我的学习笔记

ECOC 2026 全量技术洞察（六大方向）

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使用说明

  • 定位：面向光通信资深研究人员的年度全量技术洞察，按“一页一个要点”组织，可直接转成约 50 页 PPT。每页固定四栏：基础概念 → 趋势 → 2026 重大变化 → 论据。产业热点拆成两页（标“上/下”）。
  • 数据来源：
    1. ECOC 2026 现场讲稿笔记 445 篇，引用格式〔E26 文件名简写 pN〕。
    2. OFC 2026 论文 707 篇，〔O26 论文号〕。
    3. ECOC 2025 论文 542 篇，〔E25 论文号〕。
    4. 少量网络信源 [W1]…，链接见文末。
  • 口径：“自报”指厂商或讲者自述；“实验”“仿真”“现网”按原文标注；“OCR”指拍摄页识别、未逐字核对。不同口径的数字不做横向比较。
  • 需求理解：原始需求为语音转写，以下几处按理解执行，如有偏差请指出：
    • “NeuralBass” → Narrow & Fast（窄快）
    • “隔长价” → XPU 的光互连与封装路线
    • “插榫工程化” → 产业化与工程化
    • “核案、大选等感知” → 海缆、DAS 等光纤感知

目录

部分页码内容
总览P01–P03方法、六大方向结论、年度重大变化
方向一 Scale AcrossP04–P12需求动态、DSP 迭代（ZR/ZR+/CL）、FST + Multi-Rail、光纤与光层、跨 DC 训练
方向二 Scale OutP13–P22224G/448G 调制器与光源、PD、DSP 与电连接、OCS 需求与产业
方向三 Scale Up / Scale InP23–P34XPU 光互连路线、CPO/NPO/XPO、Slow & Wide vs Narrow & Fast、WSE、Scale-up OCS
方向四 光传输网络P35–P42DCI/长途/海缆、空芯光纤（研究、工程化、实验局）、AI 光网络
方向五 接入网P43–P4750G PON、Beyond 50G/VHSP、AI-FAN/FTTR、RoF、FSO
方向六 新应用P48–P51QKD/量子网络、海缆与 DAS 感知、机会点
总结P52跨方向判断与 12–24 个月观察清单

总览

P01 方法与数据全景

本页结论：三次会议（ECOC 2025、OFC 2026、ECOC 2026）用同一套六场景框架做全量对比，AI 集群已经成为光通信研究的第一驱动力。

  • 样本：
    • ECOC 2026（Málaga，9 月 20–24 日）：现场拍摄讲稿 399 份、7,060 页，拆成 445 篇笔记。
    • OFC 2026：707 篇论文，含 24 篇 PDP。
    • ECOC 2025：542 篇论文。
  • 分析框架：六大场景统一用于三次会议，分别是 Scale Across、Scale Out、Scale Up/In、Transport、Access、新应用。ECOC 2026 讲稿按主方向归属：Transport 138、Scale Up 77、Scale Out 75、Access 75、Scale Across 37、新应用 32 篇。
  • 一个结构性信号：“AI/计算集群光互连”作为主归类的占比，从 ECOC 2025 的 1.7% 升到 OFC 2026 的 5.0%，约 3 倍；大量调制器、激光器、交换与网络论文的研究动机都写着 AI〔E25/O26 分析报告 §1〕。

P02 六大方向一句话结论

本页结论：六个方向的共同主题：瓶颈从光器件本身，转向系统层面的供电、连接、可靠性与可维护性。

  1. Scale Across：部署单位从“波长”变成“光纤对”；成本重心从模块转向线路系统（Cignal 预测线路系统在 scale-across 支出中的占比从 2025 年的 32% 升到 2030 年的 55%）；FST + Multi-Rail 成为四大设备商的共同方案。
  2. Scale Out：200G/lane 已有十万量级链路的现网证据（LPO/LRO/FRO 并存）；400G/lane 在九类材料平台上都做出了样机，约束从调制器带宽转到电通道（约 90 GHz）、O 波段色散和接收端。
  3. Scale Up/In：分歧不在“光能不能做”，而在“谁承担可维护性”。NPO 与可插拔 XPO 抢 2026–27 年窗口，CPO 在 scale-up 要到 2027/28 年；慢宽有了 MSA，但缺少现场可靠性数据；晶圆级与 OCS 是两个尚未验证的变量。
  4. Transport：相干竞争转向按距离分档的产品族；空芯光纤从损耗纪录进入系统工程与现网试验；海缆容量被供电锁死；AI 光网络的落点是“DSP 内监测 + 受约束的智能体”。
  5. Access：50G PON + FTTR + AI-FAN 是 2026–2030 年的商用主线；100/200G VHSP 三条路线并存，2027–28 年选型；相干 PON 首次现场试验达到 300G。
  6. 新应用：光纤感知复用现网相干收发机与在役海缆，已经进入标准化（G.681）；量子网络的现网价值在于验证与经典业务共纤，而不是速率。

P03 2025 → 2026 十大重大变化

本页结论：2026 年最大的十个变化，大多数是“从实验室走向现网或标准”，而不是新的纪录。

#变化2025 基线2026 状态论据
1跨 DC 训练现网化经济性论证（城域分布训练仅慢 7%）600 km、1,024 GPU 现场试验，效率损失 <5%〔E25 Tu.04.06.2〕〔O26 W4H.5〕
2Scale-across 线路系统产品化概念Ciena RLS HyperRail、Nokia 1830 GX Multi-rail、华为 FST 发布〔E26 Ciena p3–p4〕[W1][W2]
3400G/lane 多平台单点突破9 类材料平台做出 PDP 级样机〔E25/O26 分析报告 §3.1〕
4CPO 量产可靠性统计NVIDIA 宣布 CPO“全面量产”，Broadcom 大规模 CPO 集群〔E26 NVIDIA-CPO p9–p10〕
5慢宽标准化零散方案OCI MSA 发布 v1.0（4×53.125 GBd NRZ，双向）[W3]
6OCS 进入 scale-up训练重构研究NVIDIA 投资 iPronics；Google TPU 8i 用 OCS 做推理 Pod[W4][W5]
7空芯光纤系统工程0.05 dB/km0.040 dB/km；400G ZR 在空芯光纤上 3 跨 427.97 km〔O26 M2J.1〕〔E26 Azure p13〕
8超宽带单模430 Tb/s（G.654）42.4 THz / 450 Tb/s（G.652.D 现网）〔E25 Th.03.02.3〕〔O26 Th4B.5〕
9相干 PON实验室300G 相干 TDM-PON 首次现场试验〔E26 Th2-D4〕
10海缆感知4.4 万测点8.8 万测点；688 km 有中继 DAS 与 15 Tb/s 业务共传〔O26 Th4C.7〕〔E26 Mo5-A2〕

方向一：Scale Across（跨楼 / 园区 / 区域互连）

P04 需求（上）：为什么必须“跨数据中心”

本页结论：Scale-across 是被供电逼出来的“算力合并”：单个园区装不下下一代训练。

  • 基础概念：Scale-across 指把多个物理上分离的数据中心（楼、园区、城市、区域），在逻辑上组成一个训练或推理集群。它的本质是“算力合并”，不是“数据合并”。
  • 趋势：单站点供电装不下下一代训练，于是多站点成为必然。
    • 单个数据中心电力 50–300 MW，下一代 LLM 训练需约 1–5 GW〔E26 We5-B-中兴 p4〕。
    • 每个 AI 园区有 4–12 栋楼，楼间距 2–40 km，并被称为“园区光纤数量已成危机”〔E26 Su3Su4-A 全场扫描 p111〕。
  • 2026 重大变化：
    • 系统规模从传统 DCI 约 200 Tb/s 跃升到超过 10 Pb/s，扩容粒度从“每波长”变成“每光纤对”，rail 数从约 10 条到 100 条以上〔E26 Ciena p10〕〔E26 华为 p5〕。
    • Microsoft 把威斯康星与亚特兰大两个 Fairwater 站点组成“AI superfactory”，过去一年新增超过 12 万英里光纤[W6]。
    • 中国的未来网络试验设施（FNTF）跨约 2,000 km，效率达到单一数据中心的 98%[W7]。
  • 论据：〔E26 0923-We5-B-中兴 p4〕〔E26 0920-Su3Su4-A p111〕〔O26 W4H.3〕（KDDI 把供电、散热、空间列为三大约束）[W6][W7]

P05 需求（下）：市场与流量结构的动态变化

本页结论：Scale-across 将在 2028 年超过传统 DCI，钱正在从光模块流向线路系统。

  • 基础概念：scale-across 的流量来自训练中的数据并行（DP）和流水线并行（PP）；张量并行留在站内。
  • 趋势：它正从“DCI 的一个增量”变成“云可插拔带宽的主体”。
  • 2026 重大变化（Cignal AI 预测）：
    • scale-across 占云可插拔带宽的比例从 2025 年的 5% 升到 2030 年的 72%，2028 年超过城域/前端 DCI。
    • 2030 年 scale-across 支出 87 亿美元，其中线路系统占 55%（2025 年为 32%）。
    • 线路系统部件交期 12–18 个月，产能受 InP 晶圆限制。
    • 800ZRx 全球出货已超过 10 万端口（2026 年第二季度，OCR）；某超大规模云预测 2026 年超过 20 万、2027 年超过 35 万个。
    • 可插拔单价低于 6 美元/Gb/s，2027 年将低于 5 美元/Gb/s，而放大器与线路系统价格持平或上涨。
  • 客户印证：Google 表示十年间光学让此类网络功耗降低约 90%，但线路系统功耗几乎没变，现在占总功耗约 50%〔E26 Google p4〕。
  • 论据：〔E26 0922-MF-am-1140-CignalAI p6–p10〕〔E26 0920-am-Su2-B-01-Google p4〕

P06 距离分层与三大区域的建设模式

本页结论：按距离选光学引擎；北美靠云厂商垂直整合，中国靠国家网络与运营商，欧洲还在选址融资。

  • 基础概念：按距离选光学引擎，每一档的分界都来自色散与时延这类物理约束。
分层距离主流方案论据
园区2–10 km（至 20–40 km）O 波段 Coherent-Lite 1.6T/3.2T；专用低时延 FEC〔E26 Marvell p5〕〔E26 Nokia p12〕
城域/区域10–120 km1.6T ZR（约 236 GBd 单载波）〔E26 Nokia p13〕
长距 scale-across120–1000+ kmZR+（2×约 126 GBd）/ 转发器〔E26 Su3Su4-A p120〕
运营商口径<10 km 直连不需线路系统；>10 km 用 800G ZR+ 加线路系统OVHcloud〔E26 Su1-C-00 p15–p16〕
  • 三大区域的建设模式：
    • 北美：云厂商自建专用 AI WAN，把园区、光纤和网络芯片纵向整合（Microsoft Fairwater、Google HyperRail）。
    • 中国：国家级确定性网络加运营商 OTN/OCS 承担跨域连接（FNTF、中国电信 3 个 DC、1,024 GPU，训练效率超过 97%）。
    • 欧洲：处于 AI Gigafactory 的选址与融资阶段（InvestAI 中 200 亿欧元，名额扩到 7 个，2027 年初定点）[W8]。
  • 论据：〔E26 0923-We-F-00 p31〕[W6][W7][W8]

P07 DSP 迭代（上）：ZR/ZR+ 代际与厂商主流方案

本页结论：相干 DSP 的竞争轴，从“谁的波特率最高”转向“按距离分档的产品族”；1.6T ZR 的风冷天花板是 45 W。

  • 基础概念：相干可插拔的 DSP 决定波特率、FEC 与功耗，按 400ZR → 800ZR → 1600ZR/ZR+ → 1600CL 演进。
  • 趋势：竞争轴从“峰值波特率”转向“按覆盖距离切分的产品族”。
  • 2026 各家方案：
厂商代际与规格（自报）状态
Nokia400ZR：约 60 GBd，7 nm；800ZR：118–135 GBd，3 nm，大规模爬坡；1600ZR：约 236 GBd，互操作约在 2026 年第二季度；1600ZR+：2×约 126 GBd，约 1,000 km，约在 2026 年第三季度〔E26 Su3Su4-A p120〕
MarvellLibra：800G ZR/ZR+，集成 MACsec；Electra：首款 2 nm 1.6T ZR/ZR+ DSP；ECOC 展台展示“业界首个 1.6T ZR DSP 星座图”〔E26 Marvell 等连拍 p3–p4〕〔E26 Su3-I-07-Marvell p13〕
Acacia（Cisco）累计超过 75,000 个 800ZR+；Cignal 称它是唯一一家季度出货超过 25,000 个的供应商〔E26 Acacia p3〕
CienaWaveLogic 6 Nano（可插拔）与 Extreme（1.6T 转发器）并行〔E26 MF 连拍 p69–p70〕
  • 重大变化：
    • 功耗天花板：Google 给出 1.6T ZR++ 在 45 W 以内是风冷的“可行极限”。
    • 形态分叉：液冷 XPO 做到 12.8T ZR 300 W、Coherent-Lite 250 W〔E26 Google p7〕〔E26 Marvell 等连拍 p29〕。
  • 论据：见上表

