ECOC 2026 中主归属 Scale Up 的报告 77 篇，另有 73 篇次相关。按二级专题分组，点报告名跳到对应讲稿笔记。
| 二级专题 | 报告数 | 范围 |
|---|---|---|
| 光源 | 4 | 激光器、光梳、外置光源 |
| Narrow&Fast | 3 | 窄而快：少通道高速率（微环/DWDM/200G+ 调制） |
| Slow&Wide | 16 | 宽而慢：多通道低速率（VCSEL/microLED/多芯并行） |
| SerDes及连接器 | 11 | 电 SerDes、驱动/TIA、光纤阵列/耦合/连接器、基板 |
| 异质集成 | 2 | 3D 堆叠、键合、微转印、光学中介层、Chiplet |
| 架构与系统 | 41 | Scale-up 网络架构、光交换、可靠性与运维 |
光源
4 篇 · 激光器、光梳、外置光源
| 日期 | 报告 | 题目 | 形态 |
|---|---|---|---|
| DAY1 | 0920-am-Su1-A-03-华为-光源集成需求 | Laser technologies for scale-up optical interconnects in AI supernodes | CPO/NPO/XPO |
| DAY1 | 0920-am-Su1-A-04-AMD-硅光片上光源 | Lasers for Co-packaged Optics（Light sources for next-generation optical communication systems for AI datacenters） | CPO/NPO/XPO |
| DAY1 | 0920-am-Su1-A-05-Columbia-片上光源与系统 | AI System Drivers for Laser Sources | CPO/NPO/XPO |
| DAY1 | 0920-am-Su2-A-03-PhotonBridge-集成激光器 | High-Power Lasers on Silicon: Scalable Multi-Wavelength Light Sources for CPO | CPO/NPO/XPO |
Narrow&Fast
3 篇 · 窄而快：少通道高速率（微环/DWDM/200G+ 调制）
| 日期 | 报告 | 题目 | 形态 |
|---|---|---|---|
| DAY1 | 0920-pm-Su4-H-04-Marvell-城域收发机 | High-speed transceivers: from AI datacenters to the 6G network | CPO/NPO/XPO |
| DAY1 | 0920-pm-Su3-I-04-Qualcomm-芯片侧的选择 | Beyond the SerDes: From Fast & Narrow to Reliable Connectivity at Scale | CPO/NPO/XPO |
| DAY2 | 0921-Mo12-A4-IMEC-集成光子支撑AI扩展（共25页，单讲） | 集成光子支撑 AI 扩展（英文原题页未看清；p1 标题页显示 “Future AI infrastructure is under tension”） | oWSE/oPSE |
Slow&Wide
16 篇 · 宽而慢：多通道低速率（VCSEL/microLED/多芯并行）
| 日期 | 报告 | 题目 | 形态 |
|---|---|---|---|
| DAY1 | 0920-pm-Su3-I-05-Ciena-系统侧的选择 | （首页OCR不清；页面内容为 fast/narrow vs slow/wide 的系统侧选择） | CPO/NPO/XPO |
| DAY1 | 0920-pm-Su4-I-04-Coherent-器件路线 | （首页OCR为算力/互连受限图；未见明确英文题，内容围绕VCSEL阵列与DWDM的能耗/带宽比较） | CPO/NPO/XPO |
| DAY1 | 0920-pm-Su4-I-06-LightMatter-光计算路线 | 未见题目页（页1、2 OCR为空，未查看）；讲稿主题为 “Fast and narrow has a ceiling. Slow and wide does not — when it’s 3D.”（回答 Workshop Question：fast, narrow channel 能否无限上升） | CPO/NPO/XPO |
| DAY1 | 0920-pm-Su4-I-07-Credo-电互连路线 | 未见完整题目页（页1 OCR 残缺，未查看）；主题为 wide-parallel（宽并行）光互连，页标题 “When Wide-Parallel Could Bring Benefit” | CPO/NPO/XPO |
| DAY2 | 0921-Mo3-待定-Corning-AI互连的纵向与横向扩展路径 | Fiber Bundle Connector Solutions for VCSEL-Based Optical Scale-Up Interconnects | CPO/NPO/XPO |
| DAY2 | 0921-Mo4-待定-MicrosoftAzure-AI纵向扩展与通用算力的光互连用例（第1–10页） | 未见原题（文件名：AI 纵向扩展与通用算力的光互连用例；英文原题看不到） | CPO/NPO/XPO |
| DAY2 | 0921-Mo4-待定-NVIDIA-纵向与横向扩展的光方案（第1–12页） | Optical Solutions for Scale-out & Scale-up Connectivity | CPO/NPO/XPO |
| DAY3 | 0922-MF-am-1000-Coherent-支撑AI基础设施三种扩展的光技术 | Photonics: from transport infrastructure to compute fabric（标题页看不清，据第2页大标题） | CPO/NPO/XPO |
