L3 射频收发机

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在架构中的位置

把基带信号搬到载波上（发射），或把载波信号搬回基带（接收）；产生本振，并处理多个射频之间的共存。

发射 TX	接收 RX
正交上变频 · PLL/LO · PA 驱动	LNA → 混频 → 基带滤波 → VGA

关键技术与演进

多频段、多射频并发：MLO 要求 2–4 套收发机同时工作。
本振质量：78.125 kHz 的子载波间隔与 4096‑QAM 要求亚度级的积分相位噪声。
共存：Wi‑Fi / 蓝牙 / 蜂窝 / UWB 的设备内干扰，Wi‑Fi 8 引入 IDC 信令。
学术热点：数字 PA / 极化发射机、ADPLL、宽带低功耗接收机（ISSCC、JSSC、RFIC）。

技术名词（点击查看原理）

笔记	技术名词
收发机架构	零中频架构 Zero‑IF ／ Direct Conversion · 正交调制与解调 IQ Modulator ／ Demodulator · 混频器 Mixer · LNA 低噪声放大器（片上） · 基带滤波器与 VGA · PA 驱动级与片上 PA · 数字 PA ／极化发射机 Digital PA ／ Polar TX · 多射频并发 Concurrent Multi‑Radio
PLL 与本振	PLL 锁相环 · 小数分频 PLL Fractional‑N · VCO 压控振荡器 · 相位噪声与积分抖动 Phase Noise ／ Jitter · 参考晶振 Crystal ／ XO · LO 牵引 LO Pulling
射频共存	设备内共存 In‑Device Coexistence · PTA 包流量仲裁 Packet Traffic Arbitration · 自干扰与多链路隔离 Self‑Interference · 阻塞与互调 Blocking ／ Intermodulation · 天线共享与分集切换

产业链

环节	主要厂商
集成于 Wi‑Fi SoC / Combo 芯片	Qualcomm、Broadcom、MediaTek、Realtek、Intel、Apple（N1）、海思、爱科微、乐鑫
射频 IP	CEVA（RivieraWaves）等
测试	Keysight、R&S、LitePoint

延伸阅读：产业：芯片 · 学术：射频电路

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