范围
Scale-up/in（CPO/NPO/XPO，未来WSE晶圆级、OCS）
ECOC 2026 洞察
一句话结论： Scale-up光互连在224G/lane世代的分歧不在“光能不能做”，而在“谁承担可维护性与可靠性”：NPO（可维护、生态开放）与可插拔XPO在2026–2027年抢占落地窗口，CPO在scale-out先量产、scale-up要到2027/28；宽而慢（VCSEL/DWDM/microLED）在能效上有一个数量级的纸面优势，但尚缺现场可靠性数据与统一核算边界；OCS是scale-up的下一层变量，但插损与故障半径尚未闭合。
核心判断
- 形态时间线已排出：CPO scale-out约2026、scale-up 2027/28；NPO与XPO是224G世代的落地主形态。
- pJ/bit的差距主要来自SerDes/DSP是否存在与核算边界，而非调制器本身；各家数字不可直接横比。
- 可靠性/可维护性/连接器取代能效，成为CPO/NPO选型的决定性约束。
- 铜的边界已到1–2 m（200G）并在400G继续缩短，但“铜+光混合”在至少400G世代仍是主流；铜与光之间出现介质波导/RF的第三条路。
- “宽而慢”与OCS是scale-up的两个未验证变量：前者缺现场数据，后者卡在插损/端口密度/重锁定。
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ECOC 2026 相关报告
Scale Up 报告索引
ECOC 2026 中主归属 Scale Up 的报告 77 篇，另有 73 篇次相关。按二级专题分组，点报告名跳到对应讲稿笔记。
二级专题 报告数 范围 光源 4 激光器、光梳、外置光源 Narrow&Fast 3 窄而快：少通道高速率（微环/DWDM/200G+ 调制） Slow&Wide 16 宽而慢：多通道低速率（VCSEL/microLED/多芯并行） SerDes及连接器 11 电 SerDes、驱动/TIA、光纤阵列/耦合/连接器、基板 异质集成 2 3D 堆叠、键合、微转印、光学中介层、Chiplet 架构与系统 41 Scale-up 网络架构、光交换、可靠性与运维 光源
4 篇 · 激光器、光梳、外置光源
日期 报告 题目 形态 DAY1 0920-am-Su1-A-03-华为-光源集成需求 Laser technologies for scale-up optical interconnects in AI supernodes CPO/NPO/XPO DAY1 0920-am-Su1-A-04-AMD-硅光片上光源 Lasers for Co-packaged Optics（Light sources for next-generation optical communication systems for AI datacenters） CPO/NPO/XPO DAY1 0920-am-Su1-A-05-Columbia-片上光源与系统 AI System Drivers for Laser Sources CPO/NPO/XPO DAY1 0920-am-Su2-A-03-PhotonBridge-集成激光器 High-Power Lasers on Silicon: Scalable Multi-Wavelength Light Sources for CPO CPO/NPO/XPO Narrow&Fast
3 篇 · 窄而快：少通道高速率（微环/DWDM/200G+ 调制）
日期 报告 题目 形态 DAY1 0920-pm-Su4-H-04-Marvell-城域收发机 High-speed transceivers: from AI datacenters to the 6G network CPO/NPO/XPO DAY1 0920-pm-Su3-I-04-Qualcomm-芯片侧的选择 Beyond the SerDes: From Fast & Narrow to Reliable Connectivity at Scale CPO/NPO/XPO DAY2 0921-Mo12-A4-IMEC-集成光子支撑AI扩展（共25页，单讲） 集成光子支撑 AI 扩展（英文原题页未看清；p1 标题页显示 “Future AI infrastructure is under tension”） oWSE/oPSE Slow&Wide
16 篇 · 宽而慢：多通道低速率（VCSEL/microLED/多芯并行）
日期 报告 题目 形态 DAY1 0920-pm-Su3-I-05-Ciena-系统侧的选择 （首页OCR不清；页面内容为 fast/narrow vs slow/wide 的系统侧选择） CPO/NPO/XPO DAY1 0920-pm-Su4-I-04-Coherent-器件路线 （首页OCR为算力/互连受限图；未见明确英文题，内容围绕VCSEL阵列与DWDM的能耗/带宽比较） CPO/NPO/XPO DAY1 0920-pm-Su4-I-06-LightMatter-光计算路线 未见题目页（页1、2 OCR为空，未查看）；讲稿主题为 “Fast and narrow has a ceiling. Slow and wide does not — when it’s 3D.”