| DAY3 | 0922-Tu1-E3-Microsoft-宽而慢架构加microLED打破AI网络与内存墙 | Wide-and-slow architecture with microLED to break AI network and memory walls（据文件名与内容概括，原题页未见） | CPO/NPO/XPO |
| DAY3 | 0922-Tu1-E5-NVIDIA-时钟前传DWDM光链路的微环静态与动态分配 | Static and Dynamic Ring Assignment in a Clock-Forwarded DWDM Optical Link | oWSE/oPSE |
| DAY4 | 0923-MF-00-Marvell与Ciena与Arista与Oracle连拍（第14–32页） | The Topic is Density, not Port Size（p14 首页）；主体为 XPO 模块介绍 | CPO/NPO/XPO |
| DAY4 | 0923-MF-00-Marvell与Ciena与Arista与Oracle连拍（第46–54页） | （标题页未见）内容涵盖 Optical connectivity expanding / Integrated optics requires a variety of technologies / Driving the future of pluggable transceivers | CPO/NPO/XPO |
| DAY4 | 0923-We5-B-NVIDIA-高速VCSEL与共封装（第1–31页，其中 p18／p20／p28 为重复页） | Progress of High-speed VCSELs and VCSEL-based Co-Packaging for Short Reach Communications | CPO/NPO/XPO |
| DAY4 | We5-I Coherent（第1–12页） | 2.3 Tbit/s Backside-Emitting 1060 nm VCSEL Array on Silicon Interposer for CPO Applications（Paper ID #504） | oWSE/oPSE |
| DAY4 | We5-I Lumentum（第1–18页） | 1060nm VCSEL Arrays for Scale-Up | CPO/NPO/XPO |
| DAY4 | We5-I 博升（第1–20页） | 1060 nm Back-Emitting VCSEL Modulated at 106 Gbps PAM4 Transmission over 100 m OM3 MMF for NPO Applications | CPO/NPO/XPO |
SerDes及连接器
11 篇 · 电 SerDes、驱动/TIA、光纤阵列/耦合/连接器、基板
| 日期 | 报告 | 题目 | 形态 |
|---|---|---|---|
| DAY1 | 0920-am-Su1-B-04-Broadcom-AI集群高速IO | High-Speed I/O in AI clusters | CPO/NPO/XPO |
| DAY1 | 0920-am-Su1-B-06-AttoTude-介质波导做ScaleUp | AttoTude Thesis – ASICs over Dielectrics（p2标题；DiAx介质增强双绞线） | CPO/NPO/XPO |
| DAY2 | 0921-MF-pm-1500-HeraeusCovantics-面向AI数据中心的下一代光纤 | Next-generation fiber technologies for AI DC（据页脚“…generation Fiber technologies for AI DC”，原题不完整） | CPO/NPO/XPO |
| DAY2 | 0921-Mo12-00-全场-开幕与大会报告全场连拍（第1–36页，Ciena大会报告） | 题目页OCR乱码，看不清；内容主线为 Scaling AI is all about scaling I/O（据p35结论页） | CPO/NPO/XPO |
| DAY2 | 0921-Mo3-待定-Tyndall-AI互连路径 | Glass Wafer-Level Packaging（含后续 Electro-Optical Interposer） | oWSE/oPSE |
| DAY2 | 0921-PF-待定-Marvell-面向AI纵向扩展网络的近封装光模块 | Near Packaged Optics for AI Scale-up Networks | CPO/NPO/XPO |
| DAY3 | 0922-MF-am-1120-Jabil-面向大批量制造的光子封装 | 面向大批量制造的光子封装（英文原题标题页无 OCR/未看；内容为 photonics packaging for HVM） | CPO/NPO/XPO |
| DAY3 | 0922-MF-am-1220-EBOMSA-EBOMSA可靠且可互通的光互连 | EBO MSA: Enabling Reliable and Interoperable Optical Connectivity for AI Data Centers | CPO/NPO/XPO |
| DAY3 | 0922-PF-0935-Advantest-硅光与共封装光学测试的量产化 | 未见完整原题（PDF名：硅光与共封装光学测试的量产化；内容为 SiPh/NPO/CPO HVM 测试） | CPO/NPO/XPO |
| DAY4 | 0923-MF-00-上午连拍（第39–53页） | OIF: Developing AI Optical Interconnect Standards on the AI Timeline（页脚标注，23 Sep 2026） | CPO/NPO/XPO |
| DAY4 | 0923-MF-00-Marvell与Ciena与Arista与Oracle连拍（第55–63页） | Open CPX 相关（Open CPX supporting broad NPO and CPO use cases / Diablo-1 6.4T Open CPX engine），标题栏被裁切 | CPO/NPO/XPO |
