本报告基于 ECOC 2026（Málaga，9 月 20–24 日）现场拍摄的 399 份讲稿、7,060 页，去重后 6,741 页，拆分出 445 篇讲稿笔记。所有数字都带出处〔文件名简写 页码〕，口径分为四类：讲者自报、仿真、实验、现网。自报数字不与实验数字放进同一张对比表。
一、十条跨方向判断
1. 光接口按距离分档，每一档的分界都来自物理约束，不是厂商偏好。
- 1–2 m 以内铜仍然可用，200G 下约 1 m，400G 下 1.25 m 左右（Marvell 口径 400G 1.25 m）〔0920-am-Su1-B-02-OpenAI p4〕〔0920-pm-Su4-H-04-Marvell p5〕。
- 2 km 左右是 O 波段 IM/DD 的色散墙：224 GBd、2 km、FFE <20 抽头时只有约 45% 的 O 波段可用，20 km 后不到 5%〔0920-pm-Su4-A-05-NICT p6, p9〕。
- 2–40 km 园区由 Coherent-Lite 接手，要求 FEC 时延 50–75 ns〔0920-pm-Su4-A-04-Nokia p12〕。
- 超过 10 km 用 1600ZR/ZR+：ZR 为单载波约 236 GBd，ZR+ 为 2×126 GBd〔0920-pm-Su4-A-04-Nokia p13〕。
对产品规划的含义：每一档要单独定义 DSP、FEC 和封装，不能靠同一颗芯片降额覆盖所有距离。
2. AI 集群光互连的瓶颈已从光器件带宽转到三处：电通道、连接器、可维护性。
- 光器件带宽已经够用。多条调制器路线都做出了 400G/lane 样机，薄膜 EAM、GeSi EAM 的带宽都在 100 GHz 以上。
- 电通道成了上限：448G 的干净信道带宽只有约 90 GHz，受连接器限制〔0923-MF-00-上午连拍 p33〕。
- 连接器影响可靠性和良率：
- Oracle 现网统计，超过 90% 的链路故障、97% 的收发器更换源于连接器污染〔0923-MF-00-Marvell与Ciena与Arista与Oracle连拍 p38〕。
- EBO MSA 计算：51.2T DR 方案有 1088 根光纤连接，整板一次组装良率只有 23.0%〔0922-MF-am-1220-EBOMSA p8〕。
3. 线性直驱在受控网络里已有十万量级链路的现网证据，但能否延续到 1.6T 仍有分歧。
- 阿里云部署了 13,234 只 400G DR4 LPO，与 FRO 相比：
- 功耗 4.2 W 对 8.1 W；
- 模块时延 <5 ns 对 >100 ns；
- 日链路抖动率 0.017% 对 0.040%〔0921-Mo3-A5-阿里云 p43-p46〕。
- Oracle 统计约 35 万条 800G 链路，p99 pre-FEC BER 为 5E-10，FRO 为 3E-8〔0920-pm-Su3-A-03-Oracle p7〕。
- 同样是 Oracle，却认为 1.6T 时 LPO 难以同时满足信号完整性和互操作，LRO 才是当前最佳方案：26 dB 通道、16 W〔0920-pm-Su3-A-03-Oracle p8〕。
4. Scale-up 在 224G 世代的落地形态是 NPO 和可插拔 XPO。CPO 在 scale-out 先量产，scale-up 要等到 2027/28 年。
- XPO：MSA 有 150 家成员，1.0 规范 2026-07-31 发布，量产预计 2027Q1〔0921-Mo4-待定-Arista p24〕。
- Open CPX 1.0 于 2026-09-16 发布，6.4/7.2 Tbps〔0920-am-Su2-A-01-UBC p4〕。
- NVIDIA 称 CPO 已量产：1.6T 下约 4 pJ/b，FRO 为 14 pJ/b〔0920-am-Su2-I-01-NVIDIA p11〕。
- 华为称自己在量产 7.2T 内置激光 NPO，并用良率算账反对 CPO：32 个光引擎、单个良率 0.95 时，总良率约 19.4%〔0921-MF-am-T04-1100-华为 p9〕。
5. 各家的 pJ/bit 数字不能横向比较。差距主要来自有没有 SerDes/DSP、核算边界划到哪里。
- Ciena 的示意值：DSP 18.5、LRO 12.5、LPO 6.5、NPO 5、CPO 3 pJ/bit〔0920-pm-Su3-I-05-Ciena p5〕。
- 宽而慢路线的报价低到 1.2 pJ/bit（Coherent VCSEL NPO），但 TeraHop 横比图里 uVCSEL 约 5.75、uLED 约 6.0〔0923-MF-00-四家连拍 p51, p63〕。
- Coherent 明确要求先统一核算边界，再比较数字〔0920-pm-Su4-I-04-Coherent p5〕。
6. Scale-across 的部署单位从波长变成光纤对，成本重心从模块转到线路系统。
- Cignal 预测，到 2030 年：
- scale-across 占云可插拔带宽的 72%；
- 线路系统占 scale-across 支出的 55%（2025 年为 32%）；
- 线路部件交期 12–18 个月，受 InP 晶圆限制〔0922-MF-am-1140-CignalAI p7-p9〕。
- Google 称十年间光学功耗下降约 90%，但线路系统功耗几乎没降，现在约占总功耗的一半〔0920-am-Su2-B-01-Google p4〕。
- 全谱转发器（FST）加多 rail 是各家的共同答案：
- Ciena：16 对光纤下被管设备从 192 台减到 32 台；