（回答 Workshop Question：fast, narrow channel 能否无限上升） CPO/NPO/XPO DAY1 0920-pm-Su4-I-07-Credo-电互连路线 未见完整题目页（页1 OCR 残缺，未查看）；主题为 wide-parallel（宽并行）光互连，页标题 “When Wide-Parallel Could Bring Benefit” CPO/NPO/XPO DAY2 0921-Mo3-待定-Corning-AI互连的纵向与横向扩展路径 Fiber Bundle Connector Solutions for VCSEL-Based Optical Scale-Up Interconnects CPO/NPO/XPO DAY2 0921-Mo4-待定-MicrosoftAzure-AI纵向扩展与通用算力的光互连用例（第1–10页） 未见原题（文件名：AI 纵向扩展与通用算力的光互连用例；英文原题看不到） CPO/NPO/XPO DAY2 0921-Mo4-待定-NVIDIA-纵向与横向扩展的光方案（第1–12页） Optical Solutions for Scale-out & Scale-up Connectivity CPO/NPO/XPO DAY3 0922-MF-am-1000-Coherent-支撑AI基础设施三种扩展的光技术 Photonics: from transport infrastructure to compute fabric（标题页看不清，据第2页大标题） CPO/NPO/XPO DAY3 0922-Tu1-E3-Microsoft-宽而慢架构加microLED打破AI网络与内存墙 Wide-and-slow architecture with microLED to break AI network and memory walls（据文件名与内容概括，原题页未见） CPO/NPO/XPO DAY3 0922-Tu1-E5-NVIDIA-时钟前传DWDM光链路的微环静态与动态分配 Static and Dynamic Ring Assignment in a Clock-Forwarded DWDM Optical Link oWSE/oPSE DAY4 0923-MF-00-Marvell与Ciena与Arista与Oracle连拍（第14–32页） The Topic is Density, not Port Size（p14 首页）；主体为 XPO 模块介绍 CPO/NPO/XPO DAY4 0923-MF-00-Marvell与Ciena与Arista与Oracle连拍（第46–54页） （标题页未见）内容涵盖 Optical connectivity expanding / Integrated optics requires a variety of technologies / Driving the future of pluggable transceivers CPO/NPO/XPO DAY4 0923-We5-B-NVIDIA-高速VCSEL与共封装（第1–31页，其中 p18／p20／p28 为重复页） Progress of High-speed VCSELs and VCSEL-based Co-Packaging for Short Reach Communications CPO/NPO/XPO DAY4 We5-I Coherent（第1–12页） 2.3 Tbit/s Backside-Emitting 1060 nm VCSEL Array on Silicon Interposer for CPO Applications（Paper ID #504） oWSE/oPSE DAY4 We5-I Lumentum（第1–18页） 1060nm VCSEL Arrays for Scale-Up CPO/NPO/XPO DAY4 We5-I 博升（第1–20页） 1060 nm Back-Emitting VCSEL Modulated at 106 Gbps PAM4 Transmission over 100 m OM3 MMF for NPO Applications CPO/NPO/XPO SerDes及连接器
11 篇 · 电 SerDes、驱动/TIA、光纤阵列/耦合/连接器、基板
日期 报告 题目 形态 DAY1 0920-am-Su1-B-04-Broadcom-AI集群高速IO High-Speed I/O in AI clusters CPO/NPO/XPO DAY1 0920-am-Su1-B-06-AttoTude-介质波导做ScaleUp AttoTude Thesis – ASICs over Dielectrics（p2标题；DiAx介质增强双绞线） CPO/NPO/XPO DAY2 0921-MF-pm-1500-HeraeusCovantics-面向AI数据中心的下一代光纤 Next-generation fiber technologies for AI DC（据页脚“…generation Fiber technologies for AI DC”，原题不完整） CPO/NPO/XPO DAY2 0921-Mo12-00-全场-开幕与大会报告全场连拍（第1–36页，Ciena大会报告） 题目页OCR乱码，看不清；内容主线为 Scaling AI is all about scaling I/O（据p35结论页） CPO/NPO/XPO DAY2 0921-Mo3-待定-Tyndall-AI互连路径 Glass Wafer-Level Packaging（含后续 Electro-Optical Interposer） oWSE/oPSE DAY2 0921-PF-待定-Marvell-面向AI纵向扩展网络的近封装光模块 Near Packaged Optics for AI Scale-up Networks CPO/NPO/XPO DAY3 0922-MF-am-1120-Jabil-面向大批量制造的光子封装 面向大批量制造的光子封装（英文原题标题页无 OCR/未看；内容为 photonics packaging for HVM） CPO/NPO/XPO DAY3 0922-MF-am-1220-EBOMSA-EBOMSA可靠且可互通的光互连 EBO MSA: Enabling Reliable and Interoperable Optical Connectivity for AI Data Centers CPO/NPO/XPO DAY3 0922-PF-0935-Advantest-硅光与共封装光学测试的量产化 未见完整原题（PDF名：硅光与共封装光学测试的量产化；内容为 SiPh/NPO/CPO HVM 测试） CPO/NPO/XPO DAY4 0923-MF-00-上午连拍（第39–53页） OIF: Developing AI Optical Interconnect Standards on the AI Timeline（页脚标注，23 Sep 2026） CPO/NPO/XPO DAY4 0923-MF-00-Marvell与Ciena与Arista与Oracle连拍（第55–63页） Open CPX 相关（Open CPX supporting broad NPO and CPO use cases / Diablo-1 6.4T Open CPX engine），标题栏被裁切 CPO/NPO/XPO 异质集成
