返回 产业洞察总览 · 对应架构层：L3–L8 与芯片／SoC
核心结论
- Wi‑Fi 8 三强同步发布，节奏是 CES 送样 → MWC 补全产品线 → 年底商用。 从标准冻结看，这比 Wi‑Fi 7 提前得更激进。
- 差异化不在 PHY 峰值，而在三处：多 AP 协作的实现深度；片上 AI（NPU / APU）；和光接入的集成（Wi‑Fi 8 + 50G PON）。
- 终端芯片在分化：Apple 自研，Intel 保留 NEX，Qualcomm / MediaTek 继续主导安卓与 PC。
- IoT 成为 Wi‑Fi 7 的第二增长曲线：20 MHz‑only、低功耗三模、HaLow。
Wi‑Fi 8 首发芯片对比
| 厂商 | 发布 | 产品 | 定位与亮点 | 商用节奏 |
|---|
| MediaTek | 2026‑01 CES | Filogic 8000 系列 | 覆盖网关、企业 AP，以及手机、笔记本、平板、电视、IoT 终端；强调 Co‑BF / Co‑SR / 多 AP 调度、APPDU、DSO、NPCA、设备内共存（IDC） | 首颗 2026 年内交付客户（MediaTek） |
| Broadcom | 2026‑01 CES | BCM6714（3×4 双频）/ BCM6719（4×4 双频）+ BCM4918 APU（带 NPU 与网络引擎） | 延续 Wi‑Fi 7 的高低端分档；APU 做端侧 AI 推理 | 已向早期客户送样，2026 年底前进入消费产品（Tom’s Hardware） |
| Broadcom | 2026‑05 | BCM6772 / 6774 / 6776 集成路由 SoC（“第 5 波”）；Wi‑Fi 8 + 50G PON 网关芯片 | Mesh 与多千兆路由；光接入网关一体化 | Broadcom、All About Circuits |
| Broadcom | 2026 | BCM47822 / 47822L | 企业与 SMB 中低端 AP | Broadcom blog |
| Qualcomm | 2026‑03 MWC | FastConnect 8800（手机 / PC） | 4×4 Wi‑Fi 8，峰值 11.5 Gbps；集成 BT 7.0、Thread 1.5、Wi‑Fi Ranging | 2026 年底商用（TechRadar） |
| Qualcomm | 2026‑03 MWC | Dragonwing Wi‑Fi 8 基础设施平台共 5 款：N8 / F8（家用路由、Mesh）、NPro A8 Elite（企业） | NPro A8 Elite：5×5 射频、33 Gbps 容量、1500 终端；官方称吞吐 +40%、繁忙时时延降 2.5 倍、能耗降 30% | 送样中，2026 年底商用（Wi‑Fi NOW、Android Central） |
| Realtek | 2026‑01 CES | Wi‑Fi 7 路由方案 BE3600 / BE7200（4T5R） | 宣称“兼容 Wi‑Fi 8”，走性价比路线 | Guru3D |
解读
- Broadcom 与 Qualcomm 都把 NPU / AI 放进路由平台，是为运营商的“AI 网关”增值业务（感知、安全、QoE）铺路。
- Broadcom 把 Wi‑Fi 8 与 50G PON 集成，直接对接光接入升级周期（见 Access 专题）。
- Qualcomm 企业平台用 5×5 射频，比常见的 4×4 多一条链。多出的链用来做什么（MLO、扫描还是感知）官方没有细说，这里是推测，值得跟踪。
终端芯片
| 厂商 | 动态 | 意义 |
|---|
| Apple | iPhone 17 / 17 Pro / Air 首发自研 N1（Wi‑Fi 7 + BT 6 + Thread），替换 Broadcom；实测性能优于上一代 Broadcom 方案，但仍限于 160 MHz（MacRumors、Macworld） | Broadcom 失去最大的终端客户，终端 Wi‑Fi 走向垂直整合 |
| Intel | 2025‑12 放弃分拆 NEX（上一财年营收 58 亿美元、营业利润 9.31 亿美元），Wi‑Fi 网卡留在体内，与 CPU 平台协同（SiliconANGLE） | PC Wi‑Fi 7 / 8 继续以 CNVi 集成为主 |
| Qualcomm / MediaTek | 安卓旗舰与 Windows on Arm PC 的主力；Qualcomm FastConnect 8800 首发 Wi‑Fi 8 | 2026 年底到 2027 年出现首批 Wi‑Fi 8 手机 |
IoT 与低功耗
| 厂商 | 产品 | 亮点 |
|---|
| Infineon | AIROC ACW741x（2026‑01） | 业界首款 20 MHz‑only Wi‑Fi 7 三模 SoC：1×1 三频 Wi‑Fi 7（最高 86 Mbps）+ BT 6.0（Channel Sounding）+ 802.15.4（Thread / Matter），待机 70 µW，支持 MLO 与 Wi‑Fi 感知；7×7 mm QFN（CNX Software） |
| Espressif 乐鑫 | ESP32‑E22（2026‑01） | 首款三频 Wi‑Fi 6E 通信协处理器：2×2、160 MHz、峰值 2.4 Gb/s，双核 RISC‑V 500 MHz，BT 5.4（Hackster） |
| Morse Micro | MM8108（HaLow） | 2025‑09 量产；C 轮融资 5900 万美元（MegaChips 领投），累计 1.93 亿美元（Morse Micro） |
国产芯片
| 厂商 | 动态 |
|---|
| 海思 | 凌霄 Wi‑Fi 芯片，用于华为路由与 AirEngine（含 Pre Wi‑Fi 8 AP）；另有星闪（见 ⑤ 星闪） |
| 爱科微 | 2025 年非手机数传 Wi‑Fi 市场全球前十，是除海思外唯一进入前十的大陆企业；按出货量计大陆第一（网易） |
| 云程半导体 | Wi‑Fi 7 AP 芯片 CS8672A 于 2026‑01 通过工信部国产自主可控认证（芯师爷） |
| 中兴 | 路由 CPU 自研；2025 年国内线上路由销量份额约 15% |
| 紫光展锐 / 翱捷 / 博通集成 / 泰凌微 | 手机与 IoT Wi‑Fi 6 / 6E 为主；Wi‑Fi 7 量产信息尚少，待跟踪 |
观察要点
- Broadcom 失去 Apple 终端之后，重心更集中在路由、网关和企业 AP，从 Wi‑Fi 8 发布的密度可以看出来。
- MediaTek 是唯一在首发时就同时覆盖基础设施和全品类终端的厂商，对中国 ODM 和运营商网关的影响最大。
- 国产替代集中在 AP / 路由主芯片和 FEM；手机 Wi‑Fi 7 主芯片仍由 Qualcomm / MediaTek / Apple 主导。