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B22 · DAY2 · MF-0921-下午-模块与子系统

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B22 笔记（ECOC 2026 Market Focus 0921 下午：模块与子系统）

0921-MF-pm-1300-Arista-光互连演进-从可插拔到XPO与CPO.pdf

  • 讲者/机构：讲者姓名未见（页面未显示）/ Arista | 题目：Optics interconnect evolution from pluggable to XPO and CPO（据文件名；标题页未看清） | 类型：邀请报告（Market Focus）
  • 方向归属（主/次）：主 4 Scale-up/in（XPO/CPO）；次 3 Scale-out 224G/448G
  • 核心主张：
    1. XPO 面向液冷 AI 数据中心，机架级密度提升 4X–8X，同时支持 scale-up、scale-out、scale-across，覆盖全部光学标准、技术与铜/RF-Microwave 线缆 [p28][p16]。
    2. XPO 支持下一代 400G/lane（25.6T 模块），单模块内可做完整 C/O 波段转发器，并称有“史上最大的光学 MSA”支持 [p28]。
    3. CPO 最有吸引力的是“Slow & Wide”（Beyond CPO），可省 SerDes 面积、降功耗与时延，但需 CoWoS-S/L/R 硅级集成、不可返修、测试流程仍在开发，“目前尚未做好大批量生产准备”；CPO 系统只支持单一光接口，故障需系统级更换 [p27]。
  • 关键数据：
    • 形态演进表：GBIC 1995/1 lane/1G/1W；SFP 2000/1 lane/1.5W/1U 前面板带宽 4.8T；QSFP+ 2010/4 lane/5W/12.8；OSFP 2016/8 lane/400–1600G/40W/51.2；XPO 2026/64 lane/12,800–25,600G/500W/204.8–409.6（表内单位为原表所示，前面板带宽列未标单位，推测为 Tbps，不确定）[p1]
    • “99% 已出货光模块为可插拔形态” [p1]
    • 各形态按功耗包络设计：SFP 1.5W、QSFP 5W、OSFP 33W（注：与 p1 表中 OSFP 40W 不一致，原幻灯片如此）[p2]
    • 示例数据中心：400 MW，128K XPU，1024 个 XPU 机架 + 1400 个 OSFP 1.6P 交换机架；每 XPU scale-up 12.8T、scale-out 1.6T [p8]
    • XPO 采用 50V 母线供电：204.8T 交换机若配 128 个 1600G-ZR 需 5 KW；支持 500W XPO 模块（10A @ 50V）[p11]
    • XPO 卡边仿真：448G/lane 下，若 PAM6（5 bit/2 PAM6 符号，2.5 bit/symbol）符号率 179.2 GBd、奈奎斯特 89.6 GHz；448G PAM4 需 112 GHz；图中 224G XPO 曲线在约 80–95 GHz 陡降，448G XPO 曲线在约 112 GHz 处约 -2 dB（图上读数，仅近似）[p14]
    • XPO 支持项：DR/FR/LR/SR/CL/ZR；SiPh、InP、VCSEL、TFLN、BTO、有机；LPO、LRO/TRO、FRT、Inverse Gearbox；MPO、MMC、SN-MT、EBO [p16]
  • 提到的公司/客户/产品/标准：XPO MSA、OSFP、QSFP、CoWoS-S/L/R、EBO 连接器、1600G-ZR、CL、ZR
  • 与业界对比或记录声明：称 XPO 是首个支持 400G/lane 电接口的光模块 [p16]；称获得“史上最大光学 MSA”支持 [p28]
  • 推荐配图页：p1（光模块形态演进表，含 XPO 64 lane/500W）；p14（448G 卡边插损仿真曲线）；p27（CPO 总结）