2 篇 · 3D 堆叠、键合、微转印、光学中介层、Chiplet
日期 报告 题目 形态 DAY2 0921-Mo4-待定-Cerebras-题目未公布（第1、9–16页；p2–p8为另一版重复页） Heterogeneous Hybrid Bonding: A Path to Wafer-Scale Optical Systems oWSE/oPSE DAY5 0924-推定F2-Lightmatter-面向AI信息处理的光子学互连与内存带宽 标题页 OCR 乱码；按文件名为面向 AI 的光子互连与内存带宽，幻灯片主线为 Passage M1000 3D 光子”superchip”平台（英文原题看不清） oWSE/oPSE 架构与系统
41 篇 · Scale-up 网络架构、光交换、可靠性与运维
日期 报告 题目 形态 DAY1 0920-pm-Su3+Su4-A-00-全场-A1下午全场扫描（第14–23页） AI [Cluster] Networks: Requirements for Reliable, High-Bandwidth-Density …（p14 标题 OCR 残缺，完整英文原题看不清） CPO/NPO/XPO DAY1 0920-pm-Su3+Su4-A-00-全场-A1下午全场扫描（第2–13页） 未见完整英文原题；p3 议程标题为 “Navigating growth and uncertainty” CPO/NPO/XPO DAY1 0920-pm-Su3+Su4-A-00-全场-A1下午全场扫描（第53–67页） The Path for Co-Packaged Optics in the AI Ecosystem CPO/NPO/XPO DAY1 0920-pm-Su3-A-01-LightCounting-AI连接硬件市场 How Will AI Shape the Connectivity Market（副标题 Meeting Diverse AI Connectivity Needs: Architectural Choices for Next Generation Pluggable Transceivers） CPO/NPO/XPO DAY1 0920-pm-Su3-A-02-OpenAI-ScaleUp互连需求 AI Scale-Up Networks: Requirements for Reliable, High-Bandwidth-Density Interconnects CPO/NPO/XPO DAY1 0920-pm-Su3-A-04-OrioleNetworks-数据中心光交换 A Pure Photonic Network for the AI Era OCS DAY1 0920-pm-Su3-A-05-NVIDIA-CPO对可插拔的优势 The Path for Co-Packaged Optics in the AI Ecosystem CPO/NPO/XPO DAY1 0920-am-Su1-B-01-Meta-AI数据中心功耗 Standard Optic’s Perspective on Power Savings（首页标题；无独立总题页） CPO/NPO/XPO DAY1 0920-am-Su1-B-02-OpenAI-ScaleUp还能用铜吗 AI scale-up – Does copper still do the job? CPO/NPO/XPO DAY1 0920-am-Su1-B-05-Arista-超密度可插拔XPO Pluggable Forever: Power-Efficient, Ultra-Dense XPO — Breaking the AI Network Power & Density Wall CPO/NPO/XPO DAY1 0920-am-Su1-C-05-Tyndall-封装在产品化中的角色 （封面题目文字OCR乱码，主题为封装在光子产品化中的角色；页2标题“Why is packaging so important?”） CPO/NPO/XPO DAY1 0920-am-Su2-I-01-NVIDIA-面向AI工厂的光子技术 Photonics-enabled technologies for AI factories CPO/NPO/XPO DAY1 0920-am-Su2-I-03-iPronics-可扩展光子集成ScaleUp Scalable Photonic Integration for energy-efficient scale-up AI networking OCS DAY1 0920-pm-Su4-I-02-OpenAI-ScaleUp需求 Fast/Narrow or Slow/Wide? Choosing for Bandwidth Density and Reliability CPO/NPO/XPO DAY2 0921-MF-am-T02-1020-CignalAI-光电路交换的新应用 New Applications for Optical Circuit