按 WiFi 架构图 的层次划分产业链：主芯片（L3–L8，加上 SoC）、射频前端（L2）、天线（L1）、设备商（整机与网络）、运营商与 ODM、测试仪表。信息截至 2026‑09‑30。
深度洞察
2025–2026 年的市场数据、Wi‑Fi 8 芯片对比、并购、政策与供应链分析，见 WiFi 产业深度洞察（2025–2026）。本页是厂商名录。
2026 年关键事件
| 时间 | 事件 | 意义 |
|---|---|---|
| 2026‑01 CES | MediaTek 发布 Filogic 8000 Wi‑Fi 8 系列，首颗芯片 2026 年送样（RCR Wireless） | Wi‑Fi 8 芯片竞赛开启 |
| 2026‑01 CES | Broadcom 发布双频 Wi‑Fi 8 芯片 BCM6714（3×4）/ BCM6719（4×4），以及带 NPU 的 BCM4918 APU（Tom’s Hardware） | 延续 Wi‑Fi 7 的高低端分档 |
| 2026‑01 | Wi‑Fi Alliance 为 20 MHz‑only 终端开放 Wi‑Fi CERTIFIED 7 认证（RCR Wireless） | Wi‑Fi 7 进入 IoT |
| 2026‑03 MWC | Qualcomm 发布 Wi‑Fi 8 平台，终端侧 FastConnect 8800（4×4，峰值 11.5 Gbps，集成 BT 7.0 / Thread / Wi‑Fi Ranging），预计 2026 年底出商用产品（TechRadar） | 手机侧 Wi‑Fi 8 起步 |
| 2026‑03 MWC | 华为发布 AirEngine Pre Wi‑Fi 8 AP，采用多 AP 协作 iCSSR、Smart BF、ASFN 零漫游（Telecompaper） | 企业级率先落地 MAPC 类技术 |
| 2026‑05 | Broadcom 发布集成 Wi‑Fi 8 路由 SoC BCM6772/6774/6776，以及 Wi‑Fi 8 + 50G PON 网关芯片（Broadcom、SiliconANGLE、All About Circuits） | Wi‑Fi 8 与光接入融合（见 Access 专题） |
| 2026 | Broadcom 面向企业 / SMB 的 Wi‑Fi 8 SoC BCM47822/47822L（Broadcom blog） | 企业 AP 进入 Wi‑Fi 8 |
| 2026‑09 | Skyworks 与 Qorvo 合并（约 220 亿美元，2025‑10 宣布）获得全部监管批准，即将交割（Skyworks） | 射频前端格局重塑 |
| 2025‑07 | HPE 完成收购 Juniper（含 Mist AI） | 企业 WLAN 前三格局变化 |
1. 主芯片
| 厂商 | 定位 | 代表产品 / 最新动态 |
|---|---|---|
| Qualcomm | AP + 终端 | 网络：Networking Pro（Wi‑Fi 7）、Wi‑Fi 8 平台（MWC 2026）；终端：FastConnect 7800 / 7900 → 8800（Wi‑Fi 8） |
| Broadcom | AP 龙头 + 手机 combo | Wi‑Fi 7：BCM67xx；Wi‑Fi 8：BCM6714/6719、BCM6772/74/76、BCM47822、BCM4918 APU |
| MediaTek（含 Airoha） | AP + 终端 + PC | Filogic 880/860（Wi‑Fi 7）→ Filogic 8000（Wi‑Fi 8）；白皮书系列 Pioneering the Future with Wi‑Fi 8 |
| Intel | PC 终端 | BE200/BE201（Wi‑Fi 7），CNVi 集成到 Core Ultra 平台 |
| Realtek | 中低端 AP / 终端 / PC | RTL8922 系列（Wi‑Fi 7） |
| NXP / Infineon / TI / Silicon Labs | 汽车、工业、IoT | 车载 Wi‑Fi 6/7、IoT Wi‑Fi 6 SoC（如 SiWx917） |
