在架构中的位置
跨层方向：L3–L7 的功能最终集成在芯片上。路由 SoC、终端 Combo 芯片、IoT 芯片的架构取舍，决定了产业分工。
关键技术与演进
- Wi‑Fi 8 芯片提前两年发布：MediaTek、Broadcom、Qualcomm 在 2026 年上半年全部发布。
- 路由 SoC 加入 AI：NPU / APU 进入网关平台。
- 终端垂直整合：Apple N1 替换 Broadcom。
- 融合：Wi‑Fi 与 PON / 以太网 / FWA 在网关芯片上集成。
技术名词（点击查看原理）
产业链
| 环节 | 主要厂商 |
|---|---|
| AP / 网关 SoC | Broadcom、Qualcomm、MediaTek、Realtek、MaxLinear；国内有海思、云程、中兴微 |
| 终端 Combo | Qualcomm、MediaTek、Broadcom、Apple（自研）、Intel |
| IoT | 乐鑫、Infineon、NXP、Silicon Labs、TI、爱科微、博通集成；HaLow：Morse Micro |
延伸阅读：产业：芯片 · 学术：芯片与 SoC