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B53 · DAY4 · MF-0923-市场聚焦

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B53 笔记（ECOC 2026 Day4 Market Focus 0923）

说明：数值均以图片核对；未看图的页仅依据 OCR 并标注”（OCR）“；看不清的写”看不清”。

0923-MF-00-上午连拍.pdf（第2–12页）

  • 讲者/机构：Yuyang Liu / China Telecom（中国电信） | 题目：Carrier-Grade Optical Networks for Distributed AI Computing – From DCI to Reliable AI Interconnect | 类型：产业发布（Market Focus）
  • 方向归属（主/次）：主 [1 相干/海缆/长途/DCI/AI光网络/oDSP/高波特率器件]；次 [2 Scale-across/FST/多rail/ZR/ZR+/CL/跨楼园区]
  • 核心主张：
    1. AI 基础设施同时在 DCA/DCN/DCI 三域扩展（scale-up / scale-out / scale-across），网络需从”连接导向”演进为可编程、感知负载的 AI 互连。[p3, p12]
    2. 仅靠带宽不够，需容量、时延、可靠性、灵活性、智能化协同优化；DCI 沿”更高速率 + 更宽频谱”两个维度扩容。[p5, p7]
    3. 50 ms WSON 快速保护保障训练效率，并可从现有 ROADM 网络平滑演进；OCS 可从 DC 内扩展到城域，把多个光环池化。[p8, p9–11]
  • 关键数据：
    • 中国电信网络基础：31 省覆盖；系统光纤长度 500,000 km；1000+ 全光调度节点；总网络带宽 2000T+；八大算力枢纽占全国智算算力 >80%（讲者原文 “over 80% of China’s intelligent computing capacity”）。[p6]
    • 新建超低损直连光链路：G.654.E 光纤，≤0.172 dB/km；192 芯/288 芯光缆；优化路由时延约降 10%。[p6]
    • 相干速率路线：400G 已部署，~140 GBd/90 GBd，DP-QPSK/PCS-16QAM；800G 现网试验，~140 GBd，DP-PCS-16QAM；1.6T 实验室测试，200 GBd+，DP-PCS-64QAM。[p7]
    • 多频段路线：C+L 已部署，~12 THz（400G）；S+C+L 现网试验，~17–20 THz（800G/1.2T/1.6T）；Full band 实验测试，>37 THz。[p7]
    • 50 ms WSON 恢复时序（故障后）：告警感知 100 ms→ms；路由计算 ~s→0；协议处理 s→ms；WSS 切换 s→20 ms；OTU 响应 30 ms→2 ms（Fast protocol / Fast WSS / Fast OTU 三项改进）。[p8]
    • AI 流量占比预测图：Conventional 应用流量 2023 年约 73% 降至 2033 年约 35%；AI-enhanced 应用中的 AI 流量升至约 44%（读图估计）。[p4]
    • OCS 城域应用：Type I（环，1 波长/光纤/环通道，每节点 O/E/O）与 Type II（Mesh，~M²/8 波长/光纤，每节点 ROADM 直通，M=5 示例）；M=10 扩展示例。[p10, p11]
  • 提到的公司/客户/产品/标准：China Telecom ROADM 网络、WSON、G.654.E 光纤、OCS、OTN、Edge AI 机架（含可调相干收发器）。
  • 与业界对比或记录声明（SOTA/首次/record）：无 record 声明；1.6T 为”实验测试”阶段，800G 为”现网试验”阶段。[p7]
  • 推荐配图页：p7（400G→1.6T 与 C+L→全频段两条扩容路线图，含波特率/调制格式/THz）；p8（50 ms WSON 时序对比）

