Mo3-待定-NokiaBellLabs-实时GPU十模传输的降复杂度部分MIMO均衡 · Transport
- 0921-Mo3-待定-Corning-AI互连的纵向与横向扩展路径 · Scale Up
- 0922-MF-am-1000-Coherent-支撑AI基础设施三种扩展的光技术 · Scale Up
- 0922-MF-am-1040-fibeReality-光器件厂商的高风险对冲 · Scale Up
- 0922-MF-am-1240-Lumentum-支撑新光子生态的激光器创新 · Scale Out
- 0922-MF-pm-1400-Broadcom-共封装光学之后再谈OCI · Scale Up
- 0922-PF-1155-SalienceLabs-把OCS从横向扩展带到纵向扩展 · Scale Up
- 0922-Tu1-G1-KDDIResearch-面向AI数据中心网络的可扩展大容量光传输 · Scale Across
- 0923-MF-Credo-市场聚焦 · Scale Out
- 0923-MF-euNetworks-市场聚焦 · Transport
- 0923-MF-康宁-市场聚焦 · Scale Up
- 0923-MF-美团-市场聚焦 · Scale Up
- 0923-MF-00-Marvell与Ciena与Arista与Oracle连拍（第8–13页） · Scale Out
- 0923-MF-00-Marvell与Ciena与Arista与Oracle连拍（第33–40页） · Scale Up
- 0923-We2-B1-Lumentum-800G与1.6T硅光发射机量产 · Scale Out
- 0923-We2-B4-163-激光修整微环调制器超100GBaud · Scale Out
- 0924-推定F3-哥伦比亚大学-面向AI集群的可编程光子学 · Scale Up
- 0924-Th1-G1-Corning-光纤时延对跨地域多数据中心AI训练计算通信重叠的影响建模 · Scale Across
- 0924-Th1-H4-NEC-GPU实时2x2MIMO均衡实现抗快速偏振变化的PDM-16QAM传输 · Transport
Marvell
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 1,2,3,4）：可插拔”连续谱”到ZR/ZR+；400G/lane电光联合设计；等离子体调制器
- 关键数字：Libra 800G/Electra 1.6T（2 nm，集成MACsec，自报）；等离子体3 dB EO带宽990 GHz；比SiPh小约500×
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 3,4）：串联双等离子体RRM光DAC
- 关键数字：336 Gb/s PAM4，AIR +18%
主讲报告（14）
- 0920-pm-Su3+Su4-A-00-全场-A1下午全场扫描（第71–86页） · Scale Out · Meeting Diverse AI Connectivity Needs: Architectural Choices for Next-Generation Pluggable Transceivers
- 0920-pm-Su4-A-01-Marvell-下一代相干DSP · Scale Out · Meeting Diverse AI Connectivity Needs: Architectural Choices for Next-Generation Pluggable Transceivers（讲稿 2026-09-20；PDF 名含”相干 DSP”但内容为可插拔架构组合）
- 0920-pm-Su4-H-04-Marvell-城域收发机 · Scale Up · High-speed transceivers: from AI datacenters to the 6G network
- 0920-pm-Su3-I-07-Marvell-DSP与波特率路线 · Scale Out · （首页OCR不清；内容为DSP与AI光互连各域的路线，未确认英文原题）
- 0921-Mo4-待定-Marvell-每一层都用硅光（第1–9页） · Scale Out · 未见完整原题（OCR/图中为 “AI is everywhere” 起始；文件名概括为”每一层都用硅光”）
- 0921-PF-待定-Marvell-面向AI纵向扩展网络的近封装光模块 · Scale Up · Near Packaged Optics for AI Scale-up Networks
- 0923-MF-00-Marvell与Ciena与Arista与Oracle连拍（第1–7页） · Scale Across · （无题目页）首页标题 “Coherent technology foundation of scale across”
- 0923-MF-00-Marvell与Ciena与Arista与Oracle连拍（第8–13页） · Scale Out · What’s next in datacenter optics?（p8 议程页标题）
- 0923-MF-00-Marvell与Ciena与Arista与Oracle连拍（第14–32页） · Scale Up · The Topic is Density, not Port Size（p14 首页）；主体为 XPO 模块介绍