P08 DSP 迭代（下）：Coherent-Lite、园区 FEC 与低功耗新路线

本页结论：2–40 km 园区是 Coherent-Lite 与 IM/DD 的主战场，低时延 FEC 与免驱动光 DAC 是新的胜负手。

  • 基础概念：Coherent-Lite 是在 O 波段、短距场景下简化的相干方案，用来与 IM/DD 争夺 2–40 km 这一段。
  • 趋势：色散随波特率的平方增长。Acacia 认为 IM/DD 在 200G/lane 下极限约 10 km，400G/lane 超过 2 km 就需要相干〔E26 Acacia p5〕。
  • 2026 重大变化：
    • 园区 FEC：延迟须控制在 50–75 ns（BCH(126,110) 为 49–55 ns），“不要在 10 km AI 链路上用 OFEC”〔E26 Nokia p12〕。Ciena 的 Coherent-Lite OSFP 做到 2×1.6T、BER <1e-24，12.8T XPO 功耗低于 240 W〔E26 Su4-A-02-Ciena p5–p7〕。
    • OFC 2026 的新路线：
      • BTO DP-IQM 单波净 1 Tb/s，覆盖 ZR 80 km 与 Coherent-Lite 2 km〔O26 Th3J.4〕。
      • CMOS 逻辑门直接驱动 TFLN 光 DAC，不需要驱动器即可做到 448G PAM4 与 1.2T 16QAM〔O26 Th4B.2〕（PDP）。
      • 电光梳共享载波与时钟，18λ×384 Gb/s，采样抖动 <0.9 ps，实现波特率采样的 Coherent-Lite〔O26 Th4C.8〕（PDP）。
      • 收发端联合非线性补偿，让 20 km 无放大 1.6T 相干链路的功率预算提升 6 dB〔O26 M3B.7〕。
    • 反方：NICT/UCLA 认为，只要用光域均衡（1 抽头延迟线）打破信道零点，IM/DD 就能延伸；但 O 波段 2 km 后可用带宽已经不到 45%〔E26 Su3Su4-A p134–p147〕。
  • 论据：见上

P09 FST + Multi-Rail 组合方案（上）：谁在做，做成什么样

本页结论：FST + Multi-Rail 已经是四大设备商的共同方案，交付单位从“波长”变成“光纤对”。

  • 基础概念：
    • FST（全谱转发器）：用一个线路端口承载整根光纤的全部频谱，取代每对光纤上几十到上百个插件。
    • Multi-Rail：把多条光纤对的放大器与线路光子集成在同一个模块里。
    • 两者合起来，就是“以光纤对为交付单位”。
  • 趋势：从 2025 年的概念，到 2026 年四大设备商全部发布产品。
  • 2026 各家方案：
厂商方案关键规格（自报）时间
CienaFST（WL6 1.6T）+ RLS HyperRail16 对光纤：被管设备 192→32（-84%）、机架单元约 -75%、功耗约 -50%；每机架从 4 条 rail 增到 128 条，EDFA 密度 32 倍2026 年底首批客户标准化，2027 年放量[W1]
Nokia1830 GX Multi-rail OLS1RU 4 条 rail，40RU 机架 160 条；ILA 密度是传统方案的 40 倍，每 rail 功耗降 60% 以上2026 年下半年[W2]
华为FST + 4-Rail OA每纤 25.6T（C96），C96+L96 时 51.2T；1U 集成度 +75%已发布
中兴FST + OMC DCI-BOX19.1 THz S+C+L 800G CFP2，节省光纤 74.8%产品方向
Google（客户）HyperRail每站单个 ILA 机房，功耗约 -80%部署中
  • 论据：〔E26 0920-pm-Su4-C-04-Ciena p3–p4〕〔E26 0920-am-Su2-B-02-Ciena p8〕〔E26 0920-pm-Su4-C-03-华为 p5〕〔E26 0923-We5-B-中兴 p10–p15〕〔E26 0920-am-Su2-B-01-Google p5〕〔O26 W3A.1〕（Ciena 特邀：可插拔与嵌入式转发器的分工）

P10 FST + Multi-Rail（下）：优势、挑战与站点形态变化

本页结论：FST + Multi-Rail 的收益以数量级计，代价是站点电力与泵浦供给变成新的规格。

  • 核心优势：
    1. 可管理对象减少一个数量级：每对光纤从 60–120 个插件变成 1 个线路端口；传统需要 22 个机房，多 rail 方案只需 1 个〔E26 Ciena p8〕。
    2. 功耗：多个放大器共用泵浦、采用无制冷多芯片泵浦。
    3. 频谱效率：城域 DCI 中，转发器方案（48×1.6T，76.8 Tb/s）比可插拔方案（64×800G，51.2 Tb/s）多 50% 容量〔E26 MF 连拍 p70〕。
  • 挑战：
    1. 站点电力成为新规格：Ciena 的 X-Large ILA 机房站点功率 400 kW，每站最多 20,736 条 EDFA rail、最高 4 MW / 5,000 A 供电〔E26 Ciena p2〕。
    2. 泵浦与 InP 供给受限。
    3. 与可插拔的场景切分：Google 偏向可插拔闭合链路、追求“够用的 SNR”；Ciena 自己也同时出货 WL6 Nano 可插拔，两者按场景分工〔E26 MF 连拍 p69–p71〕。
    4. 术语歧义：NVIDIA Spectrum-X 的“多平面多 rail”是 scale-out 的交换拓扑（8 平面、4 rail，交换机数量省 1.7 倍），不要与线路系统的多 rail 混淆〔E26 NVIDIA-SpectrumX p9–p10〕。
  • 判断：2026–2027 年，scale-across 的主干会是“FST + Multi-Rail + 1.6T ZR/ZR+”，竞争维度从单波长速率转向 rail 数、站点功率和泵浦供给。

P11 对应的光纤与光层最新动态

本页结论：Scale-across 靠三条路扩容：扩带、多芯、空芯；空芯光纤已经能用 ZR 跑 400 km 以上，但价格与产能是硬约束。

  • 基础概念：scale-across 的扩容有三条路：更宽的波段（C+L → S+C+L / O）、更多的纤芯（SDM）、更好的介质（空芯光纤）。
  • 2026 重大变化：
    • 单波与带宽：
      • 硅光收发机实时 S+C+L 双向 134 Tb/s，全部通道 1.276 Tb/s，75 km G.654.E〔O26 W3J.1〕。
      • 中国电信 S+C+L 现网试验约 17–20 THz，全频段实验超过 37 THz〔E26 MF 连拍 p7〕。
      • KDDI 在 80.4 km 上做到连续 16.4 THz 的 O 波段 BDFA 传输〔E26 KDDI p15–p16〕。
    • 空芯光纤进入 DCI：
      • Azure 用 400G ZR 在空芯光纤上跑全 C 波段 3 跨 427.97 km（记录）〔E26 Tu3-H4-Azure p12–p13〕。
      • 支撑管空芯光纤加双向 EDF，单跨 150 km 实现同频同时全双工 ZR+〔O26 Tu3D.7〕。
      • Corning 仿真显示，空芯光纤可以把计算与通信的重叠提高 25%、同等时延下距离延长约 50%〔E26 Corning p9〕。
    • 空芯光纤的约束：领纤自报价格超过 3,000–5,000 美元/km（普通单模光纤 20–40 美元/km），累计产量约 83 km〔E26 领纤 p13, p60〕；中兴认为部分场景下空芯光纤没有收益〔E26 中兴 p15〕。
  • 论据：见上

P12 跨 DC 训练实测与交换/路由层方案

本页结论：跨 DC 训练已在 600 km、1,024 GPU 规模上验证：只让 DP/PP 跨站，效率损失就能控制在 5% 以内。

  • 基础概念：跨站训练要同时解决三件事：带宽（DP 梯度同步）、时延（与 GPU 代际相关）、无损（长距 RDMA）。
  • 2026 重大变化：
    • 现场试验：中兴与长飞在 600 km 上跑 LLaMA2-70B，1,024 GPU，PP=8、TP=8、DP=16；线路侧需要 3.2–16 Tb/s，按 1:8 收敛取 12.8 Tb/s，用 16×800G（135 GBd PCS-16QAM，OTN）承载；DP 效率损失 <5%，PP <1%〔O26 W4H.5〕。
    • OCS 网关：KDDI 用 ZR 直连 scale-up 交换机做 RDMA-over-WDM，4 个集群各相距 30 km，作业完成时间与单站相当〔O26 W4H.3〕；RDMA 时延 = 14.514 + 9.836·x µs（x 为公里数）〔E26 KDDI p7–p10〕。
    • 距离敏感度（仿真）：DC 间距 1,000 km 时，H100 的训练时间是 0.3 km 基线的约 26 倍，A100 约 4 倍〔E26 Corning p6–p10〕。GPU 越快，对时延越敏感。
    • 交换/路由芯片：
      • NVIDIA Spectrum-XGS：随距离调整的拥塞控制。
      • Broadcom Jericho4：51.2T、HBM 深缓冲、支持 100 km 以上 RoCE。
      • Cisco 8223 / P200：64×800GE，支持最远 1,000 km 的相干链路[W9][W10][W11]。
  • 观察点：跨站训练在超过 1,024 GPU、超过 40 km 规模下的效率实测；1600ZR/ZR+ 的互操作进度。

方向二：Scale Out（224G / 448G 代际）

P13 需求与代际节奏

本页结论：Scale-out 的放量越来越快，可靠性已经取代带宽成为首要矛盾。

  • 基础概念：Scale-out 指集群后端网络（100 m–2 km），用可插拔光模块连接 NIC 与交换机，按单通道速率分代：100G → 200G（1.6T）→ 400G（3.2T）。
  • 趋势：
    • 规模：Oracle OCI 的 AI 集群从 2020 年的 16,384 GPU 增到 2026 年的 131,072 GPU（8 倍）〔E26 Oracle p2〕。
    • 交换机代际：51.2T=512×100G → 102.4T=512×200G → 204.8T=1,024×200G → 409.6T=1,024×400G〔E26 Arista p2〕。
    • 放量越来越快：达到年出货 1,000 万只所用的年数，400G 是 8 年，800G 是 5 年，1.6T 只要 4 年（LightCounting）〔E26 Lumentum p6〕。
  • 2026 重大变化：
    • 硅光收发器在 2026 年首次超过收发器销售额的 50%〔E26 LightCounting p3〕。
    • 可靠性成为主矛盾：在 4.5 GW / 300 万 GPU 规模下，约每 48 秒就有一次链路抖动（flap），一条不稳定链路会浪费 32,000 GPU·小时〔E26 Credo p2–p3〕。OCI 现网 90% 以上的链路故障、97% 的收发器更换都源于污染〔E26 四家连拍 p38〕。
    • OFC 2026 已出现百万级光模块的现网故障分析〔O26 Th3B.1〕〔O26 Th3B.2〕。
  • 论据：见上

P14 200G/lane 现网形态（上）：LPO 的大规模现网证据

本页结论：LPO 在封闭网络中已有十万量级的现网证据，而且可靠性不输 FRO。

  • 基础概念：
    • FRO：全重定时，模块内带 DSP。
    • LRO：半重定时，只在发端重定时。
    • LPO：线性直驱，模块内不带 DSP。
  • 趋势：在“受控网络”（同一厂商、纯 LPO 对 LPO）里，LPO 已经被十万量级的链路验证。
  • 2026 重大变化（现网数据首次公开）：
    • 阿里云：13,234 只 400G DR4 LPO，累计 2,580 万器件小时。
      • 功耗中位数 4.2 W，对比 FRO 的 8.1 W。
      • 壳温 35.1 °C，对比 45.5 °C。
      • 模块收发时延 <5 ns，对比 >100 ns。
      • 日链路抖动率 0.017%，对比 0.040%〔E26 阿里云 p43–p46〕。
    • Oracle：800G 约 35 万条链路，LPO 的 p99 pre-FEC BER 为 5e-10，FRO 为 3e-8；至少出现一次 down 的链路比例 3.2%，对比 5.7%〔E26 Oracle p7〕。一台 64×800G 交换机，50% LPO + 50% LRO 比全 FRO 省 258 W〔E26 Oracle p8〕。
    • 反常识：LPO 在现网中的 BER 尾部反而优于 FRO；TDECQ 大于 3.5 dB 的端口，BER 依然很好〔E26 阿里云 p40〕。
  • 论据：见上