0923-MF-00-上午连拍.pdf（第13–22页）

  • 讲者/机构：Jessica Wang、Brian Smith、Jun Han 等 / Coherent | 题目：Scaling Ground Station Connectivity for Satellite Constellations | 类型：产业发布（Market Focus）
  • 方向归属（主/次）：主 [1 相干/海缆/长途/DCI/AI光网络/oDSP/高波特率器件]（相干可插拔线路系统）；次 [5 固定与无线接入 PON/FTTR/AI-FAN/RoF/FSO]（卫星地面站互连）
  • 核心主张：
    1. LEO 星座持续扩张，地面站机架空间与功耗受限，需高密度、低功耗的地面站互连。[p14, p16]
    2. 用 IPoDWDM + 紧凑型可插拔线路系统（LS200）取代机箱式转发器/线路系统。[p17, p19]
    3. 线路卡 EDFA 的功能可放进 QSFP 可插拔模块；LS200 支持按需加功能、即插即用。[p20, p19]
  • 关键数据：
    • LEO 卫星数：2025 年底已超 10,000 颗；到 2030 年最多可达 70,000 颗（引用 Goldman Sachs）。[p15（OCR）]
    • LS200 vs 传统线路系统：功耗 ~20 W 对 >300 W；尺寸 1RU 对 >3RU；系统成本低对高；专为点到点链路设计。[p19]
    • LS200：10 端口（8x QSFP + 2x SFP），点到点最长 200 km，支持 100G/400G/800G/1.6T ZR/ZRx，主备路由保护（Main + Standby）。[p18（OCR）, p19]
    • QSFP 可插拔 OA 与线路卡 OA 对比：最大输出功率 23 dBm 对 24.5 dBm；增益范围 328 dB 对（低增益 923 dB / 高增益 1632 dB）；噪声系数 4.55 dB 对 ≤4.2 dB；波长 1528.58~1567.34 nm；功耗 11.6 W 对 65 W；尺寸 QSFP-DD A2 83x18.35x8.5 mm³ 对 220x160x20 mm³；QSFP OA 不支持 Mid-Stage 接入、可切换增益、OSC/OTDR 加/分、线圈加热、快速瞬态。[p20]
    • 可插拔模块：EDFA 双级（pre + boost），最高 23 dBm Pout/25 dB 增益；OPS 支持 1+1、1:1、BiDi、1+2、Dual 1+1；OTDR 1625 nm，动态范围 30 dB；OSC 1516/1567 nm，动态范围 46 dB，155 Mbps，230 km 46 dB 链路。[p21]
    • 现场演示：C 波段 LS200，200 km（图内标注，细节看不清）。[p22（OCR，未看图）]
  • 提到的公司/客户/产品/标准：Coherent LS200、IPoDWDM、ZR/ZRx、OTDR/OSC/OPS/EDFA 可插拔。
  • 与业界对比或记录声明（SOTA/首次/record）：讲者对比传统线路系统的功耗/体积/成本优势，无 record 声明。[p19]
  • 推荐配图页：p19（LS200 与传统线路系统对比表）；p20（线路卡 EDFA 与 QSFP OA 指标对比）

0923-MF-00-上午连拍.pdf（第23–38页）

  • 讲者/机构：Nathan Tracy，OIF President（TE Connectivity） | 题目：Driving a 448Gbps Signaling Spec for AI | 类型：标准（OIF 报告）
  • 方向归属（主/次）：主 [3 Scale-out 224G/448G/光源/调制器/电芯片/OCS]；次 [4 Scale-up/in CPO/NPO/XPO/WSE/OCS]
  • 核心主张：
    1. OIF 已按其成熟流程启动 448 Gbps/lane 电接口（CEI-448G）开发。[p38]
    2. 首批项目为 CEI-448G-VSR 与 CEI-448G-LR，2026 年 2 月启动；VSR/LR 的功耗/成本降低将带动其他变体。[p29, p31]
    3. 需权衡带宽、距离、密度、灵敏度、时延，目标是可扩展、可靠、高能效、低尾时延网络。[p38]
  • 关键数据：
    • OIF 概况：180+ 成员公司、25+ 年；1600ZR+ <1000 km 多跨相干 DWDM；1600ZR/800ZR/400ZR >80 km；1600LR/800LR <10 km；CEI 覆盖 448G/224G/112G/56G/28G；100+ 份实施协议，70+ 次互操作演示。[p24]
    • 448G 应用距离：Die-to-Die ~25 mm（XSR）；Die 到光引擎（封装内）~50 mm；芯片到近端光引擎 ~150 mm；芯片到可插拔 ~250 mm（VSR）；同板芯片间 ~50 cm（MR）；背板/中板/线缆 ~1 m 与机箱间 ~1 m（LR）。[p29]
    • 224G 参照：VSR 主机 200 mm + 模块 20 mm、1 个连接器、1e-15 或更低（允许 FEC）；LR 1000 mm、2 个连接器。[p31]
    • 当前干净信道带宽约 90 GHz，主要受连接器限制，使 448G PAM4 困难。[p33]
    • SerDes 工具箱：10G PAM-2 7 m(2007)；25G PAM-2 5 m(2014)；50G PAM-4 3 m(2018)；100G PAM-4 2 m(2022)；200G PAM-4 1–2 m（MLSD，2026 est.）；400G 调制与 FEC 均标”?”（可能内 FEC）。[p34]
    • 演示测量：共封装铜（CPC）1000 mm（1 m）双轴线缆信道，约 21.9 dB @ 90 GHz（TE 提供）。[p35]
    • 448G 应用图涉及 CPC、CPO、LPO、LRO、DAC、AEC。[p30（OCR）]
  • 提到的公司/客户/产品/标准：OIF CEI-448G-FD（OIF-FD-CEI-448G-01.0，2025-11-04）、CEI-224G、TE Connectivity、CPC/NPC、IEEE 802.3、InfiniBand 等。
  • 与业界对比或记录声明（SOTA/首次/record）：无 record；448G 尚处框架/项目启动阶段。[p29, p31]
  • 推荐配图页：p31（224G 到 448G 的 VSR/LR 对应关系）；p34（SerDes 工具箱与每代速率/触达/技术）