0921-MF-pm-1320-Oracle-GW级AI部署的经验.pdf

  • 讲者/机构：讲者未见 / Oracle（OCI） | 题目：Lessons from GW-scale AI deployments（据文件名，标题页未看） | 类型：邀请报告（Market Focus，运营侧）
  • 方向归属（主/次）：主 3 Scale-out（LPO/LRO、可靠性）；次 4 CPO/NPO
  • 核心主张：
    1. 线性驱动接口与更稳定、更有韧性的网络相关；降低光引擎功耗可在系统层叠加收益 [p13]。
    2. 1.6T LRO 可行且为计划路线（plan of record），但现在应试用 CPO/NPO 系统，趁物理限制在 >224G/lane 逼迫之前积累运维经验 [p13]。
    3. 物理接触式并行单模光纤接口在 AI 规模下不可持续，应利用 EBO 等进展 [p13]。
  • 关键数据：
    • OCI RDMA 多平面 scale-out 集群：多 fabric plane、Tier-0/Tier-1 Clos、rail-disjoint；灰尘/污染被归因于 90% 的链路问题 [p4]
    • 800G LPO vs FRO 现网统计（24 小时最大 pre-FEC BER）：LPO–LPO 156,591 条有效链路，中位 BER 1.137×10^-11，p99 5.165×10^-10；FRO–FRO 202,042 条，中位 1.432×10^-11，p99 2.888×10^-8（共约 359k 条；数据集互操作数据有限）[p6]
    • 纠错符号率中位：LPO 3.1E-8 vs FRO 1.6E-7 每码字，约 5 倍；一个月内链路发生至少一次 flap 的比例：FRO 是 LPO 的 1.75 倍（图中标 3,244% / 5,681%，数值/单位标注看不清）[p7]
    • 64×800G 交换机整机功耗中位：全 FRO 1528 W，50% LPO/50% LRO 1270 W，节省 258 W；800G LPO 模块每个省 5–7 W，模块本身预期 32×~6W=192 W，多出的 66 W 归因于风扇/系统功耗降低 [p8]
    • CPO/NPO：预期相对全重定时（fully-retimed）可插拔系统（200G/lane 代）节电最高 50%；理论成本效率 30%+（假设量产）；系统 FIT 预期高于同等可插拔系统；NPO 需证明可靠性和功耗与焊接式 CPO 相当 [p10]
    • EBO（扩束光学）：约 20 倍插拔力下降，可做大规格成组插入，适用光背板 [p12]
  • 提到的公司/客户/产品/标准：OCI、Ciena（NPO 图源）、Broadcom（CPO 图源）、Molex、US Conec（PRIZM TMT）、EBO MSA、Meta（OCP 2025 引用）
  • 与业界对比或记录声明：现网 359k 链路规模的 LPO/FRO 对比统计 [p6]
  • 推荐配图页：p6（LPO vs FRO 大规模 BER 分布与表）；p8（整机功耗分布对比）；p13（Key takeaways）