异质集成
2 篇 · 3D 堆叠、键合、微转印、光学中介层、Chiplet
| 日期 | 报告 | 题目 | 形态 |
|---|---|---|---|
| DAY2 | 0921-Mo4-待定-Cerebras-题目未公布（第1、9–16页；p2–p8为另一版重复页） | Heterogeneous Hybrid Bonding: A Path to Wafer-Scale Optical Systems | oWSE/oPSE |
| DAY5 | 0924-推定F2-Lightmatter-面向AI信息处理的光子学互连与内存带宽 | 标题页 OCR 乱码；按文件名为面向 AI 的光子互连与内存带宽，幻灯片主线为 Passage M1000 3D 光子”superchip”平台（英文原题看不清） | oWSE/oPSE |
架构与系统
41 篇 · Scale-up 网络架构、光交换、可靠性与运维
| 日期 | 报告 | 题目 | 形态 |
|---|---|---|---|
| DAY1 | 0920-pm-Su3+Su4-A-00-全场-A1下午全场扫描（第14–23页） | AI [Cluster] Networks: Requirements for Reliable, High-Bandwidth-Density …（p14 标题 OCR 残缺，完整英文原题看不清） | CPO/NPO/XPO |
| DAY1 | 0920-pm-Su3+Su4-A-00-全场-A1下午全场扫描（第2–13页） | 未见完整英文原题；p3 议程标题为 “Navigating growth and uncertainty” | CPO/NPO/XPO |
| DAY1 | 0920-pm-Su3+Su4-A-00-全场-A1下午全场扫描（第53–67页） | The Path for Co-Packaged Optics in the AI Ecosystem | CPO/NPO/XPO |
| DAY1 | 0920-pm-Su3-A-01-LightCounting-AI连接硬件市场 | How Will AI Shape the Connectivity Market（副标题 Meeting Diverse AI Connectivity Needs: Architectural Choices for Next Generation Pluggable Transceivers） | CPO/NPO/XPO |
| DAY1 | 0920-pm-Su3-A-02-OpenAI-ScaleUp互连需求 | AI Scale-Up Networks: Requirements for Reliable, High-Bandwidth-Density Interconnects | CPO/NPO/XPO |
| DAY1 | 0920-pm-Su3-A-04-OrioleNetworks-数据中心光交换 | A Pure Photonic Network for the AI Era | OCS |
| DAY1 | 0920-pm-Su3-A-05-NVIDIA-CPO对可插拔的优势 | The Path for Co-Packaged Optics in the AI Ecosystem | CPO/NPO/XPO |
| DAY1 | 0920-am-Su1-B-01-Meta-AI数据中心功耗 | Standard Optic’s Perspective on Power Savings（首页标题；无独立总题页） | CPO/NPO/XPO |
| DAY1 | 0920-am-Su1-B-02-OpenAI-ScaleUp还能用铜吗 | AI scale-up – Does copper still do the job? | CPO/NPO/XPO |
| DAY1 | 0920-am-Su1-B-05-Arista-超密度可插拔XPO | Pluggable Forever: Power-Efficient, Ultra-Dense XPO — Breaking the AI Network Power & Density Wall | CPO/NPO/XPO |
| DAY1 | 0920-am-Su1-C-05-Tyndall-封装在产品化中的角色 | （封面题目文字OCR乱码，主题为封装在光子产品化中的角色；页2标题“Why is packaging so important?”） | CPO/NPO/XPO |
| DAY1 | 0920-am-Su2-I-01-NVIDIA-面向AI工厂的光子技术 | Photonics-enabled technologies for AI factories | CPO/NPO/XPO |
| DAY1 | 0920-am-Su2-I-03-iPronics-可扩展光子集成ScaleUp | Scalable Photonic Integration for energy-efficient scale-up AI networking | OCS |
| DAY1 | 0920-pm-Su4-I-02-OpenAI-ScaleUp需求 | Fast/Narrow or Slow/Wide? Choosing for Bandwidth Density and Reliability | CPO/NPO/XPO |
| DAY2 | 0921-MF-am-T02-1020-CignalAI-光电路交换的新应用 | New Applications for Optical Circuit Switching（据文件名；页内主标题看不清） | OCS |
| DAY2 | 0921-MF-am-T03-1040-Ciena-加速CPO的市场采用 | Accelerating Market Adoption of CPO（据文件名；页内 Keys for CPO/NPO ramp） | CPO/NPO/XPO |
| DAY2 | 0921-MF-am-T04-1100-华为-NPO与CPO的近期部署平衡 | Balancing NPO and CPO for near-term deployment（据文件名） | CPO/NPO/XPO |