Switching（据文件名；页内主标题看不清） OCS DAY2 0921-MF-am-T03-1040-Ciena-加速CPO的市场采用 Accelerating Market Adoption of CPO（据文件名；页内 Keys for CPO/NPO ramp） CPO/NPO/XPO DAY2 0921-MF-am-T04-1100-华为-NPO与CPO的近期部署平衡 Balancing NPO and CPO for near-term deployment（据文件名） CPO/NPO/XPO DAY2 0921-MF-am-T06-1140-Coherent-先进材料与散热效率 Advanced materials and thermal efficiency（据文件名） CPO/NPO/XPO DAY2 0921-MF-am-T07-1200-Corning-先进光连接扩展AI互连-照片版（同场”非照片版”为同一讲的另一份拍摄，内容重复，合并记录） Advanced Optical Connectivity to Scale AI Interconnect（据文件名；页内 “Context: CPO/NPO becoming a reality”） CPO/NPO/XPO DAY2 0921-MF-pm-1300-Arista-光互连演进-从可插拔到XPO与CPO Optics interconnect evolution from pluggable to XPO and CPO（据文件名；标题页未看清） CPO/NPO/XPO DAY2 0921-MF-pm-1440-LIGENT-从可插拔到CPO-近封装光模块的角色 From pluggable to CPO: the role of near-packaged optics（据文件名；标题页为空白） CPO/NPO/XPO DAY2 0921-Mo12-00-全场-开幕与大会报告全场连拍（第85–107页，华为大会报告） Scaling AI From Optical Innovation to NPO and CPO Solutions（p85） CPO/NPO/XPO DAY2 0921-Mo12-A3-Ciena-AI集群通信（共33页，单讲） AI 集群通信主题的大会报告（英文原题页未拍到；末页标题 “Top Three Take-Aways”，主线为 Scaling AI is all about scaling I/O） CPO/NPO/XPO DAY2 0921-Mo12-A5-华为-从光创新到NPO与CPO（共14页，单讲） 从光创新到 NPO 与 CPO（照片版原题页未清晰拍到；主线为 NPO vs CPO “多回合”辩论，结论 “NPO is the Optimal Solution for the 200G/Lane Era!”；最末页标题 “The Ubiquitous Optical Interconnect: Illuminating the Entire AI Network”） CPO/NPO/XPO DAY2 0921-Mo4-待定-Arista-题目未公布（第1–24页；p10／p11／p16为另一版重复页） 未公布（内容为 XPO 模块与 AI 互连五类场景，英文原题看不到） CPO/NPO/XPO DAY2 0921-Mo4-待定-Broadcom-为AI扩展光互连-走向大规模CPO集群（第1–17页；p9与p8内容相同） Scaling Optical Interconnects for AI: Manufacturing Pathways to Massive CPO-Enabled Clusters CPO/NPO/XPO DAY3 0922-MF-am-1040-fibeReality-光器件厂商的高风险对冲 光器件厂商的高风险对冲（英文原题未见；含 “Verdict: Co-Packaged Optics Illusion Has Ended” 等观点页） CPO/NPO/XPO DAY3 0922-MF-pm-1400-Broadcom-共封装光学之后再谈OCI Co-Packaged Optics and Beyond: Optical Compute Interconnect (OCI)（英文原题据文件名推断，题目页未见清晰；p1 为拍摄的 “AI Interconnect” 页，OCR 全为乱码） CPO/NPO/XPO DAY3 0922-PF-1155-SalienceLabs-把OCS从横向扩展带到纵向扩展 未见完整原题（PDF名：把OCS从横向扩展带到纵向扩展；页内出现 “OCS in scale-up networks”） OCS DAY3 0922-PF-1405-NewPhotonics-NPO互连作为CPO纵向扩展的务实策略 The Architecture of AI Scale-Up: Why Near-Packaged Optics (NPO) is the Permanent Hybrid Standard CPO/NPO/XPO DAY3 0922-Tu1-E2-浙江大学-2.5D环面拓扑的低损硅光MEMS开关阵列 Low-loss silicon photonic MEMS switch array with 2.5D Torus topology（据小节标题概括，完整原题页看不清） OCS DAY4 0923-MF-康宁-市场聚焦 Meeting the deployment challenges of optical scale-up CPO/NPO/XPO DAY4 0923-MF-美团-市场聚焦 Rethinking Optical Interconnect for the AI Agent Era CPO/NPO/XPO DAY4 0923-MF-00-Marvell与Ciena与Arista与Oracle连拍（第33–40页） Reality checking 1.6T+ AI interconnect