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ECOC 2026 中出现的初创企业共 47 家，按出现度（主讲 ×3 + 提及）取 TOP30。初创是跨层标签：每家同时列在它所属的产业链层次里。出现度相同时按名称排序，所以第 30 名附近的取舍只是先后之分。
| # | 初创企业 | 所属层次 | 主讲 | 提及 | 主讲报告的场景分布 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | iPronics | 芯片商 | 6 | 1 | Scale Out 2、Scale Up 3 |
| 2 | 领纤 Linfiber | 模块与器件商 | 3 | 5 | Transport 3 |
| 3 | Xscape Photonics | 芯片商 | 3 | 0 | Scale Out 1、Scale Up 2 |
| 4 | Lightmatter | 芯片商 | 2 | 2 | Scale Up 2 |
| 5 | Polariton | 模块与器件商 | 2 | 1 | Scale Out 2 |
| 6 | TeraHop | 模块与器件商 | 2 | 1 | Scale Up 2 |
| 7 | HyperLight | 模块与器件商 | 2 | 0 | Scale Out 1、Transport 1 |
| 8 | Oriole Networks | 设备商 | 2 | 0 | Scale Out 1、Scale Up 1 |
| 9 | Photon Bridge | 模块与器件商 | 2 | 0 | Scale Out 1、Scale Up 1 |
| 10 | PsiQuantum | 芯片商 | 2 | 0 | 新应用 2 |
| 11 | Luceda | 芯片商 | 1 | 2 | Scale Out 1 |
| 12 | DeepSig | 设备商 | 1 | 1 | Access 1 |
| 13 | Nexthop AI | 设备商 | 1 | 1 | Scale Out 1 |
| 14 | Salience Labs | 芯片商 | 1 | 1 | Scale Up 1 |
| 15 | 博升 Berxel | 模块与器件商 | 1 | 1 | Scale Up 1 |
| 16 | Aircision | 设备商 | 1 | 0 | Access 1 |
| 17 | Ambition Photonics | 模块与器件商 | 1 | 0 | Scale Out 1 |
| 18 | Arq Quantum | 设备商 | 1 | 0 | 新应用 1 |
| 19 | AttoTude | 模块与器件商 | 1 | 0 | Scale Up 1 |
| 20 | Avicena | 模块与器件商 | 0 | 3 | |
| 21 | Ayar Labs | 芯片商 | 0 | 3 | |
| 22 | Crealights | 模块与器件商 | 1 | 0 | Scale Out 1 |
| 23 | Dream Photonics | 模块与器件商 | 1 | 0 | Scale Out 1 |
| 24 | Femtum | 模块与器件商 | 1 | 0 | Scale Out 1 |
| 25 | InnovSemi | 芯片商 | 1 | 0 | Scale Out 1 |
| 26 | NewPhotonics | 芯片商 | 1 | 0 | Scale Up 1 |
| 27 | OGS Technologies | 设备商 | 1 | 0 | Access 1 |
| 28 | OneTouch | 模块与器件商 | 1 | 0 | Scale Out 1 |
| 29 | Pilot Photonics | 模块与器件商 | 1 | 0 | Transport 1 |
| 30 | Quintessent | 模块与器件商 | 1 | 0 | Scale Out 1 |
iPronics
所属层次：芯片商
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 3,4）：OCS阵营：硅光/TFLT电光OCS
- 关键数字：iPronics 1.6T链路BER劣化约1个数量级（增益10 dB）；OneTouch 8×8 <4 ns
主讲报告（6）
- 0920-am-Su2-I-03-iPronics-可扩展光子集成ScaleUp · Scale Up · Scalable Photonic Integration for energy-efficient scale-up AI networking
- 0921-Mo3-A1-iPronics-可编程光子在AI数据中心 · Scale Out · Photonics to scale AI datacenters（首页题；副标题未见）
- 0921-合集待拆-全场-A1厅下午上半场连拍-Mo3-A（iPronics 第1页，Mo3-A1） · 未分方向
- 0923-We-F-00-标准化专场II连拍（第47–62页） · Scale Out · Silicon photonics Optical switches for next gen AI datacenters（ITU-T ION-2030 Symposium Session 2）