| DAY2 | 0921-MF-am-T06-1140-Coherent-先进材料与散热效率 | Advanced materials and thermal efficiency（据文件名） | CPO/NPO/XPO |
| DAY2 | 0921-MF-am-T07-1200-Corning-先进光连接扩展AI互连-照片版（同场”非照片版”为同一讲的另一份拍摄，内容重复，合并记录） | Advanced Optical Connectivity to Scale AI Interconnect（据文件名；页内 “Context: CPO/NPO becoming a reality”） | CPO/NPO/XPO |
| DAY2 | 0921-MF-pm-1300-Arista-光互连演进-从可插拔到XPO与CPO | Optics interconnect evolution from pluggable to XPO and CPO（据文件名；标题页未看清） | CPO/NPO/XPO |
| DAY2 | 0921-MF-pm-1440-LIGENT-从可插拔到CPO-近封装光模块的角色 | From pluggable to CPO: the role of near-packaged optics（据文件名；标题页为空白） | CPO/NPO/XPO |
| DAY2 | 0921-Mo12-00-全场-开幕与大会报告全场连拍（第85–107页，华为大会报告） | Scaling AI From Optical Innovation to NPO and CPO Solutions（p85） | CPO/NPO/XPO |
| DAY2 | 0921-Mo12-A3-Ciena-AI集群通信（共33页，单讲） | AI 集群通信主题的大会报告（英文原题页未拍到；末页标题 “Top Three Take-Aways”，主线为 Scaling AI is all about scaling I/O） | CPO/NPO/XPO |
| DAY2 | 0921-Mo12-A5-华为-从光创新到NPO与CPO（共14页，单讲） | 从光创新到 NPO 与 CPO（照片版原题页未清晰拍到；主线为 NPO vs CPO “多回合”辩论，结论 “NPO is the Optimal Solution for the 200G/Lane Era!”；最末页标题 “The Ubiquitous Optical Interconnect: Illuminating the Entire AI Network”） | CPO/NPO/XPO |
| DAY2 | 0921-Mo4-待定-Arista-题目未公布（第1–24页；p10／p11／p16为另一版重复页） | 未公布（内容为 XPO 模块与 AI 互连五类场景，英文原题看不到） | CPO/NPO/XPO |
| DAY2 | 0921-Mo4-待定-Broadcom-为AI扩展光互连-走向大规模CPO集群（第1–17页；p9与p8内容相同） | Scaling Optical Interconnects for AI: Manufacturing Pathways to Massive CPO-Enabled Clusters | CPO/NPO/XPO |
| DAY3 | 0922-MF-am-1040-fibeReality-光器件厂商的高风险对冲 | 光器件厂商的高风险对冲（英文原题未见；含 “Verdict: Co-Packaged Optics Illusion Has Ended” 等观点页） | CPO/NPO/XPO |
| DAY3 | 0922-MF-pm-1400-Broadcom-共封装光学之后再谈OCI | Co-Packaged Optics and Beyond: Optical Compute Interconnect (OCI)（英文原题据文件名推断，题目页未见清晰；p1 为拍摄的 “AI Interconnect” 页，OCR 全为乱码） | CPO/NPO/XPO |
| DAY3 | 0922-PF-1155-SalienceLabs-把OCS从横向扩展带到纵向扩展 | 未见完整原题（PDF名：把OCS从横向扩展带到纵向扩展；页内出现 “OCS in scale-up networks”） | OCS |
| DAY3 | 0922-PF-1405-NewPhotonics-NPO互连作为CPO纵向扩展的务实策略 | The Architecture of AI Scale-Up: Why Near-Packaged Optics (NPO) is the Permanent Hybrid Standard | CPO/NPO/XPO |
| DAY3 | 0922-Tu1-E2-浙江大学-2.5D环面拓扑的低损硅光MEMS开关阵列 | Low-loss silicon photonic MEMS switch array with 2.5D Torus topology（据小节标题概括，完整原题页看不清） | OCS |
| DAY4 | 0923-MF-康宁-市场聚焦 | Meeting the deployment challenges of optical scale-up | CPO/NPO/XPO |
| DAY4 | 0923-MF-美团-市场聚焦 | Rethinking Optical Interconnect for the AI Agent Era | CPO/NPO/XPO |
| DAY4 | 0923-MF-00-Marvell与Ciena与Arista与Oracle连拍（第33–40页） | Reality checking 1.6T+ AI interconnect solutions | CPO/NPO/XPO |
| DAY4 | 0923-MF-00-Marvell与Ciena与Arista与Oracle连拍（第41–45页） | Optics for NVIDIA Spectrum-X Multiplane Network Architecture | CPO/NPO/XPO |