solutions CPO/NPO/XPO DAY4 0923-MF-00-Marvell与Ciena与Arista与Oracle连拍（第41–45页） Optics for NVIDIA Spectrum-X Multiplane Network Architecture CPO/NPO/XPO DAY4 0923-We-F-00-标准化专场II连拍（第11–19页） Optical Scale-Up AI Systems: progress in Standards CPO/NPO/XPO DAY4 0923-We5-B-Arista-光发射机与收发（第1–9页） Industry’s First 12.8T 8×DR8 High-Density Liquid-Cooled 64-Channel Pluggable XPO Optical Module for Scale-Up CPO/NPO/XPO DAY5 0924-推定F1-根特大学-可编程光子学的现状导论 Programmable Photonics: Architectures, Control and Applications（副标题引自首页 OCR：Programmable Integrated Photonics (PIP) for a flexible, efficient, intelligent optical future，OCR 不完整） CPO/NPO/XPO DAY5 0924-推定F3-哥伦比亚大学-面向AI集群的可编程光子学 Programmable photonics for AI clusters OCS DAY5 0924-推定F4-iPronics-面向光交换的可编程光子学 页面无明确总题目；主题为面向 AI 数据中心的硅光可编程 OCS（Programmable photonics for optical switching） OCS DAY5 0924-推定F6-丹麦科技大学-物理信息机器学习建模并补偿热串扰 Physics-informed machine learning for modelling and compensating thermal crosstalk（标题页 OCR 乱码，按文件名与内容推断，英文原题未确认） CPO/NPO/XPO 次相关报告（73）
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报告 题目 主方向 0920-am-Su2-A-01-UBC-SiEPIC-硅光平台光源 Hybrid laser integration using 3D-printed optics（首页副题：Datacenters will need billions of lasers. Connecting lasers is the bottleneck.） Scale Out 0920-am-Su2-A-02-Quintessent-量子点梳状光源 O-Band Lasers Without InP Scale Out 0920-am-Su2-A-04-NTT-薄膜激光器 Membrane Lasers and Modulators on Si Platform for AI datacenters Scale Out 0920-am-Su2-A-05-Chalmers-克尔光频梳 Chip-scale microcombs for short-reach interconnects Scale Out 0920-am-Su2-A-06-IIIVLab-磷化铟异质集成光源 InPoSi Integration Platform for Laser Sources: Achievements and Perspectives Scale Out 0920-pm-Su3+Su4-A-00-全场-A1下午全场扫描（第24–38页） Photonic interconnects for modern AI superclusters（ECOC 2026 Workshop Su3-A） Scale Out 0920-pm-Su3+Su4-A-00-全场-A1下午全场扫描（第40–52页） A Pure Photonic Network for the AI Era Scale Out 0920-pm-Su3+Su4-A-00-全场-A1下午全场扫描（第71–86页） Meeting Diverse AI Connectivity Needs: Architectural Choices for Next-Generation Pluggable Transceivers Scale Out 0920-pm-Su3+Su4-A-00-全场-A1下午全场扫描（第87–97页） Coherent Technology for Data-center Applications Scale Across 0920-pm-Su3+Su4-A-00-全场-A1下午全场扫描（第99–107页） CPO, LPO, T/LRO, XPO, EIEIO…. A vendor perspective on architectural evolution Scale Across 0920-pm-Su3-A-03-Oracle-AI超集群光互连 Photonic interconnects for modern AI superclusters Scale Out 0920-pm-Su4-A-01-Marvell-下一代相干DSP Meeting Diverse AI Connectivity Needs: Architectural Choices for Next-Generation Pluggable Transceivers（讲稿 2026-09-20；PDF 名含”相干 DSP”但内容为可插拔架构组合） Scale Out 0920-pm-Su4-A-03-Acacia-PAM4-DSP竞争 FRO, ERO, T/LRO, XPO, …（副题 A vendor perspective on architectural evolution；OCR 题名残缺） Scale Across 0920-am-Su1-B-03-amsOSRAM-慢而宽互连 How Can We Overcome The Optical Power Wall?