- 0923-MF-00-Marvell与Ciena与Arista与Oracle连拍（第33–40页） · Scale Up · Reality checking 1.6T+ AI interconnect solutions
- 0923-MF-00-Marvell与Ciena与Arista与Oracle连拍（第41–45页） · Scale Up · Optics for NVIDIA Spectrum-X Multiplane Network Architecture
- 0923-MF-00-Marvell与Ciena与Arista与Oracle连拍（第46–54页） · Scale Up · （标题页未见）内容涵盖 Optical connectivity expanding / Integrated optics requires a variety of technologies / Driving the future of pluggable transceivers
- 0923-MF-00-Marvell与Ciena与Arista与Oracle连拍（第55–63页） · Scale Up · Open CPX 相关（Open CPX supporting broad NPO and CPO use cases / Diablo-1 6.4T Open CPX engine），标题栏被裁切
- 0923-We3-D2-苏黎世联邦理工-等离激元光学DAC · Scale Out · Resonant Plasmonic Optical DAC for Low-Power IM/DD Links
被提及的报告（7）
- 0921-MF-pm-1540-Omdia-AI超级周期与地缘政治重塑供应链 · Scale Out
- 0921-Mo12-00-全场-开幕与大会报告全场连拍（第1–36页，Ciena大会报告） · Scale Up
- 0921-Mo12-A3-Ciena-AI集群通信（共33页，单讲） · Scale Up
- 0921-合集待拆-全场-Mo5-F全场连拍（第19–37页） · Transport
- 0922-MF-am-1140-CignalAI-跨域扩展对相干市场的影响-另一版 · Scale Across
- 0922-PF-0935-Advantest-硅光与共封装光学测试的量产化 · Scale Up
- 0923-MF-Semtech-市场聚焦（第1–12页；实际为 Samtec 幻灯，文件名”Semtech”疑有误） · Scale Out
Broadcom
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 3,4）：TH6 102.4T；OCI-MSA创始成员；ICA/NPO-HDI
- 关键数字：TH6 64×200G SerDes×8 chiplet；CPO>1M h无link flap（经转引）
主讲报告（3）
- 0920-am-Su1-B-04-Broadcom-AI集群高速IO · Scale Up · High-Speed I/O in AI clusters
- 0921-Mo4-待定-Broadcom-为AI扩展光互连-走向大规模CPO集群（第1–17页；p9与p8内容相同） · Scale Up · Scaling Optical Interconnects for AI: Manufacturing Pathways to Massive CPO-Enabled Clusters
- 0922-MF-pm-1400-Broadcom-共封装光学之后再谈OCI · Scale Up · Co-Packaged Optics and Beyond: Optical Compute Interconnect (OCI)（英文原题据文件名推断，题目页未见清晰；p1 为拍摄的 “AI Interconnect” 页，OCR 全为乱码）
被提及的报告（22）
- 0920-am-Su1-A-05-Columbia-片上光源与系统 · Scale Up
- 0920-pm-Su3+Su4-A-00-全场-A1下午全场扫描（第14–23页） · Scale Up
- 0920-pm-Su3+Su4-A-00-全场-A1下午全场扫描（第129–147页） · Scale Out
- 0920-pm-Su3-A-02-OpenAI-ScaleUp互连需求 · Scale Up
- 0920-pm-Su3-A-03-Oracle-AI超集群光互连 · Scale Out
- 0920-pm-Su4-A-05-NICT-光域处理替代DSP · Scale Out
- 0920-am-Su1-B-02-OpenAI-ScaleUp还能用铜吗 · Scale Up
- 0920-pm-Su3-I-08-AppliedMaterials-工艺与封装视角 · Scale Out
- 0920-pm-Su4-I-02-OpenAI-ScaleUp需求 · Scale Up
- 0920-pm-Su4-I-04-Coherent-器件路线 · Scale Up
- 0921-MF-am-T03-1040-Ciena-加速CPO的市场采用 · Scale Up
- 0921-MF-am-T04-1100-华为-NPO与CPO的近期部署平衡 · Scale Up
- 0921-MF-pm-1320-Oracle-GW级AI部署的经验 · Scale Out