0921-MF-pm-1340-NVIDIA-SpectrumX多平面网络的光模块.pdf

  • 讲者/机构：讲者未见 / NVIDIA | 题目：Optics for Spectrum-X multi-plane networks（据文件名；标题页未看） | 类型：产业发布/邀请报告
  • 方向归属（主/次）：主 2 Scale-across 类多 rail/多平面网络（此处为 scale-out 多平面）；次 4 CPO
  • 核心主张：
    1. 工作负载更复杂、AI 工厂更大，网络关键，“为规模、可靠性、效率明智选择光学” [p14]。
    2. Spectrum-X 以太网多平面多 rail 拓扑较传统多层单 rail 拓扑节省 1.7 倍 scale-out 交换机（功耗、机架空间、成本）[p10 图页标题]；OSFP 仍是主力，加入 TRO 与 DR4+ [p11]。
    3. Spectrum-X Photonics CPO：微环调制器（micro ring）芯片已在生产，TSMC COUPE 工艺 3D 堆叠硅光引擎，高功率高效率激光器，可拆卸光纤连接器 [p12]。
  • 关键数据：
    • Vera Rubin NVL72：NVFP4 推理 3.6 EFLOPS（5X Blackwell）；训练 2.5 EFLOPS（3.5X）；快存 75 TB（2.5X）；HBM4 带宽 1.6 PB/s（2.8X）；scale-up 带宽 260 TB/s（2X）；scale-out 带宽 115 Tb/s（2X）；网内计算 130 TFLOPS（2X）；10x 每瓦性能、1/10 token 成本、训练所需 GPU 1/4 [p4]
    • 1 GW AI 工厂：X86+Hopper 600K GPU、2M tokens/s；Vera Rubin 300K GPU、700M tokens/s [p5]
    • 多平面：512K Rubin GPU，每 GPU scale-out 1.6T，100T 交换机支持 512 个 200G 端口，8 平面 4 rail，称 AI 工厂规模扩大 64X（该页图片倒置）[p9]
    • CPO：离散元件 1/4，功耗低 5x，MTBI 高 10x [p12]
    • OSFP 后继方向：更好信号完整性、400G 可用、x8/x16 选项、上下冷板、可靠低成本；交换机 SN6600-LD（Spectrum-6）[p11]
  • 提到的公司/客户/产品/标准：Vera Rubin NVL72、Spectrum-6 SPX、SN6600-LD、BlueField-4、Groq 3 LPX、TSMC COUPE、OSFP、TRO、DR4+
  • 与业界对比或记录声明：CPO 与微环调制器“in production” [p12]；相对 Blackwell 的倍数见上
  • 推荐配图页：p12（Spectrum-X CPO 关键数字）；p9（多平面 512K GPU 拓扑）；p4（Vera Rubin 参数表）

0921-MF-pm-1400-NexthopAI-200G-PAM4之后的纵向与横向扩展.pdf

  • 讲者/机构：讲者未见 / Nexthop AI | 题目：Scale-up and scale-out beyond 200G PAM4（据文件名；标题页未看） | 类型：邀请报告
  • 方向归属（主/次）：主 3 Scale-out 224G/448G（400G 调制格式、LRO/NPO）；次 4 Scale-up（OCI-MSA）
  • 核心主张：
    1. 400G PAM4 电接口可支持低功耗光学 LRO [p8]；但低功耗 400G PAM4 可能以更低裕量为代价 [p6]。
    2. NPO 是有前景、多供应商、低功耗的 scale-out 方案 [p11]。
    3. OCI-MSA 定义与 DAC 功耗持平的“宽而慢”实现（scale-up）[p13]。
  • 关键数据：
    • 议程：技术格局（功耗竞赛）、scale-out（波特率与 SNR、裕量、400G E|O、调制格式）、CPO/NPO、scale-up [p2]
    • 功耗对比图（相对值，1 为最高）：FRO 模块（5/3/2 nm）、LRO 模块、OCI FRO 模块、LPO、CPO、NPO 依次下降；scale-up 域 OCI CPO、uLED CPO、DAC 最低（柱高为图上读取，无具体数值）[p4][p13]
    • C2M 100G→200G PAM4 约 6 dB SNR 实现代价；直方图 SNR 100G 约 30 dB 附近、200G 约 23–24 dB 附近（读图近似）；E|O SNR 在恒定 Tx 功率下也下降；400G 上可插拔需改进 C2M，“新连接器？” [p5]
    • 裕量：4 光模块厂商 × 3 交换机厂商 × 4 端口位置 × 3 温度 = 144 项测试；裕量随 100G→200G→400G、FRO→LRO→LPO 缩减；1.6T FRO/LRO 误码散点图（横纵轴刻度看不清）[p6]
    • 400G 调制格式表：电 PAM6/光 PAM4 用 Gearbox（功耗高，性能好，采用 ✓）；电 PAM6/光 PAM6 的 FRO（高功耗，TBD，未采用）和 LRO（低功耗，性能差，未采用）；电 PAM4/光 PAM4 的 FRO（高，好，✓）和 LRO（低，有前景，✓）[p8]
    • 100T LRO vs NPO（相对 FRO）：光学功耗 LRO -30%、NPO -60%；互操作所需最大 BER（随温度）FRO <1e-10、LRO <1e-9、NPO <1e-8；OFC 2026 满配现场演示 [p11]
  • 提到的公司/客户/产品/标准：OCI-MSA、uLED CPO、FRO/LRO/LPO/NPO/CPO、DAC
  • 与业界对比或记录声明：图页称“World’s lowest…”类字样但看不清，不引用 [p11]
  • 推荐配图页：p11（FRO/LRO/NPO 功耗与 BER 对比）；p5（C2M SNR 惩罚）；p8（400G 调制格式矩阵）