（首页；OCR为”Overcome the Optical Power Wall”） Scale Out 0920-pm-Su3-B-01-长飞YOFC-长跨空芯光纤设计（第7–18页） Paradigm Shift in Hollow Core Fiber: From Technology-Push to Application-Driven Transport 0920-pm-Su3-D-03-TUe-空分复用技术方（第1–5页） SDM 技术视角（幻灯无独立英文题，随 Workshop 题：Heterogeneous optical networks） Transport 0920-am-Su1-C-00-全场-上半场速记（第27–36页，中国电信） End-to-End Optimized Optical Networks for AI Infrastructure: An Operator Perspective Transport 0920-am-Su1-C-02-imec-IClink-欧洲芯片设计平台与MPW Photonics Riding the AI Wave: the role of EuroCDP in the photonics innovation cycle（封面写“ECOC 2027”，原样记录） Scale Out 0920-am-Su1-C-03-STMicro-硅光平台 Fostering industrial scalability and fast innovation with STMicroelectronics silicon photonics solutions Scale Out 0920-am-Su2-C-01-Cadence-光电协同设计 （无标题页；主题为电光协同设计；案例论文A 4-λ × 32-Gb/s Silicon Micro-Ring-Resonator-Based DWDM Receiver with On-Chip Temperature Controller） Scale Out 0920-am-Su2-C-02-Luceda-面向良率的电路设计 Photonic circuit design for manufacturing and yield Scale Out 0920-am-Su2-C-04-BrightPhotonics-快速原型板 （无明确题目页；议程为Why Photonic Integration / Idea-to-Product Map / Walking the Stages / Why Products (and Startups) Stall） Scale Out 0920-am-Su2-I-02-UCDavis-光交换与光计算 Photonic Switching and Computing in Future AI and Data Systems Scale Out 0920-pm-Su3-I-02-LightCounting-AI光模块市场数据 Hedging bets while conceding to width（副标题：Can fast and narrow channels keep rising without limit or will slow and wide become the winner?） Scale Out 0920-pm-Su3-I-03-Arista-交换机侧的选择 Fast-and-Narrow and Slow-and-Wide: The Optimum Depends on System Constraints Scale Out 0920-pm-Su3-I-08-AppliedMaterials-工艺与封装视角 Fast Narrow for Real Products & Slow Wide for AI Investment Bubble Fantasies Scale Out 0920-pm-Su4-I-08-XscapePhotonics-多波长路线 未见完整题目页（页1、2 未查看/内容不清）；主题为 AI 互连的多波长光源（Serial Cu vs Parallel Cu、Serial vs Parallel SM optics） Scale Out 0921-MF-am-T01-1000-Acacia-跨域与横向扩展网络策略 Cross-domain / scale-across and scale-out network strategy（页内标题为 “AI is Driving Everything” 等，完整原题未见） Scale Across 0921-MF-pm-1320-Oracle-GW级AI部署的经验 Lessons from GW-scale AI deployments（据文件名，标题页未看） Scale Out 0921-MF-pm-1340-NVIDIA-SpectrumX多平面网络的光模块 Optics for Spectrum-X multi-plane networks（据文件名；标题页未看） Scale Across 0921-MF-pm-1400-NexthopAI-200G-PAM4之后的纵向与横向扩展 Scale-up and scale-out beyond 200G PAM4（据文件名；标题页未看） Scale Out 0921-MF-pm-1420-PhotonBridge-纵向扩展互连与DWDM光源架构 Scale-up interconnect and DWDM light source architecture（据文件名；标题页未细看） Scale