P15 200G/lane 形态选择（下）：1.6T 该选 LPO 还是 LRO

本页结论：200G 世代是“FRO + LRO + LPO”按网络类型分工；1.6T 上 LRO 暂时占优。

  • 分歧：

    • Oracle 认为 1.6T 上的 LPO 很难同时满足信号完整性和互操作，LRO（26 dB 通道，16 W，约 10 pJ/bit，多家 3 nm DSP 已互通）是当前最佳低功耗方案〔E26 Oracle p8〕。
    • 阿里云坚持在封闭网络里纯 LPO 对 LPO 部署，并把 LPO 视为 NPO/CPO 线性驱动的基础〔E26 阿里云 p41, p47〕。

  • 功耗阶梯（厂商自报，1.6T）：全重定时 30 W（18.5 pJ/bit）→ LRO 15–17 W → LPO 10 W → NPO 8 W → CPO 5 W（3 pJ/bit）〔E26 SourcePhotonics p16〕。

  • 代表产品：Nokia 1.6T InP LPO（8×200G）功耗 8.8 W，TDECQ 2.11 dB〔E26 PF-Nokia p11〕；Nexthop 称在 100T 交换机上，LRO 光学功耗比 FRO 低 30%，NPO 低 60%〔E26 Nexthop p11〕。

  • OFC 2026 的标准化进展：1.6T（8×200G）2×FR4 单片硅光收发机满足 802.3dj〔O26 Th4A.7〕（PDP）；102.4T 交换机在 39 dB 插损下适配 LPO〔O26 W2A.43〕。

  • 判断：200G 世代会是“FRO + LRO + LPO 按网络类型分工”；进入 400G 世代后，形态会向 NPO/CPO 收敛（见方向三）。

  • 2025 → 2026 对比：ECOC 2025 时，200G/lane 还处在“产品化验证”阶段（TDECQ、802.3dj、温度、可靠性）；到 2026 年，已有 Oracle 与阿里云的十万量级现网数据，以及 1.6T 2×FR4 单片硅光通过 802.3dj〔E25/O26 分析报告 §3.1〕〔O26 Th4A.7〕。LPO 的问题从“能不能用”变成了“在哪类网络里用”。

P16 400G/lane 调制器（上）：InP 路线

本页结论：InP 路线率先把 400G/lane 做成模块级演示，薄膜 EML 在功耗与密度上领先。

  • 基础概念：400G/lane 的 IM/DD 采用约 212.5 GBd 的 PAM4，需要 3 dB 带宽超过 100 GHz 的调制器。

  • 趋势：从 ECOC 2025 的单点突破，到 OFC 2026 九类平台同时做出 PDP 级样机，再到 ECOC 2026 出现模块级演示。

  • 2026 重大变化（InP）：

    • Coherent：3.2T OSFP（8×425G PAM4）现场演示，Outer OMA 5.45 dBm，ER 3.4 dB〔E26 四家连拍 p53〕。
    • Source Photonics：1.6T DR4（4×400G，212.5 GBd），TDECQ 1.1 dB，展台演示〔E26 SourcePhotonics p13–p14〕。
    • NTT 薄膜 InP EML 阵列：4 通道 × 400/448G，O 波段，55 °C，3 dB 带宽超过 100 GHz，激光能耗 0.12 pJ/bit，岸线密度 3.2 Tb/s/mm〔O26 Th4A.1〕（PDP）〔E26 NTT p10–p14〕。
    • Lumentum：OFC 2026 展示 4×400G 1.6T 差分驱动 EML；InP MZM 尺寸是 TFLN 的 1/5〔E26 Lumentum p7–p10〕。
    • 学术：双串联 EAM 差分驱动 EML，带宽超过 100 GHz、360G PAM4〔O26 Tu3J.5〕；EML 子组件 3 dB 带宽 110 GHz〔O26 Tu3J.1〕。

  • 论据：见上

  • 2025 → 2026 对比：ECOC 2025 上 400G/lane 还是单点突破（GeSi EAM 超过 110 GHz、224 GBd PAM4〔E25 Th.03.01.4〕）；OFC 2026 上出现膜 EA-DFB 0.5 V 摆幅 400/448G〔O26 Th4A.1〕、差分驱动 EML 413G PAM6〔O26 Tu3J.6〕；ECOC 2026 进一步到了 Coherent 的 3.2T OSFP 与 Source Photonics 1.6T DR4 的模块级演示。一年内完成了从器件到模块的跨越。

P17 400G/lane 调制器（下）：硅光与新材料平台

本页结论：400G/lane 出现“九类平台并存”：带宽已经不是问题，成本、生态与驱动协同决定胜负。

平台代表结果论据
硅 MZM商用 SiGe 驱动下 400G/lane〔O26 Th4A.4〕（PDP）；imec 行波 MZM 约 67 GHz，425G 低于 20% FEC 门限〔E26 We2-B5-imec〕
硅微环 MRMNVIDIA CPO 发射机 16×212.5G，连续 3 天 BER <1e-14；HKUST(GZ) FSR 5.2 THz、69 GHz、16×224G〔E26 NVIDIA p13〕〔E26 We2-B2〕
BTO商用硅光平台单片 BTO DR4，净 1.6T（4×448G）〔O26 Th4B.3〕（PDP）
TFLN / TFLTHyperLight：TFLN 直驱 DSP 做到 400G/lane，1.6T FRO 约 21 W；TFLT 110 GHz、线路速率 768 Gb/s〔E26 HyperLight p8〕〔O26 Th4A.2〕（PDP）
GeSi EAMimec：约 100 GHz，GeSi EAM 到 Ge APD 做到 425/448G〔E26 imec 大会报告 p66–p67〕
SOH / 等离子体imec 垂直 SOH 超过 110 GHz、360G；ETH 与 Marvell 的等离子体 RRM 光 DAC 做到 360G（比 MZM 好 10%）〔E26 We2-B3〕〔E26 We3-D2〕

  • 2026 重大变化：光电带宽已经够用，瓶颈转向电通道、色散和接收端（见 P19–P20）。

  • 判断：3.2T 代际不会只有一个赢家。

    • 硅 MZM/MRM 靠成本和生态取胜。
    • EML 靠功耗和成熟度取胜。
    • BTO/TFLN/TFLT 靠带宽余量取胜。
    • 决定因素是驱动/SerDes 的协同设计，以及封装形态〔E25/O26 分析报告 §3.1〕。

  • 2025 → 2026 对比：新材料在一年内全面刷新：TFLT（钽酸锂）在 OFC 上显著增加（768 Gb/s、1.6T WDM 发射机〔O26 Th4A.2〕〔O26 W1A.7〕）；BTO 从 ECOC 2025 的 120 GBd 800G〔E25 W.02.01.73〕做到 OFC 的净 1.6T DR4〔O26 Th4B.3〕；铁电向列相玻璃、等离子体环也实现了净 400G〔O26 M2B.4〕〔O26 M2B.5〕。

P18 光源：从“模块内一颗 DFB”到独立子系统

本页结论：光源正在变成独立子系统，InP 晶圆产能是 CPO 与多波长时代的共同约束。

  • 基础概念：CPO、NPO 和多波长方案需要外置光源（ELS）或多波长光源。OIF ELSFP 与 OCI-MSA 对光源的指标要求：每波长 200 mW、RIN ←144 dBc/Hz、波长栅格 ±0.2 nm〔E26 Scintil p1〕。
  • 趋势：高功率 CW 与多波长两条路线并行。
路线代表结果（多为自报）论据
高功率 CW华为 InP：WPE 超过 30% 直到 500 mW；Source Photonics：70 mW → 400 mW（2027 年第一季度）；OFC 上 500 mW PCSEL〔E26 华为 p5〕〔E26 SourcePhotonics p18〕〔O26 W4E.2〕
QD 梳Quintessent：8λ 梳 200 mW（每波长超过 25 mW，均匀度 2 dB）〔E26 Quintessent p12〕
Kerr 微梳Chalmers/Solinide：O 波段转换效率 69%；Columbia/Xscape：63.6%，CombX 2027 年第四季度量产爬坡〔E26 Chalmers p7〕〔E26 Columbia p8–p10〕
异质集成阵列Photon Bridge：32 DFB 晶圆级 8 色集成，2027 年第一季度送样；Scintil：2026 年 9 月推出 16 激光器组件〔E26 PhotonBridge p8–p10〕〔E26 Scintil p6〕
外腔POET：4 通道、每通道约 20 dBm、线宽 36.9 kHz〔E26 POET p6–p7〕
1060 nm VCSELCoherent 2D VCSEL NPO 1.2 pJ/bit，2027 年上半年量产；东京科学大学 62 GHz、256G PAM4〔E26 四家连拍 p51〕〔E26 东工大 p10–p12〕
  • 约束：Omdia 认为 InP 光源“几乎不可避免”，而高功率芯片面积更大、良率更低，InP 晶圆的消耗会高于预期〔E26 Omdia p5, p11〕。
  • 争议：Oracle 认为 ELSFP 的可插拔性可能反而是负担（盲插连接器的清洁问题），并指出 CW 激光器本身是低 FIT 器件〔E26 Oracle 笔记01 p8–p10〕。

P19 接收端与单通道极限

本页结论：PD 带宽已超过 200 GHz、单通道 IM/DD 超过 800G，但色散让 O 波段 2 km 后的可用带宽急剧收缩。

  • 基础概念：到 400G/lane，PD 与 TIA 的带宽要超过 100 GHz，灵敏度与线性度成为新的短板。

  • 2026 重大变化：

    • PD：
      • NICT 零偏压 UTC PD，3 dB 带宽 200 GHz〔E26 NICT p8–p10〕。
      • imec Ge PD 超过 110 GHz、0.9 A/W；Ge APD 约 90 GHz、1.9 A/W〔E26 imec p59〕。
      • 垂直入射 InP PD 达到 210 GHz〔O26 W3E.7〕。
      • 免 CMP 的 Ge PD 经过 500 h HTOL 无退化〔E26 Th2-E3-imec p15〕。
    • 单通道 IM/DD 纪录：Nokia Bell Labs 与上海科技大学用单调制器 + 单 PD，440 GBd PS-PAM6 做到净 826.6 Gb/s，超过此前 NTT 248 GBd、660 Gb/s 的纪录〔E26 PDP-A-6 p2, p8〕（PDP）。
    • 偏振分集 DWDM 接收：NVIDIA 做到 4λ×64G、PDL ±0.2 dB（300 mm 晶圆上 252 个测点），无需主动偏振跟踪〔E26 Th2-E1 p8, p12〕。
    • 色散天花板：224 GBd、2 km 下，只有约 45% 的 O 波段可用；到 20 km 不到 5%〔E26 NICT p6, p9〕。

  • 论据：见上

  • 2025 → 2026 对比：ECOC 2025 的垂直入射 InP PD 为 205 GHz〔E25 Tu.01.02.1〕，单通道 IM/DD 纪录为净 651 Gb/s〔E25 Tu.03.06.1〕；2026 年分别到了 210 GHz〔O26 W3E.7〕和 826.6 Gb/s〔E26 PDP-A-6〕。接收端还出现了“用 33 GHz ADC 接收 200 GBd”的模拟解复用路线〔O26 W4J.3〕，缓解了 ADC 的带宽压力。

P20 光 DSP 与电连接：448G 的真正瓶颈

本页结论：448G 的真正瓶颈是约 90 GHz 的电通道、占模块一半功耗的 DSP 和连接器，这是推动 NPO/XPO 的根本原因。

  • 基础概念：400G/lane 需要电接口（C2M / CEI-448G）、DSP 和连接器三者协同。
  • 2026 重大变化：
    • 电通道：OIF 指出，当前“干净”的信道带宽约 90 GHz（主要受连接器限制），448G PAM4 很困难〔E26 上午连拍 p33〕；CEI-448G-VSR/LR 项目 2026 年 2 月启动，调制格式与 FEC 仍未定〔E26 OIF p7, p12〕。
    • 调制格式：448G 电接口若用 PAM4 需约 112 GHz，PAM6 约 90 GHz，PAM8 约 75 GHz〔E26 Arista p3〕。Marvell 的组合是 FRO 电侧 PAM6/PAM4、光侧 PAM4〔E26 Su3Su4-A p80–p85〕。
    • DSP 功耗：DSP 占模块功耗的 49%（SerDes 40%、ADC/DAC 36%）〔E26 Lumentum p8〕。
    • 去 DSP 路线：
      • 香港中文大学硅光光域均衡，432 Gb/s/λ，功耗 <50 mW〔E26 Tu3-A2 p10–p13〕。
      • SiGe 模拟解复用芯片让 33 GHz 的 ADC 接收 200 GBd〔O26 W4J.3〕。
      • 模拟均衡 ASIC 做到 0.6 pJ/bit〔O26 W2A.44〕。
    • 连接器：
      • CommScope 自清洁连接器插损典型值 <0.1 dB，1RU 可容纳 3,456 芯〔E26 CommScope p3–p4〕。
      • EBO MSA 数据：1,088 个连接的板级光纤组装良率只有 23.0%〔E26 EBOMSA〕。
  • 判断：400G/lane 的胜负不在调制器，而在“电通道 + 连接器 + DSP 功耗”这个组合。这正是推动 XPO/NPO 缩短电路径的根本原因。