| MaxLinear | 运营商网关 | Wi‑Fi 与宽带接入芯片 |
| Morse Micro / Newracom | 802.11ah HaLow | 远距离低功耗 IoT |
| 海思（华为） | 自有设备 | 凌霄 Wi‑Fi 芯片，用于华为路由与 AirEngine |
| 乐鑫 Espressif | IoT | ESP32‑C5（双频 Wi‑Fi 6）、ESP32‑C61；CSI 感知研究的常用平台 |
| 紫光展锐 / 翱捷 ASR / 博通集成 Beken / 中兴微 / 爱科微 / 泰凌微 | 国产终端与 IoT | 手机 / IoT / 路由 Wi‑Fi 6/7 |
2. 射频前端 FEM 与滤波器
| 厂商 | 看点 |
|---|---|
| Skyworks + Qorvo（合并中） | Wi‑Fi 7/8 FEM、BAW 滤波器；合并后是最大的独立射频前端厂 |
| Qualcomm RFFE | 与自家 Wi‑Fi 芯片捆绑 |
| Murata | 模组化（Wi‑Fi/BT 模块）、滤波器 |
| Broadcom | FBAR 滤波器（高端手机 5/6 GHz 共存） |
| 康希通信 | 专注 Wi‑Fi FEM，科创板上市，国内路由 FEM 主力 |
| 卓胜微 / 唯捷创芯 / 飞骧 | 国产 PA / 开关 / LNA / 模组 |
3. 天线
| 类型 | 厂商 |
|---|---|
| 终端天线（手机 / PC / 平板） | 信维通信、硕贝德、立讯精密、Amphenol、Molex |
| 嵌入式 / IoT 天线 | Taoglas、Pulse Electronics、Ignion、Kyocera AVX |
| AP / 室外天线 | CommScope、Laird Connectivity、Ventev；设备商自研（华为、Ruckus BeamFlex、Cisco） |
4. 设备商
企业级 WLAN
| 厂商 | 看点 |
|---|---|
| Cisco / Meraki | 统一 Catalyst + Meraki 的 Wi‑Fi 7 AP（CW9176 / CW9178） |
| HPE Aruba + Juniper Mist | 2025 年合并，AI 运维 |
| 华为 | AirEngine；2026 年发布 Pre Wi‑Fi 8 AP |
| H3C / 锐捷 / 中兴 | 国内企业与教育市场 |
| Extreme / Ruckus（CommScope）/ Fortinet / Arista / Ubiquiti | 各自细分市场（场馆、安全一体化、云管、SMB） |
家庭 / 消费级：TP‑Link、华硕、Netgear、小米、华为、eero（Amazon）、Google Nest、Linksys。
运营商 CPE / ODM：华为、中兴、诺基亚、Sagemcom、Vantiva（原 Technicolor）、Arcadyan、Sercomm、Askey、启碁 WNC、共进、剑桥科技。FTTR 与 Wi‑Fi 一体化见 Access 专题。
5. 测试仪表与认证实验室
Keysight、Rohde & Schwarz、LitePoint（Teradyne）、NI（Emerson）、Anritsu、Spirent（Keysight 已收购）；认证实验室：Allion、UL、Bureau Veritas、TÜV。
6. 市场研究与信息源
| 来源 | 适合看什么 |
|---|---|
| Dell’Oro Group | 企业 WLAN 份额（季度） |
| IDC / Omdia / ABI Research | 出货量、Wi‑Fi 7/8 渗透率 |
| TechInsights | 拆解：芯片与 FEM 选型 |
| Wi‑Fi NOW · RCR Wireless | 行业新闻 |
| 厂商官方 | Qualcomm、Broadcom Wireless、MediaTek、Wi‑Fi Alliance 新闻 |
维护方式
与光通信 Industry Chain 一样，可以在本文件夹下给某家公司建单独笔记（例如
Broadcom.md），再从这里链接过去。