Out 0921-MF-pm-1540-Omdia-AI超级周期与地缘政治重塑供应链 AI super cycle and geopolitics reshaping the supply chain（据文件名） Scale Out 0921-Mo12-00-全场-开幕与大会报告全场连拍（第37–84页，imec大会报告） Integrated photonics at the heart of a scalable AI revolution（p37题目页） Scale Out 0921-Mo12-00-全场-开幕与大会报告全场连拍（第108–153页，PsiQuantum大会报告） 题目页未见（p108–109为开场，p109出现”ECOC 2022 Plenary Session”字样）；主线为可扩展光子量子计算机 新应用 0921-Mo12-A6-PsiQuantum-光子量子计算（共34页，单讲） 光子量子计算（英文原题页未拍到；p5 页 “How to build a scalable photonic quantum computer”） 新应用 0921-Mo3-A1-iPronics-可编程光子在AI数据中心 Photonics to scale AI datacenters（首页题；副标题未见） Scale Out 0921-Mo3-A3-KDDIResearch-无DSP可插拔能否用于光交换 Is DSP-Free Pluggable Optical Module Suitable for Optical Circuit Switching?（Mo3-A3） Scale Out 0921-Mo3-G1-Meta-超petabit海缆的技术与挑战 Technologies and Challenges for beyond Petabit Submarine Cable Transport 0921-Mo3-待定-Nokia-AI互连路径 AI 互连路径（英文原题未见；内容为 pluggable/LPO/LRO/NPO/CPO 演进与能效） Scale Out 0921-Mo3-待定-ScintilPhotonics-AI互连路径 AI 互连路径 / 面向 scale-up 的外置激光源 ELS（英文原题未见；页标题 “What must a scale-up ELS deliver?“） Scale Out 0921-Mo4-待定-Marvell-每一层都用硅光（第1–9页） 未见完整原题（OCR/图中为 “AI is everywhere” 起始；文件名概括为”每一层都用硅光”） Scale Out 0921-PF-待定-Nokia-数据中心内互连演进的光器件 （题目页OCR乱码；中文名”数据中心内互连演进的光器件”）主题为 Evolution of optical components for data center interconnects Scale Out 0921-合集待拆-全场-A1厅下午上半场连拍-Mo3-A（第36–47页，Mo3-A5） Large-Scale Deployment of LPO in AI Clusters Scale Out 0922-MF-am-1020-SourcePhotonics-后1.6T时代哪种光方案会胜出 后 1.6T 时代哪种光方案会胜出（英文原题标题页看不清；内容为 1.6T era / N/X/CPO 与 400G/λ） Scale Out 0922-MF-am-1200-Crealights-大规模硅光互连的趋势 Trends of Large-scale Silicon Photonics Interconnection（据 p3 “Background of Large Scale Silicon Photonics Interconnection”，OCR 推断） Scale Out 0922-MF-am-1240-Lumentum-支撑新光子生态的激光器创新 支撑新光子生态的激光器创新（英文原题标题页看不清） Scale Out 0922-Tu1-E4-OneTouch-薄膜钽酸锂8x8光电路交换 An 8x8 Optical Circuit Switch in Thin-Film Lithium Tantalate Scale Out 0922-Tu1-G4-长飞-O波段空芯光纤的水汽稳健性 O 波段空芯光纤（HCF）对水汽的稳健性——页面标题被遮挡/OCR 乱码，英文原题看不清（内容为 O-band HCF robustness to water vapor，Tu1-G4） Scale Out 0922-Tu3-A2-香港中文大学-24x432Gbps每波的全光均衡实现免DSP光互连（第1–14页） 24×432-Gbps/λ All-Optical Equalization for DSP-Free Optical Interconnects Scale Out 0923-MF-00-上午连拍（第23–38页） Driving a 448Gbps Signaling Spec for AI Scale Out 0923-MF-00-上午连拍（第54–64页） Decoding OIF CMIS to Simplify Network Management for Coherent Pluggables Scale Across 0923-MF-Credo-市场聚焦 Scaling Optical Reliability with Bandwidth Across AI Clusters Scale Out 0923-MF-OIF-市场聚焦 OIF – Driving a 448G Spec for AI（页脚原文；p1 OCR 乱码） Scale Out 0923-MF-中国电信-市场聚焦 分布式 AI 对光网络的要求（p2 起始”AI computing is expanding from servers to networks”；总题目页 p1 为重复页未看，英文原题不确定） Scale Across 0923-MF-00-Marvell与Ciena与Arista与Oracle连拍（第8–13页） What’s next in datacenter optics?