0923-MF-00-上午连拍.pdf（第39–53页）

  • 讲者/机构：看不清（OIF；标题页未拍到） | 题目：OIF: Developing AI Optical Interconnect Standards on the AI Timeline（页脚标注，23 Sep 2026） | 类型：标准（OIF 报告）
  • 方向归属（主/次）：主 [4 Scale-up/in CPO/NPO/XPO/WSE/OCS]；次 [3 Scale-out 224G/448G/光源/调制器/电芯片/OCS]
  • 核心主张：
    1. AI 需要”AI 时间线”上的标准，同时满足应用要求并保障安全供应；MSA 快但成员受限，SDO 细致但慢。[p41（OCR）]
    2. Scale-up 功耗占机架互连功耗主导，最低功耗光互连方案将采用 CPO 或更低功耗方案。[p44]
    3. 标准面临的主要挑战是与快速变化的领域保持对齐（链路层、连接器、光链路均在演进）。[p49]
  • 关键数据：
    • 光学封装分类：FPO（前面板可插拔，~0.5–1.0 mm 间距）；NPO-PCB（PCB 0.6–1.0 mm；高速接口 Flex/Cable 13–18 dB/200G，PCB 16–22 dB/200G）；NPO-HDI（0.3–0.5 mm；13–18 dB/200G）；CPO（C4 bump ~110 µm）；CPO-AP（µbump ~30–50 µm）；FPO 电接口 >22 dB/200G。[p42]
    • 72 GPU Pod（100 GBd PAM4）功耗对比：CPO 4 pJ/b、LTLR 6 pJ/b、RTLR 10 pJ/b、RTRR 15 pJ/b；Pod 总功率图中 CPO 约 90 kW 对 可插拔 约 100 kW（读图估计）。[p44]
    • Pod 配置：Scale-out 72 条光链路、800G/链路、总带宽 57.6T；Scale-up 2592 条、400G/链路、总带宽 1036.8T；scale-out 带宽约为 scale-up 的 1/10。[p44]
    • Meta 引用（ECOC25 Tu.01.03.3）：CPO 交换机 >1e6 400G-port-device-hours 无不可纠码字（UCW）。[p46]
    • 方案评价维度：Radix、Shoreline Density、时延/尾时延、链路可靠性、硬件可靠性、能耗、量产、TCO、可扩展性。[p48]
    • 演进：链路层 PCIe-like(2024)→Ethernet lite(2025/6；UALink、UEC、SUE-T、ESUN)；连接器 VSFF→EBO（2026）；光链路 IEEE-like(DR/FR2/FR4，1310 nm)→OCI-MSA(2026；BiDi 4x50G/λ，2.5 dB，O 波段 Δf=200 GHz)。[p49]
    • OIF EEI 项目：COI 白皮书、EEI 框架、112G RTLR（完成）、224G RTLR（进行中）、高密度连接器框架、12.8 Tb/s NPO 模块项目（新，进行中；12.8 Tb/s 与 6.4 Tb/s，200G/lane；定义机械、电互连与引脚、液冷热接口、激光源、供电、光连接器）。[p51]
    • OIF 早期共封装工作：3.2T CPO 模块（Co-Packaging FD-01.0，2022-02）、ELSFP（OIF-ELSFP-01.0，2023-08，2025-01）。[p40]
  • 提到的公司/客户/产品/标准：OIF、UALink、UEC、SUE-T、ESUN、OCI-MSA、CBFC、UCIe、BoW、ELSFP、Meta。
  • 与业界对比或记录声明（SOTA/首次/record）：引用 Meta CPO 可靠性结果（非本讲者数据）。[p46]
  • 推荐配图页：p42（FPO/NPO/CPO 分类对照表）；p44（72 GPU Pod 各互连方案功耗）