- 0921-Mo12-00-全场-开幕与大会报告全场连拍（第1–36页，Ciena大会报告） · Scale Up
- 0921-Mo3-A3-KDDIResearch-无DSP可插拔能否用于光交换 · Scale Out
- 0921-Mo3-待定-Corning-AI互连的纵向与横向扩展路径 · Scale Up
- 0921-合集待拆-全场-A1厅下午上半场连拍-Mo3-A（第36–47页，Mo3-A5） · Scale Out
- 0922-MF-am-1020-SourcePhotonics-后1.6T时代哪种光方案会胜出 · Scale Out
- 0922-Tu3-A2-香港中文大学-24x432Gbps每波的全光均衡实现免DSP光互连（第1–14页） · Scale Out
- 0923-MF-00-Marvell与Ciena与Arista与Oracle连拍（第8–13页） · Scale Out
- 0923-MF-00-Marvell与Ciena与Arista与Oracle连拍（第33–40页） · Scale Up
- 0923-We5-B-NVIDIA-高速VCSEL与共封装（第1–31页，其中 p18／p20／p28 为重复页） · Scale Up
iPronics
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 3,4）：OCS阵营：硅光/TFLT电光OCS
- 关键数字：iPronics 1.6T链路BER劣化约1个数量级（增益10 dB）；OneTouch 8×8 <4 ns
主讲报告（6）
- 0920-am-Su2-I-03-iPronics-可扩展光子集成ScaleUp · Scale Up · Scalable Photonic Integration for energy-efficient scale-up AI networking
- 0921-Mo3-A1-iPronics-可编程光子在AI数据中心 · Scale Out · Photonics to scale AI datacenters（首页题；副标题未见）
- 0921-合集待拆-全场-A1厅下午上半场连拍-Mo3-A（iPronics 第1页，Mo3-A1） · 未分方向
- 0923-We-F-00-标准化专场II连拍（第47–62页） · Scale Out · Silicon photonics Optical switches for next gen AI datacenters（ITU-T ION-2030 Symposium Session 2）
- 0924-推定F4-iPronics-面向光交换的可编程光子学 · Scale Up · 页面无明确总题目；主题为面向 AI 数据中心的硅光可编程 OCS（Programmable photonics for optical switching）
- 0924-推定F6-丹麦科技大学-物理信息机器学习建模并补偿热串扰 · Scale Up · Physics-informed machine learning for modelling and compensating thermal crosstalk（标题页 OCR 乱码，按文件名与内容推断，英文原题未确认）
被提及的报告（1）
- 0921-MF-am-T02-1020-CignalAI-光电路交换的新应用 · Scale Up
Intel
被提及的报告（14）
- 0920-am-Su1-A-05-Columbia-片上光源与系统 · Scale Up
- 0920-am-Su2-A-01-UBC-SiEPIC-硅光平台光源 · Scale Out
- 0920-pm-Su3+Su4-A-00-全场-A1下午全场扫描（第2–13页） · Scale Up
- 0920-pm-Su3+Su4-A-00-全场-A1下午全场扫描（第40–52页） · Scale Out
- 0920-pm-Su3-A-04-OrioleNetworks-数据中心光交换 · Scale Up
- 0920-am-Su2-D-01-DeepSig-AI原生WiFi9调制解调 · Access
- 0921-MF-am-T03-1040-Ciena-加速CPO的市场采用 · Scale Up
- 0921-Mo12-00-全场-开幕与大会报告全场连拍（第1–36页，Ciena大会报告） · Scale Up
- 0921-Mo12-A3-Ciena-AI集群通信（共33页，单讲） · Scale Up
- 0923-MF-00-Marvell与Ciena与Arista与Oracle连拍（第55–63页） · Scale Up
- 0923-MF-Semtech-市场聚焦（第1–12页；实际为 Samtec 幻灯，文件名”Semtech”疑有误） · Scale Out
- 0923-We2-B2-80-硅微环调制器5.2THz FSR与69GHz带宽 · Scale Out
- 0924-PDP-A-6-NokiaBellLabs与上海科技大学-440GBaudPAM单光电二极管接收实现每通道净比特率超800Gbps · Scale Out
- 0924-Th1-G4-德国联邦国防军大学-可编程数据面与SDN实现任意业务承载于DWDM · Transport
AMD