0921-MF-pm-1420-PhotonBridge-纵向扩展互连与DWDM光源架构.pdf

  • 讲者/机构：讲者未见 / Photon Bridge | 题目：Scale-up interconnect and DWDM light source architecture（据文件名；标题页未细看） | 类型：产业发布
  • 方向归属（主/次）：主 3 光源（外置 DWDM 激光源）；次 4 Scale-up/CPO
  • 核心主张：
    1. 电 IO 跟不上，光可以；出 ASIC 需拓宽光接口以匹配电接口，因此需要 DWDM 光学 [p2]。
    2. 新的激光器封装方式：单步光电键合、全被动对准 <100 nm 且 <1 dB 耦合损耗、厚 SOI 波导（1 W 耐受）、标准倒装设备与 i-line 光刻 [p4]。
    3. “加激光器而非放大”的可扩展方案，激光器与合波器集成于同一硅片 [p6]。
  • 关键数据：
    • 倒装放置精度约 2 µm 解析到 <100 nm；无需主动调节 [p4]
    • Palette-1 高功率复用 DWDM 光源：对齐 OCI-MSA；最高 40 mW/波长/光纤；架构可扩展到 8/16/32 色；TOSA 8 路复用输出；分布式激光结构使用 >2x 更低功率密度激光器；领先 InP 代工产能已就位 [p5]
    • 原型：单硅载体集成 32 个激光器，8 个硅上 mux（无需主动调谐），8 路光纤输出；与 PHIX 合作封装 [p6]
  • 提到的公司/客户/产品/标准：Palette-1、OCI-MSA、PHIX、NVIDIA（p2 引用 Jensen Huang 演讲配图）
  • 与业界对比或记录声明：无明确 SOTA 声明
  • 推荐配图页：p5（Palette-1 规格）；p6（32 激光器/8 mux 原型）；p4（被动对准方案）

0921-MF-pm-1440-LIGENT-从可插拔到CPO-近封装光模块的角色.pdf

  • 讲者/机构：讲者未见 / LIGENT | 题目：From pluggable to CPO: the role of near-packaged optics（据文件名；标题页为空白） | 类型：产业发布/邀请报告
  • 方向归属（主/次）：主 4 NPO/CPO；次 3 光源（ELS/ILS）
  • 核心主张：
    1. NPO 在模块化与集成之间取得平衡；“不是通往 CPO 的桥梁，而是面向开放、可维护光学的持久架构” [p3]。
    2. 外置激光源（ELS）与内置（ILS）各有取舍：ELS 用 DFB、可单独更换、独立温控但占前面板、附加插损；ILS 用 VCSEL/EML、无额外耦合、散热难、整模块更换，场景偏 XPU（ILS）/交换机（ELS）[p6]。
  • 关键数据：
    • 可插拔：电信号损耗 22 dB（连接器、PCB、基板），功耗 30 W（DSP 20 W，激光 10 W）；CPO：电损耗 6 dB（基板），功耗 9 W（光引擎 7 W，激光 2 W）[p3]
    • 插座（socket）对比：LGA（ODCC UPO Rev 0.95；TE、Luxshare、Amphenol）与 CPX（Open CPX Rev 0.8；Samtec、Molex、TE）；224G，可扩展/路线图 448G；OE 容量 6.4T/7.2T；32/36 lane；插损 LGA ≥-0.3 dB@0–53 GHz（仿真），CPX Type-1 ELS ≥-1.05、Type-2 ELS ≥-0.7；socket 高度 LGA 0.7 mm，CPX 10 mm/7 mm；LGA 可现场更换 OE 与 socket，CPX socket 焊接于主板不可现场更换 [p7]
    • 先进封装路线：2D、2.5D FC、2.5D TMV+RDL、2.5D TGV+RDL、3D（TSV/TDV/混合键合），在 OE IO 密度、信号完整性、散热、成本、成熟度上打分；3D 密度和 SI 最优但成本高、成熟度低 [p8]
  • 提到的公司/客户/产品/标准：ODCC UPO、Open CPX MSA、TE、Luxshare、Amphenol、Samtec、Molex
  • 与业界对比或记录声明：无
  • 推荐配图页：p3（可插拔/NPO/CPO 对比与功耗）；p7（LGA vs CPX 插座对比表）；p8（先进封装路线打分表）