| DAY4 | 0923-We-F-00-标准化专场II连拍（第11–19页） | Optical Scale-Up AI Systems: progress in Standards | CPO/NPO/XPO |
| DAY4 | 0923-We5-B-Arista-光发射机与收发（第1–9页） | Industry’s First 12.8T 8×DR8 High-Density Liquid-Cooled 64-Channel Pluggable XPO Optical Module for Scale-Up | CPO/NPO/XPO |
| DAY5 | 0924-推定F1-根特大学-可编程光子学的现状导论 | Programmable Photonics: Architectures, Control and Applications（副标题引自首页 OCR：Programmable Integrated Photonics (PIP) for a flexible, efficient, intelligent optical future，OCR 不完整） | CPO/NPO/XPO |
| DAY5 | 0924-推定F3-哥伦比亚大学-面向AI集群的可编程光子学 | Programmable photonics for AI clusters | OCS |
| DAY5 | 0924-推定F4-iPronics-面向光交换的可编程光子学 | 页面无明确总题目；主题为面向 AI 数据中心的硅光可编程 OCS（Programmable photonics for optical switching） | OCS |
| DAY5 | 0924-推定F6-丹麦科技大学-物理信息机器学习建模并补偿热串扰 | Physics-informed machine learning for modelling and compensating thermal crosstalk（标题页 OCR 乱码，按文件名与内容推断，英文原题未确认） | CPO/NPO/XPO |
次相关报告（73）
| 报告 | 题目 | 主方向 |
|---|---|---|
| 0920-am-Su2-A-01-UBC-SiEPIC-硅光平台光源 | Hybrid laser integration using 3D-printed optics（首页副题：Datacenters will need billions of lasers. Connecting lasers is the bottleneck.） | Scale Out |
| 0920-am-Su2-A-02-Quintessent-量子点梳状光源 | O-Band Lasers Without InP | Scale Out |
| 0920-am-Su2-A-04-NTT-薄膜激光器 | Membrane Lasers and Modulators on Si Platform for AI datacenters | Scale Out |
| 0920-am-Su2-A-05-Chalmers-克尔光频梳 | Chip-scale microcombs for short-reach interconnects | Scale Out |
| 0920-am-Su2-A-06-IIIVLab-磷化铟异质集成光源 | InPoSi Integration Platform for Laser Sources: Achievements and Perspectives | Scale Out |
| 0920-pm-Su3+Su4-A-00-全场-A1下午全场扫描（第24–38页） | Photonic interconnects for modern AI superclusters（ECOC 2026 Workshop Su3-A） | Scale Out |
| 0920-pm-Su3+Su4-A-00-全场-A1下午全场扫描（第40–52页） | A Pure Photonic Network for the AI Era | Scale Out |
| 0920-pm-Su3+Su4-A-00-全场-A1下午全场扫描（第71–86页） | Meeting Diverse AI Connectivity Needs: Architectural Choices for Next-Generation Pluggable Transceivers | Scale Out |
| 0920-pm-Su3+Su4-A-00-全场-A1下午全场扫描（第87–97页） | Coherent Technology for Data-center Applications | Scale Across |
| 0920-pm-Su3+Su4-A-00-全场-A1下午全场扫描（第99–107页） | CPO, LPO, T/LRO, XPO, EIEIO…. A vendor perspective on architectural evolution | Scale Across |
| 0920-pm-Su3-A-03-Oracle-AI超集群光互连 | Photonic interconnects for modern AI superclusters | Scale Out |
| 0920-pm-Su4-A-01-Marvell-下一代相干DSP | Meeting Diverse AI Connectivity Needs: Architectural Choices for Next-Generation Pluggable Transceivers（讲稿 2026-09-20；PDF 名含”相干 DSP”但内容为可插拔架构组合） | Scale Out |
| 0920-pm-Su4-A-03-Acacia-PAM4-DSP竞争 | FRO, ERO, T/LRO, XPO, …（副题 A vendor perspective on architectural evolution；OCR 题名残缺） | Scale Across |