P21 Scale-out OCS（上）：需求从哪里来

本页结论：OCS 的需求来自交换芯片跟不上流量增长；它正从 Google TPU 专用走向 GPU 集群。

  • 基础概念：OCS 在光层直接切换光路，不做光电转换，与速率和波长无关，天然低时延、低功耗。
  • 需求来源：
    1. 交换芯片与流量的剪刀差：2014–2021 年，Google 数据中心流量增长超过 36 倍，交换 ASIC 容量只增长约 8 倍〔本地资料：全球 OCS 技术与产业（引用 Agrell 等 2024 路线图）〕。
    2. 拓扑重构与故障绕行：训练按作业重构拓扑；用 OCS 做故障重路由、纠正布线错误〔O26 M3F.6〕。
    3. 省掉收发器和交换层：Oriole 称 32,000 GPU 集群的收发器可从 196,608 个降到 32,768 个，网络功耗降 81%（公司自述）〔E26 Oriole p12〕。
  • 2026 重大变化：
    • 市场：OCS 2026 年超过 20 亿美元，2030 年超过 80 亿美元；2030 年端口约 4,600 万个（scale-out TPU 约 1,800 万，scale-up GPU 约 2,600 万，读图估计）〔E26 四家连拍 p12〕。
    • 从 TPU 专用走向 GPU：KDDI 用 96×96 MEMS OCS 加 LPO，在 H100 上做了 72 小时 LLM 预训练；OCS 只增加数十 ns 时延，对作业完成时间没有显著影响〔E26 KDDI p8–p14〕。
    • OFC 上，训练阶段感知的重构让通信加快 37.5%〔O26 M3F.5〕。
  • 论据：见上

P22 Scale-out OCS（下）：技术路线与产业进展

本页结论：OCS 分成毫秒级（MEMS）、微秒级（硅光）、纳秒级（TFLT/可调激光）三档，推理场景需要 700 ns 以内的切换。

技术代表进展优势 / 挑战论据
MEMS / 3D 自由空间每 1U 32–40 端口，供应商有 Coherent、Lumentum、Polatis、Triple-Stone（320×320）成熟、低损耗 / 体积大、毫秒级切换〔E26 iPronics p2〕
硅光 + SOAiPronics ONE-32，1.6T 收发器经过 OCS 后 BER 只劣化 1 个数量级；约 100 美元/端口；2026 年 9 月获 NVIDIA 参投的 1.25 亿美元融资紧凑、固态 / 插损需靠增益补偿〔E26 iPronics p11–p13〕[W4]
TFLT 电光OneTouch 8×8，切换 <4 ns，静态功耗 <200 nW纳秒级 / 插损 8.6 dB〔E26 Tu1-E4 p10–p16〕
超大规模4096×4096 单层，819.2 Tb/s规模 / 工程化〔O26 M3F.3〕
AWGR 波长路由1024×1024 Thin-CLOS-LION，64 波长；UC Davis 3D Hyper-FleX-LION 功耗约为 Fat-tree 的 1/3无源 / 需要可调光源〔O26 M4F.1〕〔E26 UCDavis p6–p8〕
可切换激光器清华 Si3N4-TFLN 激光器，切换 <15 ns快 / 需要光源阵列〔E26 Tu1-E1 p4–p7〕
  • 分歧：OCS 需要多快：
    • 毫秒就够：KDDI 利用 GPU 计算阶段 100–400 ms 的零流量窗口切换。
    • 必须纳秒：Oriole 认为只有“超快交换 + 收发器超快重锁定”，吞吐才能超过 90%〔E26 Oriole p9〕。
    • 推理的门限：OFC 分析指出，LLM 推理要求重构时间 <700 ns，OCS 才能胜过电交换〔O26 W2A.28〕。
  • NVIDIA 列出的四道门槛：插损（DR4 只有 3 dB 余量）、成本（每 1U 超过 256 个端口）、可靠性、端口密度〔E26 NVIDIA p18〕。

方向三：Scale Up / Scale In

P23 需求：带宽集中在 scale-up，铜走到尽头

本页结论：系统带宽集中在 scale-up，铜在 200G/400G 下只剩 1–2 m，每个机架的光纤数正在从 1,000 根走向 3 万根。

  • 基础概念：Scale-up 指 XPU 之间的内存语义高带宽域（机架内到数十米）；Scale-in 指芯片与芯片、芯片与内存之间（毫米级）的互连。
  • 趋势：
    • 带宽阶梯（Ciena）：die-to-die 为 100% 时，内存约 10%，scale-up 约 1%，scale-out/across 约 0.1%〔E26 Ciena p33〕。OIF 的 72 GPU Pod 示例中，scale-up 带宽 1,036.8T，约是 scale-out（57.6T）的 18 倍〔E26 上午连拍 p44〕。
    • NVIDIA 给出的演进：GPU 带宽每两年翻倍（2.4 → 3.6 → 7.2 Tb/s）；GPU 域 8 → 72 → 数百颗；机架功率 25 kW → 1 MW；GPU 到一级交换的距离最长可到约 30 m，“铜到达极限”〔E26 NVIDIA p8〕。
  • 2026 重大变化：
    • 铜的距离边界：
      • OpenAI 读图：200G 约 1 m、400G 约 1 m〔E26 OpenAI p4〕。
      • Marvell：200G 2.5 m、400G 1.25 m、800G 0.6 m〔E26 Marvell p5〕。
      • Ciena 认为，铜至少还能用到 400G 世代；采用混合介质后，铜域可从 72 XPU 扩到 256 XPU〔E26 Mo12-A3-Ciena p18, p33〕。
    • 光纤数量爆炸（Corning 估算）：每个机架的光纤数，Vera Rubin NVL72（2026）约 1,000 根 → Rubin Ultra NVL576（2027）约 1 万根 → Feynman NVL1152（2028）约 3 万根〔E26 康宁 p4–p6〕。
    • 铜与光之间的第三条路：AttoTude 介质波导 448G 约 10 m〔E26 AttoTude p6〕；THz ASIC + 介质波导承载 224/448G〔O26 Th1A.1〕。

P24 各家 XPU 的光互连路线（上）：GPU 与 TPU 阵营

本页结论：NVIDIA 押 DWDM 光 I/O + CPO，Google 押 OCS + 拓扑，两条路线决定了 scale-up 光学化的两个方向。

厂商今天下一步论据
NVIDIANVL72 机架内铜互连；Spectrum-X/Quantum-X CPO 已量产（微环调制器 + TSMC COUPE），自报 CPO 约 4 pJ/b，省约 72% 收发器功耗scale-up 选 DWDM NRZ 硅光：8λ×32G、200 GHz 间隔，16 小时无误码；起步每纤 400G；光学中介层（OOI）；Groq 3 LPX 做 decode，与 GPU 配对〔E26 NVIDIA-CPO p8–p13〕〔E26 Mo4-NVIDIA p8, p11〕〔E26 Su2-I-01 p13–p14〕[W12]
GoogleTPU 集群长期使用 OCSTPU 8t 单超级 Pod 9,600 芯片（3D torus）；TPU 8i 采用 Boardfly 结构：4 芯片 → 32 芯片组（铜）→ 36 组经 OCS 连成最多 1,024 颗活动芯片，最坏跳数从 16 降到 7[W5]
AMD认为 CPO 是 scale-up 的必需品（约 5 pJ/bit）；OCI MSA 创始成员光源方案权衡（ELSFP 与频梳）〔E26 AMD p4, p8–p9〕[W3]
BroadcomTH6 102.4T Davisson CPO（200G/lane）；第 4 代 CPO 自报“超过 100 万器件小时零链路抖动”2028 年推出下一代；ICA/NPO-HDI 通道 <20 dB，可支撑 400G〔E26 Broadcom p4–p7〕〔E26 Su1-B-04-Broadcom p5, p13〕
  • 2026 重大变化：NVIDIA 与 Google 把光在 scale-up 中分别推到了两个不同位置：NVIDIA 的路线是 DWDM 光 I/O 加 CPO，Google 的路线是 OCS 加拓扑。

P25 各家 XPU 的光互连路线（下）：NPU、ASIC 与云厂商

本页结论：NPU 与云厂商在 224G 世代多选“铜 + NPO/LPO”，同时通过 OCI MSA 为宽慢留选项。

厂商路线论据
华为（NPU）Atlas 950 用 4,096×800G SR8 VCSEL LPO（对应 1,024 NPU），链路级重传 + 2×2 模块交叉备份；Hi-ONE 7.2T NPO（36×224G，板载激光，自报“已量产”）；属于 NPO 派〔E26 华为 p3, p5〕〔E26 Mo12-A5-华为 p4–p9〕
OpenAI（Jalapeño）机架内铜背板，128 颗本地域 + 2,048 颗全局域，由 Broadcom TH6 两级 Clos 连接；选型顺序：铜 → 快窄可插拔 → 慢宽（需可靠性证明）〔E26 OpenAI p6–p8〕
MicrosoftOCI Wave 1 用于 scale-up、Wave 2 用于内存解耦（目标 <5 ns、<4 pJ/bit）；同时探索 microLED 宽慢方案（自评风险很高）〔E26 MicrosoftAzure p3–p8〕〔E26 Tu1-E3 p20〕
Marvell定制 XPU + NVLink Fusion；收购 Celestial AI（Photonic Fabric）；等离子体调制器比硅光相位调制器小约 500 倍〔E26 Marvell p8, p14〕[W13]
QualcommP-CPO 光 I/O；与 Lightmatter 做到每纤 1.6 Tbps（16λ×106G）；光 D2D 目标 <2.5 pJ/bit、>4 T/mm〔E26 Qualcomm p6–p7〕
国内云厂商美团：NPO 是长期路径，224G 是务实窗口；32/36 lane 的 NPO 需求来自华为、阿里、腾讯〔E26 美团 p13〕〔E26 T04-华为 p6〕
  • 判断：GPU 与 NPU 厂商在 224G 世代多数选择“铜 + NPO/LPO”，CPO 率先在交换机侧（NVIDIA、Broadcom）落地；云厂商（Microsoft、Meta、OpenAI）通过 OCI MSA 为慢宽留了选项。

P26 形态（上）：CPO / NPO / XPO 的时间线与标准

本页结论：2026 年 XPO、Open CPX、OCI、EBO 四个 MSA 同年落地，2027 年是 scale-up 光学形态的量产元年。

  • 基础概念：
    • CPO：光引擎与 ASIC 共封装。
    • NPO：光引擎放在 ASIC 旁边的板上，可维护。
    • XPO：64 通道、12.8T 的液冷可插拔模块。
    • 200G/lane 下的主机电通道损耗：可插拔约 22 dB，NPO 7–10 dB，CPO <5 dB〔E26 NewPhotonics p5〕。
  • 时间线：Ciena 判断 CPO 在 scale-out 约 2026 年落地、scale-up 要到 2027/28 年〔E26 Ciena p10〕。
  • 2026 标准爆发：
MSA关键内容论据
XPO MSA2026 年 3 月 20 日成立，150 家成员；1.0 规范 7 月 31 日发布；量产模块预计 2027 年第一季度；50 V 母线，最高支持 500 W 模块〔E26 Mo4-Arista p12, p24〕
Open CPX1.0 规范 9 月 16 日发布；6.4/7.2 Tbps，32/36 lane，最高 212.5 Gbps/lane；激光器可内置也可外置（ELSFP）〔E26 UBC p4〕〔E26 Semtech p8–p9〕
OCI MSA2026 年 3 月成立；v1.0 规范：每方向 4 个波长、53.125 GBd NRZ、单纤双向；路线为 Gen1 200G → Gen2 400G → Gen3 800G〔E26 We-F-00 p16–p17〕[W3]
EBO MSA57 家成员；扩束连接器，1,000 次不清洁插拔插损变化 <±0.1 dB〔E26 EBOMSA p13–p18〕
OIF启动 12.8T NPO 模块与 CEI-448G 项目〔E26 上午连拍 p29–p51〕
  • 首批产品：
    • Arista 与 TeraHop 发布“业界首个”12.8T 8×DR8 液冷 XPO，约 130 W、约 10 pJ/bit〔E26 We5-B-Arista p6–p9〕。
    • TeraHop Open CPX 6.4T NPO，功耗 <35 W（<5.5 pJ/bit）〔E26 四家连拍 p59–p60〕。