0921-MF-pm-1500-HeraeusCovantics-面向AI数据中心的下一代光纤.pdf

  • 讲者/机构：Jan Vydra / Heraeus Covantics | 题目：Next-generation fiber technologies for AI DC（据页脚“…generation Fiber technologies for AI DC”，原题不完整） | 类型：产业发布/市场分析
  • 方向归属（主/次）：主 4 Scale-up/in（光纤：宽而慢多芯）；次 3
  • 核心主张：
    1. AI 基础设施投资推动北美数据中心光纤需求；AI 基础设施需要更大集群、更高带宽（光学靠近计算）、新网络（更多更长互连）[p3]。
    2. “宽而慢”配合高密度多模多芯光纤：并行通道需密集光路由，纤芯数量/几何可定制，纤芯与 NA 匹配光源 [p5]。
    3. 商业采用取决于方案就绪（速度、规模）与市场就绪（生态、标准化）；例：微软 Azure 通过外包制造扩大空芯光纤（HCF）生产 [p8]。
  • 关键数据：
    • 北美数据中心有线光纤需求（Mfkm，2025–2031）CAGR +55% p.a.（图注），2031 年 AI 相关约占北美光纤需求的 ~41%；两种情景：scale-up 强劲增长 vs 饱和/数据中心放缓（柱高数值看不清）来源标注 Fibre and Cable Market Outlook, August 2026 [p3]
    • 新闻页：Google 在芬兰投资 150 亿美元；全球 AI 投资 2026 年预计超 1 万亿美元；Meta–Corning 光纤线缆协议最高 60 亿美元（2026-01-27 Reuters）；Verizon–Corning 多年多十亿美元协议 [p2]
  • 提到的公司/客户/产品/标准：Google、NVIDIA、Meta、Corning、Verizon、Microsoft Azure（HCF）
  • 与业界对比或记录声明：无
  • 推荐配图页：p3（北美 DC 光纤需求柱图与 41% 占比）；p5（多芯光纤架构）