0923-MF-00-上午连拍.pdf（第54–64页）

  • 讲者/机构：Gary Nicholl / Cisco（OIF PLL 工作组 Management 联席副主席） | 题目：Decoding OIF CMIS to Simplify Network Management for Coherent Pluggables | 类型：标准（OIF 报告）
  • 方向归属（主/次）：主 [2 Scale-across/FST/多rail/ZR/ZR+/CL/跨楼园区]；次 [4 Scale-up/in CPO/NPO/XPO/WSE/OCS]
  • 核心主张：
    1. CMIS 已遍及可插拔生态，是有史以来出货量最大的可插拔管理接口。[p56, p63]
    2. 增强固件管理：元数据 + 固件包实现多厂商自动化升级，与 OpenConfig 联动，向后兼容 CMIS 5.x。[p59（OCR）]
    3. CMIS 持续演进以支持最新技术与架构。[p63]
  • 关键数据：
    • CMIS 应用范围：无源/有源铜缆；多模光纤 100 m；DC 内单模 500 m 与 2 km；园区单模 10 km；户外相干 40 km→3000+ km；覆盖 400G/800G/1600G 及以上。[p56]
    • ECOC 2026 演示：CDB 50h [AppSel]、CDB 51h [InterfaceID]；CMIS 5.4 模块含 Cisco-Acacia 800G ZR OSFP 与 Genuine Optics 1.6T OSFP；Wilder MSB 主机仿真；示例接口 400GAUI-4-S（Host Side，4 lane，53.1 Gbd，PAM4）及厂商自定义 Media 接口（118.5 Gbd，PCS）。[p61]
    • 固件包元数据含 VendorName、VendorPN、HW Rev、目标 FW 版本、二进制文件名、SHA-512 校验和。[p59（OCR）]
    • 展望：1.6T 模块（200G/lane，IEEE 802.3dj）、ILT 链路训练、Inner FEC、Symbol Muxing、MACsec 加密引擎管理、CMIS-sec、XPO 与 Open CPX 等新形态、CPO/NPO 管理。[p62（OCR）]
    • 演示互操作参与者含 Cisco、Genuine Optics、Wilder、Amphenol、multiLane 等（OCR 部分乱码，仅作参考）。[p60（OCR）]
  • 提到的公司/客户/产品/标准：Cisco、Acacia、Genuine Optics、Wilder Technologies（Amphenol）、OpenConfig、SFF-8024、IEEE 802.3dj。
  • 与业界对比或记录声明（SOTA/首次/record）：声明为”最高出货量的可插拔管理接口”（无量化数据）。[p56]
  • 推荐配图页：p56（CMIS 覆盖从铜缆到 3000+ km 相干的应用范围）；p61（ECOC26 扩展模块广告演示）