P27 形态（下）：CPO 与 NPO 之争——可靠性、良率与可维护性

本页结论：CPO 与 NPO 之争的决定因素，已经从能效转到可靠性、良率与可维护性。

  • 核心判断：决定 CPO 与 NPO 选型的，已经从能效变成了可靠性、可维护性和连接器。
  • NPO 阵营：
    • 华为自评 NPO 对 CPO 的比分是 4:1，理由是维护解耦、上市快〔E26 Mo12-A5-华为 p4, p8〕。
    • Oracle 认为 NPO 是多厂商生态、RMA 负担轻〔E26 Oracle p11〕。
    • fibeReality 称 CPO 的良率问题“已经成为现实”〔E26 fibeReality p7〕。
  • CPO 阵营：
    • NVIDIA 自报：激光器少 4 倍、功耗低 5 倍、MTBI 高 10 倍，但这些倍数没有标明对比基准〔E26 NVIDIA p9〕。
    • Broadcom 自报超过 100 万器件小时零链路抖动〔E26 Broadcom p4〕。
  • 量化风险：
    • 一台 409.6T 的 CPO 交换机有 512×8 根光纤，等于 4,096 个箱级单点故障〔E26 四家连拍 p38〕。
    • 51.2T DR 方案有 1,088 个光纤连接，板级光纤组装良率只有 23.0%〔E26 EBOMSA p8〕。
    • 32 个光引擎各自良率 95% 时，总良率只有 19.4%〔E26 T04-华为 p9〕。
    • CPO 的修复时间从几分钟增加到几小时甚至几天〔E26 美团 p14〕。
  • OFC 2026 的信号：CPO 相关论文的关注点从器件转向系统可靠性与外置光源〔O26 M4B.6〕（CPO 可靠性对集群的影响）〔O26 W1B.3〕（8 通道、超过 +25 dBm 的 ELS）。

P28 Narrow & Fast（窄快）：最新情况

本页结论：窄快仍是量产主线，它的天花板由电通道和 FEC 时延决定，而不是由光器件决定。

  • 基础概念：窄快路线靠提高单通道速率扩容（200G → 400G → 800G/lane），通道少、生态成熟，但需要 PAM4、FEC 和 DSP。
  • 2026 进展：
    • XPO 12.8T：64×212G PAM4，一个模块替代 8 个 OSFP，模块数量减少 8–16 倍〔E26 Arista p3–p4〕。
    • 400G/lane 进入 scale-up 讨论：OCI 路线中 400G 定在 2027 年（带问号）〔E26 MicrosoftAzure p6〕；XPO MSA 的 400G/lane（25.6T/模块）路线图已在推进〔E26 Arista p24〕。
  • 支持者的立场：
    • Applied Materials 的 Chris Cole：“快窄是 400G 光学唯一现实的选项，很可能也是 800G 的选项”；200G 串行已经在爬坡，4×50G 的慢宽“来不及赶上市场窗口”〔E26 AppliedMaterials p3, p12〕。
    • Ciena：“动量仍在通道速率上，快窄是规模化的最短路径”〔E26 Ciena p10〕。
  • 天花板：
    • Lightmatter 指出，单通道超过 112G 后，能耗、距离、时延三者都会变差，“快窄过了 400G 就没有路线图”〔E26 LightMatter p5–p6〕。
    • 448G 电接口受限于约 90 GHz 的干净信道〔E26 上午连拍 p33〕。
  • 判断：在 scale-out 和 scale-up 的 224G/448G 世代，窄快仍是量产主线；它的边界由电通道决定。

P29 Slow & Wide（宽慢，上）：各家方案

本页结论：宽慢在 2026 年有了标准（OCI）、样机（VCSEL、microLED、DWDM）和首个系统级玩家（OLIX）。

  • 基础概念：宽慢路线用大量低速通道（NRZ 25–56G、多波长、多芯、多像素）换取无 DSP、无 FEC、低时延和低能耗。
  • 2026 方案全景：
类别方案关键规格论据
标准OCI MSA v1.04λ×53.125 GBd NRZ，单纤双向，外置激光器[W3]
DWDM 硅光NVIDIA8λ×32G NRZ；3D 堆叠 7 nm EIC + 65 nm PIC 测试芯片，0.8 Tb/s/mm、2.78 pJ/b〔E26 Tu1-E5 p4〕〔O26 M4B.2〕
DWDM 3DLightmatterEVK50：16λ 双向，每纤 800G，<3 pJ/bit；M1000 可用（自报）〔E26 LightMatter p6–p10〕
VCSELCoherent / Lumentum / 博升Coherent 2D VCSEL NPO 1.2 pJ/bit，2027 年上半年量产；Lumentum 256×64G 共 8 Tb/s，2.5 pJ/bit，5,000 h 无失效；博升单只 VCSEL <0.03 FIT〔E26 四家连拍 p51〕〔E26 We5-I-Lumentum p4–p15〕〔E26 We5-I-博升 p9〕
microLEDMicrosoft MOSAIC / AvicenaMOSAIC：最远 50 m，功耗比激光光缆低约 50%，目标 2027 年底商用；Avicena：1 Tbps 评估套件，ECOC 上演示 MPO 连接器版本[W14][W15]
宽并行CredoZeroFlap 有源光缆，30 m，光 mesh 约 4 pJ/bit，对比铜交换约 14–17 pJ/bit（自估模型）〔E26 Credo p3–p6〕
多波长光源XscapeCOMBX 可编程栅格（1 nm CW-WDM 面向 scale-up）〔E26 Xscape p8〕
系统级OLIX以慢宽 NRZ 光互连连接 SRAM 推理芯片，2027 年交付[W16]

P30 Slow & Wide（宽慢，下）：优势、挑战与本年风向

本页结论：宽慢的纸面优势是一个数量级，但反向齿轮箱、现场可靠性和“难以回退”三道坎还没跨过。

  • 风向：2026 年是对冲，不是站队。ECOC 专门设了“窄快还是宽慢”Workshop，没有一家声称宽慢全胜。LightCounting 的判断是“架构是赌注，加宽不是”〔E26 LightCounting p12〕。
  • 核心优势：
    1. 省 DSP/FEC、时延低：56G NRZ 约 1–2 pJ/bit，BER <1e-9 时基本不需要 FEC〔E26 LightMatter p5〕。
    2. 光引擎边界能效低于 1 pJ/bit 量级：实测值 0.9–1.2 pJ/b〔E26 Coherent p5–p6〕。
    3. 冗余提升可靠性：多通道可以用冗余路径降低等效失效率〔E26 OpenAI p11–p12〕。
  • 挑战：
    1. 反向齿轮箱会吃掉节能收益：今天的 ASIC 输出 200G PAM4，接慢宽光学要做格式转换。要等 ASIC 原生支持 UCIe/OCI 接口（Ciena 的 Phase 2），最终形态是光中介层（Phase 3）〔E26 Arista p6–p8〕〔E26 Ciena p7〕。
    2. 缺现场可靠性数据：OpenAI 要求用 FIT 置信上界评估〔E26 OpenAI p9–p12〕。
    3. 宽度难以回退：宽度带来的封装面积、连接器数量一旦选定难以回退，“慢宽等于押注单一技术”〔E26 Ciena p4, p10〕。
    4. 能耗核算不统一：0.369 pJ/b 是建模值、0.75 是投影值、0.9–1.2 是实测值，不能直接比较〔E26 Coherent p5〕。
  • 判断：宽慢最先落地的位置是 scale-up 的短距 GPU 链路和 scale-in（芯片间、内存解耦）。自己设计芯片、能原生支持慢宽接口的玩家（NVIDIA DWDM、Lightmatter、OLIX）最有机会先跑通。

P31 WSE 晶圆级路线（上）：Cerebras 的迭代

本页结论：Cerebras CS-4 是工程化升级；晶圆内外的带宽落差才是晶圆级路线真正要解决的问题。

  • 基础概念：晶圆级引擎（WSE）用整片晶圆做一颗处理器，把通信尽量留在晶圆内部。
  • 2026 重大变化：
    • CS-4（2026 年 8 月 18 日发布）：
      • 3 片 WSE-3T 组成 Nexus 机架平台，合计 750 PFLOPS、132 GB SRAM。
      • 每片晶圆算力 250 PFLOPS（时钟翻倍），fabric 53.5 PB/s。
      • 晶圆间每片合计 2.4 Tb/s、时延 2 µs，采用电互连[W17][W18]。
    • 路线图：CS-5（2027 年，新芯片）目标每用户每秒 1 万 token；CS-6 在晶圆上 3D 叠 DRAM[W18]。
    • 商业：OpenAI 签下 750 MW 推理合同[W19]。
  • 晶圆级的光学方向：Cerebras 在 ECOC 提出“光学晶圆 / WSE / DRAM”三层混合键合，列出五个设计维度：带宽密度、激光器位置、SerDes、热、可测试性与良率；没有给出任何数值〔E26 Mo4-Cerebras p9–p14〕。
  • 核心矛盾：片上带宽 53.5 PB/s，晶圆间只有 2.4 Tb/s，相差几个数量级。这正是光学晶圆级要解决的问题。

P32 oWSE / oPSE（晶圆级与 3D 光电集成，下）：其他玩家

本页结论：oWSE/oPSE 目前只有 Lightmatter 给出完整规格，量产要看台积电 COUPE 与 SoW 在 2027–2029 年的结合。

玩家方案关键规格状态论据
LightmatterPassage M1000 3D 光子中介层114 Tbps，4,000 mm²，34 个 chiplet，256 根光纤；同一光罩 2×4 拼接；仿真显示训练时间可降到铜方案的 0.37 倍仿真与自报〔E26 Lightmatter p2–p16〕
Marvell（Celestial AI）Photonic Fabric2026 年 2 月完成收购，约 32.5 亿美元整合中[W13]
台积电SoW-X + COUPESoW-X 最多 16 颗 ASIC、80 个 HBM4，40 光罩版本规划到 2029 年；COUPE 2026 年用于 CPO路线图[W20]
imec300 mm 晶圆级 SiN 波导 + D2W损耗 <0.15 dB/cm（首个光罩拼接波导）；D2W 耦合 <0.3 dB；目标 <1 pJ/bit平台〔E26 Mo12-A4-IMEC p11–p17〕
TFLN 晶圆级 CPOTFLN 调制器与驱动 EIC 晶圆级异质集成带宽超过 100 GHzOFC PDP〔O26 Th4A.6〕
3D 堆叠光 I/O7 nm EIC + 65 nm PIC(8+1)×32G DWDM，1.33 Tb/s/mm²OFC 高分论文〔O26 M4B.2〕
UC Davis3D 混合键合 EIC-PIC496 fJ/bit，光功率可降低 6.1 dB（自称首个）学术〔E26 UCDavis p12–p14〕
  • 判断：oWSE/oPSE 目前只有 Lightmatter 给出了完整规格，而且性能是仿真数据；量产要看台积电 COUPE 与 SoW 的结合（2027–2029 年）。对 Cerebras 来说，光学是 CS-6 之后的选项。

P33 Scale-up OCS（上）：机会从哪里来

本页结论：NVIDIA 明确说 OCS 在 scale-up 层“最难也影响最大”，推理（MoE、LPU、TPU 8i）是最先落地的场景。

  • NVIDIA 的判断：OFC 2026 的邀请论文把 OCS 的插入点分成 scale-across、scale-out、DPU 和 scale-up 四层，并指出“系统的大部分带宽集中在 scale-up 层，这里引入 OCS 最难，但影响最大”，因为它能在不增加收发器和电交换机的前提下，把高带宽域扩展到多个机架〔O26 M3F.6〕。
  • 应用场景：
    • 训练：按作业重构拓扑、做故障重路由。
    • 推理：MoE / 专家并行的流量“随部署静态”，一次配置、长期使用〔E26 Salience p16〕。
    • 高交互 decode：省掉一级电交换，单级 EPS 事务 1,000 ns、两级 1,600 ns〔E26 Salience p5–p6〕。
    • LPU 流水线：路径固定，天然适合电路交换[W4]。
    • Google TPU 8i：用 Boardfly 结构加 OCS，把最坏跳数从 16 降到 7[W5]。
  • 市场：Cignal 认为 scale-up GPU 是 OCS 的“下一个杀手级应用”，并与 CPO 绑定；scale-up 的交换规模可以小到 64×64；预计 2030 年 scale-up GPU 端口约 2,600 万个（读图）〔E26 CignalAI p5–p16〕〔E26 四家连拍 p12〕。
  • 新方向：可编程光子在网络内做模拟 AllReduce，把 ML 训练通信加快 2 倍〔O26 Th3H.3〕〔O26 M4F.3〕。