- 华为：单纤 C96+L96 共 51.2T〔0920-pm-Su4-C-04-Ciena p3〕〔0920-pm-Su4-C-03-华为 p5〕。
7. 空芯光纤已从损耗纪录进入现网。瓶颈转到气体吸收线、模间干扰、产能和价格。
- 损耗：长飞 0.032±0.003 dB/km（45.26 km 实测）〔0920-pm-Su3-B-01-长飞YOFC p13〕。
- 无中继传输：532 km 全 C 波段 30.66 Tb/s（后期论文 PDP）〔0924-PDP-A-3 p22〕。
- 现网部署：
- Microsoft 计划未来 12 个月部署 12,000 km 以上〔0922-Tu3-H1-MicrosoftAzureFiber p29〕；
- 中国移动深圳到港交所线路已商用〔0923-We3-I-00-全场连拍 p82〕。
- 仍然存在的约束：
- Ciena 测试发现，还没有一个样品能同时满足各距离段的指标〔0923-MF-Ciena-空芯光纤 p14〕；
- 价格高于 3000 美元/km，约为 SMF 的 100 倍〔0921-Mo3-B1-领纤Linfiber p13〕。
8. 海缆容量的天花板是供电，不是光学。
- Meta 的判断：
- 1 Pbps 需要 18 kV PFE，线缆直流电阻约 1 Ω/km；
- 2 Pbps 在现有供电条件下不可能〔0921-Mo3-G1-Meta p7, p9〕。
- NEC 的能效测算：跨大西洋约 20 pJ/b，跨太平洋约 50 pJ/b。到约 50 pJ/b 时 SDM 的收益已经饱和，要大幅扩容只能改供电方式（主分析师笔记 NEC）。
9. 接入网在两条时间轴上推进。
- 近线（2026–2030）：50G PON 加 FTTR 已进入商用前夜。
- 远线：100/200G VHSP 要到 2027–28 年才选定技术，2035 年前后商用〔0920-pm-Su3-F-02-Verizon p11〕。
- 远线的三条技术路线都拿出了超过 30 dB 的预算结果：
- 相干 PON：Nokia 480G 上行 41.1 dB〔0924-Th2-D1-NokiaBellLabs p14〕，上海交大与中国电信现场 300G 39 dB〔0924-Th2-D4 p20〕；
- 直检 Dual-SSB：单波长 224G〔0924-PDP-C-5-NokiaBellLabs p13〕。
10. 感知和运维智能化都落到了现有收发机 DSP 里。LLM 智能体仍在原型阶段。
- Nokia 用在役海缆相干收发机的偏振数据检测地震，SNR 提升最高 16 dB〔0922-Tu1-I2-Nokia p8〕。
- DAS 已能在 688 km 有中继链路上与 15.1 Tb/s 业务共纤〔0921-Mo5-A2-帕多瓦大学与NICT p12〕。
- 片上纵向功率监测（LPM）已集成进 118 GBd OSFP DSP〔0922-Tu4-H2-NTT p6〕。
- Chalmers 评测 LLM 智能体，结论是”尚未”达到生产可用〔0923-We2-C2 p13〕。
二、六个方向的成熟度与时间窗口
| 方向 | 已规模化 | 2026–2027 导入 | 2028 年后 | 最大不确定性 |
|---|---|---|---|---|
| 1 相干/海缆/长途 | 800ZR/ZR+ 可插拔；片上 LPM | 1600ZR/ZR+；园区 Coherent-Lite | 2T/3.2T 单载波；MCF 海缆（Petal 2029） | 海缆供电；HCF 长途的气体吸收线 |
| 2 Scale-across | 800ZR+ | FST+多 rail；1.6T ZR；HCF 选择性部署 | 2028 年 scale-across 带宽超过城域 DCI | 线路系统与泵浦供给；HCF 价格 |
| 3 Scale-out | 800G/1.6T FRO/LRO；400G/800G LPO | 400G/lane 样机转量产；高功率 CW 光源 | 3.2T 出货；纳秒级 OCS | 电通道约 90 GHz；InP 产能 |
| 4 Scale-up/in | VCSEL LPO 超节点；scale-out CPO | NPO/XPO；Open CPX | scale-up CPO；宽而慢；scale-up OCS | 现场 FIT；连接器良率 |
| 5 接入 | 10G PON | 50G PON；10G FTTR 标准 | VHSP 选型（2027–28） | 相干与直检的成本同基准对比 |
| 6 量子/感知 | 背向散射 DFOS（G.681） | DAS 共纤；相干收发机感知 | 量子中继原型（2028+） | 量子速率仍在 Hz 级 |
三、对三类企业的含义
- 设备商：
- 价值集中到线路系统与全谱转发器。rail 数（从每机架 4 到 128）、站点电力和泵浦供给是新的规格维度。
- 交换机设计要尽早定下 OCI 原生还是带 reverse gearbox，以及 XPO/NPO/CPO 的混合比例。
- 模块与器件商：
- 交付物从单个模块变成”光引擎 + 连接器 + 可测试性 + 遥测”。
- 光源从消耗件变成独立子系统（ELS）：每波长 200 mW，RIN ←144 dBc/Hz。
- InP、SOI 晶圆和泵浦激光是供给侧约束。
- 芯片商：
- 200G/400G 世代的能效主导项是 SerDes。
- 3 nm 到 2 nm 的相干 DSP 需要集成 MACsec 和园区低时延 FEC。
- 光域均衡、光 DAC 一旦成熟，会压缩 DSP 的价值占比：DAC 约占数字电路功耗的 22%〔0923-We3-D2-苏黎世联邦理工 p2〕。