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 4）：Qualcomm P-CPO与光D2D；AMD视CPO为scale-up必需
- 关键数字：Qualcomm <2.5 pJ/bit路径；AMD约5 pJ/bit
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 6）：FPGA用于实时感知与PUF
- 关键数字：XCVU13P用于联通实时SOP定位
主讲报告（1）
- 0920-am-Su1-A-04-AMD-硅光片上光源 · Scale Up · Lasers for Co-packaged Optics（Light sources for next-generation optical communication systems for AI datacenters）
被提及的报告（10）
- 0920-am-Su1-A-05-Columbia-片上光源与系统 · Scale Up
- 0920-pm-Su3+Su4-A-00-全场-A1下午全场扫描（第40–52页） · Scale Out
- 0920-am-Su1-B-04-Broadcom-AI集群高速IO · Scale Up
- 0921-Mo3-待定-NokiaBellLabs-实时GPU十模传输的降复杂度部分MIMO均衡 · Transport
- 0922-MF-pm-1400-Broadcom-共封装光学之后再谈OCI · Scale Up
- 0922-PF-1155-SalienceLabs-把OCS从横向扩展带到纵向扩展 · Scale Up
- 0923-We2-B2-80-硅微环调制器5.2THz FSR与69GHz带宽 · Scale Out
- 0923-We2-I-大阪大学-实时信号处理（第1–15页；p2、p16为重复页，结论页p16未在本PDF内可见） · Transport
- 0924-Th2-A1-爱丁堡大学-量子物理不可克隆函数的基础与应用 · 新应用
- 0924-Th2-A2-AdvaNetworkSecurity-量子密钥管理系统加固措施的性能评估 · 新应用
TSMC
被提及的报告（13）
- 0920-am-Su1-A-03-华为-光源集成需求 · Scale Up
- 0920-pm-Su3+Su4-A-00-全场-A1下午全场扫描（第2–13页） · Scale Up
- 0920-pm-Su3+Su4-A-00-全场-A1下午全场扫描（第53–67页） · Scale Up
- 0920-pm-Su3-A-05-NVIDIA-CPO对可插拔的优势 · Scale Up
- 0920-pm-Su3-I-03-Arista-交换机侧的选择 · Scale Out
- 0920-pm-Su3-I-07-Marvell-DSP与波特率路线 · Scale Out
- 0920-pm-Su4-I-04-Coherent-器件路线 · Scale Up
- 0921-MF-pm-1340-NVIDIA-SpectrumX多平面网络的光模块 · Scale Across
- 0921-MF-pm-1540-Omdia-AI超级周期与地缘政治重塑供应链 · Scale Out
- 0921-Mo4-待定-NVIDIA-纵向与横向扩展的光方案（第1–12页） · Scale Up
- 0922-MF-am-1200-Crealights-大规模硅光互连的趋势 · Scale Out
- 0923-MF-00-Marvell与Ciena与Arista与Oracle连拍（第8–13页） · Scale Out
- 0923-MF-00-Marvell与Ciena与Arista与Oracle连拍（第41–45页） · Scale Up
STMicroelectronics
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 3）：PIC100/B55X 300 mm硅光代工
- 关键数字：2027年产能扩4×；2031年前350M+端口；良率>90%（自报）
主讲报告（2）
- 0920-am-Su1-C-03-STMicro-硅光平台 · Scale Out · Fostering industrial scalability and fast innovation with STMicroelectronics silicon photonics solutions
- 0923-We5-B-ST-光发射机与收发（第1–29页） · Scale Out · （题目页 OCR 乱码，未打开；内容为 STMicroelectronics 300 mm 硅光平台 PIC100 及面向 CPO/NPO 的异质集成，英文原题看不清）
被提及的报告（6）
- 0920-pm-Su3+Su4-A-00-全场-A1下午全场扫描（第2–13页） · Scale Up
- 0920-pm-Su4-B-02-NokiaBellLabs-空芯链路性能极限 · Transport
- 0920-pm-Su4-B-03-中国移动-空芯现网部署 · Transport
- 0922-Tu1-G4-长飞-O波段空芯光纤的水汽稳健性 · Scale Out
- 0924-PDP-A-3-NokiaBellLabs与ASN与长飞-532公里空芯光纤全C波段无中继传输带ROPA达30.66Tbps · Transport
- 0924-Th2-B2-华为加拿大-空芯光纤的偏振态振动敏感度与多径干扰影响（第1–7页） · 新应用