P34 Scale-up OCS（下）：产业进展与落地门槛

本页结论：Scale-up OCS 的需求会来，但它跟着 NPO/CPO 走，大规模落地在 2027–2028 年。

  • 2026 产业动作：
    • 2026 年 9 月 2 日，NVIDIA 参与 iPronics 的 1.25 亿美元融资，用于第二代硅光 OCS。当前芯片 32 端口，72 端口和 144 端口在研，目标每 1RU 720 个端口对[W4]。
    • OneTouch 的 TFLT 8×8 OCS 切换 <4 ns〔E26 Tu1-E4〕；Salience、Oriole 主攻 scale-up OCS。
  • NVIDIA 列出的四道门槛〔E26 NVIDIA p18〕：
    1. 插损：至少经过 4 个面板连接器，DR4 只有 3 dB 余量。
    2. 成本：每 1RU 超过 256 个双工端口。
    3. 可靠性。
    4. 端口密度：每个机架需要上千个端口。
  • OFC 论文补充的取舍：WDM 能扩大有效端口数但会增加插损；固态 OCS 可能需要片上放大〔O26 M3F.6〕。
  • 时间窗口：Salience 指出全 OCS 的 scale-up“需要 NPO/CPO”，带光链路的 scale-up 交换要到 2027 年〔E26 Salience p7〕；iPronics 计划 2027 年推出 100 端口以上的芯片〔E26 iPronics p10〕。
  • 判断：
    • 2026–2027 年，OCS 先在推理集群试点（LPU、TPU 8i 这一类）。
    • 2027–2028 年，随着 NPO/CPO 进入 scale-up，扁平 OCS 拓扑才具备条件。
    • 需求会来，但它跟着 scale-up 光学化走，而不是跑在前面。

方向四：光传输网络（DCI / 长途 / 海缆 / AI 光网络）

P35 相干 DSP 与产品族：按距离分档

本页结论：1.6T 相干分成 ZR 与 ZR+ 两条线，实验室领先量产的窗口从 7 年缩短到 4 年。

  • 基础概念：相干传输靠 DSP 做色散、偏振与非线性补偿，可插拔（ZR/ZR+）与嵌入式转发器分别服务“功耗/成本优先”和“频谱效率优先”两类需求。
  • 趋势：1.6T 分成两条路线。1600ZR 为约 236 GBd 单载波、80–120 km；1600ZR+ 为 2×约 126 GBd、约 1,000 km，可以复用 800G 的模拟器件〔E26 Nokia p13〕。
  • 2026 重大变化：
    • 实验室领先量产的时间在缩短：800G 世代约 7 年，1.6T 世代约 4 年〔E26 PDP-A-5 p7〕。
    • DSP 功耗：1600G 时 ASIC 约 24 W、光学约 9 W，DSP 功耗随代际增长快过 CMOS 节点带来的收益〔E26 T05-Nokia p3〕。2.4T 高性能模块（40–15,000 km，最高 300 GBd）功耗约 60 W〔E26 T05-Nokia p6〕。
    • 嵌入式与可插拔的分工：
      • Nokia 称城域 550 km 场景下，可插拔方案功耗节省 36%；长途 1,300 km 场景下，嵌入式 800G 比可插拔 400G 多 63% 容量〔E26 PF-Nokia p9–p11〕。
      • Ciena 称海缆场景转发器多 16% 容量，城域 DCI 多 50%〔E26 上午连拍 p69–p70〕。
    • 标准：OIF 1600ZR/ZR+ 已发起 straw ballot，1600 Coherent-Lite 在讨论中（<40 km）〔E26 T05-Nokia p6〕；OFC 上多厂商 800G OpenROADM/800ZR 互通达到 1,602 km〔O26 Th4B.6〕。

P36 高波特率器件、单波纪录与多波段扩带

本页结论：单波长进入 2–4 Tb/s，单模光纤带宽达到 42 THz；扩带的问题从“做得到”变成“值不值”。

  • 单波纪录（2026）：

    • Nokia Bell Labs 用 450 GBd 全电 I/Q 复用，单波长净 3.83 Tb/s（B2B，PDP）〔E26 PDP-A-5 p8, p13〕。
    • 华为 234 GBd 实时相干收发机，2.0 Tb/s，60 km 无误码，兼容 1.6T ZR+〔E26 We2-I-00 p43–p49〕。
    • NTT 168 GBd PCS-324QAM，80 km 后净 2.10 Tb/s〔E26 Mo5-F5-NTT p6–p7〕。
    • OFC 上，实时 64×1 Tb/s 传输 1,260 km〔O26 M2C.5〕。

  • 扩带（带宽即容量）：

    • OESCL 42.4 THz、超过 450 Tb/s，在 G.652.D 现网上完成〔O26 Th4B.5〕。
    • O 波段相干 172.87 Tb/s（GMI 纪录，16.14 THz）〔E26 Tu1-G5-Aston p12〕。
    • S+C+L 2,000 km 超过 100 Tb/s〔O26 W1C.2〕。
    • 中国电信 S+C+L 现网试验约 17–20 THz〔E26 上午连拍 p7〕。

  • 放大器：

    • 长飞 102 nm 无缝 C+L 放大器，增益 ≥23 dB，但饱和输出偏低〔E26 Tu1-D1 p5–p6〕。
    • 铒铋混合 S+C 放大器，9 THz、增益超过 20 dB〔E26 Aston〕〔O26 Tu3D.3〕。
    • Lightera 的 O 波段 BDFA 输出 29–32 dBm〔E26 Lightera p5–p7〕。

  • 判断：扩带正在从“做得到”转向“值不值”。OFC 已出现“下一个波段该加哪个”的能效评估〔O26 M3C.3〕。

  • 2025 → 2026 对比：单模光纤容量纪录从 ECOC 2025 的 430.2 Tb/s（G.654，O 三模 + ESCL〔E25 Th.03.02.3〕）到 OFC 2026 的 42.4 THz / 超过 450 Tb/s（G.652.D 现网〔O26 Th4B.5〕）；单波长从 2.52 Tb/s〔E25 Th.03.02.1〕到 3.83 Tb/s〔E26 PDP-A-5〕；O 波段相干出现 16.5 THz、153.8 Tb/s，且免色散补偿〔O26 W3J.4〕。

P37 空芯光纤（上）：研究进展——光纤本身

本页结论：空芯光纤损耗已降到 0.032 dB/km，远低于实芯光纤；零色散、缩径、O 波段版本相继出现。

  • 基础概念：反谐振空芯光纤（AR-HCF / DNANF）让光在空气中传播，时延比实芯单模光纤低约 1/3、非线性低约三个数量级，损耗已经低于实芯单模光纤的理论极限。
  • 趋势：最低损耗逐年下降，ECOC 2025 为 0.05 dB/km，OFC 2026 为 0.040 dB/km，ECOC 2026 做到 0.032 dB/km。
  • 2026 重大变化：
    • 损耗：长飞 GTA-ST-HCF 最低 0.032±0.003 dB/km（45.26 km 样品），IMI -63.6 dB/km〔E26 长飞 p13〕；领纤 0.052 dB/km（40 km）〔E26 领纤 p12〕。
    • 零色散空芯光纤：Microsoft 与南安普顿首次做出 C 波段零色散、电信级损耗（约 0.2 dB/km）的空芯光纤（PDP）〔E26 PDP-A-1 p18–p20〕。
    • 缩径：190 µm 外径的空芯光纤，实现首次长距 O+C 双向传输（PDP）〔E26 PDP-A-4 p14〕。
    • O 波段数据中心用空芯光纤：长飞做出小 OCD、小 MFD 的超短距单模空芯光纤；在 85 °C / 85% RH 下存放 10 天，插损变化不超过 ±0.1 dB/km〔E26 Mo5-YOFC〕〔E26 Tu1-G4 p8–p10〕。
    • 双窗口：1 µm 与 1.55 µm 分别为 0.13 / 0.11 dB/km〔O26 Th4B.8〕。
  • 分歧：大芯径损耗更低，但弯曲更敏感；领纤称大芯方案的“工业应用价值有限”，转向中芯方案〔E26 长飞 p22–p23〕。

P38 空芯光纤（中）：系统纪录

本页结论：空芯光纤的系统纪录全面刷新，卖点从低时延扩展到超长跨段与超宽带；GLA 是长途上的主限制。

纪录数字论据
无中继532 km 全 C 波段：30.66 Tb/s（含 ROPA）/ 15.73 Tb/s（不含 ROPA），2×266 km（PDP）〔E26 PDP-A-3 p22–p24〕
超长跨段跨洋266 km 跨段，6,660 km，21.7 Tb/s，只需 25 个中继〔E26 NokiaBellLabs p20〕〔O26 Th4B.7〕
容量距离积12,113 km、24.8 Tb/s，300.4 Pb/s·km（AR-HCF 最高）〔E26 长飞 p28–p29〕
单芯容量S+C+L 双向 550.97 Tb/s〔O26 Th1J.6〕
用 ZR 跑长距400G ZR 全 C 波段 3 跨 427.97 km；32×800G 实时 301.7 km〔E26 Tu3-H4-Azure p13〕〔E26 Tu3-H1 p9〕
双向双波段O+C 2,024 km，GMI 51.9+53.9 Tb/s〔E26 PDP-A-4 p14〕
超长距1 Tb/s/λ × 10,714 km〔E25 W.03.05.5〕
  • 2026 重大变化：空芯光纤的核心卖点从“低时延”扩展到“低损耗 + 超长跨段 + 高入纤功率 + 宽带”。UCL 仿真显示，在 1,000 km、100 km 跨段条件下，空芯光纤的 C 波段比实芯单模光纤多 8% 容量，中继器少 2.7 倍〔E26 Tu3-H3 p15〕。
  • 瓶颈：气体吸收线（GLA）。Ciena 给出各距离段对 GLA 深度的上限：DCI ≤0.1 dB/km，区域 ≤0.01，长途 ≤0.003，跨大西洋 ≤0.001；1,000 km 时“接近一半的 L 波段可能不可用”〔E26 Ciena-空芯光纤 p10〕。

P39 空芯光纤（下）：产业化、工程化与实验局部署

本页结论：空芯光纤已进入实验局与选择性商用，价格、产能、熔接和测试标准决定放量节奏。

  • 实验局与现网：
    • 中国移动：无锡 18.4 km TDNANF-4，从 2024 年 10 月到 2026 年 5 月不充气，熔接点损耗在 -0.19 到 +0.18 dB 之间〔E26 中国移动 p6–p7〕。
    • Microsoft：多个 Azure Region 已承载客户业务，未来 12 个月计划再部署超过 12,000 km〔E26 Tu3-H1 p29〕。
    • Ciena：累计测试 570 km、5 家空芯光纤供应商〔E26 Ciena-空芯光纤 p5〕。
    • 华为：称空芯光纤已在 DCI 与金融专线商用〔E26 华为 p5〕。
  • 产业化：
    • 价格与产能：价格超过 3,000–5,000 美元/km（单模光纤 20–40 美元/km）；每条拉丝线年产能约 30,000 km（单模光纤约 100 万 km）；要占到单模光纤市场的 1%，需要 283 座拉丝塔〔E26 领纤 p13, p69〕。
    • 良率与量产统计：ASN 统计 11,265 km ST-DNANF 量产光纤，1550 nm 平均损耗 0.118 dB/km〔E26 ASN p3〕；领纤单塔一个月拉出 1,273.59 km 中芯光纤，加权平均 0.088 dB/km〔E26 长飞 p23〕。
  • 工程化：
    • 熔接：Azure 要求熔接损耗 <0.1 dB、耗时 <97 s〔E26 Azure p8–p9〕；OFC 上做到 97 s / 0.05 dB〔O26 M1J.4〕。
    • 测试：空芯光纤背散比单模光纤低 30–45 dB，普通 OTDR 很难用；Nokia 首次用长距 OFDR 测了约 100 km 空芯光纤〔E26 We3-I-00 p35–p43〕。
    • 混接：4 元与 5 元结构混接，耦合损耗最低仍超过 0.09 dB〔E26 中国移动 p7〕。
  • 标准：CCSA 已批准 2 份技术报告；ITU-T SG15 于 2026 年 7 月启动 GSTR.hcf〔E26 中国移动 p7〕。
  • 判断：未来 12–24 个月，空芯光纤会在两类场景先落地：AI 园区与 DCI 的选择性部署，以及海缆的论证与试验。量产的门槛是 GLA、IMI、单盘长度和测试标准。

P40 海缆与 SDM：天花板是供电，不是光学

本页结论：海缆容量被供电锁死，SDM 与空芯光纤的收益要在供电约束下重新计算。

  • 基础概念：海缆容量 = 光纤对数 × 每纤容量，受限于远供电源（PFE）电压和线缆直流电阻。
  • 2026 重大变化：
    • Meta：24 对光纤跨大西洋约 0.5 Pbps，已接近技术极限；要做到 1 Pbps，需要等效 48 对光纤、18 kV PFE、直流电阻约 1 Ω/km；2 Pbps 在现有供电下“不可能”；Petal（法国至美国，约 7,000 km，预计 2029 年）将是首条大规模部署多芯光纤的海缆（OCR）〔E26 Meta p3–p9〕。
    • NEC：跨大西洋约 20 pJ/b、跨太平洋约 50 pJ/b；Google 与 NEC 已部署约 1,500 km 多芯光纤海缆段〔E26 NEC 笔记09〕。
    • ASN：在 ≤48 对光纤的约束下，今天 0.10 dB/km 的空芯光纤设计约 1.1 Pbps，与实芯光纤的约 1.25 Pbps 相当（仿真）〔E26 ASN p10〕。
    • 实时纪录：Ciena 与 Meta 在 Bifrost 16,608 km 上实时 18 Tb/s（298.9 Pb/s·km），首次在跨太平洋距离实时跑通 800G〔E26 Mo3-Ciena p5〕。
    • 可插拔下海：Nokia ICE-X 现场试验，400G/λ 跑 5,682 km，同容量节能 88–93%〔E26 Nokia p6–p8〕〔O26 Th4C.6〕。
    • SDM：
      • 19 芯随机耦合多芯光纤 434.6 Tb/s × 8,610 km，3.74 Eb/s·km〔E26 We2-H1 p21–p22〕。
      • 实时无中继 2 芯多芯光纤 52.8 Tb/s × 303.4 km，使用商用 800G 可插拔〔E26 Lightera p5–p6〕。
      • OFC 上实时 24 芯 2.5 Pb/s〔O26 Th3A.2〕。