- 0924-推定F4-iPronics-面向光交换的可编程光子学 · Scale Up · 页面无明确总题目；主题为面向 AI 数据中心的硅光可编程 OCS（Programmable photonics for optical switching）
- 0924-推定F6-丹麦科技大学-物理信息机器学习建模并补偿热串扰 · Scale Up · Physics-informed machine learning for modelling and compensating thermal crosstalk（标题页 OCR 乱码，按文件名与内容推断，英文原题未确认）
被提及的报告（1）
- 0921-MF-am-T02-1020-CignalAI-光电路交换的新应用 · Scale Up
领纤 Linfiber
所属层次：模块与器件商
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 1,2）：AR-HCF量产与容量距离积
- 关键数字：0.052 dB/km（40 km）；单塔月1273.59 km；24.8 Tb/s@12,113 km，300.4 Pb/s·km（称最高）
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 1,2）：HCF损耗低于SMF理论极限；AR-HCF长距
- 关键数字：0.052 dB/km；24.8 Tb/s@12,113 km
主讲报告（3）
- 0920-pm-Su3-B-01-长飞YOFC-长跨空芯光纤设计（第19–37页；同讲另见 B-02 文件） · Transport · Development of AR-HCF for long haul networks
- 0920-pm-Su3-B-02-Linfiber-长跨空芯光纤设计（第1–22页，同上讲的完整版） · Transport · Development of AR-HCF for long haul networks
- 0921-Mo3-B1-领纤Linfiber-打破损耗壁垒-空芯光纤从物理极限到量产 · Transport · Breaking the Barrier: Hollow-Core Fibers from Physical Limits to Mass Production
被提及的报告（5）
- 0920-pm-Su3-B-01-长飞YOFC-长跨空芯光纤设计（第1–6页，Workshop 开场／组织者页） · Transport
- 0920-pm-Su4-B-02-NokiaBellLabs-空芯链路性能极限 · Transport
- 0921-Mo5-B1-待核-空芯光纤设计 · Transport
- 0923-We3-I-00-全场连拍-空芯表征与部署（第68–90页） · Transport
- 0924-PDP-A-3-NokiaBellLabs与ASN与长飞-532公里空芯光纤全C波段无中继传输带ROPA达30.66Tbps · Transport
Xscape Photonics
所属层次：芯片商
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 3,4）：多波长光源与ELS阵营
- 关键数字：Quintessent 8λ QD梳200 mW；Photon Bridge Palette-1 2027Q1送样；Xscape 2027Q4量产；Solinide 69%梳效率
主讲报告（3）
- 0920-am-Su1-A-05-Columbia-片上光源与系统 · Scale Up · AI System Drivers for Laser Sources
- 0920-pm-Su4-I-08-XscapePhotonics-多波长路线 · Scale Out · 未见完整题目页（页1、2 未查看/内容不清）；主题为 AI 互连的多波长光源（Serial Cu vs Parallel Cu、Serial vs Parallel SM optics）
- 0922-MF-am-1220-EBOMSA-EBOMSA可靠且可互通的光互连 · Scale Up · EBO MSA: Enabling Reliable and Interoperable Optical Connectivity for AI Data Centers
Lightmatter
所属层次：芯片商
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 4）：首个16λ双向CPO
- 关键数字：800 Gbps/纤，1 km SMF，<3 pJ/bit，pre-FEC BER<1E-9（自报）
主讲报告（2）
- 0920-pm-Su4-I-06-LightMatter-光计算路线 · Scale Up · 未见题目页（页1、2 OCR为空，未查看）；讲稿主题为 “Fast and narrow has a ceiling. Slow and wide does not — when it’s 3D.”（回答 Workshop Question：fast, narrow channel 能否无限上升）
- 0924-推定F2-Lightmatter-面向AI信息处理的光子学互连与内存带宽 · Scale Up · 标题页 OCR 乱码；按文件名为面向 AI 的光子互连与内存带宽，幻灯片主线为 Passage M1000 3D 光子”superchip”平台（英文原题看不清）