| 0920-am-Su1-B-03-amsOSRAM-慢而宽互连 | How Can We Overcome The Optical Power Wall?（首页；OCR为”Overcome the Optical Power Wall”） | Scale Out |
| 0920-pm-Su3-B-01-长飞YOFC-长跨空芯光纤设计（第7–18页） | Paradigm Shift in Hollow Core Fiber: From Technology-Push to Application-Driven | Transport |
| 0920-pm-Su3-D-03-TUe-空分复用技术方（第1–5页） | SDM 技术视角（幻灯无独立英文题，随 Workshop 题：Heterogeneous optical networks） | Transport |
| 0920-am-Su1-C-00-全场-上半场速记（第27–36页，中国电信） | End-to-End Optimized Optical Networks for AI Infrastructure: An Operator Perspective | Transport |
| 0920-am-Su1-C-02-imec-IClink-欧洲芯片设计平台与MPW | Photonics Riding the AI Wave: the role of EuroCDP in the photonics innovation cycle（封面写“ECOC 2027”，原样记录） | Scale Out |
| 0920-am-Su1-C-03-STMicro-硅光平台 | Fostering industrial scalability and fast innovation with STMicroelectronics silicon photonics solutions | Scale Out |
| 0920-am-Su2-C-01-Cadence-光电协同设计 | （无标题页；主题为电光协同设计；案例论文A 4-λ × 32-Gb/s Silicon Micro-Ring-Resonator-Based DWDM Receiver with On-Chip Temperature Controller） | Scale Out |
| 0920-am-Su2-C-02-Luceda-面向良率的电路设计 | Photonic circuit design for manufacturing and yield | Scale Out |
| 0920-am-Su2-C-04-BrightPhotonics-快速原型板 | （无明确题目页；议程为Why Photonic Integration / Idea-to-Product Map / Walking the Stages / Why Products (and Startups) Stall） | Scale Out |
| 0920-am-Su2-I-02-UCDavis-光交换与光计算 | Photonic Switching and Computing in Future AI and Data Systems | Scale Out |
| 0920-pm-Su3-I-02-LightCounting-AI光模块市场数据 | Hedging bets while conceding to width（副标题：Can fast and narrow channels keep rising without limit or will slow and wide become the winner?） | Scale Out |
| 0920-pm-Su3-I-03-Arista-交换机侧的选择 | Fast-and-Narrow and Slow-and-Wide: The Optimum Depends on System Constraints | Scale Out |
| 0920-pm-Su3-I-08-AppliedMaterials-工艺与封装视角 | Fast Narrow for Real Products & Slow Wide for AI Investment Bubble Fantasies | Scale Out |
| 0920-pm-Su4-I-08-XscapePhotonics-多波长路线 | 未见完整题目页（页1、2 未查看/内容不清）；主题为 AI 互连的多波长光源（Serial Cu vs Parallel Cu、Serial vs Parallel SM optics） | Scale Out |
| 0921-MF-am-T01-1000-Acacia-跨域与横向扩展网络策略 | Cross-domain / scale-across and scale-out network strategy（页内标题为 “AI is Driving Everything” 等，完整原题未见） | Scale Across |
| 0921-MF-pm-1320-Oracle-GW级AI部署的经验 | Lessons from GW-scale AI deployments（据文件名，标题页未看） | Scale Out |
| 0921-MF-pm-1340-NVIDIA-SpectrumX多平面网络的光模块 | Optics for Spectrum-X multi-plane networks（据文件名；标题页未看） | Scale Across |
| 0921-MF-pm-1400-NexthopAI-200G-PAM4之后的纵向与横向扩展 | Scale-up and scale-out beyond 200G PAM4（据文件名；标题页未看） | Scale Out |
| 0921-MF-pm-1420-PhotonBridge-纵向扩展互连与DWDM光源架构 | Scale-up interconnect and DWDM light source architecture（据文件名；标题页未细看） | Scale Out |