P41 AI 光网络（上）：DSP 内监测与数字孪生

本页结论：AI 光网络的第一个落点是 DSP 芯片内的监测（LPM），已经从算法变成产品。

  • 基础概念：AI 光网络包含两个方向：用 AI 管网络（监测、孪生、智能体），以及为 AI 建网络（跨 DC 训练，见方向一）。
  • 趋势：监测已经从离线算法走进 DSP 芯片。
  • 2026 重大变化：
    • 片上监测：NTT 在 ExaSPEED800 118 GBd OSFP DSP 上实现 LPM/PDL/NLI 估计，单个 PDL 估计误差 <0.5 dB，模块功耗没有可测的增加〔E26 Tu4-H2 p15〕〔E26 Tu4-H3 p20〕；都灵理工称 LPM 已经“商业部署”〔E26 We1-G-00 p91〕；OFC 上已有 OSFP 实时 LPM〔O26 Th4B.4〕。
    • 数字孪生：NTT 在 Galway–Dublin 280 km 暗光纤上，在光纤与放大器设置事先未知的情况下，QoT 预测误差约 1 dB〔E26 NTT p9–p10〕；北邮与中国电信用迁移学习预测空芯光纤 DCI 的 OSNR，平均误差 0.328 dB〔E26 Tu1-B4 p11〕。
    • 运行效率的浪费：AIST 量化出 400ZR+ 按 OSNR 选速率时多余余量达 11 dB；算力与网络容量失配时，峰值损失 96%〔E26 AIST p5, p13〕。NTT 引用的统计显示，多数网络频谱占用率 <60%〔E26 NTT p2〕。
    • 标准：ITU-T ION-2030 分为“ION for AI”与“AI for ION”；中国电信推动 TR.ION-aiDC〔E26 Su1-C-00 p9, p29〕。

P42 AI 光网络（下）：LLM 智能体与重大突破

本页结论：LLM 智能体离生产可用还差一步，受治理的智能体架构（MCP 网关、读写分离）是 2026 年的实质进展。

  • 2026 重大变化：
    • 可生产性的冷静结论：Chalmers 在 CORONET 数字孪生上测试符合 T-API 的 ReAct 智能体，Qwen2.5 32B 在 Multi-Call 工具抽象下通过率 90%、通用工具下只有 57%，结论是“能否生产使用？尚不能”〔E26 We2-C2 p11–p13〕。
    • 受约束的智能体：
      • 北邮用 Skill + SOP 做故障诊断，token 减少 86%，RCA 准确率 100%（仅光纤断裂、弯曲两类场景）〔E26 We2-C1 p12–p13〕。
      • 北邮与中国电信的 A2A 多智能体完成 10/10 服务开通任务〔E26 Th1-G3 p13–p14〕。
      • Telefónica 采用读写智能体分离 + MCP 网关（RBAC、审计、Dry Run/Rollback）〔E26 We-F-00 p23–p24〕。
      • Adtran 的 MCP 智能体用自然语言完成 IPoDWDM 端到端开通〔E26 We2-C4 p8–p10〕。
    • 分层结果：Trinity 的六场景测试显示，意图层成功率 10/10，而设备层对“均衡、平坦化”等操作成功率只有 0–4/10〔E26 Trinity p8〕。
    • 基础模型：OFC 出现首个光通信垂直基础模型 Optics GPT〔O26 Th4C.1〕；ECOC 2025 的 L4 自治现网试验〔E25 W.02.01.177〕。
  • 判断：AI 光网络的落点是“DSP 内监测 + 受约束（有治理）的智能体”，零接触自治还没有到生产可用阶段。重大突破集中在两处：片上 LPM 产品化，以及智能体治理架构（MCP 网关、读写分离）。

方向五：接入网（固定接入 + 无线接入）

P43 50G PON：2026–2030 年的商用主线

本页结论：50G PON 已达 Class C+ 并实现三代共存，是 2026–2030 年接入网的放量主线。

  • 基础概念：50G PON（ITU-T G.9804）是 10G PON 之后的下一代，要与 GPON、XGS-PON 在同一 ODN 上共存（三代同端口，WDM 共存）。
  • 趋势：
    • 规模：GPON 超过 10 亿用户，XGS-PON 接近 1 亿〔E26 Nokia p11〕；2026 年 PON 占全球 16 亿固定宽带用户约 73%〔E26 Su1-I-04-Nokia p7〕。
    • 中国：10G PON 端口 3,286 万个（2026 年上半年，工信部）；千兆用户超过 2.58 亿〔E26 中国移动 p4〕。
  • 2026 重大变化：
    • 对称 50G PON 进入 Class C+：中国移动表示 50G PON 已基本达到 Class C+ 32 dB，三代同端口共存〔E26 中国移动 p8〕；华为展台演示对称 50G PON（50G/XGS/G Combo，C+ 32 dB）〔E26 华为 p13〕。
    • 均衡与 FEC 让预算接近 E 类：
      • IMT Atlantique：DFE + 软输入 LDPC 后 post-FEC 预算 41.1 dB〔E26 We1-H-00 p11–p12〕。
      • Orange 等：MLSE + RS 做到 38.1 dB，满足 D/E2 类〔E26 We1-H-00 p42–p45〕。
    • 长距与大分光：NTT 用远程泵浦 BiDi-EDFA 加分布式拉曼，目标 60 km、1:512 分光、总预算 39 dB〔E26 We1-H-00 p88–p101〕。
    • 运营数据驱动优化：OFC 上基于 6.8 万个 ONU 的现网数据，XGS-PON 上行吞吐可以提升 70%〔O26 Th1K.6〕。
  • 判断：50G PON 在 2026–2030 年承担商用放量；VHSP 在这一时期还只是“证据窗口”。

P44 Beyond 50G / VHSP（上）：路线之争与直检方案

本页结论：VHSP 仍是三条路线并存，2027–2028 年选型；直检方案的本质是把色散代价搬到 OLT 侧。

  • 基础概念：VHSP（超高速 PON）的目标是 100/200 Gb/s、1×128 分光、E2（35 dB）预算、20 km 差分距离〔E26 Verizon p5〕。
  • 时间线：2025 年 G.Sup88 批准 → 2027 年分类别选技术 → 2028 年最终选择 → 2035 年以后商用（Verizon）〔E26 Verizon p11〕；Orange 更保守，预计约 2040 年运营〔E26 Orange p10–p11〕。
  • 三条路线：
    • Nokia 按波段分三档：Plan A（1290–1330 nm，全 IM/DD）、Plan B（1330–1370 nm，直检加色散处理）、Plan C（C 波段相干）〔E26 Nokia p8〕。
    • 三档对应的最坏累积色散约为 50 / 120 / 350 ps/nm〔E26 PDP-C-5 p3〕。
  • 直检路线的关键是“把色散代价搬到哪里”：
    • 与 GPON 共存要求色散容限 ≥120 ps/nm〔E26 Mo5-G p4〕。
    • 华为 SSB 仿真：120 ps/nm 下代价 <1.5 dB，3 dB 代价下容限 320 ps/nm〔E26 C2.2 p98〕。
    • Nokia VSB：100 GBd 在 0–125 ps/nm 范围代价 <3 dB〔E26 Mo5-G p18〕。
    • Nokia Dual-SSB（PDP）：“首个单波长 200 Gb/s 服务速率的直检 PON”，224 Gb/s，加静态 DCPC 后覆盖 0–340 ps/nm，预算约 33 dB〔E26 PDP-C-5 p11–p16〕。
  • 代价：SSB 的灵敏度偏低〔E26 NTT p7〕；成本判据（每百万用户每美元的性能）尚无定论。

P45 Beyond 50G / VHSP（下）：相干 PON 跨过两道门槛

本页结论：相干 PON 在 2026 年跨过了预算与动态范围两道门槛，还剩成本这一道。

  • 基础概念：相干 PON 靠相干接收的灵敏度换预算，难点在上行突发（动态范围、快速收敛）和 ONU 成本。
  • 2026 重大变化：
    • 突发动态范围与预算两道门槛同时突破：
      • Nokia Bell Labs：120G SP-BPSK 上行预算 44.5 dB，480G DP-QAM4 41.1 dB，960G DP-QAM16 26.4 dB；ONU 侧 SOA 同时承担放大、门控与功率预均衡（预均衡覆盖约 20 dB）〔E26 Th2-D1 p12–p16〕。
      • 华为：静态增益 TIA + 软判决 LDPC，post-FEC 无错动态范围 24 dB（标准要求 20 dB）〔E26 Th2-D2 p13〕。
    • 首次现场试验：上海交大与中国电信在 57 km 现网光纤（约 34 dB 损耗）上完成相干 TDM-PON 试验，200G 预算 42 dB、300G 39 dB（离线 DSP）〔E26 Th2-D4 p15–p20〕；OFC 上已有首个 200G TFDM 相干 PON 现场试验〔O26 Th4C.4〕。
    • 实时化：
      • 复旦 100G 实时 FPGA 突发相干，最大预算 45.7 dB，FPGA 资源减少 36–65%〔E26 Th2-D3 p13–p16〕。
      • CICT 与烽火的无收敛 DSP，±100 ppm 时钟偏差下性能无明显变化〔E26 We2-I-00 p5–p10〕。
    • OFC 专场：相干 PON 专场（W4F）〔O26 W4F.1–W4F.7〕。
  • 成本障碍：Adtran 估算 200G 相干 PON 的物料成本是 IM/DD 的 146%〔E26 Adtran p7〕；MaxLinear 估算全相干 DSP 的运算量约为 IM/DD 的 16 倍〔E26 MaxLinear p9–p12〕。

P46 AI-FAN、FTTR 与确定性接入

本页结论：FTTR 与 AI-FAN 的真实价值在确定性时延与可靠性；“算力总线”仍是架构主张。

  • 基础概念：
    • AI-FAN：把 AI 算力与智能引入固定接入网。
    • FTTR：光纤到房间。
    • 确定性接入：为工业场景与 AI 推理提供有界时延。
  • 2026 重大变化：
    • FTTR 的价值锚点是可靠性与时延，不是峰值速率：
      • 华为用 Doherty 阈值（<400 ms）反推出接入 RTT 需 ≤20 ms〔E26 华为 p4〕。
      • Fraunhofer HHI 的 MAC-PHY 联合预编码仿真：吞吐最多 +75%，1% 最差时延从 9 ms 降到 3 ms〔E26 HHI p12–p14〕。
      • 中国移动在 CCSA 就 10G FTTR 物理层预算（0–18 / 0–21 dB）达成共识〔E26 中国移动 p9〕。
    • 有可测收益的 AI 应用：
      • Nokia 确定性带宽映射器，把 NP 难的多流冲突消解变成有界启发式〔E26 Tu1-F2 p5〕。
      • NTT 光辅助 RAN 控制，中断时间从 1.63 s 降到 0.54 s〔E26 NTT Tu1-F5〕。
      • IMT Atlantique 被动恢复 BWMap，无需 OLT 访问即可预测 GPON 拥塞〔E26 Tu1-F4 p7–p11〕。
    • 仍是架构主张：中国移动的“PON + FTTR 算力总线”（端到端 RTT <20 ms），以及华为 AI-FAN 的算力分层〔E26 中国移动 p16〕〔E26 华为 p6〕。
    • 标准：ITU-T ION-2030 的交付物 G.Sup.ION-aiBB / aiHome；ETSI F5G Release 4（2026）〔E26 Su1-C-00 p8–p9〕〔E26 We-F-00 p34–p44〕。
  • 需求：WBBA 预测到 2035 年，全新 AI 流量年复合增长 85%〔E26 We-F-00 p6〕；Nokia 则认为家庭流量是“渐进而非爆发”〔E26 Nokia p26〕。