（p8 议程页标题） Scale Out 0923-MF-Semtech-市场聚焦（第1–12页；实际为 Samtec 幻灯，文件名”Semtech”疑有误） AI Infra Cabling — How far can we go? Scale Out 0923-PF-POET-外置激光源ECL（第1–7页，单场产品聚焦） POET Blazar: External Cavity hybrid laser（Product Focus，原题以封面为准） Scale Out 0923-We-F-00-标准化专场II连拍（第26–32页） （无标题页；内容为 China Telecom All-optical Network 3.0 / ION-2030 for AI 数据中心） Scale Across 0923-We-F-00-标准化专场II连拍（第47–62页） Silicon photonics Optical switches for next gen AI datacenters（ITU-T ION-2030 Symposium Session 2） Scale Out 0923-We1-I1-1149-硅光芯片间长距纠缠分发 硅光芯片间长距离纠缠分发（英文原题看不清；内容为 path-encoded entanglement distribution between silicon photonic chips over multicore fiber） 新应用 0923-We2-B1-Lumentum-800G与1.6T硅光发射机量产 800G and 1.6T Silicon Photonics Transmitters in Volume Production（题目页OCR乱码，英文原题据文件名与内容推断，非逐字） Scale Out 0923-We2-B2-80-硅微环调制器5.2THz FSR与69GHz带宽 69 GHz EO Bandwidth for 3.2-Tbps DWDM Integrated Photonic Transmitters Scale Out 0923-We2-B4-163-激光修整微环调制器超100GBaud Post-Fabrication Laser-Trimmed Microring Modulator Operating Beyond 100 Gbaud Scale Out 0923-We2-H1-1419-埃因霍温-超高容量空分复用综述 Space Division Multiplexing for Ultra-High Capacity Optical Communications Transport 0923-We5-B-ST-光发射机与收发（第1–29页） （题目页 OCR 乱码，未打开；内容为 STMicroelectronics 300 mm 硅光平台 PIC100 及面向 CPO/NPO 的异质集成，英文原题看不清） Scale Out We5-I 东工大（第1–17页） 62-GHz Bandwidth 1060-nm Metal-Aperture VCSELs Enabling 256-Gbps PAM4 and Modal-Dispersion-Free SMF/MMF Links（We5-I.2，讲稿页写为 We5-12） Scale Out 0924-PDP-A-3-NokiaBellLabs与ASN与长飞-532公里空芯光纤全C波段无中继传输带ROPA达30.66Tbps Record Full-C band Unrepeatered Transmission over 532-km HCF achieving 30.66-Tb/s with ROPA and 15.73-Tb/s without ROPA Transport 0924-PDP-A-4-Microsoft与Lightera与UCL-缩小外径宽带空芯光纤的双波段双向长距传输-另一版 Dual-Band, Bi-Directional Long-Haul Transmission in Reduced Outer Diameter Wideband HCF Transport 0924-PDP-A-6-NokiaBellLabs与上海科技大学-440GBaudPAM单光电二极管接收实现每通道净比特率超800Gbps IM-DD Net Bit Rate Beyond 800 Gb/s per Lane with Single-Photodiode Reception of 440-GBaud PAM Scale Out 0924-Th2-E1-NVIDIA-低PDL二维光栅耦合器实现4波64Gbps偏振分集硅光DWDM接收机 A 4-λ × 64 Gb/s Polarization-Diverse Silicon Photonic DWDM Receiver Using Low-PDL 2D Grating Couplers Scale Out 0924-Th2-E3-imec-数据中心光互连用高可靠免CMPGe-on-Si波导光电二极管 Highly Reliable CMP-Free Ge-on-Si Waveguide Photodiodes for Data Center Optical Interconnects Scale Out 0924-Th2-E4-米兰理工-自适应MZI光子网格实现片上实时偏振解复用 On-Chip Real-Time Polarization Demultiplexing using an Adaptive MZI Photonic Mesh Transport
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