0923-MF-00-上午连拍.pdf（第65–78页）

  • 讲者/机构：Frank Chang，Sr Director, Interconnects PLM / Ciena | 题目：The Future of Coherent Optics in the AI Era | 类型：产业发布（Market Focus）
  • 方向归属（主/次）：主 [2 Scale-across/FST/多rail/ZR/ZR+/CL/跨楼园区]；次 [1 相干/海缆/长途/DCI/AI光网络/oDSP/高波特率器件]
  • 核心主张：
    1. DCI 场景多样（Campus 10–20 km、Metro 100 km、Backbone 2,000 km+、Submarine 10,000 km+），需要不止一种相干架构；不同约束（功耗、频谱效率、部署速度、热/密度）决定不同选择。[p66, p78]
    2. 可插拔（功耗/空间优先）与性能转发器（频谱效率优先）并存；Scale-across 已到来。[p69–71]
    3. 空冷将成为光密度的约束，需液冷与 XPO；规模化时”光纤成为部署单位”，Full-Spectrum Transponder 是方向。[p72–77]
  • 关键数据：
    • 海缆（Tasman Express，2250 km，44000 ps/nm）：WaveLogic 6 Nano 可插拔 23.2 Tb/s（29 x 800 Gb/s，150 GHz）对 WaveLogic 6 Extreme 27 Tb/s（+16%，27 x 1 Tb/s，162 GHz）。[p69]
    • Metro DCI：800G 可插拔（WL6 Nano）51.2 Tb/s（64 x 800 Gb/s，150 GHz）对 1.6 Tb/s 转发器（WL6 Extreme）76.8 Tb/s（+50%，48 x 1.6 Tb/s，200 GHz）；演进：1600ZR、1600ZR+、1600 Coherent-Lite；转发器：网络感知、300/400 GHz 设计。[p70]
    • Scale-across 实例：数百对光纤，每对 64 x 800G（C&L 波段）；WL6 Nano 800G ZR+（含互操作 PCS，C/L 版本）；RLS Hyper-Rail 紧凑机箱 16 x C 与 L 波段光纤对。[p71]
    • 冷却：可插拔功耗趋势图（1600 ZR/ZR+ QSFP-DD 已逼近约 30 W 以上，读图估计）；液冷供水示例 ASHRAE W4（45 °C）；12.8T XPO 可液冷；直插式液冷（Direct-to-plug）无外部散热器/冷板、无干/滑动接触。[p72, p73（OCR）]
    • XPO：标准液冷 12.8T 可插拔；路由器 200T/1RU；XPO MSA；可用于 12.8T 线性驱动、12.8T Coherent-Lite、12.8T Coherent ZR。[p74（OCR）]
    • Full-Spectrum Transponder：现状每纤对 128 x 400G x 2 或 64 x 800G x 2 个可插拔；51.2T C&L 示例由 8 个 1.6T 调制解调器/服务模块 x4，经 2 个 6.4T CPO、共 16x 光纤。[p76, p77]
  • 提到的公司/客户/产品/标准：Ciena WaveLogic 6 Nano/Extreme、RLS（含 C&L 终端配置、Hyper-Rail）、XPO MSA、OSFP-RHS、OSFP Int LC、QSFP-DD800/OSFP800、ZR/ZR+/Coherent-Lite、CPO。
  • 与业界对比或记录声明（SOTA/首次/record）：转发器比可插拔 Tasman Express 容量 +16%、Metro +50%（讲者对比数据）。[p69, p70]
  • 推荐配图页：p70（Metro DCI 可插拔 vs 转发器容量对比）；p77（51.2T C&L 全谱转发器架构）

0923-MF-Ciena-市场聚焦.pdf

  • 讲者/机构：Frank Chang / Ciena | 题目：The Future of Coherent Optics in the AI Era | 类型：产业发布（Market Focus）
  • 方向归属（主/次）：主 [2 Scale-across/FST/多rail/ZR/ZR+/CL/跨楼园区]；次 [1]
  • 说明：本文件为与 “0923-MF-00-上午连拍.pdf 第65–78页” 同一讲稿的另一份拍摄（第3页已被标记重复），页序略有不同（p2 DCI 场景、p4 选择因素、p5 应用重叠、p6–8 Submarine/Metro 逐步构建、p9 Scale-across、p10–12 冷却与 XPO、p14 形态演进、p15–16 全谱转发器、p17 约束总结）。内容与上一节一致，未重复看图，数据以上一节为准（p6/p7 是 p69 同一页的动画分步）。
  • 推荐配图页：p14（QSFP-DD800→OSFP800→OSFP RHS/Int LC→XPO→CPO 与全谱转发器的形态演进；仅依据 OCR 与上一节对应页）