| 0921-MF-pm-1540-Omdia-AI超级周期与地缘政治重塑供应链 | AI super cycle and geopolitics reshaping the supply chain（据文件名） | Scale Out |
| 0921-Mo12-00-全场-开幕与大会报告全场连拍（第37–84页，imec大会报告） | Integrated photonics at the heart of a scalable AI revolution（p37题目页） | Scale Out |
| 0921-Mo12-00-全场-开幕与大会报告全场连拍（第108–153页，PsiQuantum大会报告） | 题目页未见（p108–109为开场，p109出现”ECOC 2022 Plenary Session”字样）；主线为可扩展光子量子计算机 | 新应用 |
| 0921-Mo12-A6-PsiQuantum-光子量子计算（共34页，单讲） | 光子量子计算（英文原题页未拍到；p5 页 “How to build a scalable photonic quantum computer”） | 新应用 |
| 0921-Mo3-A1-iPronics-可编程光子在AI数据中心 | Photonics to scale AI datacenters（首页题；副标题未见） | Scale Out |
| 0921-Mo3-A3-KDDIResearch-无DSP可插拔能否用于光交换 | Is DSP-Free Pluggable Optical Module Suitable for Optical Circuit Switching?（Mo3-A3） | Scale Out |
| 0921-Mo3-G1-Meta-超petabit海缆的技术与挑战 | Technologies and Challenges for beyond Petabit Submarine Cable | Transport |
| 0921-Mo3-待定-Nokia-AI互连路径 | AI 互连路径（英文原题未见；内容为 pluggable/LPO/LRO/NPO/CPO 演进与能效） | Scale Out |
| 0921-Mo3-待定-ScintilPhotonics-AI互连路径 | AI 互连路径 / 面向 scale-up 的外置激光源 ELS（英文原题未见；页标题 “What must a scale-up ELS deliver?“） | Scale Out |
| 0921-Mo4-待定-Marvell-每一层都用硅光（第1–9页） | 未见完整原题（OCR/图中为 “AI is everywhere” 起始；文件名概括为”每一层都用硅光”） | Scale Out |
| 0921-PF-待定-Nokia-数据中心内互连演进的光器件 | （题目页OCR乱码；中文名”数据中心内互连演进的光器件”）主题为 Evolution of optical components for data center interconnects | Scale Out |
| 0921-合集待拆-全场-A1厅下午上半场连拍-Mo3-A（第36–47页，Mo3-A5） | Large-Scale Deployment of LPO in AI Clusters | Scale Out |
| 0922-MF-am-1020-SourcePhotonics-后1.6T时代哪种光方案会胜出 | 后 1.6T 时代哪种光方案会胜出（英文原题标题页看不清；内容为 1.6T era / N/X/CPO 与 400G/λ） | Scale Out |
| 0922-MF-am-1200-Crealights-大规模硅光互连的趋势 | Trends of Large-scale Silicon Photonics Interconnection（据 p3 “Background of Large Scale Silicon Photonics Interconnection”，OCR 推断） | Scale Out |
| 0922-MF-am-1240-Lumentum-支撑新光子生态的激光器创新 | 支撑新光子生态的激光器创新（英文原题标题页看不清） | Scale Out |
| 0922-Tu1-E4-OneTouch-薄膜钽酸锂8x8光电路交换 | An 8x8 Optical Circuit Switch in Thin-Film Lithium Tantalate | Scale Out |
| 0922-Tu1-G4-长飞-O波段空芯光纤的水汽稳健性 | O 波段空芯光纤（HCF）对水汽的稳健性——页面标题被遮挡/OCR 乱码，英文原题看不清（内容为 O-band HCF robustness to water vapor，Tu1-G4） | Scale Out |
| 0922-Tu3-A2-香港中文大学-24x432Gbps每波的全光均衡实现免DSP光互连（第1–14页） | 24×432-Gbps/λ All-Optical Equalization for DSP-Free Optical Interconnects | Scale Out |
| 0923-MF-00-上午连拍（第23–38页） | Driving a 448Gbps Signaling Spec for AI | Scale Out |
| 0923-MF-00-上午连拍（第54–64页） | Decoding OIF CMIS to Simplify Network Management for Coherent Pluggables | Scale Across |
| 0923-MF-Credo-市场聚焦 | Scaling Optical Reliability with Bandwidth Across AI Clusters | Scale Out |
| 0923-MF-OIF-市场聚焦 | OIF – Driving a 448G Spec for AI（页脚原文；p1 OCR 乱码） | Scale Out |
| 0923-MF-中国电信-市场聚焦 | 分布式 AI 对光网络的要求（p2 起始”AI computing is expanding from servers to networks”；总题目页 p1 为重复页未看，英文原题不确定） | Scale Across |