Credo
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 3,4）：Credo主打健康遥测
- 关键数字：ZeroFlap，OCP’26将发布完整数据
主讲报告（2）
- 0920-pm-Su4-I-07-Credo-电互连路线 · Scale Up · 未见完整题目页（页1 OCR 残缺，未查看）；主题为 wide-parallel（宽并行）光互连，页标题 “When Wide-Parallel Could Bring Benefit”
- 0923-MF-Credo-市场聚焦 · Scale Out · Scaling Optical Reliability with Bandwidth Across AI Clusters
被提及的报告（5）
- 0921-MF-am-T03-1040-Ciena-加速CPO的市场采用 · Scale Up
- 0921-Mo12-00-全场-开幕与大会报告全场连拍（第1–36页，Ciena大会报告） · Scale Up
- 0921-Mo12-A3-Ciena-AI集群通信（共33页，单讲） · Scale Up
- 0922-MF-am-1040-fibeReality-光器件厂商的高风险对冲 · Scale Up
- 0923-MF-Semtech-市场聚焦（第1–12页；实际为 Samtec 幻灯，文件名”Semtech”疑有误） · Scale Out
Xscape Photonics
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 3,4）：多波长光源与ELS阵营
- 关键数字：Quintessent 8λ QD梳200 mW；Photon Bridge Palette-1 2027Q1送样；Xscape 2027Q4量产；Solinide 69%梳效率
主讲报告（3）
- 0920-am-Su1-A-05-Columbia-片上光源与系统 · Scale Up · AI System Drivers for Laser Sources
- 0920-pm-Su4-I-08-XscapePhotonics-多波长路线 · Scale Out · 未见完整题目页（页1、2 未查看/内容不清）；主题为 AI 互连的多波长光源（Serial Cu vs Parallel Cu、Serial vs Parallel SM optics）
- 0922-MF-am-1220-EBOMSA-EBOMSA可靠且可互通的光互连 · Scale Up · EBO MSA: Enabling Reliable and Interoperable Optical Connectivity for AI Data Centers
Lightmatter
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 4）：首个16λ双向CPO
- 关键数字：800 Gbps/纤，1 km SMF，<3 pJ/bit，pre-FEC BER<1E-9（自报）
主讲报告（2）
- 0920-pm-Su4-I-06-LightMatter-光计算路线 · Scale Up · 未见题目页（页1、2 OCR为空，未查看）；讲稿主题为 “Fast and narrow has a ceiling. Slow and wide does not — when it’s 3D.”（回答 Workshop Question：fast, narrow channel 能否无限上升）
- 0924-推定F2-Lightmatter-面向AI信息处理的光子学互连与内存带宽 · Scale Up · 标题页 OCR 乱码；按文件名为面向 AI 的光子互连与内存带宽，幻灯片主线为 Passage M1000 3D 光子”superchip”平台（英文原题看不清）
被提及的报告（2）
- 0920-pm-Su3-I-04-Qualcomm-芯片侧的选择 · Scale Up
- 0921-Mo12-00-全场-开幕与大会报告全场连拍（第1–36页，Ciena大会报告） · Scale Up
MaxLinear
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 5）：全相干DSP优于简化相干；AI-Native PHY
- 关键数字：MaxLinear为ITU-T Q3/15 G.Xfin评估者
主讲报告（2）
- 0920-am-Su1-D-04-MaxLinear-ITU-T的FTTR标准 · Access · ITU-T Q3 technologies for FTTR（图中日期为 October 2018，疑为沿用旧模板，不确定）
- 0920-pm-Su3-F-07-MaxLinear-三种方案的DSP考量 · Access · DSP considerations for coherent, IMDD and hybrid approaches in VHSP systems
被提及的报告（1）
- 0920-pm-Su3-F-01-主席-开场 · Access
Cerebras
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 4）：Qualcomm P-CPO与光D2D；AMD视CPO为scale-up必需