0923-MF-Ciena-空芯光纤.pdf

  • 讲者/机构：Andrew Kam，Senior Manager, Photonic Systems Performance / Ciena | 题目：Market Focus: Hollow-Core Fiber at Scale – Operational Insights From Multi-Span Transmission Systems | 类型：产业发布（Market Focus）
  • 方向归属（主/次）：主 [1 相干/海缆/长途/DCI/AI光网络/oDSP/高波特率器件]；次 [无]
  • 核心主张：
    1. HCF 对光性能和容量的影响可以被量化并据此工程化设计。[p15]
    2. 以现有光线路系统，HCF 已适用于区域（regional）应用。[p15]
    3. 下一步需更广泛的现网验证，理解真实路由与运行条件下的 HCF 表现。[p15]
  • 关键数据：
    • 试验历程：2020 30 km、2022 30 km（环回）、2025 110 km（单跨）、2026 400 km（多跨）；累计测试 570 km、5 家不同 HCF 供应商。[p5]
    • 多跨测量：仅使用商用光线路设备，需要模场适配器（MFA）在 SMF 与 HCF 间耦合；气体吸收线（GLA）区之外 SNR 代价随光纤长度增加，与 IMI/PDL/DGD 等传播损伤一致；GLA 区内 SNR 代价随长度显著上升。[p8, p9（OCR）]
    • GLA 影响：GLA 深度随长度线性增加，逐步排除最强 GLA 附近信道；在 400 km（Metro）与 1000 km（Regional）示例中，1000 km 时”近 1/2 的 L 波段可能不可用”（讲者原话 “almost ½ of the L-band”）。[p10]
    • 非线性系数（1/W²）：SMF 单跨约 10² 量级，HCF 单跨约 10⁻³～10⁻² 量级，高功率放大器约 10⁻¹，比典型放大器低 380 倍（图内标注 “380x lower than typ. amp.“）；典型放大器输出 +23 dBm TOP 时放大器非线性已相关；HCF 背向散射远低于 SMF。[p11]
    • 各距离段损伤上限（DCI ≤100 km / Metro ≤400 km / Regional ≤1000 km / Long Haul ≤4000 km / Trans-Atlantic ≤10,000 km）：PDL 系数 0.1 / 0.04 / 0.028 / 0.015 / 0.006 dB/√km；PMD 系数 5 / 3 / 1.6 / 0.8 / 0.5 ps/√km；NSR_IMI −50 / −55 / −55 / −56 / −59 dB/km；GLA 深度 0.1 / 0.03 / 0.01 / 0.003 / 0.001 dB/km。前提：50 ps 平均 DGD 容限；PDL 占预算 30%；占调制解调器噪声容限 5%；一条带内线引起 −25 dB NSR 代价。[p14]
    • 结论：目前没有单个样品同时满足所有随距离的目标；GLA 是长途应用中 HCF 对比 SMF 系统容量的主要限制因素。[p14]
    • HCF 损耗总体与 SMF 持平或更优。[p14]
  • 提到的公司/客户/产品/标准：Ciena、Viavi（OTDR 曲线来源）、5 家 HCF 厂商（未具名）。
  • 与业界对比或记录声明（SOTA/首次/record）：无 record；现网验证长度 400 km 多跨（2026）。[p5]
  • 推荐配图页：p14（各距离段 HCF 损伤上限表，GLA 为长途主限制）；p10（GLA 随距离使 L 波段可用信道减少）