P47 无线接入：RoF 与 FSO / 星地光链路

本页结论：FSO 与星地光链路进入在轨实测，sub-THz 与 RoF 面向 6G 前传加速。

  • RoF 与 6G 前传：
    • Aston 与 Ericsson 用 KAN 做数字预失真，在同样 EVM ≤2% 下复杂度比 MLP 低 52%〔E26 Mo5-F p71–p73〕。
    • TU/e 的 400G ZR+ 相干前传加快速光子交换，端到端重配约 206 µs〔E26 Mo3-A p34–p35〕。
    • Split 8 前传需要每个 RU 200–850 Gbps〔E26 TUe p2〕。
  • Sub-THz：
    • KIT 实时光子辅助 sub-THz 链路〔E26 Th2-H2〕；复旦 D 波段外场 30.2 km〔E26 Th2-H5〕。
    • OFC 上 300 GHz 单链路 600 Gb/s，312 GHz 传输 3 km〔O26 M4H.6〕〔O26 M4H.7〕。
  • FSO 与星地（2026 重大变化：进入在轨实测）：
    • LEO 直连下行：CNES 与 Airbus 等的 CO3D 卫星，2026 年 9 月 17 日一次过境无误码传输 1.62 Tb〔E26 OGS p5–p7〕。
    • GEO 在轨：北邮与中科院用 3 模光子灯笼加自适应光学，99% CCDF 功率提升 12.1 dB，无错帧比例从 77.6% 提高到 99.0%〔E26 Th2-C1 p13–p18〕。
    • 地面 FSO：Aircision 在 4.6 km 上做到 5.7 或 7.7 Tbps（原稿两个数字不一致）；ITU-T G.641 已发布〔E26 Aircision p3–p5〕。
    • 光源：KDDI 用 PCSEL 做瓦级 FSO 发射机，链路预算 78–83 dB〔E26 Tu1-C5 p12–p34〕。
    • 光无线：西湖大学室内光无线 448 Gb/s〔E26 Tu1-C4 p14〕。

方向六：光通信新应用（QKD / 量子网络 / 光纤感知）

P48 量子网络（上）：量子中继与纠缠分发

本页结论：量子中继首次在城域链路上违反 Bell 不等式，但速率仍是 Hz 量级；现网价值在于共纤验证。

  • 基础概念：QKD 用量子态分发密钥。长距离需要量子中继（存储器 + 纠缠交换）；现网部署的核心约束是与经典业务共纤：两者功率相差约 10 个数量级，主要噪声来自自发拉曼散射〔E26 We1-I4 p2〕。
  • 2026 重大变化：
    • 存储器路线的里程碑：中科大 XingHan 2.0，两个存储器相距 14.5 km，首次在城域中继链路上违反 Bell 不等式（S=2.22），最大纠缠分发速率 0.94 Hz〔E26 中科大 p13–p14〕；XingHan 2.1 把隐形传态做到 14.5 km，保真度 0.760〔E26 中科大 p17–p19〕。
    • 现网隐形传态：T-Labs 在柏林 30 km 现网上，平均保真度 91.4%；与 100 Gbps 经典业务共传时为 91.3%，几乎无变化；速率 0.1 Hz〔E26 We1-I2 p18–p20〕。
    • 多用户网络：Fraunhofer HHI 四用户纠缠网络连续运行 24 小时，密钥率 40 / 54 bit/s〔E26 We1-I3 p12〕。
    • 芯片间纠缠：DTU 在多芯光纤上做到 80 km、保真度 85.7%〔E26 We1-I1 p4–p7〕。
    • 产品化：Welinq 的冷原子存储器 QDRIVE 采用 19 英寸机架、室温工作，存取效率 90%〔E26 Sorbonne p8–p10〕；Arq 计划 2028 年中在巴塞罗那部署原型〔E26 We1-I5 p27–p28〕。
  • 判断：量子中继的速率仍在 0.1–1 Hz 量级，离实用还远；现网的价值在于验证“与经典业务共纤”和“授时”。

P49 量子网络（下）：QKD 的共纤、集成与运营

本页结论：QKD 正在变成 DWDM/PON 里的一个功能模块，QKD + PQC 混合是近期可部署的形态。

  • 2026 重大变化：
    • 全硅单片 QKD 发射机（PDP）：AIT 用 SiGe 光源 + BB84，实现光与无线（Fi-Wi）融合；在 29 个 200 GHz 信道共存条件下，其中 27 个信道产生的密钥足以按 AES-GCM-256 保护 1 Tb/s 业务〔E26 PDP-C-1 p6–p15〕。
    • 大容量共存：
      • OFC 上 QKD 与 374.4 Tb/s 经典业务在 7 芯光纤上共传 100 km〔O26 M2K.2〕。
      • ECOC 2025 上 QKD 与 37.6 Tb/s 业务在空芯光纤上共传〔E25 Tu.04.09.1〕。
    • CV-QKD 高速化：集成 CV-QKD 渐近密钥率 538 Mb/s〔O26 M1K.2〕；可组合安全密钥率 8.93 Mb/s〔E25 W.02.01.194〕。
    • 运营与安全：
      • Adva 为量子密钥管理系统（QKMS）做四项加固：秘密共享、QKD + PQC 混合、PQC 路径证明、TEE〔E26 Th2-A2 p3–p8〕。
      • 物理层攻击：Télécom SudParis 与 Orange 演示了 50 km 外对 AES 的光学侧信道攻击〔E26 Th2-A3〕。
      • 爱丁堡提出量子 PUF 认证〔E26 Th2-A1〕。
    • 标准与部署：QKDN 标准化〔O26 W3K.7〕；香港城域量子网〔O26 M2K.5〕。
  • 机会点：QKD 模块进入 DWDM 与 PON 系统（“PON 内 QKD”〔O26 W3K.2〕〔O26 W3K.3〕）；QKD + PQC 混合密钥管理；在空芯光纤上共传量子业务（T-Labs 与 Arq 都提出需要“负担得起的空芯光纤”）〔E26 We1-I5 p30〕。

P50 光纤感知：相干收发机与在役海缆成为传感器

本页结论：光纤感知已经标准化（G.681），在役相干收发机与海缆本身就是传感器。

  • 基础概念：
    • 背散射型 DFOS（DAS/OTDR 类）：定位精度 <10 m，距离 ≤100 km，不能穿过在线放大器。
    • 前馈型（SOP/相位）：定位精度 >100 m，距离不限，可以穿过放大器〔E26 Verizon p10〕。
  • 2026 重大变化：
    • 标准：ITU-T G.681（2025 年 11 月）是首个在役陆地光网 DFOS 标准；前馈型 DFOS 作为资料性附录（2026 年 7 月）〔E26 Verizon p10–p12〕。
    • 零硬件增量：
      • Nokia 在地中海 8 台在役应答器上做 SOP 感知，SNR 增益最高 16 dB，检出 Mw5.1–6.2 地震〔E26 Tu1-I2 p8–p9〕。
      • Aston 在 Catania–Haifa（约 2,000 km）上实时检测 798 次地震，只用树莓派约 5% 的 CPU〔E26 Tu1-I4 p4–p15〕。
      • 中国联通在 100G 相干系统上做实时定位，误差 <115 m〔E26 Tu1-I6 p9–p11〕。
    • DAS 与业务共纤：
      • 帕多瓦与 NICT 在 688 km 有中继链路上，DAS 与 15.1 Tb/s 业务共传，电信 SNR 下降 1–1.5 dB〔E26 Mo5-A2 p10–p12〕。
      • Sikt 在 250 km 无中继海缆上，L 波段 DAS 与在网 C 波段 DWDM 共传 14 天，业务无劣化〔E26 Sikt p3–p11〕。
    • 海缆尺度：
      • Nokia Bell Labs 在约 4,400 km、约 100 个中继器的海缆上做长距 DAS〔E26 Su3-G-04 p2–p8〕；OFC 上做到 8.8 万测点〔O26 Th4C.7〕。
      • DIAS 与 FARICE 在 1,770 km 爱尔兰–冰岛海缆上逐跨测量，已运行 8 个月〔E26 Th2-B4 p2–p7〕。
    • 其他应用：海缆物理接触检测，告警数从 1,219 降到 13〔E26 Th2-B1 p5〕；OPGW 风致振动监测〔E26 Th2-B3〕；鲸鱼与船只追踪〔E26 NTNU p8–p20〕。

P51 新应用：机会点与挑战

本页结论：新应用的商业化障碍在成本、接入与运营，而不在传感技术本身。

  • 机会点：
    1. 把传感做进线卡与可插拔：Verizon 列出的缺口是降低成本、控制与管理接口标准、前馈 DFOS 的互操作〔E26 Verizon p12–p14〕。Orange 把光纤传感视为“第二阶段的商业价值”〔E26 Orange p14〕。
    2. 海缆的地学与安全服务：海啸检测“技术上已经完成，瓶颈是成本与缆的接入”〔E26 NokiaBellLabs p7–p18〕。
    3. 运营商的“传感即服务”：INGV 指出，从试点到服务需要跨过物理、几何、运维、算法、治理、经济六道障碍，“运营就绪是系统属性，而不是传感器指标”〔E26 INGV p8–p10〕。
    4. 量子与经典融合：QKD 进入 DWDM/PON，QKD + PQC 混合，量子网络授时（White Rabbit）。
  • 挑战：
    1. 强震下动态范围不足：大地震时 DAS 记录会饱和〔E26 NokiaBellLabs p9–p14〕。
    2. SNR 瓶颈：798 次地震中，95% 的 SNR 低于 1.64 dB〔E26 Tu1-I4 p13〕。
    3. 空芯光纤上的方法学争议：华为加拿大指出，此前报告的“空芯光纤 SOP 灵敏度是单模光纤的 100 倍以上”可能是多径干扰（MPI）造成的伪影，改用宽带光源表征后两者相当〔E26 Th2-B2 p2–p5〕。
    4. 量子速率：存储器仍在 Hz 量级，产品化依赖存储效率与复用〔E26 We1-I5 p14–p18〕。

总结

P52 跨方向总判断与 12–24 个月观察清单

本页结论：光通信的三个层级正在同时光学化，胜负取决于供电、连接与可靠性这些系统级约束。

五条跨方向判断：

  1. 三层同时在光学化，但节奏不同：
    • scale-across 的线路系统（FST + Multi-Rail）在 2026–2027 年进入标准化与放量。
    • scale-out 的 200G 形态已在现网分工，400G 进入模块级演示。
    • scale-up 的 NPO/CPO、宽慢与 OCS 在 2027–2028 年接力。
    • 晶圆级与 3D 光电集成（oWSE/oPSE）在 2028 年以后。
  2. 瓶颈整体从“光器件”转向“电通道 + 连接器 + 可靠性 + 供电”：
    • 448G 的电通道只有约 90 GHz 干净带宽。
    • 90% 以上的链路故障来自连接器污染。
    • 海缆的容量天花板是供电。
    • 数据中心站点功率达到兆瓦级。
  3. 推理正在重新定义互连：衡量指标从带宽转向“满足 SLA 时延下每瓦每秒请求数”，这有利于 OCS、宽慢和确定性接入。
  4. 标准爆发、路线对冲：2026 年新成立或发布了 XPO、Open CPX、OCI、EBO、G.681、GSTR.hcf 等，产业在“囤积可互操作的选项”，而不是押注单一路线。
  5. 中国力量：
    • 在空芯光纤（长飞、领纤、中国移动）、相干 PON（上海交大、中国电信、复旦、华为）、跨 DC 训练（中兴、中国电信、FNTF）三个方向上，已经拿到现网或现场的第一手结果。
    • 论文参与度上，中国在 OFC 2026 占 34.8%，在 ECOC 2025 占 26.9%〔E25/O26 分析报告 §6〕。

12–24 个月观察清单：

方向指标关键时间点
Scale AcrossCiena HyperRail 首批客户标准化；Nokia Multi-rail 供货；1600ZR/ZR+ 互操作；跨站训练超过 1,024 GPU、超过 40 km 的效率2026 年底至 2027 年
Scale Out3.2T（8×400G）模块送样；CEI-448G 调制格式定案；1.6T LRO/LPO 份额2027 年
Scale UpXPO 量产（2027 年第一季度）；Open CPX 放量；OCI 原生接口 ASIC；scale-up OCS 首批部署；Cerebras CS-52027 年
Transport空芯光纤单盘长度与价格；GSTR.hcf 标准进展；Microsoft 12,000 km 部署；Petal 多芯海缆2027–2029 年
AccessVHSP 技术选型（2027–2028 年）；相干 PON 成本；50G PON 放量2027–2028 年
新应用G.681 在产品中落地；传感进入线卡；量子中继速率；QKD + PQC 部署持续

参考来源（网络）

本地资料：ECOC 2026 讲稿笔记（〔E26 …〕）、OFC 2026 论文笔记与全文（〔O26 …〕）、ECOC 2025 论文笔记（〔E25 …〕）、《ECOC 2025 & OFC 2026 论文全量分析报告》、《全球 OCS 技术与产业》。相关专题的深度分析另见 2026 光互连五大专题深度洞察。

关系图谱

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