被提及的报告（2）
- 0920-pm-Su3-I-04-Qualcomm-芯片侧的选择 · Scale Up
- 0921-Mo12-00-全场-开幕与大会报告全场连拍（第1–36页，Ciena大会报告） · Scale Up
Polariton
所属层次：模块与器件商
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 3,4）：串联双等离子体RRM光DAC
- 关键数字：336 Gb/s PAM4，AIR +18%
主讲报告（2）
- 0920-pm-Su4-H-01-ETH-等离子体太赫兹通信 · Scale Out · Plasmonic devices approaching 1 THz（据议程页）
- 0923-We3-D2-苏黎世联邦理工-等离激元光学DAC · Scale Out · Resonant Plasmonic Optical DAC for Low-Power IM/DD Links
被提及的报告（1）
- 0920-pm-Su4-H-04-Marvell-城域收发机 · Scale Up
TeraHop
所属层次：模块与器件商
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 3,4）：Open CPX与NPO；与Arista共推XPO
- 关键数字：>25M硅光收发器；Diablo-1 6.4T；Omdia滚动4季度份额约+3%（读图）
主讲报告（2）
- 0923-MF-00-Marvell与Ciena与Arista与Oracle连拍（第55–63页） · Scale Up · Open CPX 相关（Open CPX supporting broad NPO and CPO use cases / Diablo-1 6.4T Open CPX engine），标题栏被裁切
- 0923-We5-B-Arista-光发射机与收发（第1–9页） · Scale Up · Industry’s First 12.8T 8×DR8 High-Density Liquid-Cooled 64-Channel Pluggable XPO Optical Module for Scale-Up
被提及的报告（1）
- 0921-MF-pm-1540-Omdia-AI超级周期与地缘政治重塑供应链 · Scale Out
HyperLight
所属层次：模块与器件商
主讲报告（2）
- 0920-pm-Su4-I-05-HyperLight-薄膜铌酸锂路线 · Scale Out · （首页无清晰文字；内容为 TFLN 在快窄/慢宽/快宽中的定位）
- 0923-We3-D3-KIT-光电任意波形生成 · Transport · Photonic-Electronic Arbitrary-Waveform Generation Enabling 276 GBd Electrical and 260 GBd Optical PAM4 Signaling
Oriole Networks
所属层次：设备商
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 3,4）：OCS阵营：硅光/TFLT电光OCS
- 关键数字：iPronics 1.6T链路BER劣化约1个数量级（增益10 dB）；OneTouch 8×8 <4 ns
主讲报告（2）
- 0920-pm-Su3+Su4-A-00-全场-A1下午全场扫描（第40–52页） · Scale Out · A Pure Photonic Network for the AI Era
- 0920-pm-Su3-A-04-OrioleNetworks-数据中心光交换 · Scale Up · A Pure Photonic Network for the AI Era
Photon Bridge
所属层次：模块与器件商
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 3,4）：多波长光源与ELS阵营
- 关键数字：Quintessent 8λ QD梳200 mW；Photon Bridge Palette-1 2027Q1送样；Xscape 2027Q4量产；Solinide 69%梳效率
主讲报告（2）
- 0920-am-Su2-A-03-PhotonBridge-集成激光器 · Scale Up · High-Power Lasers on Silicon: Scalable Multi-Wavelength Light Sources for CPO
- 0921-MF-pm-1420-PhotonBridge-纵向扩展互连与DWDM光源架构 · Scale Out · Scale-up interconnect and DWDM light source architecture（据文件名；标题页未细看）
PsiQuantum
所属层次：芯片商
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 6）：量子存储器与光子学器件商业化
- 关键数字：Welinq QDRIVE效率>90%、保真度>99%；PsiQuantum Nature 2025保真度99.98%/99.72%/99.2%