- 关键数字：Qualcomm <2.5 pJ/bit路径；AMD约5 pJ/bit
主讲报告（1）
- 0921-Mo4-待定-Cerebras-题目未公布（第1、9–16页；p2–p8为另一版重复页） · Scale Up · Heterogeneous Hybrid Bonding: A Path to Wafer-Scale Optical Systems
被提及的报告（3）
- 0920-pm-Su3+Su4-A-00-全场-A1下午全场扫描（第40–52页） · Scale Out
- 0921-Mo12-00-全场-开幕与大会报告全场连拍（第1–36页，Ciena大会报告） · Scale Up
- 0921-Mo12-A3-Ciena-AI集群通信（共33页，单讲） · Scale Up
PsiQuantum
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 6）：量子存储器与光子学器件商业化
- 关键数字：Welinq QDRIVE效率>90%、保真度>99%；PsiQuantum Nature 2025保真度99.98%/99.72%/99.2%
主讲报告（2）
- 0921-Mo12-00-全场-开幕与大会报告全场连拍（第108–153页，PsiQuantum大会报告） · 新应用 · 题目页未见（p108–109为开场，p109出现”ECOC 2022 Plenary Session”字样）；主线为可扩展光子量子计算机
- 0921-Mo12-A6-PsiQuantum-光子量子计算（共34页，单讲） · 新应用 · 光子量子计算（英文原题页未拍到；p5 页 “How to build a scalable photonic quantum computer”）
Qualcomm
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 4）：Qualcomm P-CPO与光D2D；AMD视CPO为scale-up必需
- 关键数字：Qualcomm <2.5 pJ/bit路径；AMD约5 pJ/bit
主讲报告（1）
- 0920-pm-Su3-I-04-Qualcomm-芯片侧的选择 · Scale Up · Beyond the SerDes: From Fast & Narrow to Reliable Connectivity at Scale
被提及的报告（3）
- 0920-pm-Su3+Su4-A-00-全场-A1下午全场扫描（第40–52页） · Scale Out
- 0920-pm-Su3-A-04-OrioleNetworks-数据中心光交换 · Scale Up
- We5-I Lumentum（第1–18页） · Scale Up
Semtech
主讲报告（1）
- 0923-MF-Semtech-市场聚焦（第1–12页；实际为 Samtec 幻灯，文件名”Semtech”疑有误） · Scale Out · AI Infra Cabling — How far can we go?
被提及的报告（3）
- 0920-pm-Su3+Su4-A-00-全场-A1下午全场扫描（第40–52页） · Scale Out
- 0920-pm-Su3-A-04-OrioleNetworks-数据中心光交换 · Scale Up
- 0921-PF-待定-Marvell-面向AI纵向扩展网络的近封装光模块 · Scale Up
GlobalFoundries
被提及的报告（5）
- 0920-pm-Su3+Su4-A-00-全场-A1下午全场扫描（第2–13页） · Scale Up
- 0920-am-Su2-I-02-UCDavis-光交换与光计算 · Scale Out
- 0921-Mo12-00-全场-开幕与大会报告全场连拍（第108–153页，PsiQuantum大会报告） · 新应用
- 0921-Mo12-A6-PsiQuantum-光子量子计算（共34页，单讲） · 新应用
- 0923-We2-B2-80-硅微环调制器5.2THz FSR与69GHz带宽 · Scale Out
Luceda
主讲报告（1）
- 0920-am-Su2-C-02-Luceda-面向良率的电路设计 · Scale Out · Photonic circuit design for manufacturing and yield
被提及的报告（2）
- 0920-am-Su2-C-03-GhentImec-可编程光子做原型 · Scale Out
- 0920-am-Su2-C-04-BrightPhotonics-快速原型板 · Scale Out
Cadence
主讲报告（1）
- 0920-am-Su2-C-01-Cadence-光电协同设计 · Scale Out · （无标题页；主题为电光协同设计；案例论文A 4-λ × 32-Gb/s Silicon Micro-Ring-Resonator-Based DWDM Receiver with On-Chip Temperature Controller）
被提及的报告（1）
- 0920-am-Su2-C-03-GhentImec-可编程光子做原型 · Scale Out
Salience Labs
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 3,4）：OCS阵营：硅光/TFLT电光OCS
