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在架构中的位置
链路的最外端:发射时把射频电流变成电磁波辐射出去,接收时反过来。它决定了“信号能否进出设备”,以及 MIMO 能否真正分出多路空间流。
关键技术与演进
- 多天线与去耦:设备越小、天线越多(Wi‑Fi 7 手机 2×2、AP 4×4 至 8×8,还要与蓝牙、蜂窝、UWB 天线共存),隔离度和相关性成为瓶颈。
- 三频覆盖:Wi‑Fi 6E/7 要求天线同时覆盖 2.4 / 5 / 6 GHz,最高到 7.125 GHz。
- 整机 OTA:天线效率与整机自扰比芯片指标更能决定用户体验。
- 趋势:片式(LTCC)天线进入 IoT;企业 AP 转向可切换的全向 / 定向天线;多 AP 协作要求天线方向图可预测。
技术名词(点击查看原理)
产业链
| 环节 | 主要厂商 |
|---|
| 手机 / PC 天线 | 信维通信、硕贝德、立讯精密、Amphenol、Molex |
| 片式 / 嵌入式天线 | Murata、YAGEO、Taoglas、Ignion、Antenova、Kyocera AVX |
| AP 天线 | 设备商自研(Ruckus BeamFlex、Cisco、华为),以及 Laird、Ventev 等 |
| 测试 | Keysight、R&S、ETS‑Lindgren(暗室 / OTA) |
延伸阅读:产业:天线 · 学术:天线