主讲报告（2）
- 0921-Mo12-00-全场-开幕与大会报告全场连拍（第108–153页，PsiQuantum大会报告） · 新应用 · 题目页未见（p108–109为开场，p109出现”ECOC 2022 Plenary Session”字样）；主线为可扩展光子量子计算机
- 0921-Mo12-A6-PsiQuantum-光子量子计算（共34页，单讲） · 新应用 · 光子量子计算（英文原题页未拍到；p5 页 “How to build a scalable photonic quantum computer”）
Luceda
所属层次：芯片商
主讲报告（1）
- 0920-am-Su2-C-02-Luceda-面向良率的电路设计 · Scale Out · Photonic circuit design for manufacturing and yield
被提及的报告（2）
- 0920-am-Su2-C-03-GhentImec-可编程光子做原型 · Scale Out
- 0920-am-Su2-C-04-BrightPhotonics-快速原型板 · Scale Out
DeepSig
所属层次：设备商
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 5）：全相干DSP优于简化相干；AI-Native PHY
- 关键数字：MaxLinear为ITU-T Q3/15 G.Xfin评估者
主讲报告（1）
- 0920-am-Su2-D-01-DeepSig-AI原生WiFi9调制解调 · Access · AI-Native modems for Wi-Fi 9（议程题为 “AI-Native modems for Wi-Fi 9”）
被提及的报告（1）
- 0920-am-Su1-D-01-主席-开场 · Access
Nexthop AI
所属层次：设备商
主讲报告（1）
- 0921-MF-pm-1400-NexthopAI-200G-PAM4之后的纵向与横向扩展 · Scale Out · Scale-up and scale-out beyond 200G PAM4（据文件名；标题页未看）
被提及的报告（1）
Salience Labs
所属层次：芯片商
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 3,4）：OCS阵营：硅光/TFLT电光OCS
- 关键数字：iPronics 1.6T链路BER劣化约1个数量级（增益10 dB）；OneTouch 8×8 <4 ns
主讲报告（1）
- 0922-PF-1155-SalienceLabs-把OCS从横向扩展带到纵向扩展 · Scale Up · 未见完整原题（PDF名：把OCS从横向扩展带到纵向扩展；页内出现 “OCS in scale-up networks”）
被提及的报告（1）
- 0921-MF-am-T02-1020-CignalAI-光电路交换的新应用 · Scale Up
博升 Berxel
所属层次：模块与器件商
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 3,4）：Credo主打健康遥测
- 关键数字：ZeroFlap，OCP’26将发布完整数据
主讲报告（1）
- We5-I 博升（第1–20页） · Scale Up · 1060 nm Back-Emitting VCSEL Modulated at 106 Gbps PAM4 Transmission over 100 m OM3 MMF for NPO Applications
被提及的报告（1）
Aircision
所属层次：设备商
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 5）：FSO整机
- 关键数字：双向1–5 km，部署<6小时；4.6 km多Tb/s（5.7 vs 7.7 Tbps不一致）
主讲报告（1）
- 0920-pm-Su3-D-04-Aircision-自由空间光技术方（第1–7页） · Access · FSO: Where the fibre ends
Ambition Photonics
所属层次：模块与器件商
主讲报告（1）
- We5-I 东工大（第1–17页） · Scale Out · 62-GHz Bandwidth 1060-nm Metal-Aperture VCSELs Enabling 256-Gbps PAM4 and Modal-Dispersion-Free SMF/MMF Links（We5-I.2，讲稿页写为 We5-12）
Arq Quantum
所属层次：设备商
主讲报告（1）
- 0923-We1-I5-1432-固态量子节点的量子互联网 · 新应用 · 固态量子节点的量子互联网（英文原题：Enabling the Quantum Internet，首/尾页）
AttoTude
所属层次：模块与器件商
主讲报告（1）
- 0920-am-Su1-B-06-AttoTude-介质波导做ScaleUp · Scale Up · AttoTude Thesis – ASICs over Dielectrics（p2标题；DiAx介质增强双绞线）
Avicena
所属层次：模块与器件商
被提及的报告（3）
Ayar Labs