- 关键数字：iPronics 1.6T链路BER劣化约1个数量级（增益10 dB）；OneTouch 8×8 <4 ns
主讲报告（1）
- 0922-PF-1155-SalienceLabs-把OCS从横向扩展带到纵向扩展 · Scale Up · 未见完整原题（PDF名：把OCS从横向扩展带到纵向扩展；页内出现 “OCS in scale-up networks”）
被提及的报告（1）
- 0921-MF-am-T02-1020-CignalAI-光电路交换的新应用 · Scale Up
Applied Materials
主讲报告（1）
- 0920-pm-Su3-I-08-AppliedMaterials-工艺与封装视角 · Scale Out · Fast Narrow for Real Products & Slow Wide for AI Investment Bubble Fantasies
Ayar Labs
被提及的报告（3）
- 0920-am-Su1-A-05-Columbia-片上光源与系统 · Scale Up
- 0922-PF-0935-Advantest-硅光与共封装光学测试的量产化 · Scale Up
- 0924-PDP-A-6-NokiaBellLabs与上海科技大学-440GBaudPAM单光电二极管接收实现每通道净比特率超800Gbps · Scale Out
InnovSemi
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 3,4）：首个TFLT 8×8 OCS；Si3N4-TFLN快速可切换激光器
- 关键数字：<4 ns；15 ns切换，线宽106.06 Hz
主讲报告（1）
- 0922-Tu1-E4-OneTouch-薄膜钽酸锂8x8光电路交换 · Scale Out · An 8x8 Optical Circuit Switch in Thin-Film Lithium Tantalate
NewPhotonics
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 3,4）：Credo主打健康遥测
- 关键数字：ZeroFlap，OCP’26将发布完整数据
主讲报告（1）
- 0922-PF-1405-NewPhotonics-NPO互连作为CPO纵向扩展的务实策略 · Scale Up · The Architecture of AI Scale-Up: Why Near-Packaged Optics (NPO) is the Permanent Hybrid Standard
Scintil Photonics
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 3,4）：多波长光源与ELS阵营
- 关键数字：Quintessent 8λ QD梳200 mW；Photon Bridge Palette-1 2027Q1送样；Xscape 2027Q4量产；Solinide 69%梳效率
主讲报告（1）
- 0921-Mo3-待定-ScintilPhotonics-AI互连路径 · Scale Out · AI 互连路径 / 面向 scale-up 的外置激光源 ELS（英文原题未见；页标题 “What must a scale-up ELS deliver?“）
VLC · Bright Photonics
主讲报告（1）
- 0920-am-Su2-C-04-BrightPhotonics-快速原型板 · Scale Out · （无明确题目页；议程为Why Photonic Integration / Idea-to-Product Map / Walking the Stages / Why Products (and Startups) Stall）
Latitude Design Systems
被提及的报告（2）
- 0920-pm-Su3+Su4-A-00-全场-A1下午全场扫描（第2–13页） · Scale Up
- 0920-pm-Su3-A-01-LightCounting-AI连接硬件市场 · Scale Up
Samsung
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 6）：商用PUF示例
- 关键数字：与AMD Versal PUF同页
被提及的报告（2）
Synopsys
被提及的报告（2）
- 0920-am-Su2-C-03-GhentImec-可编程光子做原型 · Scale Out
- 0920-am-Su2-C-04-BrightPhotonics-快速原型板 · Scale Out
Connect Semiconductor
被提及的报告（1）
- 0920-am-Su1-C-05-Tyndall-封装在产品化中的角色 · Scale Up
Max-Optics
被提及的报告（1）
- 0920-am-Su2-C-02-Luceda-面向良率的电路设计 · Scale Out
Vertical Compute
被提及的报告（1）
- 0920-am-Su1-C-02-imec-IClink-欧洲芯片设计平台与MPW · Scale Out
photonixFAB
被提及的报告（1）
- 0921-Mo12-00-全场-开幕与大会报告全场连拍（第37–84页，imec大会报告） · Scale Out