0923-MF-Credo-市场聚焦.pdf

  • 讲者/机构：Rajan Pai，VP of Optical Solutions / Credo | 题目：Scaling Optical Reliability with Bandwidth Across AI Clusters | 类型：产业发布（Market Focus）
  • 方向归属（主/次）：主 [3 Scale-out 224G/448G/光源/调制器/电芯片/OCS]；次 [4 Scale-up/in CPO/NPO/XPO/WSE/OCS]
  • 核心主张：
    1. AI 集群规模增长使光模块可靠性成为决定性基础设施挑战；单条不稳定链路（link flap）会拖累整个同步训练。[p2, p3]
    2. 需要能预测并防止 link flap 的新型光模块健康遥测（Advanced Telemetry）。[p5]
    3. 供应商私有遥测无法规模化，需要通用接口（OCP Optics Telemetry 规范、SONiC，无需改动 SAI/YANG/DB schema）。[p11（OCR）]
  • 关键数据：
    • 规模与 flap 间隔（来源 Borrill, arXiv:2603.03736；三层 Clos，链路 MTTF 3×10⁵ h）：2023 年 30 MW/20k GPU→约 3 小时；2024 年 300 MW/200k GPU→约 12 分钟；2025 年 4.5 GW/3M GPU→约 48 秒。[p2]
    • 每 GPU 约 6 个收发器；占网络成本 60%；1.6T 进入量产爬坡；单收发器 MTBF 为百万小时量级。[p2]
    • Link flap 代价：一条不稳定链路浪费 32,000 GPU-hours（32k GPU，1 小时检查点）；识别故障模块前 20–30% 生产力损失；全新 100k GPU 集群假设 5 年 MTBF 约 26 分钟首次作业失败；50k GPU 的 OpenAI 训练作业中一个抖动收发器造成 25% 吞吐损失。GPU 利用率：无遥测 65–75%，优化后 >90%，约 25% 容量浪费。[p3]
    • 六类收发器：FRO 25–30 W（1.6T），DR4/FR4，遥测 Full（CMIS+CDB），可热插拔，Ramping；LPO 10–13 W，<100 m，Limited，Emerging；LRO 15–19 W，Moderate，Emerging；AOC 12–15 W，<10 m，Niche；CPO 8–9 W，Embedded，交换机级维护，2026 年占比 <1%；Near-switch/OIO ~12–16 W，遥测 TBD，开发中。[p4]
    • 遥测阈值（可编程）：Post-FEC 错误 >12（立即更换）；MPI >1.3（清洁连接器后仍高）；Eye Height <20 mV；Pre-FEC BER 阈值（指数看不清）；SNR <16 dB；Health Score 80=优/60=退化/40=严重。[p5]
    • 现场验证：两个月 ZeroFlap PILOT 集群，128 个光模块（switch-to-GPU 链路）；基线（被动）vs CDB 遥测（预测）；GPU 利用率基线约 60%，ZF 模块第 1 周升至约 90% 后保持，传统模块 8 周内逐步爬升至约 90%；完整数据将在 OCP ‘26 发布。[p10]
  • 提到的公司/客户/产品/标准：Credo ZeroFlap（ZF）、PILOT 遥测平台、NVIDIA SN5600 Cumulus 交换机（页面截图）、OpenAI（引用案例）、OCP、SONiC、CMIS/CDB、Borrill 论文。
  • 与业界对比或记录声明（SOTA/首次/record）：宣称预测式遥测可使 GPU 利用率提前达到目标；试点规模仅 128 模块、2 个月，讲者自注为小样本。[p10]
  • 推荐配图页：p10（传统 vs ZF 模块 GPU 利用率 8 周曲线）；p4（六类光模块架构对比表）

本批小结

  1. 可靠性/运维成为 AI 光互连的共同主题：Credo 用 link-flap 数据（32,000 GPU-hours、2025 年约 48 秒 flap 间隔）论证预测式遥测；OIF 认为最小化重传与 link flap 是 scale-up 关键目标并引用 Meta CPO 的 >1e6 400G-port-device-hours 无 UCW；OIF/Cisco CMIS 则通过固件自动化管理与扩展广告解决多厂商运维（Credo、OIF AI 时间线、Cisco CMIS 三讲）。
  2. Scale-up 功耗是光互连的主要驱动力：OIF 72 GPU Pod 分析显示 scale-up 链路数（2592）远多于 scale-out（72），CPO 4 pJ/b 对 RTRR 15 pJ/b；同时 448G 电通道受约 90 GHz 连接器带宽限制、CPC 1 m 铜缆在 90 GHz 约 21.9 dB，说明铜/光边界仍在博弈（OIF 448G、OIF AI 时间线两讲）。
  3. Scale-across 正落地为 800G ZR+/C&L 与中国电信式 ROADM/WSON 并行的两条路径：Ciena 给出每纤对 64 x 800G（C&L）的实例，中国电信强调 50 ms WSON 与 S+C+L/全频段（>37 THz）路线，Coherent 则以 QSFP EDFA/LS200 降低点到点线路系统功耗（~20 W 对 >300 W）（中国电信、Ciena、Coherent 三讲）。
  4. 相干可插拔的热与密度成为瓶颈：Ciena 主张液冷、直插式冷却、12.8T XPO（200T/1RU）与”光纤为部署单位”的全谱转发器（51.2T C&L 示例）；Ciena 数据表明转发器在 Metro 仍比 800G 可插拔容量高 50%、海缆高 16%（Ciena 两个文件）。
  5. 空芯光纤（HCF）已进入多跨现网验证但仍有边界：Ciena 显示 400 km 多跨、570 km 累计、5 家厂商，HCF 适合区域应用；GLA 深度（0.003/0.001 dB/km 才能满足长途/跨洋）是长途容量限制，同时 HCF 非线性极低将迫使放大器重新设计（Ciena 空芯光纤一讲）。
  6. 标准化节奏是 AI 光互连的话题：OIF 指出 MSA 快而 SDO 慢，链路层/连接器/光链路（OCI-MSA、EBO、Ethernet lite）都在快速变化；OIF 同时推进 CEI-448G-VSR/LR、12.8T NPO 与 CMIS 扩展（OIF 三讲）。

关系图谱

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