0921-MF-pm-1540-Omdia-AI超级周期与地缘政治重塑供应链.pdf

  • 讲者/机构：讲者未见 / Omdia (Informa TechTarget) | 题目：AI super cycle and geopolitics reshaping the supply chain（据文件名） | 类型：市场分析
  • 方向归属（主/次）：主 3 光源（InP/EML/CW 供应链）；次 4 CPO/NPO 供应
  • 核心主张：
    1. AI 超级周期造成极端订单：许多子领域订单量 2x（对比互联网/云时代前期约 40% 增长），从存储到 PCB 到光学均受扰动，电容、mSAP、DSP、TIA 也无放缓迹象 [p4]。
    2. 硅光“胜利”本质是最小化 InP 用量的策略，但硅光平台缺少有源材料，InP 光源“几乎不可避免”；SOI 晶圆紧张（需 LTA，实质单一核心供应商）[p5][p6]。
    3. 地缘政治：为最坏情形做准备；关注 NPO/CPO 爬坡，高功率激光器器件更大、良率更低，将使 InP 晶圆消耗高于预期，缺口在扩大 [p11]。
  • 关键数据：
    • 滚动 4 季度份额变化（1Q26 vs 4Q25）：TeraHop 约 +3%，“Others”约 -2%（图上读数近似）[p3]
    • 2025 年代工收入结构：HPC/AI 48%，智能手机 28%，汽车 9%，消费 8%，工业及其他 7% [p4]
    • HBM 晶圆强度 3–4x 每有效比特（对比 DDR），云和 AI 芯片厂签 3–5 年 LTA；类比 CW 激光与 EML [p5]
    • Yield first：五年前硅光已在较低速相干产品中降本；数据中心里 EML 因模块设计简单而成主流，现因 InP 交付风险而转向；数通硅光架构可能是分离式调制器和接收机；泵浦激光短缺被低估，尤其在 APAC [p6]
    • 举例：Infinera 2024 年工厂投资；AAOI Sugar Land 收发器产能；TSMC 2nm 产能在 Apple、Marvell DSP、NVIDIA 之间的取舍 [p11][p4]
  • 提到的公司/客户/产品/标准：Lumentum、Coherent、Accelink、AAOI、Sumitomo、TeraHop、Marvell、NVIDIA、Apple、TSMC、Infinera
  • 与业界对比或记录声明：无
  • 推荐配图页：p5（硅光与 InP/EML 供应逻辑）；p11（地缘政治与 InP 晶圆消耗）；p4（代工收入结构环形图）

本批小结

  1. 低功耗光学从“可插拔重定时”向线性/近封装收敛：Oracle 现网 359k 链路数据显示 800G LPO 的 p99 BER 与 flap 率优于 FRO（Oracle p6–p8），Nexthop 给出 LRO -30%/NPO -60% 光学功耗与更宽松 BER 要求（Nexthop p11），LIGENT 强调 NPO 是持久架构而非 CPO 过渡（LIGENT p3）。
  2. 400G/lane 已成为路线焦点但代价明确：Arista XPO 仿真 448G 需约 112 GHz(PAM4)/89.6 GHz(PAM6) 带宽（Arista p14），Nexthop 认为 400G PAM4 电接口可支撑 LRO 但裕量缩小（Nexthop p6、p8），Oracle 提示 >224G/lane 物理极限（Oracle p13）。
  3. CPO 商业化与可靠性仍是分歧点：NVIDIA 称微环 CPO 已量产并称功耗 5x 更低、MTBI 10x（NVIDIA p12），Arista 称硅级 CPO 不可返修、尚未准备好大批量（Arista p27），Oracle 称系统 FIT 预期更高但功耗最高省 50%（Oracle p10）。
  4. 形态之争：Arista XPO（64 lane、500W、50V 母线）主打液冷高密度（Arista p1、p11、p28），LIGENT 的 LGA/CPX socket 与 ELS/ILS 给出 NPO 标准化路径（LIGENT p6–p7），Nexthop 的 OCI-MSA “宽而慢”与 Photon Bridge 的 DWDM 光源、Heraeus 的多芯光纤同属 scale-up 宽并行方向（Nexthop p13、Photon Bridge p5–p6、Heraeus p5）。
  5. 供应链瓶颈从器件走向材料：Omdia 指出 InP 晶圆、SOI、泵浦激光、HBM/2nm 产能竞争（Omdia p4–p6、p11），与 Photon Bridge 的外置高功率激光（40 mW/波长）及 Heraeus 的北美光纤需求 +55% CAGR（Heraeus p3）相互印证。
  6. 拓扑侧：多平面网络成为 scale-out 共识，Oracle 和 NVIDIA 均展示多 plane/rail 架构（Oracle p4，NVIDIA p9–p10）；NVIDIA 称节省 1.7x scale-out 交换机。

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