| 0923-MF-00-Marvell与Ciena与Arista与Oracle连拍（第8–13页） | What’s next in datacenter optics?（p8 议程页标题） | Scale Out |
| 0923-MF-Semtech-市场聚焦（第1–12页；实际为 Samtec 幻灯，文件名”Semtech”疑有误） | AI Infra Cabling — How far can we go? | Scale Out |
| 0923-PF-POET-外置激光源ECL（第1–7页，单场产品聚焦） | POET Blazar: External Cavity hybrid laser（Product Focus，原题以封面为准） | Scale Out |
| 0923-We-F-00-标准化专场II连拍（第26–32页） | （无标题页；内容为 China Telecom All-optical Network 3.0 / ION-2030 for AI 数据中心） | Scale Across |
| 0923-We-F-00-标准化专场II连拍（第47–62页） | Silicon photonics Optical switches for next gen AI datacenters（ITU-T ION-2030 Symposium Session 2） | Scale Out |
| 0923-We1-I1-1149-硅光芯片间长距纠缠分发 | 硅光芯片间长距离纠缠分发（英文原题看不清；内容为 path-encoded entanglement distribution between silicon photonic chips over multicore fiber） | 新应用 |
| 0923-We2-B1-Lumentum-800G与1.6T硅光发射机量产 | 800G and 1.6T Silicon Photonics Transmitters in Volume Production（题目页OCR乱码，英文原题据文件名与内容推断，非逐字） | Scale Out |
| 0923-We2-B2-80-硅微环调制器5.2THz FSR与69GHz带宽 | 69 GHz EO Bandwidth for 3.2-Tbps DWDM Integrated Photonic Transmitters | Scale Out |
| 0923-We2-B4-163-激光修整微环调制器超100GBaud | Post-Fabrication Laser-Trimmed Microring Modulator Operating Beyond 100 Gbaud | Scale Out |
| 0923-We2-H1-1419-埃因霍温-超高容量空分复用综述 | Space Division Multiplexing for Ultra-High Capacity Optical Communications | Transport |
| 0923-We5-B-ST-光发射机与收发（第1–29页） | （题目页 OCR 乱码，未打开；内容为 STMicroelectronics 300 mm 硅光平台 PIC100 及面向 CPO/NPO 的异质集成，英文原题看不清） | Scale Out |
| We5-I 东工大（第1–17页） | 62-GHz Bandwidth 1060-nm Metal-Aperture VCSELs Enabling 256-Gbps PAM4 and Modal-Dispersion-Free SMF/MMF Links（We5-I.2，讲稿页写为 We5-12） | Scale Out |
| 0924-PDP-A-3-NokiaBellLabs与ASN与长飞-532公里空芯光纤全C波段无中继传输带ROPA达30.66Tbps | Record Full-C band Unrepeatered Transmission over 532-km HCF achieving 30.66-Tb/s with ROPA and 15.73-Tb/s without ROPA | Transport |
| 0924-PDP-A-4-Microsoft与Lightera与UCL-缩小外径宽带空芯光纤的双波段双向长距传输-另一版 | Dual-Band, Bi-Directional Long-Haul Transmission in Reduced Outer Diameter Wideband HCF | Transport |
| 0924-PDP-A-6-NokiaBellLabs与上海科技大学-440GBaudPAM单光电二极管接收实现每通道净比特率超800Gbps | IM-DD Net Bit Rate Beyond 800 Gb/s per Lane with Single-Photodiode Reception of 440-GBaud PAM | Scale Out |
| 0924-Th2-E1-NVIDIA-低PDL二维光栅耦合器实现4波64Gbps偏振分集硅光DWDM接收机 | A 4-λ × 64 Gb/s Polarization-Diverse Silicon Photonic DWDM Receiver Using Low-PDL 2D Grating Couplers | Scale Out |
| 0924-Th2-E3-imec-数据中心光互连用高可靠免CMPGe-on-Si波导光电二极管 | Highly Reliable CMP-Free Ge-on-Si Waveguide Photodiodes for Data Center Optical Interconnects | Scale Out |
| 0924-Th2-E4-米兰理工-自适应MZI光子网格实现片上实时偏振解复用 | On-Chip Real-Time Polarization Demultiplexing using an Adaptive MZI Photonic Mesh | Transport |