所属层次：芯片商
被提及的报告（3）
- 0920-am-Su1-A-05-Columbia-片上光源与系统 · Scale Up
- 0922-PF-0935-Advantest-硅光与共封装光学测试的量产化 · Scale Up
- 0924-PDP-A-6-NokiaBellLabs与上海科技大学-440GBaudPAM单光电二极管接收实现每通道净比特率超800Gbps · Scale Out
Crealights
所属层次：模块与器件商
主讲报告（1）
- 0922-MF-am-1200-Crealights-大规模硅光互连的趋势 · Scale Out · Trends of Large-scale Silicon Photonics Interconnection（据 p3 “Background of Large Scale Silicon Photonics Interconnection”，OCR 推断）
Dream Photonics
所属层次：模块与器件商
主讲报告（1）
- 0920-am-Su2-A-01-UBC-SiEPIC-硅光平台光源 · Scale Out · Hybrid laser integration using 3D-printed optics（首页副题：Datacenters will need billions of lasers. Connecting lasers is the bottleneck.）
Femtum
所属层次：模块与器件商
主讲报告（1）
- 0923-We2-B4-163-激光修整微环调制器超100GBaud · Scale Out · Post-Fabrication Laser-Trimmed Microring Modulator Operating Beyond 100 Gbaud
InnovSemi
所属层次：芯片商
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 3,4）：首个TFLT 8×8 OCS；Si3N4-TFLN快速可切换激光器
- 关键数字：<4 ns；15 ns切换，线宽106.06 Hz
主讲报告（1）
- 0922-Tu1-E4-OneTouch-薄膜钽酸锂8x8光电路交换 · Scale Out · An 8x8 Optical Circuit Switch in Thin-Film Lithium Tantalate
NewPhotonics
所属层次：芯片商
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 3,4）：Credo主打健康遥测
- 关键数字：ZeroFlap，OCP’26将发布完整数据
主讲报告（1）
- 0922-PF-1405-NewPhotonics-NPO互连作为CPO纵向扩展的务实策略 · Scale Up · The Architecture of AI Scale-Up: Why Near-Packaged Optics (NPO) is the Permanent Hybrid Standard
OGS Technologies
所属层次：设备商
主讲报告（1）
- 0920-am-Su2-F-04-OGS-低轨相干链路自适应光学 · Access · LASIN / FrOGS 在轨测试（IOT）结果，英文原题看不清（PDF 名指向”低轨相干链路自适应光学”；幻灯片标题含 “LASIN on-board CO3D""IoT Results (PAT)""IoT Results (O3K performance)“）
OneTouch
所属层次：模块与器件商
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 3,4）：OCS阵营：硅光/TFLT电光OCS
- 关键数字：iPronics 1.6T链路BER劣化约1个数量级（增益10 dB）；OneTouch 8×8 <4 ns
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 3,4）：首个TFLT 8×8 OCS；Si3N4-TFLN快速可切换激光器
- 关键数字：<4 ns；15 ns切换，线宽106.06 Hz
主讲报告（1）
- 0922-Tu1-E4-OneTouch-薄膜钽酸锂8x8光电路交换 · Scale Out · An 8x8 Optical Circuit Switch in Thin-Film Lithium Tantalate
Pilot Photonics
所属层次：模块与器件商
主讲报告（1）
- 0923-We1-H-00-全场连拍-PON的DSP与均衡（第14–30页） · Transport · Dual Line Coherent Detection（据p14 标题页；完整英文题名看不清）
Quintessent
所属层次：模块与器件商
- 立场/路线（厂商地图，涉及方向 3,4）：多波长光源与ELS阵营
- 关键数字：Quintessent 8λ QD梳200 mW；Photon Bridge Palette-1 2027Q1送样；Xscape 2027Q4量产；Solinide 69%梳效率
主讲报告（1）
- 0920-am-Su2-A-02-Quintessent-量子点梳状光源 · Scale Out · O-Band Lasers Without InP